2020年度回顧之PC業(yè)界大事記：AMD、英偉達(dá)新品勢頭猛

2020年對于全球來說都是不平凡的一年，在新冠疫情的肆虐下，許多人生活軌跡改變了，很多常規(guī)的計劃都被打亂了，不少企業(yè)的產(chǎn)品發(fā)布都受到了影響。

即便如此，在于新冠病毒的對抗中，人類科學(xué)技術(shù)前進(jìn)的步伐不但沒有減速，還有加快的跡象。比起很多行業(yè)在今年的發(fā)展受到阻礙，IT界今年發(fā)展的步伐雖有所影響，但依然昂首闊步向前，發(fā)布的新品并沒有比往年少。國內(nèi)的IT產(chǎn)業(yè)遭遇了許多困局，同時也閃現(xiàn)了不少發(fā)展空間，特別是半導(dǎo)體及芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)，正迎著困難前進(jìn)。

在這一年即將結(jié)束的時候，讓我們回顧一下業(yè)界在這值得記住的一年發(fā)生了什么大事。

1月份：英特爾發(fā)布新一代電源規(guī)范

CES2020

2020年1月7日至10日在拉斯維加斯舉辦了CES2020，短短數(shù)天時間，全球眾多廠商齊聚，帶來了自己的最新產(chǎn)品和技術(shù)。5G技術(shù)、無人駕駛、智能家居、電競、區(qū)塊鏈以及AR/VR稱為2020年CES的六大關(guān)鍵詞，如果想回顧這次大展的情況，可以看看我們對這次展會的報道。

可能這個時候沒有人會想到，2020年的三大IT界大展，只有CES2020能正常舉辦，后面無論德國漢諾威的CeBIT，還是中國臺北的Computex，都因為新冠疫情受到了影響。即使到明年，CES2021已確定只開展線上活動。

AMD發(fā)布銳龍4000系列移動處理器以及Radeon RX 5600 XT

在CES2020上，AMD發(fā)布全新一代銳龍4000系列移動處理器，以及Radeon RX 5600 XT。

全新銳龍產(chǎn)品線將擁有性能級H系列、能效級U系列以及專業(yè)級Pro系列，代號Renoir的APU產(chǎn)品采用了Zen 2架構(gòu)和經(jīng)過7nm工藝升級的Vega核顯。AMD Ryzen 7 4800H作為首款真正意義上的標(biāo)壓APU，帶來了非常強(qiáng)悍的規(guī)格。8核16線程設(shè)計，基礎(chǔ)頻率2.9GHz，加速頻率4.2GHz，TDP 45W。而Ryzen 7 4800U，作為TDP 15W的低壓旗艦，擁有8核16線程的強(qiáng)悍性能。

Radeon RX 5600 XT是一張目標(biāo)中端游戲市場的顯卡，采用的是與RX 5700相同的核心規(guī)模，在頻率和顯存位寬上面有所削減。

英特爾發(fā)布NUC 9 Extreme

英特爾在CES2020上發(fā)布了NUC 9 Extreme的高性能迷你電腦套件，還開放這個規(guī)范給其它合作伙伴推出整機(jī)、機(jī)箱。

同時還亮出了傳聞已久的Xe架構(gòu)顯卡，不過最終展示的這塊DG1只會用于筆記本電腦，不會作為獨(dú)顯出售。

AMD發(fā)布Ryzen Threadripper 3990X

1月7日，AMD正式發(fā)布了Ryzen Threadripper 3990X，這款世界首顆64核128線程的桌面級處理器。這顆64核128線程的處理器由8個CCD+1個IOD組成，其他規(guī)格：總緩存為288MB，基礎(chǔ)頻率2.9GHz，加速頻率可達(dá)4.3GHz，TDP為280W，一共有88條PCIe 4總線，其中72條可用。

微軟正式停止對Windows 7的支持

1月14日，微軟正式停止支持Windows 7。這款十年前正式發(fā)售，繼Windows XP之后的又一個經(jīng)典系統(tǒng)，進(jìn)入了生命周期的末期。

英特爾ATX12VO電源規(guī)范

英特爾在1月23日正式發(fā)布了ATX12VO電源規(guī)范，12VO的意思是12V Only，也就是說今后的電源將只需要做12V輸出，老的3.3V和5V都不需要電源提供了。目前用于定義電源規(guī)范的ATX12V標(biāo)準(zhǔn)實際上已經(jīng)有二十年歷史了，多年來英特爾也不斷地在更新這個標(biāo)準(zhǔn)，讓它跟上時代發(fā)展的步伐，但是現(xiàn)在已經(jīng)逐漸出現(xiàn)了頹勢。最后干脆放棄老舊ATX12V規(guī)范中的24Pin接口，重新打造了一個純12V輸入的新10Pin接口，隨著時間推移，新標(biāo)準(zhǔn)最終會取代原有的規(guī)范。

2月份：業(yè)界波瀾不驚

AMD贊助梅賽德斯-AMG F1車隊

2月6日，AMD宣布和梅賽德斯-AMG F1車隊合作， 不再贊助法拉利。一直以來AMD都有贊助法拉利F1車隊，在法拉利的F1車上印有AMD的LOGO，對于廣大F1車迷來說再熟悉不過了，不過這一長年的合作也要畫上句號了。

AMD發(fā)布Radeon Pro W5500專業(yè)顯卡

2月11日，AMD正式發(fā)布了Radeon Pro W5500專業(yè)顯卡。這款顯卡采用單槽設(shè)計，有22個CU，總共1408個流處理器。顯存方面用的會是128 bit的8G GDDR6，還提供4個 DP 1.4視頻輸出接口，意味著用戶可以最多連接到4個4K顯示器或者單個8K 60Hz刷新的顯示器上。

三星發(fā)布ISOCELL Bright HM1傳感器

2月13日，三星正式發(fā)布新一億像素傳感器ISOCELL Bright HM1。它帶來了新的Nonacell技術(shù)，比起原先的Tetracell技術(shù)，它可以把更多的像素進(jìn)行合并，實現(xiàn)更好的暗光拍攝。

3月份：臺積電技術(shù)優(yōu)勢擴(kuò)大

臺積電發(fā)布CoWoS封裝工藝

臺積電和博通聯(lián)手公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS封裝工藝，強(qiáng)化版CoWoS能夠支持最大面積為1700mm2的中介層，這也就意味著它能夠封裝出更大面積的芯片來，在多芯片上互聯(lián)漸成趨勢的現(xiàn)在，更大面積意味著更高的性能上限。新版的CoWoS將支持臺積電在開發(fā)中的N5制程，首批使用新版技術(shù)的客戶中將會有博通。

英偉達(dá)成為臺積電CoWoS封裝三大客戶之一， 可能用于生產(chǎn)新一代GPU。

比爾·蓋茨將從微軟董事會辭職

3月11日，比爾·蓋茨宣布已經(jīng)決定退出其所服務(wù)的兩家公司的董事會，分別是微軟和伯克希爾·哈撒韋。比爾·蓋茨表示，離開兩家公司董事會之后，他將把自己的更多時間用于慈善事業(yè)，包括全球健康和發(fā)展、教育以及氣候變化等。離開微軟公司董事會之后，比爾·蓋茨將繼續(xù)擔(dān)任首席執(zhí)行官薩提亞·納德拉和公司其他領(lǐng)導(dǎo)人的技術(shù)顧問。

蘋果發(fā)布新款iPad Pro并更新了Mac產(chǎn)品線

3月18日，蘋果正式發(fā)布了新款iPad Pro，處理器升級到了A12Z，并且將后置攝像頭升級成了新的“Pro Cameras”多攝系統(tǒng)，并搭載了全新的LiDAR光學(xué)雷達(dá)。另外更新了兩款Mac產(chǎn)品，新的MacBook Air以及新的Mac mini。

AMD部分GPU IP被盜并泄漏

3月25日，AMD官方發(fā)表了一則簡短的聲明，表示有人在去年12月份聯(lián)系他們，聲稱她手里有AMD現(xiàn)在和未來部分圖形產(chǎn)品的測試文件，并且在最近，這些文件被上傳到了GitHub之上。這些文件中含有Navi和Arden GPU的部分源碼，后者是Xbox Series X上GPU的代號，而前者包括尚未發(fā)布的Navi 20系和已經(jīng)發(fā)布的Navi 10的部分硬件源代碼。

4月份：英特爾第十代桌面版酷睿處理器發(fā)布

施樂宣布正式放棄收購惠普

4月1日，經(jīng)過了兩次失敗的收購嘗試后，施樂正式宣布，由于目前新冠疫情導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)不明朗，因此放棄收購惠普，同時也表示會放棄接管董事會。

英特爾發(fā)布第十代酷睿移動標(biāo)壓版處理器

4月2日，英特爾正式發(fā)布了第十代酷睿移動標(biāo)壓版處理器，代號為Comet Lake-H的處理器家族，主要提升了頻率，內(nèi)核架構(gòu)仍然基于Skylake，制程是改進(jìn)版的14nm。

英特爾在其中加入了不少新的特性，比如說睿頻能力不止有沿用數(shù)代的Turbo Boost 2.0，還加入了源自于高端平臺的Turbo Boost MAX 3.0；內(nèi)存支持提升到DDR4-2933，讓不能超內(nèi)存的筆記本平臺能夠用上頻率更高的內(nèi)存，獲得更大的內(nèi)存帶寬；而對于部分解鎖版處理器，用戶可以使用Intel的Speed Optimizer工具進(jìn)行一鍵超頻。網(wǎng)絡(luò)連接能力與Comet Lake-U系列一樣，升級到了Wi-Fi 6，可以使用集成的AX201來減小網(wǎng)卡占據(jù)的主板面積。

長江存儲宣布128層堆疊3D閃存研發(fā)成功

4月13日，長江存儲宣布128層堆疊的3D閃存研發(fā)成功，X2-6070擁有目前業(yè)界已知最大單位面積存儲密度、最高I/O傳輸速度以及最高單顆NAND存儲芯片容量的3D QLC，X2-9060則是128層堆疊的3D TLC。

英飛凌已完成對賽普拉斯的收購

4月18日，英飛凌宣布對賽普拉斯半導(dǎo)體公司的收購已經(jīng)完成，此舉將加快該公司在IoT和5G等領(lǐng)域的優(yōu)勢。

微軟Microsoft 365消費(fèi)者訂閱版服務(wù)正式上線

微軟推出Microsoft 365消費(fèi)者訂閱版，取代原有的Office 365訂閱服務(wù)。

英特爾發(fā)布第十代桌面版酷睿處理器

4月30日，英特爾正式發(fā)布第十代桌面版酷睿處理器。中高低定位33款Comet Lake-S家族處理器，其中包括不鎖倍頻的K系列處理器，也包括屏蔽掉核心的F系列處理器。Core系列處理器在本次更新中全系列獲得了超線程能力，頂級的i9系列處理器又多了兩個核心，達(dá)到10核心，還獲得了Thermal Velocity Boost和Turbo Boost Max 3.0技術(shù)。i9和i7處理器的內(nèi)存支持提高到了DDR4-2933，而其他處理器的內(nèi)存支持保持或提高到了DDR4-2666。

新的處理器采用全新的LGA1200接口，還會用于下一代處理器（Rocket Lake-S），搭配新一代采用400系芯片組的主板。

5月份：英偉達(dá)安培架構(gòu)首秀

微軟更新Surface系列產(chǎn)品

微軟非常低調(diào)地更新了它的多款Surface產(chǎn)品，包括Surface Go 2，Surface Book 3以及Surface Headphone 2。同時還發(fā)布了兩款耳機(jī)，Surface Headphone 2和Surface Earbuds。

AMD發(fā)布Radeon Pro VII專業(yè)顯卡

5月13日，AMD正式發(fā)布了面向?qū)I(yè)市場的最新圖形卡Radeon Pro VII，板載Vega 20 GPU，生產(chǎn)工藝為7nm，配備了16GB的HBM2顯存。

英偉達(dá)發(fā)布GA100 GPU核心并推出DGX A100

5月14日，英偉達(dá)正式發(fā)布了基于新一代Ampere架構(gòu)的A100加速計算卡和基于A100加速卡的新一代DGX A100 AI計算系統(tǒng)。完整的GA100擁有8192個CUDA核心和512個第三代Tensor Cores。因為它是面向純計算領(lǐng)域的核心，所以沒有RT Core。芯片面積高達(dá)826mm2，比GV100核心還要大，使用了臺積電7nm工藝。同時用于GPU之間互聯(lián)的NVLink技術(shù)升級到了第三代，能夠提供最高600GB/s的數(shù)據(jù)傳輸速度，GPU的PCIe規(guī)格也升級到了4.0版本，最高數(shù)據(jù)傳輸速度提升到了64GB/s。A100計算卡使用了40GB的HBM2顯存，能夠提供高達(dá)1.6TB/s的恐怖顯存帶寬。

美國商務(wù)部針對華為實施新貿(mào)易政策

5月16日，美國商務(wù)部針對華為實施新的貿(mào)易政策，華為對此進(jìn)行了回應(yīng)。國外公司只要使用了美國技術(shù)、軟件或者設(shè)備等給華為公司生產(chǎn)、制造華為芯片，需要先獲得美國政府的出口許可，意味著臺積電等公司給華為代工海思芯片也需要獲得美國政府的許可。另一方面，華為對臺積電加急下單，涵蓋5nm和7nm業(yè)務(wù)，務(wù)求在9月14日截止日期之前盡可能得到更多供貨。臺積電產(chǎn)能被擠爆，甚至在截止日期到來之前盡可能讓出其他客戶的產(chǎn)能。

索尼推出首款A(yù)I圖像傳感器IMX500

近日，索尼宣布推出一款集成機(jī)器學(xué)習(xí)芯片的圖像傳感器，型號為IMX500。索尼表示，IMX500圖像傳感器是世界上首款集成了AI運(yùn)算單元的圖像傳感器，兼具處理能力以及內(nèi)存功能，無需額外的硬件既可以執(zhí)行機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動的視覺計算任務(wù)。除了硬件產(chǎn)品之外，索尼和微軟雙方宣布，將在新的智能視覺傳感器中嵌入微軟的Azure人工智能技術(shù)。

英特爾收購Rivet Networks

英特爾與Killer品牌背后Rivet Networks一直有合作關(guān)系，Killer現(xiàn)在的AX1650無線網(wǎng)卡實際上就是Intel的AX200無線網(wǎng)卡，但是加入了Killer網(wǎng)卡獨(dú)有的網(wǎng)絡(luò)調(diào)優(yōu)技術(shù)。最終英特爾完成對Rivet Networks的收購。Rivet Networks團(tuán)隊將會加入到英特爾的無線解決方案部門（隸屬于CCG），Killer品牌網(wǎng)卡也將會成為Intel Wi-Fi產(chǎn)品線的一部分。而Rivet Networks的自有軟件也將會被授權(quán)給客戶使用，并為增強(qiáng)PC連接性開發(fā)新的解決方案。

6月份：英特爾低調(diào)更新數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品線

英特爾發(fā)布Lakefield系列處理器

英特爾發(fā)布首款使用Foveros 3D封裝和集成大小核的x86處理器，這是一次對未來的試水。發(fā)布的兩款Lakefield處理器上均采用了一大四小的核心配置，大的核心是Sunny Cove，也就是Ice Lake上面的同款微內(nèi)核，小的核心是Tremont，是Atom家族的最新成員。整合了第11代核顯，整顆核心擁有4MB緩存。

Jim Keller從英特爾辭職

英特爾突發(fā)公告，表示Jim Keller因個人原因從英特爾辭職，并將繼續(xù)擔(dān)任6個月的顧問。這位業(yè)界超級大神的一舉一動牽引著眾多IT愛好者的心，英特爾還沒被拯救卻失去骨干，處境更讓人擔(dān)心。有傳聞Jim Keller為了更多陪伴家人，可能就此退休，對整個業(yè)界而言都是損失。

英特爾發(fā)布Cooper Lake處理器、第三代傲騰內(nèi)存和新的數(shù)據(jù)中心級別SSD

這是英特爾給自己的數(shù)據(jù)中心解決方案進(jìn)行了一次完整升級。Cooper Lake作為第三代Xeon可擴(kuò)展服務(wù)器處理器只會推出4路和8路平臺，作為Cascade Lake的后續(xù)產(chǎn)品，制造工藝仍然是14nm節(jié)點(diǎn)。

同時還發(fā)布了新一代的傲騰持久性內(nèi)存，這代傲騰內(nèi)存提供單根128GB、256GB和512GB三種容量，配合Cooper Lake上面經(jīng)過改進(jìn)的內(nèi)存控制器，單槽最多能夠擁有4.5TB的DRAM。

新一代的數(shù)據(jù)中心SSD，分別為D7-P5500和P5600。

印度封禁59款中國App

6月30日，印度電子和信息技術(shù)部發(fā)布通告，以國家安全為由，將在印度境內(nèi)禁用微信、微博、抖音等59款中國公司開發(fā)的移動應(yīng)用程序。

7月份：英特爾公開承認(rèn)制程危機(jī)

英特爾推出Thunderbolt 4標(biāo)準(zhǔn)

英特爾正式發(fā)布Thunderbolt 4標(biāo)準(zhǔn)，會兼容USB4.0，雙4K分辨率或單8K分辨率。

英偉達(dá)市值超越英特爾

隨著英偉達(dá)股價的一路快速上漲，市值一度超越英特爾，成為全美第一的半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商。

英國宣布在5G建設(shè)中停用華為設(shè)備

7月15日，英國宣布已決定停止在 5G 建設(shè)中使用華為設(shè)備。并且，英國政府將從 2020 年 12 月 31 日起停止購買新的華為設(shè)備，對于目前已經(jīng)在英國5G網(wǎng)絡(luò)中安裝的相關(guān)華為設(shè)備，須在 2027 年前拆除。此事是國內(nèi)5G產(chǎn)業(yè)的企業(yè)在海外市場遭遇的一個縮影。

JEDEC公布DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

7月15日，經(jīng)過了約兩年時間的跳****之后，JEDEC正式公布DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。DDR5內(nèi)存主要提升的點(diǎn)在于提高內(nèi)存密度以及頻率上，內(nèi)存的最高速度將會達(dá)到6.4Gbps，單條LRDIMM的容量將能夠達(dá)到2TB，最大UDIMM容量為128 GB。基于新規(guī)范的內(nèi)存產(chǎn)品最快應(yīng)該在年內(nèi)就能夠進(jìn)行量產(chǎn)，預(yù)計最先會被應(yīng)用在服務(wù)器市場上，隨后推廣到消費(fèi)者PC以及其他設(shè)備上。

AMD發(fā)布Ryzen 4000系列APU

7月21日，AMD正式發(fā)布了Ryzen 4000G以及Ryzen PRO 4000G系列桌面APU，也就是代號為Renoir的APU的桌面版本，此次一共發(fā)布了18款A(yù)PU，9款屬于普通消費(fèi)級，另外9款屬于商用的PRO系列，其中有12款A(yù)PU屬于Ryzen家族，其他屬于Athlon家族，只有屬于Ryzen家族的12款A(yù)PU是Renoir APU。這18款處理器并不會做零售，而是通過OEM的整機(jī)出貨。

英特爾宣布7nm制程延遲

7月24日，英特爾公布第二個財務(wù)季度的營收的同時，宣布了7nm制程延期的消息，大概會延遲6-12個月。同時還傳出找第三方代工的消息，造成了股價下跌。

8月份：蘋果市值再創(chuàng)新高

AMD將成為臺積電最大客戶

AMD在2021年第2季度投片量超過蘋果， 將成為臺積電最大的客戶。

英特爾遭遇大規(guī)模數(shù)據(jù)泄露

英特爾壞消息不斷，7nm要延期至少半年的時間，很可能要打破慣例找第三方代工，還可能面臨一場因制程延期而導(dǎo)致的集體訴訟。但事情還沒有結(jié)束，緊接著英特爾受到了一埸史無前例的數(shù)據(jù)泄漏，總共有20GB的文檔被放到網(wǎng)上了。

特朗普要求TikTok必須45天內(nèi)出售

8月7日（當(dāng)?shù)貢r間8月6日晚），美國總統(tǒng)特朗普簽署了新的行政命令，要求字節(jié)跳動在45天時間內(nèi)出售TikTok，否則就會被美國封禁。另外，微信也成為新簽署的行政命令的新成員。印證了市場上流傳已久的消息，隨后字節(jié)跳動也在關(guān)于抖音海外版的問題上正式起訴美國政府，最終經(jīng)歷了數(shù)個月的拉鋸戰(zhàn)后，事件才逐漸平息。

三星公布自家的3D芯片封裝技術(shù)X-Cube

8月13日，三星公布了自家的3D封裝技術(shù)，名為X-Cube。X-Cube的全稱是eXtended-Cube，意為拓展的立方體。在Die之間的互聯(lián)上面，它使用的是成熟的TSV工藝，即硅穿孔工藝。目前三星自己的X-Cube測試芯片已經(jīng)能夠做到將SRAM層堆疊在邏輯層之上，通過TSV進(jìn)行互聯(lián)，制程是他們自家的7nm EUV工藝。

AMD發(fā)布A520入門級芯片組

8月18日，AMD正式發(fā)布了A520芯片組，它將會成為A320芯片組的繼任者，成為Socket AM4新入門級平臺。

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入首次超過游戲業(yè)務(wù)

8月19日，英偉達(dá)公布了2020財年第二季度財報，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入首次超過游戲業(yè)務(wù)。這種情況是之前沒有預(yù)料到的，今年的新冠病毒使得數(shù)據(jù)中心需求量增加，讓英偉達(dá)在2020年的營收有很高幅度的增長，毫不遜色于競爭對手AMD。和普通消費(fèi)者一樣，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)也面臨同樣的GPU缺貨問題。

蘋果市值達(dá)2萬億美元

8月19日，蘋果花了42年時間把自己做成一家萬億美元的公司，然后在兩年時間內(nèi)再把公司的市值翻倍。這也使得蘋果成為美國首家市值達(dá)到2萬億美元的公司，超越石油巨頭成為全球最有價值的公司，是蘋果歷史上的一個里程碑。

JDI向夏普出售液晶面板工廠

8月28日，夏普宣布將以3.9億美元的價格收購JDI位于日本石川縣白山工廠的工廠土地和建筑物，JDI所得收入將用來償還至今還未還清的蘋果公司借款。白山工廠是生產(chǎn)蘋果iPhone液晶面板的JDI主力工廠之一，然而在多年之后，其盈利仍未足夠償還當(dāng)初的建廠費(fèi)用，現(xiàn)在償還這筆債務(wù)成為沉重負(fù)擔(dān)。

長江存儲推出了自有的SSD品牌“致鈦”

8月28日，長江存儲正式推出了自有的SSD品牌致鈦，這意味著對于消費(fèi)者而言，長江存儲將從幕后走向臺前。

AMD推出RX 5300顯卡

8月31日，AMD正式發(fā)布了RX 5300顯卡，定位就是入門級別的游戲需求。RX 5300使用的是與RX 5500 XT同樣的7nm制程打造的Navi 14 GPU，擁有22組計算單元，而其流處理器數(shù)量也是同樣的1408個。采用96 bit的3GB GDDR6顯存，TDP只有100W。

9月份：英偉達(dá)新顯卡登場，且確認(rèn)收購ARM

英偉達(dá)發(fā)布新一代GeForce RTX 30系列顯卡

9月1日，英偉達(dá)正式發(fā)布了GeForce RTX 30系列顯卡，包括了RTX 3090、RTX 3080和RTX 3070三張新顯卡。三張顯卡采用了安培架構(gòu)GPU，擁有第二代RT光線追蹤核心，第三代Tensor張量單元，并且升級支持PCI-E 4.0，支持DP 1.4a和HDMI 2.1。RTX 3090和RTX 3080使用GA102-200核心，并且都會采用新的12pin供電接口，RTX 3070則使用GA104-200核心。

英特爾發(fā)布第11代酷睿移動處理器以及Intel EVO

9月3日，英特爾正式發(fā)布了代號為Tiger Lake的第11代酷睿移動處理器。本次發(fā)布的處理器一共有9款，包括5款TDP范圍在12-28W的產(chǎn)品和4款TDP范圍在7-15W的產(chǎn)品，分別對應(yīng)原本的低壓和超低壓產(chǎn)品線。Tiger Lake處理器使用10nm SuperFIN工藝進(jìn)行制造，支持PCIe 4.0總線。全新的內(nèi)存控制器能夠在未來支持LPDDR5，現(xiàn)在能夠支持DDR4-3200和LPDDR4X-4266。

英特爾同時推出了Project Athena的下一代筆記本品牌：Intel EVO。另外英特爾還更新了自己的企業(yè)品牌形象，從企業(yè)Logo到產(chǎn)品品牌Logo，全部都進(jìn)行了重新設(shè)計。

微軟推出Surface Duo

9月10日，微軟正式發(fā)售Surface Duo，這款產(chǎn)品在發(fā)售前就受到廣泛的關(guān)注。微軟在明年會在更多國家和地區(qū)公開發(fā)售Surface Duo。

英偉達(dá)確定以400億美元收購ARM

英偉達(dá)官方確認(rèn)會以400億美元的價格，從軟銀（Softbank）手中收購了ARM，這家英國的半導(dǎo)體設(shè)計公司。比起AMD和英特爾，同時有CPU和GPU業(yè)務(wù)，英偉達(dá)強(qiáng)在GPU但缺乏CPU業(yè)務(wù)的支持，配合ARM的生態(tài)系統(tǒng)，可以幫助英偉達(dá)在基于AI的云服務(wù)、超級計算機(jī)、自動駕駛等方面有更大更強(qiáng)的發(fā)展。無論從技術(shù)還是商業(yè)角度，都是很好的一筆交易，但是最后是否成功就很難說了，畢竟還要先通過各國的反壟斷審查。

蘋果發(fā)布A14版iPad Air、第六代蘋果手表等新品

9月15日，蘋果正式發(fā)布Apple Watch Series 6、搭載了最新的5nm制程芯片A14的新iPad Air，以及新的iPad。

AMD推出Ryzen 3000 C處理器

9月23日，AMD宣布推出第一款用于 Chromebook 的銳龍移動處理器和最新的Athlon移動處理器，與上一代相比，網(wǎng)頁瀏覽速度的提升高達(dá)178%。AMD Ryzen和Athlon 3000 C移動處理器系列由AMD與Google 合作設(shè)計，并一同推出有史以來首款搭載"Zen"架構(gòu)的Chromebook，將于2020年第4季度推出。

10月份：AMD新一代CPU/GPU全線出擊

AMD發(fā)布Ryzen 5000系列處理器

10月9日，AMD正式發(fā)布了全新的Zen 3架構(gòu)處理器。直接跳過了Ryzen 4000系列，命名為Ryzen 5000系列處理器。更高的boost頻率，IPC也有重大的提升，甚至比Zen到Zen 2的增幅還大。采用了新的核心設(shè)計，緩存設(shè)計也有更新，每個CCX內(nèi)有8個核心，L3緩存全部核心共享的32MB，而生產(chǎn)工藝依然是臺積電的7nm FinFET。Zen 3架構(gòu)的IPC比Zen 2提升了19%，這是由多樣改良綜合得出的，包括：緩存預(yù)取、執(zhí)行引擎、分支預(yù)測器、微操作緩存、前端、加載/存儲等。

市場反應(yīng)熱烈，消費(fèi)者也用腳投****，Ryzen 5000系列處理器的銷量相當(dāng)好，開售即榮登亞馬遜CPU暢銷榜第一。

SK海力士收購英特爾閃存業(yè)務(wù)

10月20日SK海力士發(fā)布聲明，宣布將以90億美元的價格收購Intel的NAND閃存以及存儲業(yè)務(wù)，本次收購講包括英特爾的NAND SSD業(yè)務(wù)，NAND部件和晶圓業(yè)務(wù)，以及在大連的NAND閃存制造工廠，英特爾將保留傲騰業(yè)務(wù)。

英特爾股價暴跌

10月22日，英特爾公布第三季度財報，營收和利潤雙跌，導(dǎo)致股價暴跌10%，同時AMD市值已達(dá)英特爾一半。

AMD將以350億美元收購賽靈思

10月28日，AMD宣布將以350億美元的全股****交易收購知名的FPGA制造商Xilinx，將在未來大力發(fā)展FPGA、AI、以及深度學(xué)習(xí)。作為FPGA鼻祖及巨頭，賽靈思是一間很有實力的企業(yè)，在業(yè)界具有很大的影響力。不得不說AMD趁著現(xiàn)在勢頭正猛，處于上升期，做了一筆好生意。

AMD發(fā)布RX 6000系列顯卡

10月29日，AMD正式發(fā)布了自己新一代的RX 6000系列顯卡。RX 6000系列顯卡基于RDNA2架構(gòu)，在性能以及能耗比上相比RDNA1代進(jìn)步明顯。這次同時發(fā)布了三款型號，它們分別是RX 6800，RX 6800XT，RX 6900 XT。其中RX 6800XT的表現(xiàn)尤為突出，甚至可以說是今年最佳2K分辨率游戲顯卡之一。

美國允許廠商向華為銷售芯片

10月29日，業(yè)界傳來消息，美國政府或允許廠商向華為銷售芯片。事實上之后的一段時間內(nèi)，不少廠商得到出口許可證，但涉及5G的相關(guān)業(yè)務(wù)仍然會有限制。

11月份：蘋果自研芯片亮相，臺積電成幕后贏家

AMD達(dá)到2007年以來市場份額最高點(diǎn)

AMD自2007年以來達(dá)到了最高的總體市場份額（22.4%），并且是2013年以來最高的臺式機(jī)份額。

任天堂Switch系列總銷量已正式超越NES

11月6日，任天堂公布最新業(yè)績報表，顯示在上一季度中，它們的主要產(chǎn)品Switch系列游戲機(jī)一共售出了686萬臺，截止目前已經(jīng)一共賣出了6830萬臺，這一數(shù)據(jù)超過了曾經(jīng)的NES，并且逐漸靠攏賣出了7594萬臺的3DS、2DS家族?！都侠?！動物森友會》的總銷量來到了2604萬份了，已經(jīng)是Switch平臺除了《馬里奧賽車8：豪華版》之外最暢銷的游戲了。作為核心硬件供應(yīng)商的英偉達(dá)，Switch的大賣意味著從中獲利不少。

臺積電董事會批準(zhǔn)在亞美國建立晶圓廠并大批量購買EUV光刻機(jī)

11月10日，臺積電公司董事會已批準(zhǔn)斥資35億美元，在亞利桑那州建造晶圓廠。該項目將由臺積電、亞利桑那州政府和美國聯(lián)邦政府共同出資。這座臺積電投資35億美元的晶圓廠，預(yù)計2021年開工，2024年開始批量生產(chǎn)，初始產(chǎn)能目標(biāo)是每月約2萬片晶圓開工量（WSPM），將使用的工藝節(jié)點(diǎn)之一是臺積電的5nm，這可能意味著是N5以及N5P制造技術(shù)。

另一方面，臺積電大規(guī)模購買EUV光刻機(jī)，以提高產(chǎn)能保持業(yè)界領(lǐng)先地位。其部署的極紫外光(EUV)光刻工具已占全球安裝和運(yùn)行總量的50%左右，這意味著其使用的EUV機(jī)器數(shù)量超過了業(yè)內(nèi)其他任何一家公司。

由于晶圓代工市場占有率過半，特別是工藝制程技術(shù)上的領(lǐng)先，無論英特爾、AMD和英偉達(dá)之間的三國殺如何，或者索尼和微軟的次時代游戲主機(jī)大戰(zhàn)誰勝誰負(fù)，臺積電都會從中得益，成為業(yè)界大戰(zhàn)的贏家。

Xbox Series X/S正式發(fā)售

11月10日，微軟正式發(fā)售次時代家用游戲主機(jī)Xbox Series X/S。微軟曾表示，Xbox Serise X/S是唯一具備RDNA2架構(gòu)特性的游戲主機(jī)。

蘋果發(fā)布搭載自研M1芯片的Mac產(chǎn)品

11月10日，蘋果由X86架構(gòu)轉(zhuǎn)向自研ARM架構(gòu)的首款產(chǎn)品亮相，被稱為M1芯片為一塊SoC，采用5nm工藝，單芯片集成8核心CPU，為4個高性能核心，以及4個低能耗核心組成的big.Little架構(gòu)設(shè)計，加上8核心GPU、16核NPU，還有內(nèi)置安全芯片，雷電3控制器和圖像處理器等。這次公布搭載M1芯片的機(jī)型，包括有新款的13英寸MacBook Air，13英寸MacBook Pro以及Mac mini。

對于蘋果架構(gòu)轉(zhuǎn)向的計劃，不是每個人的看法都那么正面，也有相對負(fù)面的不同聲音。

AMD發(fā)布Ryzen Embedded V2000 SoC

11月11日，AMD發(fā)布了全新的Ryzen Embedded V2000 SoC，以 "Renoir "SoC的形式首次將Zen 2架構(gòu)引入嵌入式市場，7nm、8核心、支持四臺4K@60顯示器。

PlayStation 5正式發(fā)售

11月12日，索尼正式發(fā)售次時代家用游戲主機(jī)PlayStation 5。隨后索尼宣布PlayStation 5成首發(fā)銷量最高的游戲主機(jī)，而且到處出現(xiàn)缺貨的情況。黃牛黨橫行，造成奇貨可居的境況。

英特爾推出首款支持Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡

英特爾推出全球首款支持WiFi 6E的M.2無線網(wǎng)卡，型號為Intel Wi-Fi 6E AX210。它采用M.2 2230規(guī)格，同時支持802.11ac與802.11ax協(xié)議。如果你的筆記本電腦或臺式機(jī)主板帶有M.2 WiFi模組，便能夠升級這款WiFi網(wǎng)卡。

英特爾發(fā)布企業(yè)級GPU和oneAPI

英特爾宣布將與合作伙伴H3C推出一塊服務(wù)器使用的GPU加速卡，型號為XG310，這也拉開了英特爾在企業(yè)級GPU市場的新篇章。同時還介紹了oneAPI的相關(guān)情況，英特爾未來將會加速XPU戰(zhàn)略。

AMD正式發(fā)布Instinct MI100加速卡

11月17日，AMD正式發(fā)布了Instinct MI100，采用了第一代CDNA架構(gòu)，目標(biāo)爭奪HPC市場。今年英偉達(dá)在數(shù)據(jù)中心市場大有收獲，成為營收的主要增長動力，AMD眼紅要去分一杯羹是必然的。這是AMD自游戲卡與專業(yè)加速卡架構(gòu)分家后，第一次發(fā)布針對專業(yè)加速卡設(shè)計的全新架構(gòu)，相信很快AMD和英偉達(dá)的競爭會逐漸蔓延到數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域。

日本Fugaku再次蟬聯(lián)全球超算Top500第一

11月17日，TOP500官方公布了第56期榜單。日本的Fugaku超算鞏固了在榜單中第一的地位，也反映出榜單上性能增長曲線趨于平緩。雖然有兩個新系統(tǒng)成功進(jìn)入前十名，但整個榜單錄得的新入榜數(shù)量是自1993年該項目開始以來最少的。

在未來的一兩年內(nèi)，各國的新一代E級超算就會登場，新架構(gòu)體系下，超算的性能將會有質(zhì)的飛躍。近兩年為了加緊下一階段的研發(fā)，各國也是醉翁之意不在酒，導(dǎo)致超算榜單上性能提升緩慢，甚至有點(diǎn)停滯。

華為正式出售榮耀

11月17日，多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》上發(fā)布聯(lián)合聲明，正式確認(rèn)深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn)的全面收購。隨后華為確認(rèn)已正式出售榮耀，表示這是榮耀相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)起的一場自救行為，對于交割后的榮耀，華為不占有任何股份，也不會參與經(jīng)營管理與決策。

微軟推出了Pluton安全芯片

11月18日，微軟正式推出了Pluton安全芯片，旨在提供硬件和軟件結(jié)合的安全保障，獲得英特爾、AMD及高通的支持，將會出現(xiàn)在未來的電腦里。

聯(lián)發(fā)科收購英特爾電源管理芯片業(yè)務(wù)

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布公告，將透過其子公司立锜科技收購英特爾旗下Enpirion電源管理芯片產(chǎn)品線，預(yù)計總交易金額約8500 萬美元（約合人民幣5.6億元左右）。

英特爾CEO發(fā)表公開信

英特爾CEO鮑勃·斯旺（Bob Swan）在英特爾官方新聞網(wǎng)發(fā)表了一封寫給新當(dāng)選美國總統(tǒng)拜登的公開信，內(nèi)容是呼吁美國新政府加大對半導(dǎo)體制造業(yè)的投資。

Khronos發(fā)布Vulkan光線追蹤最終規(guī)范

11月24日，Khronos官方發(fā)布了Vulkan、GLSL和SPIR-V擴(kuò)展規(guī)范的最終版本，將光線追蹤功能無縫集成到現(xiàn)有的Vulkan框架中。這是一個重要的里程碑，因為它是業(yè)界第一個開放、跨廠商、跨平臺的光線追蹤加速標(biāo)準(zhǔn)。

FCC維持認(rèn)定中興是“威脅美國國家安全”

11月25日，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）發(fā)表官方公告，駁回了中興通訊申請重新審議將其認(rèn)定為“威脅美國國家安全”的請求。該委員會在6月就正式將中興和華為列為國家安全威脅，警告美國運(yùn)營商使用這兩家公司的設(shè)備會帶來間諜活動的風(fēng)險。中興和華為都否認(rèn)相關(guān)指控，并且都提交了申請，要求推翻相關(guān)決定。隨后在12月10日，F(xiàn)CC也駁回了華為的申請，同時FCC決定設(shè)立一個針對拆除美國通信網(wǎng)絡(luò)中華為和中興設(shè)備的經(jīng)濟(jì)補(bǔ)償項目。

英特爾在2020年仍然是全球第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商

11月26日，IC Insights發(fā)布了《2020 McClean Report》更新，處境艱難的英特爾仍然排名第一，AMD、聯(lián)發(fā)科勢頭明顯，英偉達(dá)、臺積電營收增長驚人。

80 Plus提高測試和授權(quán)費(fèi)用

80 Plus標(biāo)志已成為用戶購買電腦電源的一個重要識別方式，但有行業(yè)的研究機(jī)構(gòu)調(diào)查后發(fā)現(xiàn)，Plug Load Solutions已經(jīng)大幅提高了授權(quán)費(fèi)用。電源廠商可能會將這些費(fèi)用轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，尤其是在一些銷量較低的型號上。

12月份：缺貨和漲價困擾業(yè)界，光追成為熱門話題

英偉達(dá)發(fā)布Geforce RTX 3060 Ti顯卡

12月1日，英偉達(dá)正式發(fā)布了RTX 3060 Ti顯卡，與RTX 3070一樣采用GA104-200核心，減少了CUDA數(shù)量，降低了頻率。在今年英偉達(dá)的產(chǎn)品線里，是一款性價比比較高的產(chǎn)品。

環(huán)球晶圓將以45億美元收購世創(chuàng)

全球第三大晶圓廠臺灣環(huán)球晶圓（GlobalWafers）近日發(fā)布公告稱，其與全球第四大晶圓廠德國世創(chuàng)（Siltronic）正在就達(dá)成商業(yè)合并協(xié)議（BGA）進(jìn)行最終階段的協(xié)商，環(huán)球晶圓將以每股125歐元的價格公開收購世創(chuàng)流通在外的股份，交易總額達(dá)37.5億歐元，約合45億美元，或一躍成為全球第一大晶圓廠。

今年的關(guān)鍵詞：缺貨、漲價

今年缺貨的情況不只是普通用戶或發(fā)燒友遇到的問題，甚至蔓延到PC整機(jī)廠商了。他們所面臨的供應(yīng)問題與DIY市場上買家所面臨的情況一樣嚴(yán)峻，甚至更嚴(yán)峻。甚至有的廠商為了滿足訂單的需要，以遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于售賣的價格，從顯卡供應(yīng)商那里買顯卡。即使AMD和英偉達(dá)能夠按計劃把供應(yīng)量提高，持續(xù)的短缺情況很可能也要到明年的三月或四月份才能舒緩。消費(fèi)者想購買心儀的產(chǎn)品，普遍需要加價，而且還不一定搶得到貨。

《CyberPunk 2077》正式發(fā)售

12月10日，CD Projekt RED正式發(fā)售《賽博朋克2077》，發(fā)售首日即回本，而且還賺了錢。作為以新一代的光追技術(shù)為賣點(diǎn)的游戲大作，吸引了所有人的目光，一時間游戲圈內(nèi)到處都有對于光追技術(shù)的討論。雖然接下來的一段時間內(nèi)，游戲自身不斷出現(xiàn)的問題導(dǎo)致爭議不斷，但至少在游戲史上已經(jīng)是青史留名了。

中芯國際內(nèi)外交困

12月16日，中芯國際（SMIC）被爆出高層內(nèi)訌，蔣尚義回歸，梁孟松請辭，將管理層矛盾推上了臺面。更糟糕的是在兩天以后，美國商務(wù)部（DOC）將中芯國際以及其他60家來自中國的公司列入黑名單，理由是它們相信這些實體產(chǎn)業(yè)與中國的軍事方面有聯(lián)系。作為大陸地區(qū)先進(jìn)制程的唯一晶圓廠商，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵的一環(huán)，奮起直追的中芯國際突然陷入了內(nèi)外交困的局面。

結(jié)束語

我們熟悉的三巨頭，英特爾、AMD、英偉達(dá)，三者的境遇各不相同：英特爾仍然在14nm工藝上掙扎，桌面級處理器遲遲等不到10nm工藝，7nm更是遙遙無期，工藝道路上的坎坷使得留給他們的時間越來越少，面臨更加困難的境地；AMD今年繼續(xù)高歌猛進(jìn)，CPU市場持續(xù)給英特爾造成壓力，GPU市場給了英偉達(dá)一個回馬槍，收購賽靈思讓他們很可能在未來繼續(xù)擴(kuò)大版圖、完善自己的產(chǎn)品線；英偉達(dá)一方面發(fā)布新GPU不斷持續(xù)鞏固自己的領(lǐng)地，年末卻遭遇對手悶擊，另一方面積極拓展新領(lǐng)地，數(shù)據(jù)中心市場大賣有點(diǎn)出乎意料，收購ARM為未來拼齊短板奮力一搏，處境比較微妙。

作為皇冠上的明珠，這兩年臺積電吸引力所有人的目光，甚至可以說左右了整個業(yè)界的戰(zhàn)局。占據(jù)了晶圓代工的半壁江山，甚至連業(yè)界老大英特爾都要主動向其求助。與AMD和英偉達(dá)一樣，臺積電今年也有大幅度的營收增長。英偉達(dá)今年營收50%的增長已經(jīng)足夠驚人，但臺積電今年僅營收增長的金額就比英偉達(dá)今年全年的營收都要多。同時在先進(jìn)制程上領(lǐng)先的幅度有增無減，或許短時間內(nèi)其他廠商都難以企及，業(yè)界各大廠的臺積電依賴癥可能會越來越嚴(yán)重。

一向獨(dú)樹一幟的蘋果依然我行我素，今年推出了首款自研ARM架構(gòu)的M1讓整個業(yè)界側(cè)目，不少人都驚訝于M1的極高能耗比。除了CPU，GPU轉(zhuǎn)向自研芯片也只是時間問題。蘋果從上至下匹配自身體系從硬件層面量身定做的半定制做法，似乎有著更高效率。M1為業(yè)界帶來了新風(fēng)，但對于其他廠商而言，更多地只能作為參考。

以華為、中芯國際為首的國內(nèi)企業(yè)，有喜有悲，危機(jī)與機(jī)遇并存。短期內(nèi)困難不少，產(chǎn)業(yè)鏈上的缺失和薄弱環(huán)節(jié)，讓國內(nèi)不少企業(yè)舉步維艱。長遠(yuǎn)來說，國內(nèi)整個產(chǎn)業(yè)鏈及相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)到處充滿機(jī)會，要看看誰能把握時代先機(jī)了。個別領(lǐng)域已經(jīng)展現(xiàn)曙光，例如存儲領(lǐng)域和超算領(lǐng)域。作為全世界唯一擁有聯(lián)合國產(chǎn)業(yè)分類中全部工業(yè)門類的國家，即使體量已是世界第二，仍然有很多可以發(fā)展和改進(jìn)的地方，潛力依然巨大。

可能在多年以后我們再往回看，會發(fā)現(xiàn)2020年在整個人類歷史進(jìn)程里顯得有點(diǎn)那么不一樣。對于IT行業(yè)來說，今年遇到了不少困難，但也出現(xiàn)了不少機(jī)遇，甚至是意料之外的?；蛟S以后的某一天會發(fā)現(xiàn)，可能今天不太顯眼的一個舉動，已經(jīng)在不知不覺中開啟了一段偉大的征程。