國微思爾芯：融資、新品，2020開啟芯征程

芯片設計被譽為人類歷史上最細微同時也是最龐大的工程，芯片研發(fā)工程師需要把數(shù)百億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。如此精密的研發(fā)是完全不可能靠手工完成的，芯片研發(fā)人員所仰賴的是一種名叫電子設計自動化（Electronics Design Automation，EDA）的工具。電子設計自動化在1983年問世，釋放了芯片研發(fā)人員的創(chuàng)造力，把手工設計完全升級為電子自動化的設計，從而促成芯片技術發(fā)展進入大爆炸時期。

經(jīng)過近40年的發(fā)展，電子設計自動化工具市場份額主要集中在海外三大巨頭上，分別是新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和明導（Mentor），其總部均位于美國，這對于我國芯片設計產(chǎn)業(yè)形成了“卡脖子”

近兩年在國家大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的背景下，電子設計自動化工具的戰(zhàn)略性，重要性被推到空前高度，媒體高度關注，從業(yè)公司包括華大九天、國微集團、國微思爾芯、鴻芯微納、廣立微、概倫電子、芯和半導體等本土電子設計自動化工具開發(fā)商紛紛受到資本追捧，獲得大額融資。有業(yè)內(nèi)人士表示，本土電子設計自動化工具的春天來了。 

隨著本土EDA企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)，正是考驗投資機構(gòu)專業(yè)判斷能力的時刻。真正吸引投資機構(gòu)的不是讓人眼花繚亂的宣傳，而是能潛心做事的團隊和過硬的技術。

2020年9月1日，思爾芯（上海）信息科技有限公司（“國微思爾芯”）宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資，本輪融資由大基金下設的產(chǎn)業(yè)融資機構(gòu)芯鑫融資租賃、資產(chǎn)管理機構(gòu)中青芯鑫組建的實體領投，國投創(chuàng)業(yè)基金、上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金、浦東科創(chuàng)集團、君聯(lián)資本等知名投資機構(gòu)跟投，現(xiàn)有投資方上海臨港科創(chuàng)投資繼續(xù)追加投資。

國微思爾芯創(chuàng)始人兼CEO林俊雄表示，此次融資來自國內(nèi)頂級投資機構(gòu)，必將推動公司發(fā)展邁上一個新的臺階，為公司的長遠發(fā)展打下更為堅實的基礎。未來，國微思爾芯將進一步加大研發(fā)投入，同時通過各種形式的合作，推出更多滿足客戶需求的電子設計自動化工具，傾力打造國內(nèi)領先數(shù)字電子設計自動化工具全流程平臺。

近年來，國微思爾芯在業(yè)內(nèi)獲得了巨大關注。2019年12月30日完成3億元人民幣的融資。國微思爾芯究竟擁有怎樣的實力，能獲得資本市場如此的青睞？下面讓我們一起走進國微思爾芯，了解國微思爾芯的成長歷程。

寶劍鋒從磨礪出，梅花香自苦寒來。創(chuàng)立十七年的國微思爾芯，一路走過來，收獲的不只是市場、鮮花和掌聲，也有質(zhì)疑、挫折與磨難。

艱辛創(chuàng)業(yè)

2003年，在美國EDA行業(yè)打拼了近十年的林俊雄敏感地意識到芯片設計對EDA驗證產(chǎn)品的依賴與日俱增。同時觀察到，在美國，EDA產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是一個非常成熟的行業(yè)，大公司形成寡頭，小公司很難有生存空間。但是中國不同，中國擁有全球最大的集成電路市場，但芯片國產(chǎn)化率非常低，電子設計自動化工具軟件更是少之又少。他看準了中國電子設計自動化工具市場的商機。然而中國EDA人才特別是高端人才匱乏，他與合伙人決計采用迂回策略，先在美國硅谷創(chuàng)立S2C，聚集人才團隊、累積技術，并于2004年帶領初創(chuàng)團隊來到中國，在上海創(chuàng)辦了S2C在國內(nèi)的總部--思爾芯，開啟了艱辛的創(chuàng)業(yè)之路。

理想總是飽滿的，現(xiàn)實卻都是殘酷的。林俊雄回憶道，公司成立之初，因為公司對產(chǎn)品的認知和客戶有一定的脫節(jié)，所以研發(fā)的第一代產(chǎn)品并沒有獲得客戶和市場的認可，最終只賣出去2套。這對于當時的林俊雄和思爾芯來說無疑是“當頭棒喝”。

“當頭棒喝”讓林俊雄和思爾芯清醒地認識到，好的產(chǎn)品必須有好的規(guī)劃，必須要滿足客戶的差異化及定制化，于是林俊雄和技術人員一同拜訪客戶，反復了解客戶的真實需求，傾聽客戶的疑問，在2006年推出第二代原型驗證系統(tǒng)，并迅速獲得市場和客戶的高度認可。

由于當時國內(nèi)的芯片設計市場還處于培育的階段，加上市場競爭激烈，思爾芯的資金一直非常緊張，產(chǎn)品研發(fā)受到資金的限制。

綜觀全球電子設計自動化工具（EDA）發(fā)展之路，很多做點工具的電子設計自動化工具（EDA）公司的結(jié)局不外乎被三巨頭收購或者倒閉。林俊雄表示，回國發(fā)展之后有很多公司提出收購思爾芯，但在他眼里，收購方對于公司未來的規(guī)劃并不利于思爾芯的永續(xù)發(fā)展， 直至遇到了國微集團，雙方對發(fā)展國產(chǎn)EDA的思考和對思爾芯的定位與規(guī)劃一拍即合。

國微思爾芯布局

2018年，思爾芯被國微集團收購之后，資金短缺問題得以解決，并且通過國微集團賦能、管理輸出等方式，加強了行業(yè)影響力，銷售業(yè)務也逐步提升，在研發(fā)技術方面取得了較大的突破和進展，思爾芯蛻變?yōu)閲⑺紶栃?，進而開啟了國產(chǎn)電子設計自動化工具研發(fā)的新征程。

國微思爾芯的實力主要體現(xiàn)在三個方面：首先是近20年的技術積累，公司在原型驗證領域比肩世界一流公司；第二是公司和國際上領先的企業(yè)建立了長期的研發(fā)合作關系，研發(fā)出的EDA產(chǎn)品滿足最先進的芯片設計方法學；第三是公司客戶除了國內(nèi)的一線客戶（如中興、展銳、飛騰、豪威、全志等），還包括全球頂級客戶（如三星、索尼和英特爾）。

芯片設計復雜度的不斷提升與產(chǎn)品上市時間窗的不斷縮小，使得設計和驗證的困難度不斷地提升，成本也不斷增加。傳統(tǒng)的軟件仿真已經(jīng)無法滿足芯片驗證需求而必須依靠硬件加速來完成。通過將寄存器轉(zhuǎn)換級電路（Register Transfer Level）移植到現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）來驗證專用集成電路（ASIC）、專用標準產(chǎn)品（ASSP）和片上系統(tǒng)（SoC）的功能和性能的原型驗證技術，已經(jīng)是功能驗證環(huán)節(jié)必不可少的工具。業(yè)界領先的原型驗證工具解決方案，提供了自動化編譯技術，超圖分割和時分復用技術，時序分析收斂技術，靜態(tài)和動態(tài)探針自動注入技術，快速修改迭代(ECO)技術等大量EDA軟件算法，將芯片開發(fā)者的設計映射到大量的FPGA陣列上，以實現(xiàn)高速仿真運行。同時，原型驗證工具提供了強大的深度調(diào)試和波形分析工具以協(xié)助芯片開發(fā)者捕捉最隱蔽的設計缺陷(Bug)，原型驗證系統(tǒng)也提供了強大的軟硬件協(xié)同仿真工具和豐富的接口庫(IP)，以供芯片開發(fā)者實現(xiàn)系統(tǒng)協(xié)同仿真(RTL/C)和快速在線調(diào)試(ICE)。

原型驗證系統(tǒng)可以代表一個近乎精確的以高速運行的芯片設計的復制品。這些復制品足夠便攜，可用于現(xiàn)場測試。目前原型驗證系統(tǒng)是所有功能仿真模擬技術中速度最快的一種。原型驗證系統(tǒng)有助于降低設計成本并縮短上市時間，降低重新調(diào)整的風險，提升整體研發(fā)效率。   

根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Wilson Research Group和明導的數(shù)據(jù)表明，導致專用集成電路（ASIC）第一次流片失利的原因中，邏輯（Logic）或功能（Functional）錯誤是第一原因，高達50%。

邏輯或功能錯誤中，其中三項是和芯片設計驗證不足而導致的。但另外兩個原因是由于規(guī)格定義錯誤或改變而造成。而國微思爾芯推出的驗證工具不僅要確保芯片設計正確，同時要幫助客戶設計正確的芯片。 

國微思爾芯提出基于驗證云系統(tǒng)的統(tǒng)一驗證平臺，包括系統(tǒng)建模、軟件仿真、硬件仿真、原型驗證、形式驗證等解決方案。這些解決方案采用統(tǒng)一的編譯/控制腳本和統(tǒng)一的核心數(shù)據(jù)庫，芯片開發(fā)者可以在項目生命周期的不同階段選擇最合適的一個解決方案，并可隨著項目的開發(fā)進展平滑的遷移到更合適的解決方案，減少切換成本。統(tǒng)一驗證平臺確保各個階段驗證任務都可在一個環(huán)境中完成，由于采用混合驗證，客戶得以縮短芯片設計周期，加速產(chǎn)品上市。

2020年對于國微思爾芯來說，注定是不平凡的一年。不僅獲得眾多國內(nèi)頂級投資機構(gòu)的認可，還陸續(xù)推出了多款新品。

2020年5月，國微思爾芯發(fā)布全球首款驗證仿真云系統(tǒng)Prodigy Cloud System。這是為下一代SoC設計驗證需要而特別開發(fā)的驗證仿真云系統(tǒng)，可因需求擴充搭載的容量，不受時間、地點的限制，大幅縮短復雜SoC的設計驗證流程。Prodigy Cloud System 配備了業(yè)界最大容量的FPGA元件, 并可通過標準服務器機架和Prodigy連接模組擴充, 單機架可實現(xiàn)超過64個FPGA組網(wǎng), 達到超過20億的邏輯門容量, 多機架可擴展成為無最高容量限制的驗證仿真云系統(tǒng)服務集群。

2020年7月8日，國微思爾芯推出新系列的原型驗證系統(tǒng)ProdigyS7，配備了Xilinx Virtex Ultra Scale+FPGA，在性能和易用性上也進行了優(yōu)化。此系列產(chǎn)品具有高比率的DSP和內(nèi)存數(shù)量，對于驗證高速連接和密集計算應用來說，是理想的原型驗證平臺。當今市場對于I/O吞吐量以及接口對各種新標準的支持度有越來越高的需求。ProdigyS7-9P和S7-13P的高端設計確保了信號完整性，支持25Gbps收發(fā)器和1.4Gbps通用I/Os。

2020年8月18日，國微思爾芯與美國Mirabilis Design宣布合作推出了SoC架構(gòu)探索以及設計驗證解決方案，Mirabilis Design的VisualSim architecture exploration solution將國微思爾芯的Prodigy Logic System集成為一個功能塊。在系統(tǒng)探索中，無縫集成的原型驗證系統(tǒng)作為最高速的模型提供準確的仿真響應。該解決方案不僅免去了構(gòu)建模型的工程，同時也加速了復雜設計的仿真。這種方法讓設計工程師不用花費大量的時間和精力在創(chuàng)建復雜設計的模型上，對于基于模型設計方法的設計項目而言，這不僅確保了模型的正確性，也大幅縮短了產(chǎn)品開發(fā)時長。

結(jié)語

小荷才露尖尖角，早有蜻蜓立上頭。國微思爾芯經(jīng)過十七年的砥礪前行，才有了今天的收獲。未來本土EDA的發(fā)展之路，還得靠腳踏實地、一步一個腳印地走出來，最終實現(xiàn)真正的本土化。