莫大康：(21-04-12)半導(dǎo)體一周要聞

1. 中資收購意大利半導(dǎo)體設(shè)備廠商LPE股權(quán)被叫停

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日，意大利新上任總理德拉吉（Mario Draghi）指出，最近阻止了中國深圳投資控股（Shenzhen Invenland Holdings Co.）收購一家總部位于米蘭的半導(dǎo)體設(shè)備公司LPE，這是由前歐洲央行行長領(lǐng)導(dǎo)的新政府在“黃金權(quán)力”（Golden Power）法規(guī)下首次行使否決權(quán)。

資料顯示，LPE公司成立于1972年，總部位于意大利米蘭，生產(chǎn)硅外延反應(yīng)爐和碳化硅外延爐等半導(dǎo)體設(shè)備，在中國一直保持市場占有率第一。知情人士透露，意法半導(dǎo)體是LPE的主要客戶之一，LPE為該公司提供外延傳感器。兩名政府官員告訴路透，3月31日的內(nèi)閣會(huì)議利用上述特殊的審查權(quán)阻止來自深圳的資金購買LPE 70％的股份。

2. 美方打壓中國7個(gè)超級(jí)計(jì)算機(jī)實(shí)體 

4月8日晚間，美國商務(wù)部官網(wǎng)發(fā)布公告，將7個(gè)中國超級(jí)計(jì)算機(jī)實(shí)體列入“實(shí)體清單”（Entity List），原因是這些實(shí)體涉嫌“破壞軍事現(xiàn)代化的穩(wěn)定”并且“與美國國家安全和外交政策利益背道而馳”。

涉及的實(shí)體分別為：

Tianjin Phytium Information Technology（天津飛騰信息技術(shù)有限公司）、

Shanghai High-Performance Integrated Circuit Design Center（上海高性能集成電路設(shè)計(jì)中心）、Sunway Microelectronics（成都申威科技）、the National Supercomputing Center Jinan（國家超級(jí)計(jì)算中心濟(jì)南）、the National Supercomputing Center Shenzhen（國家超級(jí)計(jì)算中心深圳）、the National Supercomputing Center Wuxi（國家超級(jí)計(jì)算中心無錫）以及the National Supercomputing Center Zhengzhou（國家超級(jí)計(jì)算中心鄭州）

3. 中環(huán)股份預(yù)計(jì)Q1凈利潤4.7億元~5.5億元，同比增86.27%~117.97%

4月9日，中環(huán)股份發(fā)布2021年第一季度業(yè)績預(yù)告稱，公司2021年第一季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入700,000萬元～760,000萬元，同比增長54.99%～68.27%，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤預(yù)計(jì)47,000萬元～55,000萬元，同比增長86.27%～117.97%。

4. 戰(zhàn)爭打響，美國日本組半導(dǎo)體工作組！

美國和日本在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⒓訌?qiáng)合作，雙方將成立一個(gè)工作組，并考慮任命副國務(wù)卿級(jí)別的人員擔(dān)任該小組最高職位。隨后在本月7日，日媒就在報(bào)道中指出，兩國政府已經(jīng)就建立起穩(wěn)定的供應(yīng)鏈而進(jìn)行協(xié)調(diào)，將分別設(shè)立專門的政府工作組，來推動(dòng)半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)線的落實(shí)。該媒體同時(shí)透露稱，雙方預(yù)計(jì)在16日的會(huì)談上達(dá)成最終的協(xié)議，會(huì)上日方可能會(huì)探討對(duì)華出口管制的相關(guān)事宜。參與工作組的日方單位包括日本國家安全保障局、經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省等；美國方面則有白宮國家安全委員會(huì)（WHNSC）、商務(wù)部（DOC）等部門加入。

5. 2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜

2020年，疫情席卷全球，“宅經(jīng)濟(jì)”強(qiáng)化人們對(duì)于萬物互聯(lián)的需求，給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來難逢的市場機(jī)遇。盡管受疫情影響，各公司上半年?duì)I收有所調(diào)整，但整體表現(xiàn)不錯(cuò)；下半年受各種因素影響，產(chǎn)能爆滿。

根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年的榜單較2019年榜單加了三家公司，分別是紹興中芯、粵芯半導(dǎo)體、寧波中芯。2020年中國大陸本土晶圓代工公司總體營收高達(dá)463億元，較2019年397年增加66億美元，扣除紹興中芯、粵芯半導(dǎo)體和寧波中芯的營收18億元，原有7大代工公司的營收增長了48億元。

6. 全球半導(dǎo)體unit出貨量趨勢(shì)till 2021

7. 2020 Q4 全球NAND閃存供應(yīng)商排名，第一次長江存儲(chǔ)占0.8%，約1,200萬美元

8. 2020 Q4全球DRAM供應(yīng)商排名，第一次合肥長鑫排名占0.1%，約1,800萬美元

9. 2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)品類出貨量占比預(yù)測(cè)

10. 車用芯片為什么那么缺，車規(guī)我太難了

汽車半導(dǎo)體器件主要包含MCU、功率半導(dǎo)體（IGBT、MOSFET等）、傳感器和各類模擬器件，自動(dòng)駕駛汽車還會(huì)用到如ADAS輔助類芯片、CIS、AI處理器、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和MEMS等一系列產(chǎn)品。造車規(guī)級(jí)芯片比民用級(jí)難太多。

首先，汽車對(duì)芯片和元器件的工作溫度要求更寬，根據(jù)不同的安裝位置等有不同的需求。比如發(fā)動(dòng)機(jī)艙要求-40℃-150℃；車身控制要求-40℃-125℃，遠(yuǎn)高于民用產(chǎn)品對(duì)消費(fèi)類芯片和元器件0℃-70℃的要求。

第二，汽車電子元件對(duì)運(yùn)行性穩(wěn)定要求極高。無論是在濕度、發(fā)霉、粉塵、鹽堿自然環(huán)境、EMC以及有害氣體侵蝕等環(huán)境下，還是在高低溫交變、震動(dòng)風(fēng)擊、高速移動(dòng)等各類變化中，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體穩(wěn)定性要求都高于消費(fèi)類芯片。

第三，汽車對(duì)器件的抗干擾性能要求極高。包括抗ESD靜電、EFT群脈沖、RS傳導(dǎo)輻射、EMC、EMI等，芯片在這些干擾下既不能失控的影響工作，也不能干擾車內(nèi)別的設(shè)備。

第四，一般汽車的設(shè)計(jì)壽命都在15年50萬公里左右，遠(yuǎn)大于消費(fèi)電子產(chǎn)品壽命要求，所以對(duì)應(yīng)的汽車芯片使用壽命要更長，故障率更低。半導(dǎo)體是汽車廠商導(dǎo)致故障排名中的首要問題，因此車廠對(duì)故障率基本要求是個(gè)位數(shù)PPM（百萬分之一）量級(jí)，大部分車廠要求到PPB（十億分之一）量級(jí)，相比之下，工業(yè)級(jí)芯片的故障率要求為小于百萬分之一，而消費(fèi)類芯片的故障率要求僅為小于千分之三?？梢哉f車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)故障率要求是零容忍。

第五，長期有效的供貨周期（Longevity）。汽車廠商對(duì)芯片的需求遠(yuǎn)不及消費(fèi)電子動(dòng)輒上億顆芯片的量，在更新?lián)Q代上，也是一顆料號(hào)用到十年以上，不像手機(jī)芯片一年一換。所以汽車OEM和Tier1廠商，大多通過Tier2的零部件供應(yīng)商完成產(chǎn)品供應(yīng)。從整個(gè)汽車行業(yè)來看，目前除了特斯拉采取了自研芯片的方式外，大部分車企的芯片主要還是購買自國際老牌半導(dǎo)體廠商。

第六，極高的產(chǎn)品一致性要求，導(dǎo)致不能隨便換產(chǎn)線。汽車本身的組成極為復(fù)雜，一致性差的半導(dǎo)體元器件容易導(dǎo)致整車出現(xiàn)安全隱患，因此需要嚴(yán)格的良品率控制以及完整的產(chǎn)品追溯性系統(tǒng)管理，甚至需要實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝原材料的追溯。這也是為什么車用芯片不輕易轉(zhuǎn)換產(chǎn)線，以往車用半導(dǎo)體廠商主要以IDM或Fab-lite模式自產(chǎn)自銷為主，直到近些年才將部分產(chǎn)能外包給晶圓代工代廠，還要做產(chǎn)線認(rèn)定。（EETC編按：“產(chǎn)線認(rèn)定”是指為了實(shí)現(xiàn)“零不良率”， 汽車廠家在半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)汽車芯片時(shí)，針對(duì)產(chǎn)線實(shí)行的檢查稽核。只有在半年乃至一年的時(shí)間內(nèi)連續(xù)生產(chǎn)某種汽車芯片，并且可以穩(wěn)定地生產(chǎn)出正常工作的產(chǎn)品時(shí)，汽車企業(yè)才會(huì)對(duì)芯片產(chǎn)線進(jìn)行“認(rèn)定”。被“認(rèn)定”的產(chǎn)線工藝由固定工序組成，原則上不可以更改生產(chǎn)設(shè)備、工藝條件。

達(dá)到汽車標(biāo)準(zhǔn)需獲得可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949認(rèn)證其中之一，此外需要通過功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262 ASILB(D)，基本只有符合上述各種硬性條件的半導(dǎo)體器件，才能通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證。

2019年，全球汽車芯片的市場規(guī)模是475億美元，折合人民幣約3080億元，預(yù)計(jì)2020年將下降至460億美元。目前歐洲汽車半導(dǎo)體2019年產(chǎn)值達(dá)到150.88億美元，占到全球汽車半導(dǎo)體總產(chǎn)值的36.79%，為全球第一。美國貢獻(xiàn)了全球第二大汽車芯片收入規(guī)模，達(dá)到133.87億美元，占全球32.64%。日本汽車半導(dǎo)體2019年產(chǎn)值達(dá)到106.77億美元，占比在26.03%。

11. 應(yīng)用材料計(jì)劃未來四年實(shí)現(xiàn)營收增長超55%半導(dǎo)體系統(tǒng)營收增長超60%

應(yīng)用材料近日召開2021年度投資會(huì)議，發(fā)布了通過幫助客戶加速芯片功率、性能、面積成本和上市時(shí)間（PPACt）的提升從而實(shí)現(xiàn)營收、利潤和自由現(xiàn)金流增長的計(jì)劃。同時(shí)還公布了通過訂閱式長期協(xié)議創(chuàng)造70%未來關(guān)于服務(wù)和零部件營收的計(jì)劃。

在2024年財(cái)務(wù)模型的基本情況假設(shè)中，應(yīng)用材料公司計(jì)劃在2020財(cái)年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)營收增長超55%，非GAAP每股盈余增長超100%，半導(dǎo)體系統(tǒng)營收增長超60%的目標(biāo)。

隨著電子產(chǎn)品越來越智能化，每個(gè)器件的硅芯片內(nèi)容也在增加，包括基于成熟制程節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的特種半導(dǎo)體。應(yīng)用材料公司正在通過其ICAPS事業(yè)部（物聯(lián)網(wǎng)、通訊、汽車、功率和傳感器）滿足這一增長的需求。

12. 臺(tái)積電4納米提前量產(chǎn) 蘋果搶首波產(chǎn)能 

臺(tái)積電總裁魏哲家去年在論壇上提到，5納米正加速量產(chǎn)，強(qiáng)效版5納米則是預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)，較原本透露將在2022年量產(chǎn)提前1年，3納米制程技術(shù)將于2022年下半年量產(chǎn)?；?納米制程技術(shù)的4納米制程，預(yù)計(jì)2022年量產(chǎn)，較先前指出2023年量產(chǎn)提早1年。

市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint先前研究報(bào)告顯示，2020年全球晶圓代工市場成長超乎想像，2021年將會(huì)繼續(xù)成長到920億美元，較前一年再成長12%。AMD有望在2021年成為臺(tái)積電7納米制程最大客戶，蘋果則是成為臺(tái)積電5納米制程最大客戶。

至于臺(tái)積電4納米制程，預(yù)料將提前至今年第四季量產(chǎn)，并由蘋果全部包下首波產(chǎn)能，預(yù)計(jì)用來提升M系列處理器產(chǎn)品性能。

供應(yīng)鏈還有消息傳出，臺(tái)積電3納米已經(jīng)在本月開始風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于預(yù)期，代表3納米制程預(yù)料將早于預(yù)估的2022年下半年量產(chǎn)，同樣由蘋果拿下首波產(chǎn)能。

13. 2016 to 2020華為營收概況

14. 晶圓廠前道設(shè)備連續(xù)三年支出增長

15. 董事長專訪：盛劍環(huán)境偉明，走最難的路，堅(jiān)守打造百年老店的初心

從生產(chǎn)單一的排氣風(fēng)管產(chǎn)品，到提供工藝廢氣治理系統(tǒng)解決方案，再到在某些細(xì)分領(lǐng)域與國際先進(jìn)同場競技，盛劍環(huán)境用不到10年時(shí)間成長為領(lǐng)先的“廢氣治理”專家，也見證了中國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。盛劍環(huán)境始終堅(jiān)持走最難的路，堅(jiān)守打造百年老店的初心；未來，公司還要往更上游、更難的高端裝備、材料領(lǐng)域延伸。“猶如登山，越往上，攀登難度越大，同行者越少，收獲的風(fēng)光就越美麗。”

16. 廈門2020年集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)265.6億元，增長11.6%

據(jù)介紹，2020年廈門市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)完成產(chǎn)值436.2億元。其中，集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值265.6億元，同比增長11.6%。2019年，廈門市半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值433.33億元，同比增長3.8%。其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值237.99億元，同比增長27.4%?！稄B門市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃綱要》提到，目標(biāo)到2025年，廈門市集成電路(設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、裝備與材料等)產(chǎn)值突破1000億元。

17. 字節(jié)跳動(dòng)宣布進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)！

3月16日，據(jù)媒體報(bào)道，字節(jié)跳動(dòng)正在自研云端AI芯片和Arm服務(wù)器芯片。對(duì)此，字節(jié)跳動(dòng)相關(guān)負(fù)責(zé)人向外界回應(yīng)稱：是在組建相關(guān)團(tuán)隊(duì)，在AI芯片領(lǐng)域做一些探索！

據(jù)悉，字節(jié)跳動(dòng)近期在招聘網(wǎng)站上發(fā)布了不少關(guān)于芯片領(lǐng)域的招聘需求，涉及到芯片應(yīng)用（ARM軟硬件優(yōu)化）、芯片CAD工程師、芯片CAD工程師和芯片綜合工程師等崗位。

18. 晶盛機(jī)電預(yù)計(jì)Q1凈利潤約2.42億元~2.82億元同比增長80%~110%

4月6日，晶盛機(jī)電發(fā)布2021年第一季度業(yè)績預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2021年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤約2.42億元~2.82億元，同比增長80%~110%。

19. 近十年來新高，8吋代工競標(biāo)沖上每片1000美元

晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)嚴(yán)重供不應(yīng)求，又以8吋最缺。據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，業(yè)界瘋狂競標(biāo)產(chǎn)能，近期一批0.13微米8吋產(chǎn)能競標(biāo)得標(biāo)價(jià)，每片高達(dá)1,000美元，不僅較已調(diào)漲后業(yè)界牌價(jià)高逾四成，更是近十年來新高價(jià)，凸顯8吋產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況。

20. 彭博社：格芯計(jì)劃在美上市，估值200億美元

據(jù)彭博社報(bào)道，據(jù)知情人士透露，阿布扎比主權(quán)財(cái)富基金穆巴達(dá)拉投資公司(Mubadala)宣布，其已經(jīng)開始籌備旗下芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在美國進(jìn)行首次公開募股(IPO)事宜。消息人士稱，穆巴達(dá)拉一直在與潛在顧問就格芯上市事宜進(jìn)行初步討論，估值可能落在 200 億美元左右。此外，知情人士也表示，目前尚未選定承銷商，審議仍處于初期階段，潛在交易的細(xì)節(jié)可能會(huì)改變。

21. 2014 to 2024全球整體晶圓代工市場預(yù)測(cè)

22. 2020全球主要晶園代工營收占比

23. Cree的2024年

2019年碳化硅功率器件總市場規(guī)模約為5.41億美元，IHSMarkit 預(yù)估，2027年全球功率市場需求超100億美元。受新能源汽車龐大需求的驅(qū)動(dòng)，以及光伏風(fēng)電和充電樁等領(lǐng)域?qū)τ谛屎凸囊筇嵘?024年左右，碳化硅功率市場大概率迎來寄點(diǎn)時(shí)刻。

目前風(fēng)口上的廠商的主要有三大類：

碳化硅材料大戶，Cree、羅姆、II-VI，由材料逐步向器件產(chǎn)品走。功率器件大戶，ST、英飛凌、安森美，由器件產(chǎn)品往材料走。傳統(tǒng)汽車配件和整車廠商，博世、比亞迪半導(dǎo)體、豐田，由整車零部件往器件產(chǎn)品走。

整體來看主流玩家還是歐美日廠商，國內(nèi)廠商基本還都是陪跑狀態(tài)，材料和產(chǎn)品的整體市場份額低于10%。

Cree的戰(zhàn)略很明確：

一是包攬整個(gè)第三代半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)鏈；二是核心資源向器件業(yè)務(wù)傾斜2019年和2021年，Cree完成照明和LED業(yè)務(wù)的出售，目前是純粹的第三代半導(dǎo)體廠商，包括SiC（SiC on SiC，功率業(yè)務(wù)）和GaN（GaN on SiC，主要射頻）兩塊業(yè)務(wù)，出售襯底、外延片、功率或射頻器件產(chǎn)品，并且提供氮化鎵射頻器件的代工業(yè)務(wù)，基本囊括了第三代半導(dǎo)體的所有環(huán)節(jié)。

新技術(shù)方面，材料和器件的同步研發(fā)能縮短學(xué)習(xí)周期。Cree在奧爾巴尼試驗(yàn)線目前已將6英寸轉(zhuǎn)換到了8英寸，并已經(jīng)開始生產(chǎn)運(yùn)行，不僅對(duì)材料端的研發(fā)信息反饋具備價(jià)值，也有利于推動(dòng)自身產(chǎn)品更快實(shí)現(xiàn)8英寸的量產(chǎn)。在目前碳化硅材料性能各方面還未完全穩(wěn)定的情況下，“材料+設(shè)計(jì)+工藝”的信息傳遞和聯(lián)動(dòng)研發(fā)具備較大的技術(shù)和時(shí)間價(jià)值。

2024年的材料業(yè)務(wù)

全球第一條8英寸，2021年爬坡，2024年達(dá)產(chǎn)，做大哥得有點(diǎn)做大哥的樣子。

先說整體行業(yè)，為什么說碳化硅導(dǎo)電材料是一個(gè)非常優(yōu)質(zhì)的賽道？

一是有錢，SiC導(dǎo)電材料的產(chǎn)業(yè)價(jià)值占比非常高。目前SiC導(dǎo)電材料占據(jù)了60%-70%的價(jià)值環(huán)節(jié)。目前SiC功率器件成本中40%至50%為襯底，60%和70%為外延片，這部分市場目前基本全部由材料廠商享有，市場集中度非常高。剩余40%至30%的器件制造和封測(cè)業(yè)務(wù)由材料廠商和傳統(tǒng)器件廠商等共同享有，相對(duì)分散。未來SiC導(dǎo)電材料依舊會(huì)是產(chǎn)業(yè)鏈的核心價(jià)值環(huán)節(jié)。SiC 片與傳統(tǒng)硅片制備過程相比，硅片長晶速度約為碳化硅長晶速度的200倍，且晶柱僅有20mm帶來的切片難度很大，再加缺陷密度帶來的良率問題，即便隨著后期工藝的日益成熟，其在產(chǎn)業(yè)鏈的價(jià)值依舊與Si產(chǎn)業(yè)鏈存在很大的差距。

二是有勢(shì)，材料環(huán)節(jié)掌握核心話語權(quán)。如上文所述，產(chǎn)業(yè)鏈條的某一環(huán)節(jié)的話語權(quán)，對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈條的其他環(huán)節(jié)有促進(jìn)作用，尤其是針對(duì)于當(dāng)下的碳化硅功率行業(yè)。在一個(gè)快速增長的市場中，哪個(gè)環(huán)節(jié)的進(jìn)入壁壘最高，產(chǎn)能缺口最大，這個(gè)環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈條的話語權(quán)大概率優(yōu)先。

進(jìn)入壁壘多高？一是碳化硅產(chǎn)業(yè)的封閉性帶來的供應(yīng)鏈壁壘，由于長晶和工藝經(jīng)驗(yàn)的高相關(guān)性，導(dǎo)致上游的設(shè)備環(huán)節(jié)標(biāo)準(zhǔn)化程度很低，Cree、羅姆等主流材料廠商的長晶爐自己設(shè)計(jì)，設(shè)備生產(chǎn)以設(shè)備制造代工為主。因此，核心長晶環(huán)節(jié)的上游設(shè)備資源實(shí)際由廠商自己掌握，新進(jìn)入者需要同時(shí)解決工藝和設(shè)備的問題。二是碳化硅的材料特性帶來制備技術(shù)壁壘，SiC 晶片的核心參數(shù)包括微管密度、位錯(cuò)密度、電阻率、翹曲度、表面粗糙度等。在密閉高溫腔體內(nèi)進(jìn)行原子有序排列并完成晶體生長、同時(shí)控制參數(shù)指標(biāo)是復(fù)雜的系統(tǒng)工程，將生長好的晶體加工成可以滿足半導(dǎo)體器件制造所需晶片又涉及一系列高難度工藝調(diào)控；隨著碳化硅晶體尺寸的增大及產(chǎn)品參數(shù)要求的提高，生產(chǎn)參數(shù)的定制化設(shè)定和動(dòng)態(tài)控制難度會(huì)進(jìn)一步提升。因此，穩(wěn)定量產(chǎn)各項(xiàng)性能參數(shù)指標(biāo)波動(dòng)幅度較低的高品質(zhì)碳化硅晶片的技術(shù)難度很大，不管是以國內(nèi)廠商為代表的4寸走向6寸，還是國際廠商為代表的6寸走向8寸，實(shí)際量產(chǎn)和提供樣片之間還存在著較大的差距。三是龍頭企業(yè)專利和非專利技術(shù)帶來的知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累，根據(jù)Cree2020年報(bào)披露數(shù)據(jù)顯示，截至2020年6月28日，Cree擁有或獨(dú)家被許可的1395項(xiàng)美國專利和2425項(xiàng)外國專利，各種有效期延長至2044年。雖然現(xiàn)有Cree現(xiàn)有大量專利即將過期，且Cree也不確定是否可以重新通過審查，但是瘦死的駱駝比馬大。另外，30多年的非專利專有技術(shù)的重要性也是不可忽視的，中短期內(nèi)，Cree在知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面仍處于金字塔的頂端。

24. 十強(qiáng)榜：中國本土封裝測(cè)試代工單

2020年中國本土封測(cè)代工公司前十強(qiáng)合計(jì)營收為525億元，較2019年成長17%。前十強(qiáng)中，除華潤微由于策略原因出現(xiàn)下滑外，其他9家公司都有不同程度的增長。

增幅前三分別是沛頓科技（171.89%）、晶方半導(dǎo)體（96.43%）、氣派科技（32.85%），第四是通富微電（30.51%）。

25. AMD和賽靈思雙方股東一致批準(zhǔn)了收購協(xié)議

4月7日，華爾街資本市場傳出消息，AMD和賽靈思宣布，雙方各自的股東已批準(zhǔn)AMD以350億美元全股****收購賽靈思，意味著兩家從財(cái)務(wù)的角度進(jìn)一步為收購掃清了障礙。兩家公司希望能在2021年底之前完成這筆交易，不過該交易仍然需要獲得必要的監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。今年1月，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)（FTC）和司法部對(duì)這則交易的有關(guān)反壟斷調(diào)查已經(jīng)到期，意味著美國監(jiān)管部門方面已經(jīng)對(duì)收購開了綠燈。AMD于去年10月宣布收購賽靈思，希望能加強(qiáng)自身數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。