莫大康：(2021.4.6)半導體一周要聞

半導體一周要聞

2021.3.29- 2021.4.5

1. 人禍加上天災，芯片行業(yè)國際化分工協(xié)作的好日子將一去不復返

美國挑起以芯片為核心的科技戰(zhàn)是“人禍”。特朗普是全球芯片行業(yè)“人禍”的始作俑者。從2018年4月16日的中興事件開始，到他黯然下臺的兩年多時間里，美國先后出臺了至少20多項舉措，全面圍堵打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。這些舉措先從芯片禁售開始，再由芯片設(shè)計延伸到芯片制造、設(shè)備和材料，最后深入到關(guān)鍵核心技術(shù)，逐層深入地圍堵打壓中國，使中國芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)受著最困難的時期，也使全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈和正常商業(yè)秩序遭到嚴重破壞。

“人禍”引起了幾方面的惡果，一是打破了幾十年來建立的芯片產(chǎn)業(yè)鏈“國際化分工協(xié)作”的良好格局，使產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)人人自危，使投資和經(jīng)營目標變得不可預期。二是使關(guān)鍵核心技術(shù)成為政客手中隨意操弄的籌碼，政客甚至不惜損害本國企業(yè)的商業(yè)利益，也要挑起事端，以達到其政治目的。三是使系統(tǒng)整機企業(yè)對全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全失去信心，大量儲備芯片，從而造成了芯片供應(yīng)極度緊張。四是引起各大國對芯片重要性重新認識，紛紛重視了芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的布局，加強了對關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品的管控。芯片產(chǎn)業(yè)鏈“去外國化”的氣氛濃厚，重回“國際化分工協(xié)作”正軌的希望變得十分渺茫。

為什么芯片產(chǎn)能如此緊張，芯片全面缺貨？

主要包括三方面原因。一是疫情原因?qū)е滦酒枨罅勘┰觥?020年以來，受新冠肺炎疫情影響，全球各國均采用遠程辦公、遠程上課、遠程會議等以減少公眾聚集接觸，這就導致了筆記本、平板電腦需求量顯著增加，芯片需求量巨增。

二是整機廠不僅買芯片，還在囤芯片。華為公司為了應(yīng)對美國制裁大量采購和囤積芯片，囤貨量很大、種類很廣。這對其它手機廠商的芯片采購造成了威脅，迫使全球手機廠商跟進，最終引發(fā)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上企業(yè)(包括原材料、中間件廠商)的連鎖跟進。業(yè)內(nèi)人士表示，目前產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)囤貨已經(jīng)成為了大趨勢，已成為了一種競賽和暗戰(zhàn)，囤三個月的量是常態(tài)，部分廠商的囤貨規(guī)模已經(jīng)接近六個月的量。

三是芯片制造產(chǎn)能是有限的，不是想擴產(chǎn)就能快速擴產(chǎn)。美國挑起芯片科技戰(zhàn)和新冠肺炎疫情之前，芯片制造產(chǎn)能是幾十年來由市場機制建立起來的，基本維持著芯片產(chǎn)業(yè)鏈的平衡。這種平衡還包括芯片制造廠投入產(chǎn)出的盈利平衡、技術(shù)競爭的平衡、地區(qū)間的分布平衡等。正是特朗普挑起的芯片科技戰(zhàn)和突如其來的新冠肺炎疫情打破了這些平衡。目前要填補巨大的產(chǎn)能缺口，需要巨量資金投入，而且難以在短時間完成。即便是快速滿足了目前“波峰”產(chǎn)能需求，在疫情過后“波谷”產(chǎn)能需求到來的時候，芯片制造廠將面臨代工需求不夠，導致巨大虧損的風險。

國際化分工協(xié)作為什么不會再回來？

去年許多行業(yè)人士還懷著美好的幻想，希望在特朗普下臺后能撥開云霧見青天，使芯片行業(yè)重回到“國際化分工協(xié)作”的正軌。筆者也懷有這樣的美好的愿望，但是也清醒地認識到，愿望很豐滿，現(xiàn)實太骨感。芯片行業(yè)“國際化分工協(xié)作”的好日子將一去不復返，不會回來了。理由主要有以下幾點。

一是美國打破芯片行業(yè)“國際化分工協(xié)作”的產(chǎn)業(yè)鏈，圍堵打壓中國的芯片產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，最終目的就是要全面遏制中國崛起，維護其長期的霸主地位，這些都符合“修昔底德陷阱”的特征。雖然未必會通過戰(zhàn)爭手段，但美國會不擇一切其它手段來遏制全球老二挑戰(zhàn)世界老大的霸權(quán)，這是一個不可逆的發(fā)展過程。因此，芯片行業(yè)“國際化分工協(xié)作”的局面不會回來了。

二是經(jīng)歷了中美芯片科技戰(zhàn)，不僅中國，而且全球許多國家對芯片產(chǎn)業(yè)的重要性認識都提高到一個新的高度。中、美、歐、日、韓都開始重視了芯片技術(shù)研發(fā)和管制。中國在做著“去美國化”生產(chǎn)線的布局，美國也在做“去中國化”、“去亞洲化”、“去歐洲化”的芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。歐洲、日本、韓國和中國臺灣都加強了對芯片關(guān)鍵核心技術(shù)的研發(fā)投入，都希望在全球產(chǎn)業(yè)鏈合作中處于最有利地位。

顯然，芯片技術(shù)成為了大國必爭的科技高地。僅當本國有他國依賴的“殺手锏”關(guān)鍵核心技術(shù)，本國才能安全地參與到“國際化分工協(xié)作”中去。只有各參與國都有各自的“殺手锏”關(guān)鍵核心技術(shù)，芯片產(chǎn)業(yè)“國際化分工協(xié)作”才能穩(wěn)固長久。中國要發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)，就是要重視開展基礎(chǔ)技術(shù)研究，盡快研究出我們的“殺手锏”關(guān)鍵核心技術(shù)。在此之前，重回芯片產(chǎn)業(yè)“國際化分工協(xié)作”只能是美好的夢想。

三是拜登雖然以反對特朗普執(zhí)政方針而入主白宮，但他上臺后卻全面繼承了特朗普全面圍堵打壓中國的衣缽，繼續(xù)卡中國芯片產(chǎn)業(yè)和高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的脖子。青出于藍而勝于藍，拜登更甚者是“拉攏”盟國全面圍堵中國，不斷在涉臺、涉港、涉藏、涉疆等問題大做文章，不斷挑起事端。因此，我們寄希望拜登政府解除對中國芯片產(chǎn)業(yè)的圍堵打壓，恢復芯片產(chǎn)業(yè)往日的合作盛景是極不現(xiàn)實的。

中國需要持之以恒地發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)

筆者在【芯論語】多篇文章中，已從不同角度發(fā)表了個人的看法和見解。本文再從以下三個方面，拋磚引玉，談?wù)劤种院惆l(fā)展我國芯片產(chǎn)業(yè)的問題。

1. 完全依靠市場來發(fā)展不行，需要政企合作。主要基于以下幾點考慮，一是芯片產(chǎn)業(yè)是影響國計民生的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，我們的短板主要是基礎(chǔ)技術(shù)研究和核心技術(shù)缺失，芯片應(yīng)用創(chuàng)新則是我們企業(yè)的強項。要補齊基礎(chǔ)技術(shù)研究和核心技術(shù)缺失的短板，投資大、周期長、基礎(chǔ)科研性質(zhì)明顯，顯然不能完全地依靠企業(yè)，而必須依靠政府的力量才能完成。二是芯片產(chǎn)業(yè)不像“兩彈一星”和“北斗導航”工程那樣，工程完成、任務(wù)目標達到，經(jīng)過驗收即宣告結(jié)束。芯片組裝成產(chǎn)品應(yīng)用到各行各業(yè)，影響到千家萬戶，服務(wù)于普羅大眾，芯片的好壞應(yīng)由市場抉擇。因此，發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)也是主力軍，要按照市場化和商業(yè)化的原則辦事。三是政企密切合作是我國發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)的必由之路。政府的職能主要在于總體規(guī)劃、布局和組織；對基礎(chǔ)科研體制的優(yōu)化和加強；對基礎(chǔ)科研的大強度、持續(xù)的投入。研究機構(gòu)、科研院所和高技術(shù)企業(yè)揭榜政府的基礎(chǔ)科研和技術(shù)攻關(guān)項目；完成科技成果轉(zhuǎn)化和推廣。大眾企業(yè)主要實現(xiàn)成熟產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用和技術(shù)創(chuàng)新等。

完全地依靠政府按照計劃經(jīng)濟方式，或者按照國家工程方式來發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)不是最好的方法。完全地依靠市場化、社會化的方式發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，它沒有發(fā)揮我國集中力量辦大事的體制機制優(yōu)勢，時間和資源上將會造成浪費，也不是最好的方案。按照上述第三點介紹的政企密切合作方式發(fā)展，可以看作是一種舉國體制下的新型國家工程方式。國家工程體現(xiàn)在全國一盤棋，有總體規(guī)劃、布局和組織，有國家大力度的投入支持。新型體現(xiàn)在企業(yè)按照市場化和商業(yè)化原則深度參與到工程中來，技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)緊扣產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，接受市場檢驗和選擇，這才是最好的發(fā)展途徑。

2. 沒有彎道超車的捷徑可走，只有苦干實干。多年以來，技術(shù)項目方為了獲得政府的資金支持，迎合政府急于解決“卡脖子”問題，急于推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的心理，在項目方案中經(jīng)常用到“換道超車”、“彎道超車”的表述，片面夸大項目的作用。日常開車實踐中，當別人常速行駛時，你可以加速“換道超車”、“彎道超車”。但在賽車的場合，你要超過別人談何容易，除非你的賽車馬力大、駕駛技術(shù)好。今天全球范圍的芯片技術(shù)競爭，就好比一場汽車拉力賽?！榜R力大”就是科技研發(fā)資金的投入強度大，“駕駛技術(shù)好”就是科技成果積累多，基礎(chǔ)科學和技術(shù)研究的基礎(chǔ)好。在科技競爭環(huán)境下，你跑人家也跑，你發(fā)力人家也發(fā)力。如果“馬力大”和“駕駛技術(shù)好”兩方面你做得不如別人好，你說“換道超車”、“彎道超車”就只能是一句騙人的鬼話。

這幾年，我國推動芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的投入力度是空前巨大的，但與國外公司在芯片領(lǐng)域的投入相比還是偏小。尤其在基礎(chǔ)科研領(lǐng)域的投入模式、管理方式、基礎(chǔ)條件和研究心態(tài)等方面，我們與國外相比還有很大差距。因此，如果想要“換道超車”和“彎道超車”，請先補上這方面短板，苦干實干，才能完成芯片技術(shù)補短板和強弱項的任務(wù)。

3. 短時間要解決問題不現(xiàn)實，貴在持之以恒。芯片技術(shù)從1958年問世以來，走過了60多年的發(fā)展歷程，克服了許多技術(shù)難關(guān)，才成就了今天的半導體、微電子和芯片技術(shù)的輝煌成就?？萍及l(fā)展離不開當時的技術(shù)水平和綜合環(huán)境。綜合環(huán)境包括社會環(huán)境、原材料技術(shù)和工業(yè)加工水平等。這些綜合環(huán)境不是短時間能夠建立的，而是一點一滴積累形成的。核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)既要有大強度的資金投入，也要有潛心研究的精神。60年前不可能有今天的芯片技術(shù)水平，今天的條件也不可能實現(xiàn)60年后的芯片技術(shù)。甚至，我們今天都無法想象60年后的芯片是什么樣子。

在芯片技術(shù)漫長的發(fā)展過程中，我們在基礎(chǔ)研究上欠賬太多，現(xiàn)有的核心關(guān)鍵技術(shù)基本被國外公司擁有。現(xiàn)在開始重視了基礎(chǔ)技術(shù)研究就是良好的開端，假以時日，在未來的核心關(guān)鍵技術(shù)方面，我國將擁有越來越多的話語權(quán)。但是，要在短時間想要解決所有卡脖子問題不太現(xiàn)實，需要持之以恒地大強度投入，靜下心來刻苦鉆研，中國芯片自主可控的時代一定會到來。

2. 日經(jīng)：日美兩國政府將成立工作小組合作建立維穩(wěn)半導體供應(yīng)鏈

雙方將成立一個工作小組，以確定如何劃分研發(fā)和生產(chǎn)等任務(wù)。他們希望日本首相菅義偉和美國總統(tǒng)拜登4月16日在華盛頓會晤時就這個項目達成一致見解。

預計兩位領(lǐng)導人將證實建立分散式供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的重要性。他們的目標是建立一種不依賴特定地區(qū)的生產(chǎn)體系，比如中國臺灣和大陸。

3. 美國將向半導體領(lǐng)域投資500億美元

拜登先生的計劃于周三發(fā)布，旨在利用國會山兩黨的支持來補貼國內(nèi)制造業(yè)和芯片研究。政府官員說，這500億美元將用于生產(chǎn)激勵措施和研究與設(shè)計，包括建立國家半導體技術(shù)中心。

據(jù)華爾街日報報道，美國總統(tǒng)拜登最近提出的擴大基礎(chǔ)設(shè)施的提議包括為美國半導體產(chǎn)業(yè)投資500億美元，這在全球芯片短缺以及擔心中國可能在關(guān)鍵技術(shù)方面超過美國。

4. 218.8億美元微軟拿下美陸軍HoloLens大單

4月1日，微軟正式宣布簽下美國陸軍的增強現(xiàn)實設(shè)備合同。據(jù)悉，該合同總金額達218.8億美元，微軟將在10年內(nèi)為美國陸軍生產(chǎn)12萬套HoloLens增強現(xiàn)實(AR)頭盔。消息公布后，當日收盤，微軟股價上漲1.69%，報235.77美元；微軟供應(yīng)商Intevac(IVAC.US)直線漲幅31.68%，報7.15美元。

5. 英特爾重入代工行業(yè)的底氣和挑戰(zhàn)，臺積電、三星有點慌

西方對制造業(yè)重視不足，認為制造業(yè)屬于低利潤的行業(yè)。他們更重視金融以及互聯(lián)網(wǎng)。全球化以及制造業(yè)東移，導致西方僅保留少量高端制造業(yè)，如武器制造，飛機制造等等。

當然，英特爾的挑戰(zhàn)除了外部的競爭對手以外，還有內(nèi)部的原因。多年由于手中資金充裕，進行了大量的收購，公司內(nèi)部山頭林立，機構(gòu)臃腫，效率低下。這也是英特爾多年來多項業(yè)務(wù)沒有取得實質(zhì)進展的根本原因。英特爾能否抓住機遇，關(guān)鍵就在于能夠完成自身的變革，這可能是最難的。

當然，中美歐各自的計劃能否實現(xiàn)，臺積電，三星能否繼續(xù)輝煌，英特爾能否翻身，所有這些問題，最終還是要自身的努力實實在在地干出來。

臺積電崛起的所有因素，全球化，開放的經(jīng)濟，大國對于制造業(yè)的忽視，都發(fā)生了改變。

大國都在尋求自己的獨立產(chǎn)業(yè)鏈，這對于臺積電，三星來說，將是個巨大的挑戰(zhàn)。英特爾，則需要面對自身長期以來積累下來的內(nèi)部問題。我國需要在多個關(guān)鍵點上實現(xiàn)技術(shù)突破。歐洲存在著效率的問題，當然，他們也有自己的優(yōu)勢，例如著名的光刻機企業(yè)ASML就在荷蘭。

6. 半導體設(shè)備開啟Turbo模式

從榜單可以看出，排名第一的依然是AppliedMaterials(AMAT.US，應(yīng)用材料)，但近年來，ASML對龍頭位置發(fā)起了一波又一波的沖擊，與應(yīng)用材料之間的營收差距已經(jīng)微乎其微，給后者造成很大壓力。 

而從未來發(fā)展情況來看，ASML超越應(yīng)用材料的可能性很大。

近期，日本半導體設(shè)備協(xié)會(SEAJ)和SEMI都發(fā)布了2021年2月的半導體設(shè)備銷售情況。根據(jù)這些報告，無論是環(huán)比，還是同比，增長勢頭都很強勁。日本半導體設(shè)備的銷售額同比增長8.8%，環(huán)比增長3.7%，這是連續(xù)第二個月增長。北美半導體設(shè)備同比增長了32.0%，環(huán)比增長3.2%，達到31.35億美元，連續(xù)第二個月創(chuàng)歷史新高。

在這種形勢下，SEMI認為，今年半導體產(chǎn)能供不應(yīng)求，邏輯IC及內(nèi)存同步缺貨，帶動各大廠積極擴產(chǎn)。晶圓代工廠及DRAM廠今年的投資重點在于擴建EUV產(chǎn)能，包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士等已向ASML預訂了EUV曝光機，其中，臺積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產(chǎn)能建設(shè)，三星及SK海力士正在加緊1anmDRAM產(chǎn)能的擴充。

據(jù)SEMI調(diào)查，今、明兩年，大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工和存儲部門。在大幅投資推動下，預計今年晶圓代工支出將增長23%，達到320億美元，預估2022年將持平。今年整體存儲芯片支出有個位數(shù)增長，達到280億美元，DRAM將超過NANDFlash。2022年，全球半導體設(shè)備市場將在DRAM和3DNAND投資的推動下出現(xiàn)26%的增長。

SEMI預期在2020～2022年內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出，最終將于2022年超過800億美元大關(guān)、達到836億美元規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高。

7. 士蘭微、捷捷微電、聞泰科技等加碼擴產(chǎn)，A股功率半導體廠商投資規(guī)模超350億元

近年來，隨著世界各國對“碳中和”重視，節(jié)能減耗的需求變得迫切，這正加速功率半導體器件從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和3C領(lǐng)域廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多產(chǎn)業(yè)。

目前，中國的功率半導體市場規(guī)模占全球市場規(guī)模35%左右，是全球最大的功率半導體市場，約為940.8億元。尤其是在新基建的產(chǎn)業(yè)環(huán)境下，5G、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等諸多產(chǎn)業(yè)對功率半導體產(chǎn)生了巨大的需求。

國元證券首席電子分析師賀茂飛預計，國內(nèi)功率半導體市場2025年在新能源汽車、充電樁、光伏和風電這四個領(lǐng)域提供純增量規(guī)模預計達200億元。

據(jù)其測算，新能源汽車領(lǐng)域市場需求到2025年約160億元，2030年約275億元；公共直流充電樁領(lǐng)域到2025年累計市場需求約140億元，2025-2030年累計需求約400億元；光伏領(lǐng)域2020-2025年累計市場需求約50億元，隨政策調(diào)整有望進一步增長；風電領(lǐng)域2020-2024年累計市場需求約30億元。

值得重點關(guān)注的主要是封裝環(huán)節(jié)?！坝捎诠β势骷煽啃砸蠓浅８?，需采用特殊設(shè)計和材料，后道加工價值量遠高于普通數(shù)字邏輯芯片，其占比達35%以上?！?/p>

8. 硅片供不應(yīng)求下多家廠商調(diào)漲價格，國產(chǎn)替代之路還有多遠？

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體硅片出貨面積相較2019年僅增長了2.4%。2021年預計增長幅度將提升到5%，2022年增幅將上升至5.3%。由于全球前五大半導體硅片供應(yīng)商尚無大規(guī)模擴產(chǎn)動作，加之國內(nèi)硅片廠商還處于產(chǎn)能爬坡過程中，預計半導體硅片供需偏緊狀態(tài)情況至少會持續(xù)到2022年第一季度。

但在12吋硅片方面尚未實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，國內(nèi)大多數(shù)大硅片廠商基本還是處于送樣測試階段，向下游延伸測試大概需要1-2年的時間。

晶圓制造產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士透露，“雖然現(xiàn)在國內(nèi)已有12吋硅片量產(chǎn)，但是不少晶圓制造廠商尚不敢輕易用于產(chǎn)線量產(chǎn)，有的廠商會用作空跑片?！?/p>

業(yè)內(nèi)人士指出，雖然滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份等幾家公司都自稱可生產(chǎn)12吋硅片，但實際上都還沒有真正的被芯片制造廠應(yīng)用，畢竟海外企業(yè)的生產(chǎn)硅片良品率是99%，國內(nèi)企業(yè)的良品率只有一半，那么制造出來的芯片成品率可能就很低，國內(nèi)晶圓制造廠自然就不敢使用國產(chǎn)大硅片。

國產(chǎn)硅片龍頭廠商滬硅產(chǎn)業(yè)董秘李煒也表示，“國產(chǎn)半導體硅片在12吋上與國際先進技術(shù)的差距大概有16年時間，目前國產(chǎn)廠商想要進入全球市場都很難，未來仍還有很長路要走。”

9. 美光西部數(shù)據(jù)有意收購鎧俠獨家回應(yīng)來了

如果鎧俠錯過了2月的截止日期，其IPO計劃將推遲到2021年下半年。

《國際電子商情》記者分別聯(lián)系了鎧俠、美光、西部數(shù)據(jù)三方，針對美光、西部數(shù)據(jù)有意收購鎧俠一事，鎧俠方面的負責人說“我們也不清楚”。截至發(fā)稿前，美光和西部數(shù)據(jù)相關(guān)人員均未做出回應(yīng)。

鎧俠（Kioxia）前身是東芝存儲，隸屬于東芝公司。2018年，東芝公司將東芝存儲大部分股份出售給由貝恩資本領(lǐng)導的美國財團，其交易價值約180億美元；2019年10月，東芝存儲正式更名為“鎧俠”，這也被業(yè)內(nèi)視作為上市進行的準備之一；隨后，鎧俠計劃于2020年10月6日在東京證券交易所上市，至多發(fā)行價值32億美元的股****，屆時估值有望達到160億美元；再后來，鎧俠推遲了IPO計劃，給出的原因是“第二波疫情的擔憂”以及“證券市場的持續(xù)波動”

10. 國內(nèi)直寫光刻設(shè)備首家上市公司國投創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)芯碁微裝登陸科創(chuàng)板

芯碁微裝成立于2015年，主要研發(fā)、生產(chǎn)PCB直接成像設(shè)備及自動線系統(tǒng)、泛半導體直寫光刻設(shè)備及自動線系統(tǒng)，以及其他激光直接成像設(shè)備，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。此次IPO募資資金，將投入高端PCB激光直接成像（LDI）設(shè)備升級迭代項目、晶圓級封裝（WLP）直寫光刻設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項目、平板顯示（FPD）光刻設(shè)備研發(fā)項目，以及微納制造技術(shù)研發(fā)中心建設(shè)項目。

芯碁微裝抓住了國內(nèi)集成電路及平板顯示產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機遇，通過自主研發(fā)推出了適用于500nm及以上線寬的掩膜版制版光刻設(shè)備及IC制造直寫光刻設(shè)備，在IC掩膜版制版以及在多批次、小批量的IC、FPD器件及試制等場景下得到了應(yīng)用。

國投創(chuàng)業(yè)重點投資半導體設(shè)備領(lǐng)域，布局光刻、化學氣相沉積、刻蝕和化學機械拋光四大核心設(shè)備，以及檢測、測試等一系列輔助設(shè)備，并拓展投資半導體關(guān)鍵零部件等細分行業(yè)，陸續(xù)投資中微公司、拓荊科技、華海清科、芯碁微裝、中科飛測、礪鑄智能、悅芯科技、富創(chuàng)精密、啟爾機電等一批領(lǐng)軍企業(yè)，助力我國半導體設(shè)備關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控。

11. 在過去五年，蘋果成為全球人工智能公司的主要收購方

蘋果已經(jīng)陸續(xù)收購了Emotient，Turi，Glimpse，RealFace，Shazam，SensoMotoric，SilkLabs，Drive.ai，Laserlike，SpectralEdge，Voysis，XNOR.ai等公司，這些公司的目標都是通過AI/機器學習功能改善其產(chǎn)品和服務(wù)。

在蘋果2月份的股東大會上，蘋果CEO庫克（TimCook）表示，蘋果在過去六年中收購了近100家公司。庫克說：“我們不拒絕任何規(guī)模的收購。重點是創(chuàng)新的小型公司，這些公司可以補充我們的產(chǎn)品并幫助它們向前發(fā)展?！?/p>

12. IC Insights：今年OSD銷售額有望逼近創(chuàng)紀錄的千億美元

預計在疫情逐漸得到控制之后，今年全球經(jīng)濟將全面復蘇，O-S-D銷售額今年有望增長13%，達到994億美元。這份長達350頁的O-S-D報告顯示，O-S-D總銷售額在2020年增長了3%，達到創(chuàng)紀錄的883億美元，并且報告預計O-S-D的總銷售額將在2022年增長10%，達到1091億美元（如下圖），并在2020年至2025年之間以8.5%的復合年增長率增長，在2025年達到1326億美元。

13. 應(yīng)用材料收購案失敗，未來半導體收購會越來越難？

3月29日晚間，應(yīng)用材料宣布，已終止從投資公司KKR手中收購國際電氣，并將向KKR支付1.54億美元的現(xiàn)金終止費。

分析指出，如果應(yīng)用材料成功收購國際電氣將鞏固其全球最大的半導體設(shè)備廠商的地位，但交易若失敗對應(yīng)用材料本身則不會有太大的影響，特別是在芯片缺貨潮的當下。

14. 華為2020年營收凈利雙雙微增，遭美制裁下如何實現(xiàn)                    

3月31日，華為2020年度報告如期而至，輪值董事長胡厚崑解讀年報要點及公司戰(zhàn)略。報告指出，華為業(yè)績增長速度放緩，但基本實現(xiàn)了經(jīng)營預期，2020年實現(xiàn)銷售收入8914億元，同比增長3.8%；實現(xiàn)凈利潤646億元，同比增長3.2%，去年同期為627億元。

15. 2020年全球封測十強排名

芯思想研究院（ChipInsights）日前發(fā)布全球封測十強榜單。榜單顯示，2020年封測整體營收較2019年增長12.36%，超過2100億元，達到2137億元；其中前十強的營收達到1794億，較2019年1590億增長12.87%。

16. 不要迷信彎道超車，全球10大IC設(shè)計公司榜單的啟示

咨詢公司TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年全球10大IC公司的排名，高通、博通和英偉達等廠商以漂亮的營收數(shù)據(jù)雄踞其中。不過，將最近3年的榜單做一個對比，會發(fā)現(xiàn)上榜者毫無變化，只是名次微有變動。

大者恒大，在Fabless（無晶圓廠IC設(shè)計）這個世界中，這依然有效。

17. 可以授權(quán)華為，Arm確認Armv9架構(gòu)不受美國出口管理條例約束

Arm推出新一代指令集架構(gòu)Armv9，以越來越強大的安全性和人工智能能力，應(yīng)對無處不在的專業(yè)處理需求，這是Arm十年來最大的技術(shù)革新，上一代的Armv8發(fā)布于2011年10月。Arm表示，Armv9架構(gòu)將在安全性和人工智能方面與英特爾相抗衡。

據(jù)第一財經(jīng)報道，在Arm的VisionDay中，Arm負責人對目前與華為的合作進展進行了回應(yīng)：Arm既有源于美國的IP，也有非源于美國的IP。經(jīng)過全面的審查，Arm確定其Armv9架構(gòu)不受美國出口管理條例(EAR)的約束。Arm已將此通知美國政府相關(guān)部門，我們將繼續(xù)遵守美國商務(wù)部針對華為及其附屬公司海思的指導方針。

18. 臺媒：臺積電3nm制程本月已試產(chǎn)，量產(chǎn)時程將提前

臺積電將于4月15日召開法說會公布Q1財報，該公司的3nm制程也將是市場焦點。供應(yīng)鏈消息傳出，臺積電3nm制程進度優(yōu)于預期，已于3月開始風險性試產(chǎn)并小量交貨。

月前臺積電董事長劉德音透露3nm按計劃時程發(fā)展，進度甚至較原先預期超前?，F(xiàn)鉅亨網(wǎng)援引供應(yīng)鏈消息指出，臺積電3nm進展順利，試產(chǎn)進度較原先預期提前，且已開始向設(shè)備廠拉貨。這意味著3nm米量產(chǎn)時程可望較原先預計的2022年下半年提前。

19. 張汝京談國際形勢對芯片行業(yè)的影響，自己好好做產(chǎn)品不要管外部限制

鳳凰秀日前專訪了中國芯片教父--張汝京。談及國內(nèi)外形勢對芯片行業(yè)發(fā)展的影響時，張汝京指出，自己好好做（產(chǎn)品），不要管外部的限制。沒有限制合作共贏，有限制自力更生。

20. 華虹半導體2020年付運晶圓219萬片

2020年，華虹半導體銷售收入達9.613億美元，較上年度增長3.1%。月產(chǎn)能由201000片增至223000片8英寸等值晶圓，付運晶圓（8英寸等值晶圓）由1974000片增至2191000片。

2021年，華虹半導體將延續(xù)“IC+Discrete”的戰(zhàn)略方針，充分運用“8英寸+12英寸”的產(chǎn)能布局優(yōu)勢，持續(xù)優(yōu)化8英寸產(chǎn)品組合，同時推進12英寸擴產(chǎn)。12英寸背照式CIS圖像處理芯片、BCD電源管理芯片、標準式存儲器、以及12英寸IGBT和超級結(jié)高壓功率器件等多個新產(chǎn)品將于2021年進入市場。

21. 2021年全球半導體支出估成長13%

2020年半導體產(chǎn)業(yè)資本支出成長9.2%，達1,121億美元。調(diào)研機構(gòu)Semico Research預估，2021年資本支出將成長13.0%，達1,270億美元；而與2020年相比,增長值約150億美元。

22. 巨頭們自研芯片驟起，博通：我不再重要了？

如今，定制芯片已成為大型科技公司的****注，蘋果的M1芯片已經(jīng)在處理能力方面證明了其潛力，而現(xiàn)在亞馬遜、谷歌和微軟正在為他們自己的設(shè)備構(gòu)建自定義處理器。尤其隨著云計算和數(shù)據(jù)中心的繁榮，傳統(tǒng)芯片已經(jīng)不能滿足需求，對應(yīng)的芯片廠商也因為成本等因素慘遭“嫌棄”或者逐漸被拋棄。博通就是受害者之一。

去年12月14日，臺灣經(jīng)濟日報報道稱，傳蘋果正自行開****頻（RF）元件，并將自行設(shè)計的RF元件全交給砷化鎵代工龍頭穩(wěn)懋生產(chǎn)。由蘋果直接綁穩(wěn)懋產(chǎn)能，不再通過博通、Qorvo等芯片設(shè)計廠下單。

近年來，蘋果一直在提高其芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，以進一步使其設(shè)備脫穎而出。它設(shè)計并開發(fā)了AirPods中使用的H系列藍牙芯片和Apple Watch中使用的W系列WiFi芯片，而不是從博通購買。

亞馬遜開始自研網(wǎng)絡(luò)芯片

例如，亞馬遜此前曾與聯(lián)發(fā)科合作為其Echo智能揚聲器產(chǎn)品研發(fā)芯片，旨在使Alexa更快地做出響應(yīng)。它還有被稱為Trainium的自定義機器學習芯片，該芯片將很快對AWS客戶開放。

而以前亞馬遜的交換機主要依賴向博通采購芯片。如果亞馬遜此舉行得通，博通或?qū)⒈贿吘壔?。這也是亞馬遜于2015年以3.5億美元收購以色列芯片制造公司Annapurna Labs的目的之一。

谷歌也正在蓄勢待發(fā)。Google這些年越來越重視芯片，已聘請英特爾前高管Uri Frank來領(lǐng)導其定制芯片部門。

大約五年前，谷歌推出了Tensor處理單元（TPU）芯片。這些用于驅(qū)動深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的定制設(shè)計芯片徹底改變了AI行業(yè)。后來，該公司推出了視頻處理單元（VPU）和OpenTitan，以使計算更便宜，更安全。谷歌還為其手機設(shè)計了諸如Titan M和Pixel Neural Core之類的芯片。在這些領(lǐng)域的成功先例，將為谷歌在關(guān)鍵組件的研發(fā)上帶來強大的信心。

而Facebook早在2018年就開始尋求設(shè)計自己的芯片，當時主要聚焦在AI和Oculus VR耳機。隨著亞馬遜、微軟等廠商先探路，F(xiàn)acebook也將會試圖在這一領(lǐng)域趕上。

2019年12月，思科（Cisco）突然宣布對外出售芯片，他們推出了一款Silicon One Q100路由。

Innovium是迄今為止市場上唯一一家從Broadcom手中奪得重要份額的公司。它聲稱占全球50GB/S“ SERDES”（串行器/解串器）出貨量的23％，這是高端網(wǎng)絡(luò)交換機上通常使用的端口數(shù)量。相比之下，博通為76％，其他所有網(wǎng)絡(luò)交換芯片供應(yīng)商僅為1％。如此來看，Innovium是博通的唯一競爭者。

23. 國家大基金參與投資豪門血統(tǒng)的上海裝備材料基金戰(zhàn)績?nèi)绾危?/span>

作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)的上海卻早已“出招”——成立了上海集成電路裝備材料基金（以下簡稱“上海裝備材料基金”）。上海裝備材料基金主要聚焦集成電路設(shè)備和材料領(lǐng)域，兼顧半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域，立足上海、面向全國、放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海。主要投資于相對較為成熟的企業(yè)，特別是細分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭企業(yè)。

2017年7月21日，上海裝備材料基金簽約儀式在臨港舉行，總規(guī)模不低于100億元，首期50億元，基金出資人(LP)包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱“國家大基金”)、上海市、臨港管委會、南京****和萬業(yè)企業(yè)?；鸸芾砉緸樯虾０雽w裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司(以下簡稱“GP”)。該GP由上海浦東科技投資有限公司和國家大基金方面組成并由浦科投資控股。

據(jù)介紹，上海裝備材料基金是國內(nèi)第一家聚焦半導體裝備材料領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投資基金，與100億元設(shè)計業(yè)并購基金、300億元制造業(yè)基金共同組成上海500億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金。

24. 2021年各類工藝的頂級工藝尺寸

 25. TSMC 直到2020 Q4各工藝尺寸的銷售額