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x-gold110
X-FAB新一代光電二極管顯著提升傳感靈敏度
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
光電二極管
傳感靈敏度
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2024-10-11
瑞薩三合一驅(qū)動(dòng)單元方案,助力電動(dòng)車輕盈啟航
汽車電子
驅(qū)動(dòng)器
電動(dòng)汽車
X-in-1
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2024-09-30
Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核
嵌入式系統(tǒng)
Qualcomm
Snapdragon X
芯片快照
CPU 內(nèi)核
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2024-09-30
ST更新軟件包, X-CUBE-MATTER支持 Matter 1.3
嵌入式系統(tǒng)
軟件包
X-CUBE-MATTER
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2024-08-19
萊迪思Avant-X:捍衛(wèi)數(shù)字前沿
嵌入式系統(tǒng)
萊迪思
Avant-X
FPGA
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2024-08-05
基于Diodes AP43776Q+PI3DBS16222Q+PI3DPX1207Q的車載USB3.X和DP數(shù)據(jù)通信方案
汽車電子
Diodes
AP43776Q
PI3DBS16222Q
PI3DPX1207Q
車載USB3.X
DP數(shù)據(jù)通信
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2024-07-22
高通驍龍 X Elite 芯片 PassMark 跑分:?jiǎn)魏随敲捞O果 M2,多核超 M4 芯片 3.7%
嵌入式系統(tǒng)
高通驍龍
X Elite
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2024-06-26
西門子推出基于瀏覽器的Zel-X集成式軟件
工控自動(dòng)化
西門子
Zel-X
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2024-06-21
EasyScope X應(yīng)用案例之檢索平均波形數(shù)據(jù)
測(cè)試測(cè)量
EasyScope X
平均波形
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2024-06-18
X-Fab增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案
汽車電子
X-Fab
180納米
高壓CMOS代工
|
2024-06-01
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級(jí)高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
美國(guó)周二表示,已經(jīng)撤銷了許可證,禁止公司向被制裁的華為等公司運(yùn)輸芯片
國(guó)際視野
MateBook X Pro
華為
AI
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2024-05-08
X-FAB引入圖像傳感器背照技術(shù)增強(qiáng)CMOS傳感器性能
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
X-FAB
圖像傳感器
背照技術(shù)
CMOS傳感器
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2024-04-09
高通驍龍 X Elite 芯片初上手:跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
智能計(jì)算
高通
驍龍 X Elite
芯片
AI
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2024-04-08
IBM + X-POWER + 源卓微納:以AI會(huì)友,共創(chuàng)制造業(yè)智能化故事2.0
智能計(jì)算
IBM
X-POWER
源卓微納
AI
制造業(yè)智能化
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2024-03-18
X-FAB推出針對(duì)近紅外應(yīng)用的新一代增強(qiáng)性能SPAD器件
元件/連接器
X-FAB
近紅外
SPAD
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2023-11-17
艾邁斯歐司朗攜手立功科技與Enabot,推出智能機(jī)器人EBO X
消費(fèi)電子
艾邁斯歐司朗
立功科技
Enabot
智能機(jī)器人
EBO X
家庭陪伴
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2023-11-14
X-FAB在制造工藝上的突破為電隔離解決方案增加CMOS集成選項(xiàng)
EDA/PCB
X-FAB
電隔離解決方案
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2023-11-03
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍 X
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2023-10-25
DDR5時(shí)代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
EDA/PCB
DDR5
Cadence
Sigrity X
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2023-10-19
全球首個(gè),華為重磅發(fā)布!事關(guān)5G
手機(jī)與無線通信
華為
5G
LampSite X
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2023-10-12
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
EDA/PCB
X-FAB
無源器件
晶圓代工廠
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2023-09-14
特斯拉季末沖擊銷量!Model S/X美國(guó)市場(chǎng)降價(jià)8000美元,外加3年免費(fèi)充電
汽車電子
特斯拉
Model S/X
充電
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2023-06-19
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價(jià)值鏈產(chǎn)業(yè)化
EDA/PCB
X-FAB
硅光電子
PhotonixFab
光電子
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2023-06-15
X-FAB率先向市場(chǎng)推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
110納米
BCD-on-SOI
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2023-06-02
積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間:倍加福推出“Manufacturing-X”計(jì)劃
國(guó)際視野
工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間
倍加福
Manufacturing-X
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2023-05-23
碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
電源與新能源
碳化硅
瑞薩
X-FAB
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2023-05-22
DRAM迎來3D時(shí)代?
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
3D DRAM
存儲(chǔ)芯片
NEO
3D X-DRAM
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2023-05-10
蘋果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來了:或不再支持iPhone X/8
蘋果WWDC
iOS 17
iPhone X/8
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2023-03-27
BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測(cè)器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道
醫(yī)療電子
BOE
京東方
X-ray平板探測(cè)器背板
|
2023-01-13
完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機(jī)重返地球
國(guó)際視野
X-37B
太空無人機(jī)
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2022-11-13
JAI最新的Go-X系列相機(jī)搭載5GBASE-T接口
消費(fèi)電子
JAI
Go-X
相機(jī)
5GBASE-T接口
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2022-09-29
如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計(jì)
汽車電子
英飛凌
TLD6098-X
ECU
DC/DC控制器
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2022-09-13
X-FAB與萊布尼茨IHP研究所達(dá)成許可協(xié)議
EDA/PCB
X-FAB
萊布尼茨IHP
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2022-09-13
更簡(jiǎn)單、更聰明的X-CUBE-AI v7.1.0 輕松布署AI模型
智能計(jì)算
ST
X-CUBE-AI
AI模型
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2022-09-12
是誰在拉動(dòng)嵌入式存儲(chǔ)的技術(shù)革新和市場(chǎng)擴(kuò)張?
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
嵌入式存儲(chǔ)
X-FAB
NVM
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2022-07-19
特斯拉美國(guó)市場(chǎng)部分車型交付時(shí)間推遲 Model X最早明年2月交付
汽車電子
特斯拉
美國(guó)
Model X
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2022-06-02
新款Model X交付時(shí)間再推遲:部分車主要等兩年才能提車
汽車電子
Model X
交付時(shí)間
推遲
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2022-05-20
一臺(tái)特殊的Xbox Series X流出:竟有多達(dá)40GB GDDR6
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
GDDR6
Xbox Series X
GDDR6X
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2022-05-18
驍龍8助力vivo開啟高端智能手機(jī)新時(shí)代
手機(jī)與無線通信
高通
驍龍8
vivo
vivo X Fold
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2022-04-12
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2024-10-30
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