聚焦 | 歐盟擬成立芯片聯(lián)盟，成員或包括ST/NXP/ASML/英飛凌

據(jù)路透社報道，在當(dāng)?shù)貢r間的周四（29日），四名歐盟官員表示，鑒于當(dāng)前全球供應(yīng)鏈緊張，為了避免對國外芯片制造商過度依賴，歐盟正考慮建立一個芯片聯(lián)盟組織。

據(jù)悉，除了 22 個成員國外，意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)、恩智浦 (NXP)、ASML和英飛凌四家大廠也被視為新的芯片聯(lián)盟的主要成員。

消息人士稱，該計劃尚處于非常初級的階段，可能包括一項被稱為“歐洲共同利益重要項目”(IPCEI)的泛歐洲計劃，將允許歐盟政府根據(jù)較寬松國家援助法規(guī)注資，便于企業(yè)就整個計劃展開合作。

據(jù)了解，這項計劃是由歐盟內(nèi)部市場與服務(wù)執(zhí)委Thierry Breton制定的目標(biāo)，旨在補充或替代可能的外資工廠，以期到2030年將歐盟在半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額增加一倍。

“我們希望在歐洲半導(dǎo)體聯(lián)盟的框架內(nèi)將企業(yè)界和成員國聚集在一起，以啟動必要的投資。”Breton周四表示，“以歐洲為主導(dǎo)地位的前提下，歐盟很歡迎在這一計劃中與外國廠商合作，”他補充說。

目前Breton正試圖說服知名芯片制造商們，希望他們能在歐盟設(shè)立一個主要制造工廠。

據(jù)悉，Breton將于當(dāng)?shù)貢r間周五（30日）與處理器龍頭制造商英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger，和臺積電歐洲子公司總經(jīng)理Maria Marced 舉行視頻會議，進一步討論兩家廠商在歐盟境內(nèi)設(shè)立制造據(jù)點的可能性，Breton 還將與三星代表會談。
Breton強調(diào)了歐盟半導(dǎo)體聯(lián)盟的愿景，并計劃在2030年讓歐洲在全球芯片和半導(dǎo)體生產(chǎn)中市占率從10% 提升到20%。

報道稱，德國、法國與荷蘭等歐盟多個國家計劃在未來 2-3 年內(nèi)斥資高達1450 億歐元，以提高歐盟國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位，建立完整的半導(dǎo)體價值鏈。另有消息人士指出，歐盟計劃拿出百億歐元以上的補貼吸引外商設(shè)廠。

截止發(fā)稿，對于上述報道，意法半導(dǎo)體、恩智浦半導(dǎo)體、ASML、英飛凌等關(guān)聯(lián)方均未公開置評。
來源：國際電子商情