弘芯半導體改名了！

天眼查公開資料顯示，5月11日，武漢弘芯進行章程備案變更，同時正式更名為武漢新工現(xiàn)代制造有限公司。目前，該公司由武漢新工科技發(fā)展有限公司和武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)科技投資集團有限公司持股。

根據(jù)集微網(wǎng)此前報道，武漢政府于去年11月正式接管弘芯，原弘芯高層李雪艷、莫森等人替換成了武漢新工科技發(fā)展有限公司董事會成員李濤、李想斌等人。

武漢新工科技發(fā)展有限公司成立于去年11月20日，注冊資本18億元，由武漢國資委全資控股，經營范圍包括信息技術開發(fā)、技術服務、技術咨詢、技術轉讓，貨物或技術進出口，互聯(lián)網(wǎng)信息服務等。
被武漢政府全盤接管后，弘芯的收尾工作全面展開。今年2月26日，由于公司無復工復產計劃，弘芯高層下發(fā)了員工遣散通知，要求全體人員于2月28日下班前提出離職申請。
然而，團隊換血容易，解決債務問題才是難點。據(jù)弘芯項目的一位分包商透露，自起訴弘芯后至今仍為拿到一分錢，預計還需要幾個月的時間才會有定論。
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從頂流到爛尾，千億芯片變“芯騙”
公開資料顯示，武漢弘芯半導體公司成立于2017年11月，主攻14納米邏輯工藝生產線及晶圓級封裝先進的“集成系統(tǒng)”生產線。據(jù)《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》顯示，武漢弘芯總投資額達1280億元，在半導體制造項目位列第一。

由于當時國內正值“造芯”、“國產替代”熱潮，武漢弘芯宣布進軍半導體行業(yè)的舉措得到了政府部門的大力支持。據(jù)悉，2018、2019年，武漢弘芯兩度入選“湖北省重大項目”，至少拿下超80億元投資。
2019年，武漢弘芯重金聘用芯片界傳奇人物、臺積電功勛重臣蔣尚義來擔任CEO。蔣尚義曾帶領臺積電先后攻克130nm低介電材料、28nm柵極制程等多項技術，使其成為國際半導體的“技術領導者”。而他也被媒體稱為中國臺灣半導體最重要的人物之一。
當時蔣尚義的加盟在業(yè)界引起不小轟動，為武漢弘芯吸引來了不少頗具實力的半導體工程師。
同年年底，武漢弘芯通過蔣尚義引入半導體制造核心設備—ASML光刻機，一度讓武漢弘芯成為了中國芯片產業(yè)的“頂流”。一些媒體在報道中稱是“國內唯一能生產7nm芯片光刻機”，但實際上這款NXT:1980Di是給10nm用的，7nm和5nm工藝用的是ASML的NXT:2000i。

然而1個月后，武漢弘芯將ASML 光刻機以5.8億元抵押給武漢農村商業(yè)****。在此之后，這家明星半導體企業(yè)不斷被曝出拖欠工程款、公司賬戶遭凍結、大股東北京光量藍圖實繳資本為零等負面消息。
2020年7月30日，原投資方武漢市東西湖區(qū)政府發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設領域經濟運行分析》報告，報告中明確指出武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。
同年11月，武漢弘芯高層大換血、股權變更。據(jù)企查查顯示，原有持股90％的北京光量藍圖科技有限公司以及持股10％的武漢臨空港經濟技術開發(fā)區(qū)工業(yè)發(fā)展投資集團有限公司雙雙退出。
原有班底李雪艷、莫森等人也紛紛退出公司運營，武漢弘芯由武漢政府全盤接管。
另外，根據(jù)臺媒Digitimes報道，有知情人士透露，蔣尚義已向公司遞交了書面辭職，不再參與弘芯任何項目運營。
在政府全面接手后，弘芯工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款將如何解決成為各方關注的焦點。近日武漢弘芯傳出遣散員工消息，意味著千億芯片投資將徹底走向覆滅，而現(xiàn)存問題將如何解決也成為了謎團。

熱潮下，造芯運動一地雞毛
武漢弘芯并不是大型半導體項目陷入爛尾的首例。
近年來，在中央和地方政府陸續(xù)出臺扶持政策的推動下，全國上下掀起造芯熱潮。2020年，隨著美國對中國半導體行業(yè)打壓的加劇，芯片供應嚴重不足，造芯、國產化的呼聲更是一浪高過一浪。
據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，截至2021年2月，我國共有芯片相關企業(yè)6.65萬家，2020年全年新注冊企業(yè)2.28萬家，同比大漲195%。

2021年以來，數(shù)據(jù)增長更為迅猛，前2月注冊量已達到4350家，同比增長378%。
值得注意的是，在這場造芯浪潮之下，華為海思、中芯國際等民族大廠逐漸崛起，但同時也引發(fā)了企業(yè)以造芯片為名義騙取政府補貼、獲取融資的現(xiàn)象，最終因資金鏈斷裂導致百億級半導體項目爛尾的情況普遍存在。

據(jù)報道，在短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，總規(guī)劃投資規(guī)模達2974億元，而現(xiàn)均已成最大爛尾項目。例如：
成都格芯：由美國芯片代工企業(yè)格羅方德和成都市政府合作組建。公司總投資規(guī)模累計超過100億美元，計劃成都建立一條12英寸晶圓廠。然而，還未等到正式投產就已停擺。
南京德科碼：總投資約25億美元，規(guī)劃生產電源管理芯片、微機電系統(tǒng)芯片等。然而2019年11月，該公司因資金鏈斷裂被人民法院公布為失信被執(zhí)行人。據(jù)悉，南京政府在該項目上的投入已接近4億元，目前正千方百計尋找投資人防止項目爛尾。
陜西坤同：原計劃投資近400億元，號稱是國內首個專注于柔性半導體暨新型顯示技術開發(fā)與自主化的項目，并計劃于2020年第四季度開始投產。然而，2019年年底陜西坤同陸續(xù)曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業(yè)的消息，最終以“遣散員工”宣布項目終結。
貴州華芯通：2016年，貴州省政府瞄準了對產業(yè)生態(tài)要求極高的服務器處理器，投入數(shù)十億元資金與美國高通公司合作組建華芯通，3年后，華芯通在商業(yè)上難以為繼，宣布關停。

政府出手，中國造芯之路該如何走？
去年十月，工信部也對“部分芯片項目爛尾”做出了回應。
國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在新聞發(fā)布會上表示，“國內投資集成電路產業(yè)的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業(yè)投身集成電路行業(yè)，個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費?！?/span>
針對當前芯片行業(yè)出現(xiàn)的亂象，國家發(fā)改委下一步將重點做好四方面工作：
一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規(guī)劃布局；
二是加快落實新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策，抓緊出臺配套措施；
三是建立“早梳理、早發(fā)現(xiàn)、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險；
四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發(fā)重大風險的，予以通報問責。