符合EMC電磁兼容的PCB一般設計準則

     現(xiàn)在信息產(chǎn)品的PCB都是高密度板，通常為4層板。隨著密度的增加，使用趨勢是6層板，其設計一直都需要考慮性能與面積的平衡。一方面，可以有更多的空間擺放元器件，同時，走線的線寬和線距越寬，對于EMI、音頻、ESD等各方面性能都有好處。另一方面，數(shù)碼產(chǎn)品設計的小巧又是趨勢與需要。所以，設計時需要找到平衡點。就ESD問題而言，設計上需要注意的地方很多，尤其是關于GND布線的設計及線距，很有講究。有些產(chǎn)品中ESD存在很大的問題，一直找不到原因，通過反復研究與實驗，發(fā)現(xiàn)是PCB設計中的出現(xiàn)的問題。這里總結(jié)了PCB設計中應該注意的要點:

(1) PCB板邊(包括通孔邊界)與其他布線之間的距離應大于O.3mm;

(2) PCB的板邊最好全部用GND走線包圍;

(3) GND與其他布線之間的距離保持在0.2-0.3mm之間;

(4) Vcc引腳與其他布線之間的距離保持在0.2-0.3mm之間;
(5) 重要的線如Reset,Clock等與其他布線之間的距離應大于0.3mm;

(6) 大功率的線與其他布線之間的距離保持在0.2-0.3mm之間;

(7) 不同層的GND之間應有盡可能多的通孔(Via)相連;

(8) 在最后的鋪地時應盡最避免尖角，有尖角應盡量使其平滑。