(2021.5.24)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康
半導(dǎo)體一周要聞
2021.5.17- 2021.5.21
1. 月投片4萬片,華虹無錫12英寸晶圓產(chǎn)線提前達(dá)產(chǎn)
華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項(xiàng)目是華虹集團(tuán)走出上海、布局全國的第一個(gè)制造業(yè)項(xiàng)目。一期項(xiàng)目從簽約、建設(shè)到竣工投產(chǎn),各時(shí)間節(jié)點(diǎn)均比原計(jì)劃提前完成,僅用17個(gè)月就建成投片,36個(gè)月就實(shí)現(xiàn)月投片4萬片目標(biāo)。此前資料顯示,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地總投資100億美元,一期項(xiàng)目(華虹七廠)投資25億美元,規(guī)劃建設(shè)一條工藝等級(jí)90~65/55納米、月產(chǎn)能4萬片的12英寸集成電路生產(chǎn)線,該項(xiàng)目于2018年3月正式開工建設(shè),2019年9月建成投產(chǎn)。
2. 應(yīng)用材料公司發(fā)布2021財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告
第二季度(2021-2 至2021-4)應(yīng)用材料公司實(shí)現(xiàn)營收55.8億美元。基于GAAP(一般公認(rèn)會(huì)計(jì)原則),公司毛利率為47.5%,營業(yè)利潤為15.8億美元,占凈銷售額的28.3%,每股盈余(EPS)為1.43美元。在調(diào)整后的非GAAP基礎(chǔ)上,公司毛利率為47.7%,營業(yè)利潤17.7億美元,占凈銷售額的31.7%,每股盈余為1.63美元。公司實(shí)現(xiàn)經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流11.9億美元,通過2.02億美元的股息派發(fā)和7.5億美元的股****回購向股東返還9.52億美元。
3. 紹興長電先進(jìn)封裝項(xiàng)目預(yù)計(jì)8月設(shè)備搬入年底量產(chǎn)
據(jù)新華社報(bào)道,長電科技項(xiàng)目總經(jīng)理梁新夫表示,計(jì)劃今年8月完成凈化廠房裝修并開始搬入設(shè)備,今年年底要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”項(xiàng)目產(chǎn)品應(yīng)用主要面向5G通信、人工智能、高性能計(jì)算以及自動(dòng)駕駛等,2025年預(yù)計(jì)銷售收入近40億元。2020年6月,長電集成電路(紹興)有限公司300mm集成電路中道先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目一期廠房開工建設(shè)。
4. 芯和半導(dǎo)體凌峰系統(tǒng)級(jí)封裝SiP趨勢(shì)給EDA帶來巨大挑戰(zhàn)
2021年5月21日,中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)在上海正式舉行。大會(huì)主席、芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO凌峰發(fā)表主題演講表示,系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)是后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù),在5G、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算和AI等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。但多芯片引發(fā)的互連問題、系統(tǒng)問題以及EDA工具等問題都是行業(yè)正在面臨的挑戰(zhàn)。
SiP技術(shù)給EDA帶來了巨大挑戰(zhàn)。一方面,國內(nèi)EDA行業(yè)仍處于早期階段,如何實(shí)現(xiàn)突破是現(xiàn)在及未來的任務(wù)之一;另一方面,從SoC發(fā)展到SiP,讓EDA分析、驗(yàn)證過程變得越來越復(fù)雜,如系統(tǒng)級(jí)別的分析和多物理場(chǎng)已經(jīng)必不可少。
設(shè)計(jì)也面臨不小挑戰(zhàn)。他舉例稱,一些公司的產(chǎn)品陣容有時(shí)存在內(nèi)部交互不通暢的問題。比如:數(shù)字芯片和Custom芯片之間,芯片與封裝之間存在一道“墻”,而EDA工具通常在設(shè)計(jì)layout與分析上也有一道“墻”,信號(hào)、電、熱力、應(yīng)力等效應(yīng)被獨(dú)立分析,互操作性較差,缺乏協(xié)同設(shè)計(jì)。因此,EDA工具必須打破這道“墻”實(shí)現(xiàn)協(xié)同設(shè)計(jì)。
凌峰直言,EDA在設(shè)計(jì)上面臨非常大的挑戰(zhàn),分析領(lǐng)域的挑戰(zhàn)更是巨大的。業(yè)內(nèi)廠商專注于自己的業(yè)務(wù)范疇,產(chǎn)品延伸較為困難。他指出,針對(duì)SiP的市場(chǎng)需求,行業(yè)亟需一個(gè)統(tǒng)一的EDA分析平臺(tái),能夠同時(shí)滿足晶圓廠和封測(cè)廠的需求。
在現(xiàn)階段,針對(duì)SiP的新的EDA設(shè)計(jì)、仿真平臺(tái)正在形成。包括Synopsys、Mentor在內(nèi)都已推出自己的解決方案。目前,芯和也推出了Xpeedic SiP聯(lián)合仿真平臺(tái),可以支持多種芯片-封裝layout格式,還支持系統(tǒng)仿真,以及Chip-Package-System-aware HBM通道分析平臺(tái)。未來,芯和也將繼續(xù)立足國內(nèi)市場(chǎng) ,致力于為產(chǎn)業(yè)推出獨(dú)到的解決方案和設(shè)計(jì)平臺(tái)。
5. 氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望在2027年達(dá)45億美元
新型材料半導(dǎo)體的特點(diǎn)是尺寸小且功率密度高,GlobalMarketInsights預(yù)計(jì),到2027年,GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將超過45億美元。去年GaN和SiC功率半導(dǎo)體器件在光伏逆變器的市場(chǎng)份額超過25%,并有望在五年內(nèi)以30%的復(fù)合年增長率增長。歐洲GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)營收在2020年超過1億美元,歐盟將采取越來越多的積極舉措來加速電動(dòng)汽車的普及,GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)中的主要參與者包括富士電機(jī)、三菱電機(jī)、英飛凌和Diodes等等。
6. 日月光董事長臺(tái)灣半導(dǎo)體面臨三大挑戰(zhàn)
封測(cè)廠日月光投控董事長張虔生表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來面臨三大挑戰(zhàn),后疫情時(shí)代遠(yuǎn)端連結(jié)將成新常態(tài)生活;他預(yù)期打線封裝需求強(qiáng)勁,產(chǎn)能缺口將延續(xù)一整年。展望半導(dǎo)體應(yīng)用市況,張虔生在致股東營運(yùn)報(bào)告書指出,COVID-19疫情帶動(dòng)遠(yuǎn)距商機(jī)、高效能運(yùn)算、以及醫(yī)療應(yīng)用等,當(dāng)人類生命與電子產(chǎn)品連接在一起,半導(dǎo)體市場(chǎng)就變成不一樣的規(guī)模。觀察臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),張虔生表示,臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)未來面臨保護(hù)主義、平行世界(個(gè)人理解它指的是未來美與中實(shí)行兩套系統(tǒng))與遠(yuǎn)端連結(jié)等三大挑戰(zhàn),未來在保護(hù)主義形成后,投控必須思考在共生循環(huán)的價(jià)值思維中做出對(duì)應(yīng)。張虔生預(yù)期,在中美貿(mào)易戰(zhàn)和后疫情時(shí)代,中國和歐美將走向各自營運(yùn)的市場(chǎng),投控也必須因應(yīng)不同市場(chǎng)研擬策略;在后疫情時(shí)代,遠(yuǎn)端連結(jié)將成為新常態(tài)生活。
7. 美中爭(zhēng)霸韓國半導(dǎo)體必須站隊(duì)?
南韓總統(tǒng)文在寅即將在本月21日訪問美國,參加韓美首腦會(huì)談。有專家預(yù)測(cè)半導(dǎo)體等四大核心領(lǐng)域的供應(yīng)鏈將成為主要議題。對(duì)此,記者專門采訪了南韓明知大學(xué)經(jīng)濟(jì)系名譽(yù)教授趙東根。根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告顯示,在世界半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上,美國從美國從1990年的37%下降到現(xiàn)在的12%。最近因?yàn)榘雽?dǎo)體供應(yīng)不足,美國汽車工廠的生產(chǎn)出現(xiàn)短缺,因此美國強(qiáng)調(diào)半導(dǎo)體技術(shù)同盟。而在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域居世界第一的南韓,與代工半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)占首位的中國臺(tái)灣,已成為兩大半導(dǎo)體生產(chǎn)基地。
美國在擴(kuò)大本國半導(dǎo)體生產(chǎn)的同時(shí),也將重點(diǎn)放在了阻止中國大陸半導(dǎo)體霸權(quán)挑戰(zhàn)上,趙教授認(rèn)為,中美半導(dǎo)體霸權(quán)競(jìng)爭(zhēng)上是「預(yù)見的戰(zhàn)爭(zhēng)」同時(shí)也是宿命的戰(zhàn)爭(zhēng)。他說,「修昔底德陷阱大家都知道,當(dāng)大國的霸主地位受到新興強(qiáng)國的威脅時(shí),兩個(gè)國家之間就有爆發(fā)沖突的可能性?!沟c此同時(shí),在半導(dǎo)體行業(yè),中國的致命弱點(diǎn)是尖端技術(shù)薄弱。這是美國目前還不是太擔(dān)心,且能牽扯住中國的原因。
8. IC Insights:內(nèi)存銷量反彈預(yù)計(jì)2022年將創(chuàng)歷史新高
IC Insights最新的預(yù)測(cè)顯示,在2019年急劇下降之后,2020年新冠疫情期間,內(nèi)存芯片銷量反彈15%。在此之后,DRAM定價(jià)的提高預(yù)計(jì)將使今年內(nèi)存總收入提高23%,達(dá)到1552億美元。今年第一季度DRAM的平均售價(jià)環(huán)比增長了8%,幾乎所有主要的內(nèi)存供應(yīng)商在最近的季度財(cái)務(wù)報(bào)告中都表示,預(yù)計(jì)21年第二季度會(huì)有更強(qiáng)勁的需求。
9. 1nm攻堅(jiān)戰(zhàn)打響
臺(tái)積電和三星都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7nm和5nm制程的量產(chǎn),相應(yīng)的晶體管仍然采用FinFET架構(gòu),隨著向3nm和2nm的演進(jìn),F(xiàn)inFET已經(jīng)難以滿足需求,gate-all-around(GAA)架構(gòu)應(yīng)運(yùn)而生,其也被稱為nanosheet,而1nm制程對(duì)晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。為了將nanosheet器件的可微縮性延伸到1nm節(jié)點(diǎn)處,歐洲研究機(jī)構(gòu)IMEC提出了一種被稱為forksheet的架構(gòu)。在這種架構(gòu)中,sheet由叉形柵極結(jié)構(gòu)控制,在柵極圖案化之前,通過在pMOS和nMOS器件之間引入介電層來實(shí)現(xiàn)。這個(gè)介電層從物理上隔離了p柵溝槽和n柵溝槽,使得n-to-p間距比FinFET或nanosheet器件更緊密。通過仿真,IMEC預(yù)計(jì)forksheet具有理想的面積和性能微縮性,以及更低的寄生電容。
最近,臺(tái)積電取得了一項(xiàng)成果,其與臺(tái)灣大學(xué)和美國麻省理工學(xué)院(MIT)合作,發(fā)現(xiàn)二維材料結(jié)合半金屬鉍(Bi)能達(dá)到極低的電阻,接近量子極限,可以滿足1nm制程的需求。過去,半導(dǎo)體使用三維材料,這次改用二維材料,厚度可小于1nm(1~3層原子的厚度),更逼近固態(tài)半導(dǎo)體材料厚度的極限。而半金屬鉍的材料特性,能消除與二維半導(dǎo)體接面的能量障礙,且半金屬鉍沉積時(shí),也不會(huì)破壞二維材料的原子結(jié)構(gòu)。
1nm制程透過僅1 ~3層原子厚度的二維材料,電子從源極(source)走以二硫化鉬為材料的電子通道層,上方有柵極(gate)加壓電壓來控制,再從漏極(drain)流出,用鉍作為接觸電極的材料,可以大幅降低電阻并提高傳輸電流,讓二維材料成為可取代硅的新型半導(dǎo)體材料。
在2020年底,與ASML有著密切合作關(guān)系的IMEC表示,ASML已經(jīng)完成了作為NXE:5000系列的高NA EUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì),但計(jì)劃于2022年實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
ASML一直與IMEC合作開發(fā)光刻技術(shù),為了使用高NA EUV光刻工具開發(fā)光刻工藝,在IMEC校園內(nèi)建立了一個(gè)新的“ IMEC-ASML高NA EUV實(shí)驗(yàn)室”。
10. 半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)白熱化,美國520億美元韓國4500億美元
最近半年時(shí)間,全球半導(dǎo)體格局出現(xiàn)了一些明顯變化,主要半導(dǎo)體大國都在砸錢,想要實(shí)現(xiàn)本國半導(dǎo)體或者本地區(qū)的獨(dú)立自主能力。先是去年歐盟17國投資1450億歐元想要沖擊2nm,前幾天韓國也宣布投資510兆韓元壯大本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),美國與日本最近兩天也在跟上,半導(dǎo)體大國競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)進(jìn)入白熱化階段。本周二,美國參議院正式批準(zhǔn)撥款520億美元,在今后5年內(nèi)大力促進(jìn)美國半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)和研究。在具體目標(biāo)方面,日本計(jì)劃到2030年在電動(dòng)汽車,和下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的份額占到全球的40%。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),日本將側(cè)重于促進(jìn)資本支出,例如邀請(qǐng)美國制造商在日本投資,以加強(qiáng)兩國的芯片供應(yīng)鏈。本月13日,在三星平澤工廠舉行的“K-半導(dǎo)體戰(zhàn)略大會(huì)”上,文在寅正式公布一項(xiàng)未來10年投資510兆韓元(約4500億美元,2.9萬億元人民幣)的“K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”。
11. 晶合月產(chǎn)能將擴(kuò)產(chǎn)10萬片驅(qū)動(dòng)芯片短缺Q4能否緩解?
驅(qū)動(dòng)芯片將不再短缺?近日,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士向集微網(wǎng)記者透露,晶合原本計(jì)劃2021年月產(chǎn)能提高4.5萬片~5萬片,現(xiàn)在看來有可能進(jìn)一步增加到8萬片~10萬片,所以下半年TDDI(觸控與顯示驅(qū)動(dòng)器集成)緊缺的狀況可能會(huì)獲得稍微緩解。
中國大陸擁有全球最大的中游面板以及下游終端產(chǎn)業(yè),正在帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)廠商以及驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工廠商晶合、中芯國際、華力等的發(fā)展。特別在驅(qū)動(dòng)芯片短缺的當(dāng)下,只有大陸大幅增加驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工產(chǎn)能,將加速全球驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工行業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移。麥吉洛咨詢預(yù)計(jì),2021年中國大陸驅(qū)動(dòng)芯片晶圓代工廠市場(chǎng)份額將首次突破20%。
12. TrendForce2021年LED市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)165.3億美元,車用及Mini LED貢獻(xiàn)最大
集邦咨詢?nèi)騆ED產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)庫報(bào)告顯示,2020年LED產(chǎn)業(yè)受到新冠肺炎疫情沖擊,產(chǎn)值不僅下滑,更出現(xiàn)歷年罕見的衰退幅度。2021年上半年隨著疫苗問世,長時(shí)間受到壓抑的需求力道將觸底反彈,預(yù)估今年全球LED市場(chǎng)產(chǎn)值將受到拉升,達(dá)165.3億美元,年增8.1%,主要成長動(dòng)能來自車用LED、Mini LED與Micro LED,以及商用相關(guān)顯示屏及不可見光四大領(lǐng)域。
13. 紫光聯(lián)席總裁陳南翔出任長江存儲(chǔ)執(zhí)行董事長?回應(yīng)來了!
近日原華潤微常務(wù)副董事長、紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁陳南翔已經(jīng)出任長江存儲(chǔ)執(zhí)行董事長。該知情人士稱,日前他曾到訪過紫光集團(tuán)北京總部北航致真大廈,他從紫光集團(tuán)工作人員處得知陳南翔已經(jīng)出任長江存儲(chǔ)執(zhí)行董事長。
14. 三星電子或在第三季度開始建造美國新芯片工廠
根據(jù)三星此前向得州政府提交的文件顯示,該公司考慮將奧斯丁作為其預(yù)計(jì)投資170億美元的芯片工廠的選址之一。三星稱,該工廠將創(chuàng)造1800個(gè)工作崗位。韓媒援引不愿透露姓名的業(yè)內(nèi)人士話稱,三星正計(jì)劃在這座晶圓廠生產(chǎn)線上應(yīng)用5納米EUV光刻工藝。目前,三星在得州奧斯汀運(yùn)營有一家芯片工廠。但在其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如臺(tái)積電和和英特爾等紛紛宣布擴(kuò)產(chǎn),三星也開始推進(jìn)海外投資。
15. 半導(dǎo)體硅片嚴(yán)重供不應(yīng)求,中環(huán)股份8-12英寸大硅片項(xiàng)目產(chǎn)能爬坡順利
5月19日,中環(huán)股份在互動(dòng)平臺(tái)上表示,公司集成電路用8-12英寸大硅片項(xiàng)目已實(shí)現(xiàn)投產(chǎn),產(chǎn)能爬坡順利,公司半導(dǎo)體硅片產(chǎn)銷規(guī)模持續(xù)提升,但整體處于嚴(yán)重供不應(yīng)求的狀態(tài)。一季度公司半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收同比增長約80%,公司預(yù)計(jì)2021全年將保持快速增長趨勢(shì)。
中環(huán)股份致力于半導(dǎo)體和新能源兩大產(chǎn)業(yè),在半導(dǎo)體區(qū)熔單晶-硅片綜合實(shí)力全國第一,國內(nèi)市場(chǎng)占有率超過80%,國外市場(chǎng)占有率超過18%,位居全球第三,半導(dǎo)體直拉單晶-硅片市場(chǎng)份額全國第一;光伏晶體晶片的綜合實(shí)力、整體產(chǎn)銷規(guī)模位列全球前列,高效N型硅片市場(chǎng)占有率全球第一。公司兩大產(chǎn)業(yè)相互賦能、助力,推動(dòng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)、成本、效率等行業(yè)領(lǐng)先。
16. SEMIQ1全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高
17. IBM推出2nm芯片背后
IBM現(xiàn)在的規(guī)模僅為2000年代中期的四分之一,但他們?cè)?020年和當(dāng)時(shí)差別不大,IBM多年前將其專屬代工業(yè)務(wù)出售給GlobalFoundries,并利用后者的代工廠生產(chǎn)公司的22nm和14nm芯片。IBM還和三星合作,協(xié)助后者開發(fā)7nm和5nm工藝?,F(xiàn)在他們甚至還與英特爾和三星一起,推動(dòng)2nm的實(shí)現(xiàn)。對(duì)于Power Systems客戶而言,重要的是IBM正在與三星合作,并且已經(jīng)在其位于紐約奧爾巴尼的技術(shù)中心以標(biāo)準(zhǔn)300毫米硅晶圓交付了7納米,5納米和現(xiàn)在2納米的測(cè)試芯片。
18. 劉鶴主持科技體制改革會(huì)議討論后摩爾時(shí)代的潛在顛覆性技術(shù)
“后摩爾時(shí)代”是指集成電路產(chǎn)業(yè)的哪一階段?其對(duì)產(chǎn)業(yè)一直以來奉行的“摩爾定律”的顛覆,所帶來的新技術(shù)又有哪些?
近50年來,“摩爾定律”一直被半導(dǎo)體行業(yè)奉為金科玉律。然而近年來隨著芯片工藝不斷演進(jìn),硅的工藝發(fā)展趨近于其物理極限,晶體管數(shù)目增加逐步放緩。以臺(tái)積電為例,2018年4月,其實(shí)現(xiàn)了7納米工藝量產(chǎn),2020年三季度實(shí)現(xiàn)5納米工藝量產(chǎn),預(yù)計(jì)3納米工藝將在明年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。有報(bào)道稱,臺(tái)積電2納米工藝預(yù)計(jì)在2024年量產(chǎn),1納米工藝研發(fā)亦在推進(jìn)。中國工程院院士、浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心領(lǐng)域首席科學(xué)家吳漢明此前就曾指出,“后摩爾時(shí)代”來臨,中國IC產(chǎn)業(yè)面臨重大機(jī)遇。
吳漢明認(rèn)為,當(dāng)前中國IC產(chǎn)業(yè)面臨兩大壁壘。其一是政策壁壘,主要來自巴黎統(tǒng)籌委員會(huì)、瓦森納協(xié)議的困鎖,先進(jìn)工藝、裝備材料和設(shè)計(jì)、EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件等產(chǎn)業(yè)鏈的三大環(huán)節(jié)被“卡脖子”。其二則是產(chǎn)業(yè)新壁壘。國際集成電路行業(yè)的龍頭企業(yè)提早布局,在發(fā)展中掌握了專利核心技術(shù),使得中國相關(guān)企業(yè)很難“闖”過去。而產(chǎn)業(yè)上的難點(diǎn)主要體現(xiàn)在技術(shù)上,中國半導(dǎo)體行業(yè)必須盡快做強(qiáng)核心專利,甚至要有一些“進(jìn)攻性”的專利與其抗衡。
材料、架構(gòu)、制造封裝
北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長朱晶認(rèn)為,顛覆性技術(shù)要沿著計(jì)算、存儲(chǔ)、功率、感知、通信、AI、類腦等這些方向去尋找。
特色工藝、異構(gòu)集成
據(jù)Yole的數(shù)據(jù),2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為290億美元,預(yù)計(jì)到2025年達(dá)到420億美元,年均復(fù)合增速約6.6%,高于整體封裝市場(chǎng)4%的增速和傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)1.9%的增速。
19. 一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)1739.3億元,同比增長18.1%
根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2021年第一季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額1739.3億元,同比增長18.1%,其中:設(shè)計(jì)業(yè)同比增長24.9%,銷售額為717.7元;制造業(yè)同比增長20.1%,銷售額為542.1億元;封測(cè)業(yè)同比增長7.3%,銷售額479.5億元。
根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2021年第一季度中國進(jìn)口集成電路1552.7億塊,同比增長33.6%;進(jìn)口金額936億美元,同比增長29.9%。出口集成電路737億塊,同比增長42.7%;出口金額314.6億美元,同比增長31.7%。
另外, 根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年第一季度,全球半導(dǎo)體產(chǎn)品銷售額1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比增長3.6%。超過了2018年三季度的1227億美元,創(chuàng)下了新高。
20. ASML赴韓建光刻機(jī)再制造廠帶來的啟示
韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部日前對(duì)外宣布,全球光刻機(jī)龍頭大廠ASML計(jì)劃赴韓國打造EUV光刻機(jī)再制造工廠及培訓(xùn)中心。據(jù)介紹,ASML未來4年將在韓國投資2400億韓元(約2.1億美元),于京畿道華城市打造一座EUV光刻設(shè)備再制造廠以及一家培訓(xùn)中心。所謂再制造,是指通過必要的拆卸、檢修和零部件更換等,將廢舊產(chǎn)品恢復(fù)如新的過程。對(duì)于7NM以下先進(jìn)制程所必須的EUV光刻機(jī)來說,ASML是全球唯一一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。但目前ASML的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能十分有限,一年只能生產(chǎn)30臺(tái)左右EUV光刻機(jī),臺(tái)積電已取得了50臺(tái)EUV設(shè)備,而三星僅有10臺(tái)。此次ASML計(jì)劃在韓新建EUV再制造廠,就是為韓國當(dāng)?shù)剡\(yùn)行的EUV光刻機(jī)維護(hù)、升級(jí)提供助力,相關(guān)設(shè)施據(jù)稱預(yù)計(jì)在2025年底前落成,未來將在韓國聘用超過300名專業(yè)人才。
21. 華為注冊(cè)麒麟處理器商標(biāo)曝內(nèi)部正研發(fā)3nm芯片
據(jù)企查查顯示,華為技術(shù)有限公司近日申請(qǐng)注冊(cè)“麒麟處理器”商標(biāo),該商標(biāo)申請(qǐng)日期為2021年4月22日,國際分類為“9類 科學(xué)儀器”,當(dāng)前狀態(tài)為“注冊(cè)申請(qǐng)中”。根據(jù)相關(guān)爆料顯示,華為正在開發(fā)下一代手機(jī)芯片,命名為麒麟9010,該芯片有望采用3nm工藝打造,并且有望在今年完成設(shè)計(jì)。
22. 摩爾定律的續(xù)命丹來了?
繼IBM宣稱試產(chǎn)2nm芯片還沒“上頭條”太久,臺(tái)積電便聯(lián)合臺(tái)大、麻省理工宣布研發(fā)出一種新型半導(dǎo)體材料——半金屬鉍,在1nm以下制程獲得重大突破。正如半導(dǎo)體行業(yè)人士陳穰所言,IBM的2nm試產(chǎn)是通過改進(jìn)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn),而臺(tái)積電的1nm更多是采用新材料改進(jìn)了互聯(lián)接觸點(diǎn)。工藝的進(jìn)階歷程也可看到這一趨勢(shì):平面工藝晶體管的特征尺寸縮小過程持續(xù)了數(shù)十年,之后難以為繼;到了2013年下半年16/14nm節(jié)點(diǎn)正式引入FinFET,然而FinFET僅僅維持了10年不到,2020年左右的3nm節(jié)點(diǎn)就有可能已轉(zhuǎn)入GAA,三星已推出了改良版環(huán)繞型晶體管結(jié)構(gòu)MBCFET。
仔細(xì)審視,摩爾定律的核心是物理極限、散熱和成本。陳穰進(jìn)一步介紹,發(fā)熱來自兩個(gè)部分,一是晶體管本身工作時(shí)帶來的熱量,第二是金屬互聯(lián)層帶來的熱量。如今,金屬互聯(lián)層已從6英寸制程的鋁互聯(lián),進(jìn)階到8英寸的鎢,到12英寸工藝則大量使用銅互聯(lián),14nm以下英特爾則開始嘗試用鈷。而臺(tái)積電宣布用“鉍”材料來解決金屬互聯(lián)問題或在未來獲得成功。陳穰談及,新材料的實(shí)用化還需不斷探索,中間會(huì)有不小的難度,比如如何將鉍沉積等需著力解決。但求新求變金屬互聯(lián)層,也不得不直面被顛覆的“命運(yùn)”。陳穰著重說,未來可能采用“光互聯(lián)層”即硅光技術(shù)代替金屬互聯(lián),以解決芯片內(nèi)部互聯(lián)問題。因?yàn)楣庾硬粩y帶能量,因此其功耗相對(duì)于金屬互聯(lián)材料的萬分之一都不到,好處不言而喻。而且從更長遠(yuǎn)來看,光子計(jì)算或?qū)⑻娲杈w管,其算力將遠(yuǎn)超目前的傳統(tǒng)芯片。
盡管業(yè)界對(duì)臺(tái)積電重啟28nm戰(zhàn)線眾說紛紜,是大陸幫手還是美國幫兇的爭(zhēng)議不斷。但業(yè)界知名專家對(duì)此說,對(duì)于臺(tái)積電自己的商業(yè)決定,恐不能進(jìn)行太多干涉,畢竟臺(tái)積電既不是軍工企業(yè),也不是商務(wù)部黑名單企業(yè),更不是發(fā)改委限制的落后產(chǎn)業(yè),只要臺(tái)積電不搞限制行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的壟斷手段,就不能隨意阻止臺(tái)積電投資,守住不提供超國民待遇就行了。但半導(dǎo)體代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)直面全球化,而臺(tái)積電與中芯國際在歷史上已產(chǎn)生了諸多恩怨紛爭(zhēng),競(jìng)爭(zhēng)從一開始就是硬碰硬,只是如今將更加殘酷??梢哉f,無論臺(tái)積電等境外公司是否來大陸投資,大陸代工業(yè)都應(yīng)持續(xù)自主創(chuàng)新,加快提升競(jìng)爭(zhēng)力才是王道。
23. 缺貨問題將限制2021年全球半導(dǎo)體增長趨勢(shì)
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Intelligence表示,根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度全球半導(dǎo)體銷售達(dá)1231億美元,環(huán)比增長3.6%,同比增長17.8%,環(huán)比增幅達(dá)2010 Q1以來最高水平,但缺貨可能會(huì)限制2021年半導(dǎo)體增長。下表顯示了2021年第一季度前14家半導(dǎo)體公司的收入變化,與2020年第4季度相比,以及2021年第2季度與第1季度相比的收入增長指引(如果有的話)。在2021年第一季度發(fā)布財(cái)報(bào)的12家公司中,英特爾、高通和意法半導(dǎo)體這三家公司的營收較2020年第四季度有所下降。這三家公司都預(yù)計(jì)今年第二季度的收入將比第一季度下降約4%。英特爾和高通表示,他們受到供應(yīng)限制。意法半導(dǎo)體公司將這種下降歸因于季節(jié)性趨勢(shì)。
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