前十大晶圓代工產(chǎn)值 Q3拚反彈

TrendForce（集邦科技）表示，電視部分零組件庫(kù)存落底，加上手機(jī)維修市場(chǎng)暢旺推動(dòng)TDDI需求，第二季供應(yīng)鏈出現(xiàn)零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產(chǎn)能利用與營(yíng)收主要?jiǎng)幽埽诙救蚯笆?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/晶圓代工">晶圓代工產(chǎn)值仍季減約1.1％，達(dá)262億美元。其中臺(tái)積電市占率由首季的60.2％下降至56.4％，聯(lián)電及世界先進(jìn)分別由6.4％及1.0％，上升至6.6％及1.2％，力積電則是持平1.2％。

臺(tái)積電第二季營(yíng)收衰退至156.6億美元，季減幅度收斂至6.4％。觀察7奈米以下先進(jìn)制程變化，7/6nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)，但5/4nm制程營(yíng)收則呈衰退。第三季受惠于iPhone新機(jī)生產(chǎn)周期，可帶動(dòng)相關(guān)零組件拉貨動(dòng)能，加上3nm高價(jià)制程將正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，將彌補(bǔ)成熟制程動(dòng)能受限困境，預(yù)期臺(tái)積電第三季營(yíng)收有望止跌回升。

三星第二季晶圓代工事業(yè)營(yíng)收為32.3億美元，季增17.3％。第三季Android智能型手機(jī)、PC及筆電等主流需求不明，8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)下探，估第三季營(yíng)收成長(zhǎng)幅度有限。

格羅方德第二季營(yíng)收與第一季大致持平，季增僅0.2％，約18.5億美元，預(yù)期第三季營(yíng)收應(yīng)持平上一季。

聯(lián)電第二季受惠于TV SoC、WiFi SoC等零星急單，第二季營(yíng)收約18.3億美元，季增2.8％。第三季由于終端消費(fèi)未有全面復(fù)蘇跡象，急單效應(yīng)開(kāi)始消退，預(yù)期產(chǎn)能利用率及營(yíng)收均會(huì)下滑。

值得注意的是，第二季由于供應(yīng)鏈急單多來(lái)自面板產(chǎn)業(yè)，相關(guān)業(yè)者世界先進(jìn)、晶合集成受惠，世界先進(jìn)基于LDDI急單，第二季營(yíng)收季增19.1％，達(dá)3.21億美元，大小尺寸DDI、PMIC營(yíng)收均有成長(zhǎng)，但因終端需求尚未全面回溫，雖第三季營(yíng)運(yùn)仍能成長(zhǎng)，動(dòng)能將受到抑制。力積電第二季營(yíng)收大致與前季持平或略減，預(yù)期第三季營(yíng)收走勢(shì)同第二季。

展望第三季，TrendForce認(rèn)為，下半年旺季需求較往年弱，但第三季供應(yīng)鏈包含AP、Modem等高價(jià)主芯片，及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應(yīng)鏈伙伴的產(chǎn)能利用率，加上少部分HPC AI芯片加單效應(yīng)推動(dòng)高價(jià)制程訂單，第三季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值將有望自谷底反彈，后續(xù)緩步成長(zhǎng)。