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工信部:推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力,搭建產(chǎn)用對接合作平臺

發(fā)布人:xinsixiang 時間:2021-04-26 來源:工程師 發(fā)布文章

  來源:新聞辦網(wǎng)站

  國務(wù)院新聞辦公室于2021年4月20日(星期二)下午3時舉行新聞發(fā)布會,請工業(yè)和信息化部新聞發(fā)言人、運行監(jiān)測協(xié)調(diào)局局長黃利斌,新聞發(fā)言人、信息通信管理局局長趙志國介紹2021年一季度工業(yè)和信息化發(fā)展情況,并答記者問。

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  在回答“我國電子信息制造業(yè)是否已經(jīng)擺脫全球芯片短缺潮的影響?我國電子信息制造業(yè)是否已經(jīng)擺脫全球芯片短缺潮的影響?工信部對產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展如何預(yù)判?”問題時,黃利斌表示,2020年以來,受部分芯片企業(yè)減產(chǎn)、5G等新興市場需求旺盛等因素的影響,全球半導(dǎo)體產(chǎn)能出現(xiàn)了緊缺的局面,芯片短缺問題在行業(yè)間持續(xù)蔓延,電子信息制造業(yè)中下游行業(yè)出現(xiàn)芯片供應(yīng)緊張的情況。目前來看,全球半導(dǎo)體工業(yè)緊張局面的緩解還有賴于全球產(chǎn)業(yè)鏈的暢通合作。為推動緩解當(dāng)前的供需矛盾,工信部積極協(xié)調(diào)芯片企業(yè)與應(yīng)用企業(yè)對接交流,近期針對汽車芯片的短缺問題,組織汽車企業(yè)和芯片企業(yè)共同編制了《汽車半導(dǎo)體供需對接手冊》,進一步疏通汽車芯片的供需信息渠道,為供需雙方搭建了交流合作平臺。

  我們將與相關(guān)國家和地區(qū)加強合作,鼓勵內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度,推動提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力,同時積極搭建產(chǎn)用對接合作平臺,創(chuàng)造良好應(yīng)用環(huán)境,供需雙向發(fā)力保障芯片產(chǎn)品供給,滿足市場的需求。我們將積極推動《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》落實,持續(xù)完善相關(guān)政策舉措,優(yōu)化完善電子信息制造業(yè)發(fā)展環(huán)境,加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新,進一步豐富產(chǎn)業(yè)體系,有效化解風(fēng)險,促進要素資源的自由流動,推動集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,助力構(gòu)建全球合作共贏、共生發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。

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