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莫大康:中國半導(dǎo)體業(yè)要充滿信心及踏實(shí)前行

發(fā)布人:qiushiyuan 時間:2020-12-15 來源:工程師 發(fā)布文章

2020年即將逝去,回顧中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展,在如此困難條件下取得了相當(dāng)好的成績,實(shí)屬不易。美國動用整個國家力量來封殺一家中國的民營企業(yè)華為,連續(xù)三次的打壓,一次比一次的狠毒,但是華為沒有被壓垮,仍是艱難的生存下來,反映正義在我們手里,中國半導(dǎo)體業(yè)一定能戰(zhàn)勝各種困難,取得更大的進(jìn)步。


但是形勢是十分的嚴(yán)峻,因為美國動用它的兩個“殺手锏武器”,如EDA工具及IP與半導(dǎo)體設(shè)備等,更離譜的是美國利用所謂“國家安全”等借口,開展無邊際的,隨意的打壓,所以在近期內(nèi)中國半導(dǎo)體業(yè)的差距被拉大幾乎很難避免。


  未來中國半導(dǎo)體業(yè)怎么樣?  


我的不成熟看法,總體上呈不確定性,歸納為“近期可能差距擴(kuò)大,中期進(jìn)入國產(chǎn)化的攻堅戰(zhàn)。更加的艱難,但是只要堅持下去,最終一定能取得成功。”


中國半導(dǎo)體業(yè)擅長的作法是不管你打什么,而堅持自己的發(fā)展。但是現(xiàn)實(shí)是不能讓美國這么肆無忌憚的隨意打壓,必須有自身的定力。而能打破此“魔咒”的唯一方法是通過高質(zhì)量的國產(chǎn)化來撕開禁運(yùn)的“缺口”,之前如上海中微半導(dǎo)體的刻蝕機(jī)進(jìn)入臺積電的采購序列中,美方馬上放松刻蝕機(jī)的出口控制。因此中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展不可能再另搞一套“新的體系”,也做不到,但是這個全球化不可能自然到來,必須通過拼搏,真正的較量后才能共享全球化的紅利,此點(diǎn)務(wù)必要有清醒的認(rèn)識。


試圖撕開EDA工具及IP與半導(dǎo)體設(shè)備等缺口,是十分困難的,一定要用較長的時間。因為它等于要挑戰(zhàn)西方近百年來的工業(yè)體系。正如有的專家直言,“在半導(dǎo)體領(lǐng)域中美國、韓國、日本之所以可以領(lǐng)先是因為它們擁有一個高技術(shù)合作的共享體系,是一個巨大的優(yōu)勢,也是中國大陸完全沒有的,因此對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展它是一個很大的難點(diǎn)?!?/p>


所以思想上必須重視它,但又要充分相信中國人民在許多關(guān)鍵時刻,如汶川地震,武漢COVID19等面前,是特別的能舉國一致及團(tuán)結(jié)一心,也是美國等西方國家無法理解及接受的。另外要相信西方不可能總是“鐵板”一塊,美國的單邊主義不得人心,而中國擁有全球最大的半導(dǎo)體市場,他們不可能不為之而動心。未來對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展能夠堅持,再堅持下去是致勝的關(guān)鍵。


面對美國的打壓既要沉著應(yīng)戰(zhàn),又必須充滿信心,要相信自身的力量,沒有什么困難是不可克服的。現(xiàn)階段一個好的環(huán)境是產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來前所未有的國產(chǎn)化高潮,它是一個千載難逢的機(jī)遇。


但是對待國產(chǎn)化浪潮必須具備足夠的風(fēng)險意識,國產(chǎn)化的推進(jìn)要付出巨大的人、財及物力,更不可沖浪式地推進(jìn)及全方位的鋪開。因為國產(chǎn)化它不是目的,現(xiàn)階段它的作用有兩個方面:一個是替代進(jìn)口,補(bǔ)充急用,以及另一個是用高質(zhì)量的國產(chǎn)化來撕開“缺口”,如光刻機(jī)等。所以國產(chǎn)化要全面的規(guī)劃,以及有選擇性的逐步推進(jìn)。


中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展不能自我陶醉在高增長率的喜悅之中,關(guān)鍵是競爭力的提升。正如魏少軍博士所言,必須投資與技術(shù)“雙輪”驅(qū)動,協(xié)調(diào)前行。現(xiàn)階段那種依靠投資拉動增長是不可持續(xù),必須要有充足的技術(shù)含量, 才能脫離被動挨打的局面。


  丟掉幻想迎接戰(zhàn)斗  


它不應(yīng)僅是口號,而是現(xiàn)實(shí)下形勢逼迫我們必須正面去應(yīng)對。至少到目前為止,美國尚不想一棍子把中國半導(dǎo)體業(yè)打垮,如福建晉華,中興等那樣。而是采用“實(shí)用主義”手法,“打一下,給個胡蘿卜吃”。如對待華為,它的三次打壓,讓華為最具差異化的自研芯片能力喪盡,及它的優(yōu)勢5G芯片等只剩下庫存。但是要觀察到近期美方又放開“口子”,讓英特爾,高通,AMD,Sony等可以繼續(xù)提供非關(guān)鍵芯片給華為。此舉的目的在實(shí)現(xiàn)芯片銷售的同時,讓華為的國產(chǎn)化動力減弱,達(dá)到“一箭雙雕”的目的。


所以必須丟掉幻想,先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來的,最大的“敵人”可能是自已。必須依靠自身的努力及踏實(shí)前行,有再多的困難也不能退縮,以及繞道而行。


要攻克EDA工具及IP與半導(dǎo)體設(shè)備等十分困難,它要挑戰(zhàn)的是個整個產(chǎn)業(yè)鏈,是系統(tǒng)工程。但是別無它法,必須迎難而上,立即投入戰(zhàn)斗。充分利用舉國體制和擁有最大市場等的優(yōu)勢,強(qiáng)行突圍。相信中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展最終一定能融合于全球化之中,取得成功。


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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 EDA IP

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