從1991成立ASIC設(shè)計(jì)中心到成為中國(guó)自主芯片設(shè)計(jì)的代表,華為究竟研發(fā)了哪些芯片?
面對(duì)來(lái)自美國(guó)的封殺,華為也選擇了正面回應(yīng),表明了自己有B計(jì)劃,有備用芯片,能夠在極限生存的環(huán)境下,持續(xù)為客戶(hù)服務(wù)!
當(dāng)初華為孤注一擲投入海思,并不是頭腦發(fā)熱?,F(xiàn)在來(lái)看,這種做法非常具有遠(yuǎn)見(jiàn)。結(jié)合最近發(fā)生的狀況,相信大家都同意吧?
屬于自己的芯片,到底意味著什么?更低的研發(fā)和制造成本,更有底氣的議價(jià)能力,更可靠的供貨保障。每一條,都讓現(xiàn)在無(wú)數(shù)手機(jī)廠家羨慕嫉妒恨。
華為1991年從成立ASIC設(shè)計(jì)中心起,到2004年成立海思半導(dǎo)體,直至成為中國(guó)自主芯片設(shè)計(jì)的代表,那么華為究竟做了哪些芯片呢?更多知識(shí)歡迎大家在留言區(qū)補(bǔ)充~
從大類(lèi)上看,華為主要設(shè)計(jì)了五類(lèi)芯片:
●SoC芯片
●AI芯片
●服務(wù)器芯片
●5G通信芯片
●其他專(zhuān)用芯片。
1. SoC芯片(麒麟系列):手機(jī)SoC芯片一直是華為的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預(yù)計(jì)今年下半年將推出麒麟985芯片,華為手機(jī)芯片已經(jīng)達(dá)到世界一流水平。
2. AI芯片(昇騰系列):2018年10月10日,在華為的HC大會(huì)上發(fā)布了昇騰910和昇騰310兩款A(yù)I芯片,分別采用7nm工藝制程和12nm工藝制程。昇騰系列AI芯片采用了華為開(kāi)創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴(kuò)展的架構(gòu),即“達(dá)芬奇架構(gòu)”,實(shí)現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場(chǎng)景的全覆蓋。
3. 服務(wù)器芯片(鯤鵬系列):華為優(yōu)化調(diào)整設(shè)計(jì)了其合作伙伴ARM授權(quán)提供的技術(shù),在2019年1月7日發(fā)布了鯤鵬920以及基于鯤鵬920的泰山服務(wù)器、華為云服務(wù)。
4. 5G通信芯片(巴龍、天罡系列):華為的5G芯片主要分為終端芯片(巴龍系列)和基站芯片(天罡系列)。巴龍系列是手機(jī)終端基帶芯片,一直是華為手機(jī)的專(zhuān)用芯片。2019年1月24日,華為推出業(yè)界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模終端芯片(巴龍5000)。
5. 其他專(zhuān)用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC視頻編解碼和圖像信號(hào)處理的芯片等):凌霄系列主要用于家庭接入類(lèi)的產(chǎn)品;利爾達(dá)NB-IoT模組為全球領(lǐng)先的窄帶物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線(xiàn)通信模塊;IPCSoC芯片涵蓋了視頻監(jiān)控的核心技術(shù)——ISP技術(shù)和視頻編解碼技術(shù)。
1.1 麒麟芯片:全球領(lǐng)先的國(guó)產(chǎn)手機(jī)SoC芯片
目前市場(chǎng)上生產(chǎn)手機(jī)芯片的幾大龍頭分別是蘋(píng)果,華為,高通和三星。
蘋(píng)果A系列:蘋(píng)果的A12處理器是全世界第一款7納米的芯片,性能穩(wěn)居第一,不過(guò)由于蘋(píng)果沒(méi)有自主基帶技術(shù),GPS/WIFI芯片都需要外購(gòu),所以A系列芯片從來(lái)不含基帶部分,也無(wú)需承擔(dān)GPS/WIFI的功能;
華為麒麟系列:華為的麒麟980,采用最先進(jìn)的八核心設(shè)計(jì),最高主頻高達(dá)2.8GHz。預(yù)計(jì)麒麟990還會(huì)繼承5G基帶,實(shí)現(xiàn)真正5G全網(wǎng)通;
高通驍龍系列:發(fā)布的驍龍855處理器,它采用全新的Kryo 485構(gòu)架,7納米工藝技術(shù),圖形渲染提升20%,CPU性能提升45%,最高主頻2.84GHz,也是十分強(qiáng)大;
三星Exynos系列:Exynos 9810處理器是三星自主研發(fā)M3架構(gòu),擁有4個(gè)2.9GHz的M3大核和4個(gè)1.9GHz的A55小核,10納米制作工藝。
1.2 鯤鵬芯片:打破服務(wù)器領(lǐng)域壟斷局面的新晉者
除了鯤鵬920處理器,華為還推出了三款泰山(TaiShan)系列服務(wù)器,使用的就是鯤鵬920,包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000,分別面向均衡服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器及高密度服務(wù)器市場(chǎng)。
1.3 昇騰芯片:全棧全場(chǎng)景AI解決方案,AI時(shí)代的四種異構(gòu)芯片選擇
2018年,華為發(fā)布了兩顆云數(shù)據(jù)中心AI芯片:?jiǎn)涡酒?jì)算密度最大的昇騰910和極致高效計(jì)算低功耗的AI SoC昇騰310。
昇騰910屬于Ascend Max系列,用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器,性能表現(xiàn)超過(guò)英偉達(dá)最強(qiáng)芯片AI V100,是全球已發(fā)布的單芯片計(jì)算密度最大的AI芯片?;跁N騰910華為還將推出大規(guī)模分布式訓(xùn)練系統(tǒng)昇騰Cluster,鏈接1024個(gè)昇騰910芯片,構(gòu)成AI計(jì)算群,提供超高級(jí)AI計(jì)算能力,計(jì)算能力最高可達(dá)256P,使AI的訓(xùn)練速度達(dá)到嶄新的水平。
昇騰系列AI芯片采用了華為開(kāi)創(chuàng)性的統(tǒng)一、可擴(kuò)展的架構(gòu),即“達(dá)芬奇架構(gòu)”,實(shí)現(xiàn)了從極致的低功耗到極致的大算力場(chǎng)景的全覆蓋,目前全球市場(chǎng)上還沒(méi)有其它架構(gòu)能做到。華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案
1.4 5G芯片:基站和終端全方位布局
5G是指第五代移動(dòng)通信技術(shù),是4G之后的延伸,其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb,相對(duì)于4G的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度快了數(shù)百倍,同時(shí),5G還擁有毫秒級(jí)的傳輸時(shí)延和千億級(jí)的連接能力,是開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)、人機(jī)深度交互的通訊基礎(chǔ)。
5G通信的技術(shù)底層是5G芯片,5G芯片主要分為射頻芯片和基帶芯片。
主流生產(chǎn)商5G終端2018年商用CPE,2019年商用智能機(jī)
華為發(fā)布了首個(gè)基于巴龍5000芯片的5G終端產(chǎn)品:5G CPE Pro。這是世界上最快的5G CPE,支持Wi-Fi6技術(shù)。主要的應(yīng)用場(chǎng)景是智能家居。5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開(kāi)不卡頓,為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。
*博客內(nèi)容為網(wǎng)友個(gè)人發(fā)布,僅代表博主個(gè)人觀點(diǎn),如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系工作人員刪除。