雜談如何用數(shù)字萬用表檢測IGBT好壞——零式未來儀器
“ 如何判斷IGBT模塊是否失效,是硬件工程師和現(xiàn)場支持工程師經(jīng)常面臨的一個問題。數(shù)字萬用表是常用設(shè)備,用萬用表來準(zhǔn)確的判斷IGBT好壞對故障分析大有裨益?!?/span>
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我采用的檢測IGBT模塊步驟如下:1、萬用表打到二極管測量檔。GE短接,黑表筆接C極,紅表筆接E極。萬用表顯示二極管正向壓降值正確;
(2)、萬用表打到高電阻檔。
GE短接,黑表筆接E極,紅表筆接C極。正向壓降為100KΩ級以上;
CG短接,黑表筆接E極,紅表筆接C極。正向壓降為幾十Ω級以下;
3、萬用表打到電容測量檔。
測量GE兩端電容大小。有幾十nF的電容值;
二極管的測量可以比較準(zhǔn)確的判斷其好壞。IGBT測試其正向壓降就可以判斷其好壞。
目前常用的數(shù)字萬用表,而且在高電阻檔測量的時候測量電壓一般是9V,可以開啟IGBT,因此可以測量得到IGBT開啟時的等效電阻,這個時候電阻值是非常小的了。這一步重要的是可以明確判斷門極可以控制CE之間的等效電阻,有兩種電阻值。所謂的半導(dǎo)體就是指具有高電阻和低電阻兩種狀態(tài)么。
我認(rèn)為忽略第二步直接測量門極電容是一種便捷準(zhǔn)確的方法,絕大部分的IGBT模塊失效模式下,內(nèi)部IGBT晶元門極結(jié)構(gòu)都會遭到破壞。無論是短路還是開路,是都測量不到有效的電容值的。只有在IGBT良好的情況下才能測量到有效的幾十nF的電容值。
注意:測量的時候,盡量讓GE處于短接狀態(tài)。防止操作不注意碰到門極引起門極擊穿損壞,
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