一周芯聞(21-03-22)

業(yè)界動態(tài)

1. 聯(lián)想15.4億加碼投資安防芯片公司富瀚微

聯(lián)想控股(03396.HK)日前公布，公司全資附屬公司東方企慧通過連串收購，以人民幣15.42億元收購富瀚微（300613）合計1275.01萬股的股份，占富瀚微已發(fā)行股本15.94%。去年9月3日，東方企慧已以9.89億元受讓富瀚微9.9%股權，此次聯(lián)想控股持股比例進一步提高。東方企慧與楊小奇（富瀚微的實際控際人）已簽訂一致行動協(xié)議。

富瀚微成立于2004年，是一家集成電路研發(fā)企業(yè)，以視頻編解碼IP核、視頻編解碼芯片、數(shù)字接口模塊等業(yè)務起家。2017年公司在創(chuàng)業(yè)板上市，目前已布局專業(yè)安防視頻監(jiān)控芯片、汽車電子芯片、智能硬件芯片三大業(yè)務領域。富瀚微與安防龍頭企業(yè)?？低暎?02415.SZ）聯(lián)系緊密。后者一直是富瀚微第一大客戶，富瀚微60%以上營收來自?？低?。

（來源：騰訊網(wǎng)）

2. 芯享科技完成近億元A輪融資

近日，半導體領域現(xiàn)重磅融資事件，國內半導體工廠自動化系統(tǒng)CIM解決方案服務商無錫芯享信息科技有限公司獲得由紅杉中國、高瓴資本、華登國際聯(lián)合領投及紅點中國跟投的近億元A輪投資。

（來源：愛集微）

3. 深耕集成電路產(chǎn)業(yè)，南京浦口區(qū)成立92億集成電路產(chǎn)業(yè)基金

3月18日上午，南京市浦口區(qū)集成電路母基金成立暨重大項目簽約儀式在南京浦口舉辦。92億集成電路產(chǎn)業(yè)基金和21個集成電路產(chǎn)業(yè)重大項目簽約落戶南京市浦口區(qū)。爭到“十四五”末，浦口集成電路產(chǎn)業(yè)達到“千億級”產(chǎn)業(yè)規(guī)模，建設成為具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚區(qū)。

（來源：砍柴網(wǎng)）

4. 字節(jié)跳動回應自研AI芯片：在組建相關團隊

3月16日，字節(jié)跳動回應自研AI芯片，表示在組建相關團隊，在AI芯片領域做一些探索。

在字節(jié)跳動招聘入口，以“芯片”為關鍵詞搜索，出現(xiàn)不少相關崗位信息，包括芯片DFT工程師、芯片后端設計工程師、芯片綜合/STA工程師等。其中，芯片后端設計工程師工作職責包括：參與芯片的流片，量產(chǎn)，封測，質量管控等工作。此外，這一職位的崗位要求中還明確，求職者需具備先進工藝的項目經(jīng)歷，比如16nm/12nm/7nm。

（來源：集微網(wǎng)）

5. 高通完成對NUVIA的收購，首顆自研CPU內核芯片將于2022年出樣

3月16日，高通宣布其子公司高通技術公司（QualcommTechnologies，Inc.）已經(jīng)以14億美元的價格完成了對CPU公司NUVIA的收購，其中不包括營運資金和其他調整。

高通表示，希望將下一代CPU整合至高通廣泛的產(chǎn)品組合當中，支持旗艦智能手機、筆記本電腦、智能座艙以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)、擴展現(xiàn)實和基礎設施網(wǎng)絡解決方案等。據(jù)其披露，首款采用QualcommTechnologies全新內部設計CPU的Qualcomm?Snapdragon?平臺芯片預計將于2022年下半年提供樣品，面向高性能超便攜式筆記本電腦。

（來源：全球半導體觀察）

6. AMD發(fā)布7nm服務器芯片“米蘭”

3月16日消息，據(jù)國外媒體報道，當?shù)貢r間周一，芯片制造商AMD發(fā)布了代號為“米蘭”（Milan）的7nm服務器芯片，旨在從其競爭對手英特爾手中奪取更多的市場份額。

AMD的“米蘭”服務器芯片是一款基于Zen 3的處理器，是該公司第二代EPYC服務器芯片（通常稱為Rome）的后續(xù)產(chǎn)品。據(jù)悉，Rome芯片幫助AMD在服務器市場獲得了市場份額，而該市場多年來一直由英特爾主導。分析師和AMD客戶一致認為，新的“米蘭”服務器芯片對高性能計算和數(shù)據(jù)中心服務器CPU市場領導者英特爾構成了強大的競爭挑戰(zhàn)。

（來源：新浪）

7. 三星分享最新3GAE工藝細節(jié) 

三星在最近的IEEE國際固態(tài)電路會議上，分享了自家在3nm GAE MBCEFET芯片制造方面的一些細節(jié)。

據(jù)悉，三星的3GAE工藝預計將在2022年正式推出，而此次在會上展示的諸多細節(jié)也表明，三星在3nm工藝方面又往前邁了一步。從三星3GAE工藝推出的時間節(jié)點來看，三星和臺積電無疑將在2022年，針對3nm先進工藝，展開更為激烈的比拼。

（來源：集微網(wǎng)）

8. 全球20%份額+2納米工藝，歐洲半導體的新目標

盡管歐洲在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)極為重要的地位，可晶圓制造特別是先進工藝的實力并不強。近日，面對美國、日韓紛紛強化半導體制造能力的情勢，歐洲也再次燃起先進半導體制造的雄心。在一項名為《2030數(shù)字指南針》計劃中，歐盟委員會提出新的目標，到2030年歐洲先進和可持續(xù)半導體的生產(chǎn)總值至少占全球生產(chǎn)總值的20%，生產(chǎn)能力沖刺2nm。

（來源：中國電子報）