充分利用導熱硅膠片優(yōu)良性能，拒絕發(fā)燙機。

       隨著科技迅速的發(fā)展，市場上的高科技先進電子產品日新月異，而且很受消者朋友們的青睞，而且電子產品的安裝過程中使用的任何一個配件都特別重要，包括一些導熱材料等輔料的選擇，任何一個電子產品在運行過程中都會產生大量的熱量，要想產品使用壽命長，客戶使用體驗性能好，免不了設計產品時內部散熱導熱的過程，目前使用較為廣泛的導熱硅膠片是很多電子廠家常用的散熱導熱材料。

　　導熱硅膠片是專門利用縫隙的填充以及導熱粉來完成熱源與散熱部件之間連接來把熱量傳遞出去，從而達到散熱的效果，導熱硅膠片的應用不僅會起到散熱的效果，而且還能在部件之間起到絕緣以及減震加固的效果，是超薄型電子產品設計研發(fā)中的理想之選。很多人會疑惑金屬產品的導熱系數遠比導熱硅膠片高很多，為什么不直接用金屬導熱而要使用導熱硅膠片呢。

　   首先：CPU與散熱片是日常中很常見的散熱組合，如果使用金屬，除非只有一種可能，散熱片與CPU為一體的，否則一定會出現間隙，任何一種導熱方案只要出現間隙基本是很難達到導熱的效果的，而導熱硅膠片材料軟硬度是可調的，而且壓縮性能非常好，可以填充任何間隙使導熱性能達到高峰，而且導熱硅膠片具有天然的微粘性，操作起來也非常方便。其次：導熱硅膠片可以有效減少熱源界面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，加強電子器件的性能。所以在電子產品散熱方案的研發(fā)過程中使用導熱硅膠片做為導熱介質，可以使發(fā)熱源與散熱終端或外殼的接觸面更充分，使性能達到很好的效果。時間使用后，也不會在長期的熱環(huán)境下發(fā)生很大的變化。

       TIF導熱硅膠片產品特性：

       1、良好的熱傳導率: 1.5~11W/mK

       2、帶自粘而無需額外表面粘合劑

       3、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境

       4、可提供多種厚度選擇