(2021.6.15)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞

2021.6.7- 2021.6.11

1. SEMI居龍：全球缺芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整

2021世界半導(dǎo)體大會(huì)6月9日拉開帷幕，SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍發(fā)表了《全球缺芯——半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局加速重整》主題演講，從全球缺芯話題談起，以詳實(shí)的數(shù)據(jù)深入剖析了目前國際、國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來的發(fā)展大勢。自去年下半年以來，從汽車芯片的短缺開始，缺芯已經(jīng)延伸到包括手機(jī)、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子等全行業(yè)，甚至引起了多個(gè)國家領(lǐng)導(dǎo)人的關(guān)注?！爱a(chǎn)能不足是全面性的，從先進(jìn)節(jié)點(diǎn)到比較成熟的節(jié)點(diǎn)，我們甚至感受到了某些材料的短缺狀況?！本育堉赋?，缺芯的問題除了需求旺盛、產(chǎn)能不足的因素以外，還包括對供應(yīng)鏈的管理、新冠疫情及國際局勢對產(chǎn)業(yè)鏈的沖擊與重整。

居龍強(qiáng)調(diào)，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)、智能應(yīng)用的強(qiáng)勁帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場至2022年將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長的Super Cycle超級周期。

全球半導(dǎo)體投資強(qiáng)勁，先進(jìn)產(chǎn)能在東亞，成熟產(chǎn)能看中國。

全球產(chǎn)業(yè)布局從12寸晶圓廠的統(tǒng)計(jì)來看，先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的建廠數(shù)持續(xù)增加，12寸晶圓廠的建設(shè)以中國臺(tái)灣、韓國和中國為主。事實(shí)上，8寸廠的缺芯情況更緊張，從全球來講，從2020年至2024年將持續(xù)提高8寸晶圓廠產(chǎn)能，預(yù)計(jì)增加95萬片/月，增幅達(dá)17%，達(dá)到660萬片/月的歷史記錄。中國8寸廠的產(chǎn)能持續(xù)上升，引領(lǐng)全球。2021年8寸晶圓產(chǎn)能中國占比為18%，全球第一。今后5年，中國產(chǎn)能將會(huì)持續(xù)上升。

2. WSTS 2021 Spring

3. 南大光電ArF光刻膠產(chǎn)品拿到首個(gè)小批量訂單

南大光電表示，公司正在自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的ArF光刻膠可以用于90nm-14nm的集成電路工藝節(jié)點(diǎn)。ArF光刻膠產(chǎn)品價(jià)格將根據(jù)市場行情****、詢價(jià)結(jié)果確定。據(jù)悉，公司光刻膠項(xiàng)目已完成25噸產(chǎn)線建設(shè)，具備量產(chǎn)條件。具體投產(chǎn)時(shí)間需根據(jù)客戶的訂單情況確定。就在不久前，南大光電發(fā)布公告稱，公司控股子公司寧波南大光電材料有限公司自主研發(fā)的ArF光刻膠產(chǎn)品繼2020年12月在一家存儲(chǔ)芯片制造企業(yè)的50nm閃存平臺(tái)上通過認(rèn)證后，近日又在邏輯芯片制造企業(yè)55nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品上取得了認(rèn)證突破。

4. 前三星北美代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人轉(zhuǎn)投英特爾

今年3月，英特爾正式公布IDM 2.0 戰(zhàn)略，計(jì)劃在美國亞利桑那州投資200億美元建造兩座晶圓廠，并重啟代工服務(wù)。據(jù)悉，該公司近期除重組業(yè)務(wù)部外，還宣布了最新人事任命。根據(jù)備忘錄，新的業(yè)務(wù)部門將由負(fù)責(zé)制造和運(yùn)營的高管 Keyvan Esfarjani 領(lǐng)導(dǎo)，曾任供應(yīng)鏈業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人的Randhir Thakur將擔(dān)任代工業(yè)務(wù)總裁的職位。

三星電子北美代工業(yè)務(wù)前負(fù)責(zé)人洪浩（Hao Hong）將擔(dān)任英特爾代工服務(wù)的全球業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。據(jù)悉這一任命將在6月份生效。洪浩本科就讀于中國科技大學(xué)，后在斯坦福大學(xué)取得碩士學(xué)位，于2008年加入三星電子從事半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)13年，從2014年開始，他一直負(fù)責(zé)三星的代工業(yè)務(wù)。除洪浩外，英特爾還任命鮑勃?布倫南 （Bob Brennan）擔(dān)任英特爾代工服務(wù)客戶設(shè)計(jì)支持副總裁。鮑勃?布倫南最初在英特爾工作長達(dá)22年，從2013年開始，就職于三星電子，2018年入職美光工作3年。兜兜轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)，最后又回到老東家麾下。

5. 谷歌讓AI芯片學(xué)會(huì)下崽，下一代TPU就讓AI自己設(shè)計(jì)

設(shè)計(jì)一塊AI芯片有多難？這么說吧，圍棋的復(fù)雜度10360，而芯片則是102500。一般來說，工程師們設(shè)計(jì)一塊芯片，少則需要幾周，多則好幾個(gè)月。現(xiàn)在，AI生產(chǎn)力來了！

AI自己動(dòng)手，竟然用6小時(shí)就設(shè)計(jì)出一塊芯片。

6. 美國史上最大半導(dǎo)體財(cái)政措施有望到位，SIA副總裁解讀政策將如何實(shí)施

6月8日，美國國會(huì)參議院以68****贊成、32****反對的結(jié)果投****通過《美國創(chuàng)新與競爭法》，授權(quán)約1900億美元用于加強(qiáng)美國技術(shù)和研究，并將單獨(dú)批準(zhǔn)支出540億美元用于增加美國對半導(dǎo)體、微芯片和電信設(shè)備的生產(chǎn)和研究。

Jimmy 指出，今天，美國公司約占半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場份額的70%。全球大約36%的電子產(chǎn)品是由總部在美國的公司設(shè)計(jì)的，包括筆記本電腦、PC、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等等。美國在電子制造方面相對較弱，尤其是半導(dǎo)體制造業(yè)。1990年代，美國在芯片制造業(yè)占全球份額的37%左右，領(lǐng)先世界，但現(xiàn)在下滑到僅12%左右?？偟膩碚f，美國政府的新財(cái)政措施非常專注于制造，韓國則是設(shè)計(jì)，而中國在供應(yīng)鏈的所有環(huán)節(jié)都處于相對較弱的地位，因此中國政府的激勵(lì)措施側(cè)重于整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的本地化。

7. 長電科技鄭力：后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身創(chuàng)造顛覆性突破

6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)上，江蘇長電科技股份有限公司董事、首席執(zhí)行官鄭力發(fā)表了以《后摩爾時(shí)代先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)的突破》為主題的演講。

先進(jìn)封裝發(fā)展到今天，“封”和“裝”已經(jīng)不是它的決定因素，高度集成的“集”，還有高度互連的“連”才是它華麗轉(zhuǎn)身的關(guān)鍵，同時(shí)也是制造關(guān)鍵。目前，晶圓級封裝的再布線層線寬間距已經(jīng)從20/20um發(fā)展到2/2um，縮小了10倍；手機(jī)主芯片的晶圓節(jié)點(diǎn)也從28nm發(fā)展到5nm，從有機(jī)基板變?yōu)樯瘸鲂驮俨季€層；CPU、GPU的I/O密度增長10倍；無線射頻模塊內(nèi)布元器件數(shù)量增長30倍。用一句話概括，先進(jìn)封裝在技術(shù)向前發(fā)展到異構(gòu)集成，微系統(tǒng)集成階段時(shí)實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

長電科技也在不斷換擋提速，面向Chiplet異構(gòu)集成應(yīng)用推出了XDFOI全系列的解決方案，包括2D chiplet、2.5D chiplet、3D chiplet等，可靈活實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成。鄭力透露，這些產(chǎn)品在2022年、2023年都有面向量產(chǎn)的項(xiàng)目和解決方案。

8. 吳漢明院士解讀后摩爾時(shí)代：研究是手段，產(chǎn)業(yè)是目的，產(chǎn)能是王道

6月9日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開，中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。

就芯片制造工藝方面來講，芯片制造工藝中存在三大挑戰(zhàn)，即基礎(chǔ)挑戰(zhàn)：精密圖形；核心挑戰(zhàn)：新材料；終極挑戰(zhàn)：提升良率。吳漢明指出，在后摩爾時(shí)代，高性能計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算和自主感知是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大驅(qū)動(dòng)力。由此衍生了八大內(nèi)容和PPAC四個(gè)目標(biāo)。

吳漢明指出，在集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的，產(chǎn)能是王道。在本次演講當(dāng)中，吳漢明援引《中國科學(xué)報(bào)》的文章中指出，我國要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，需要樹立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化：1，產(chǎn)業(yè)技術(shù)不是科研機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)化后的應(yīng)用開發(fā)，而是引導(dǎo)科研的原始動(dòng)力；2，目標(biāo)導(dǎo)向的研究，不看什么新成果，而是看產(chǎn)業(yè)技術(shù)有什么需求；3，實(shí)驗(yàn)室技術(shù)是單點(diǎn)突破，一俊遮百丑，而產(chǎn)業(yè)技術(shù)不能有明顯短板，實(shí)驗(yàn)室技術(shù)也許能解決90％的要求，但剩下的10％可能要再花10倍的精力；4、堅(jiān)持全球化技術(shù)發(fā)展路線，理念上要做重大調(diào)整，提倡企業(yè)創(chuàng)新命運(yùn)共同體。

9. 增加200mm晶圓產(chǎn)能是解決全球芯片短缺的關(guān)鍵？（附中國和全球8英寸晶圓廠完整清單）

10. 臺(tái)積電董事長預(yù)計(jì)2019年先進(jìn)封裝收入30億美元

彭博消息，臺(tái)積電董事長預(yù)計(jì)2019年先進(jìn)封裝收入30億美元。

11. 吳漢明再次發(fā)聲爆出國內(nèi)半導(dǎo)體現(xiàn)狀

替代問題。我們都說要將設(shè)備、材料、芯片實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，其實(shí)這個(gè)想法是沒問題的，但更為重要的是產(chǎn)業(yè)化。吳漢明表示未來大國之間的競爭，不單純的是某一個(gè)小項(xiàng)目的競爭，而是產(chǎn)業(yè)鏈的競爭，產(chǎn)業(yè)化的對比，我們要做到的就是將外企實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，過國內(nèi)企業(yè)走向世界，實(shí)現(xiàn)國際化。增加合作，多方交流，才能走得更為長遠(yuǎn)！

追趕問題。就像吳漢明說的那樣，我們在新材料、新工藝、光刻裝備、IP EDA 等等方面都比較落后，這些都是需要追趕的。一臺(tái)高端光刻機(jī)其所涉及到的物理、光源、設(shè)備、系統(tǒng)等等都是來自某些國家頂尖技術(shù)，難度是不言而喻的。不過其也指出，隨著后摩爾時(shí)代技術(shù)發(fā)展趨緩，這就給追趕者提供了機(jī)會(huì)。

產(chǎn)能問題。其實(shí)“14/28nm夠用”是排除了那些對芯片有特殊要求的設(shè)備，比如手機(jī)或是筆記本之類的，從制程節(jié)點(diǎn)分布上來看，10nm以上的節(jié)點(diǎn)占了市場83%的份額，也就是說成熟工藝依然是主流。如果往后導(dǎo)，我們在上個(gè)世紀(jì)50年代的時(shí)候在產(chǎn)能上領(lǐng)先日本兩年，落后老美6年，奈何到了1996年的時(shí)候就落后日本20年了，所以提高產(chǎn)能是我們現(xiàn)在的當(dāng)務(wù)之急。這里也就能夠理解為啥中芯沒有著急攻克7nm的問題，反而投向28nm領(lǐng)域了，因?yàn)橐粊硎袌鲂枰?，二來我們也確實(shí)需要更多像中芯這樣的企業(yè)，提高產(chǎn)能，提高國產(chǎn)占比，這樣才能實(shí)現(xiàn)更好的國產(chǎn)替代不是？

12. 應(yīng)用材料目前尚未拿到向中芯國際供貨的許可

美國獨(dú)立資產(chǎn)研究公司 Bernstein Research舉辦了第37屆伯恩施坦戰(zhàn)略決策線上會(huì)議（Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference），Bernstein Research資深分析師Stacy Rasgon主持會(huì)議，應(yīng)用材料主席兼CEO Gary Dickerson為會(huì)議主要嘉賓之一。Gary Dickerson回答，自從美國去年下半年發(fā)動(dòng)對中芯國際的制裁之后，目前應(yīng)用材料一直未能取得向中芯國際的供貨許可。

13. 2026年全球GaN射頻器件市場預(yù)計(jì)超過24億美元

14. 合肥晶合年底N1N2滿產(chǎn)，月產(chǎn)能將達(dá)10萬片

當(dāng)前，合肥市“十四五”期間，將全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)集群能級。力爭到2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值突破1000億元。據(jù)合肥日報(bào)報(bào)道，位于合肥市新站高新區(qū)的合肥晶合集成電路股份有限公司，自2015年5月成立以來，至今已6年。該項(xiàng)目一期于2017年10月正式量產(chǎn)，截至今年3月產(chǎn)能突破4萬片/月，實(shí)現(xiàn)了在手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標(biāo)。預(yù)計(jì)在2021年底N1及N2廠達(dá)滿產(chǎn)，屆時(shí)總產(chǎn)能將達(dá)到10萬片/月，成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。

15. 關(guān)于長鑫存儲(chǔ)的一些冷靜聲音

長鑫存儲(chǔ)在中國大陸擁有超過3000項(xiàng)專利，并從幾家國際公司獲得了超過30000項(xiàng)專利的授權(quán)。在全球范圍內(nèi)，長鑫存儲(chǔ)也有幾百項(xiàng)專利。最近長鑫存儲(chǔ)在美國的專利申請中也表現(xiàn)得非常活躍。

“他們還從大型專利組合中購買了國際專利(最顯著的是他們在2019年購買了奇夢達(dá)DRAM專利)。長鑫還將繼續(xù)從多個(gè)來源授權(quán)技術(shù)和專利，并維持知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的年度預(yù)算。2019年，長鑫存儲(chǔ)和Rambus公開宣布其已獲得Rambus DRAM專利組合的許可。”報(bào)告強(qiáng)調(diào)。

根據(jù)Digitimes的報(bào)道，長鑫存儲(chǔ)的這些DRAM都是在19nm工藝上打造的。長鑫存儲(chǔ)的下一代產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2022年到來，屆時(shí)這些產(chǎn)品將具備17nm到18nm的特性尺寸。據(jù)報(bào)告披露，2020年，長鑫每月交付的DRAM晶圓約占全球DRAM晶圓總量的2.9%，從報(bào)告中我們可以看到，基于當(dāng)前的晶圓產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)，長鑫存儲(chǔ)DRAM出貨約占全球總產(chǎn)量的1.4%。

16. 封裝是英特爾邁向IDM 2.0的致勝關(guān)鍵？

Pat Gelsinger擔(dān)任新CEO后的第一步，是對英特爾歷史性的商業(yè)模式進(jìn)行徹底180度調(diào)整，進(jìn)入IDM 2.0時(shí)代。他希望將英特爾的晶圓廠開放給外部設(shè)計(jì)，并將其知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)給那些利用英特爾晶圓廠進(jìn)行制造的客戶。英特爾迅速將自己定位為汽車世界的另一個(gè)來源。此外，他們還請?jiān)阜Q，他們是美國國防工業(yè)唯一安全的領(lǐng)先代工廠。這些將是重要的勝利。

SemiAnalysis認(rèn)為，在領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)方面，英特爾將至少在2025年之前落后臺(tái)積電兩年。

過去10年，在智能手機(jī)業(yè)務(wù)上手忙腳亂、如今又放棄個(gè)人電腦和服務(wù)器市場份額的情況下，英特爾在前沿半導(dǎo)體領(lǐng)域的總份額不斷被臺(tái)積電(TSMC)和三星(Samsung)奪走。過去幾年，隨著蘋果、英偉達(dá)(Nvidia)、AMD、蘋果(Apple)、亞馬遜(Amazon)和其他芯片公司的努力，導(dǎo)致虧損速度加快。如果他們在長期中繼續(xù)失去份額，他們可能會(huì)失去資助未來過程開發(fā)的能力。IDM 2.0的核心目的之一就是扭轉(zhuǎn)這一趨勢。

17. 英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)進(jìn)展

根據(jù)Businesskorea的報(bào)道顯示，三星電子美國代工部門前負(fù)責(zé)人Hao Hong最近通過他的 SNS 頻道宣布，他將從6月開始擔(dān)任英特爾全球業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁。從中國科技大學(xué)畢業(yè)并在斯坦福大學(xué)完成碩士學(xué)位后，Hong于2008年加入三星電子，從事公司半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)務(wù)13年。2014年起，負(fù)責(zé)公司代工業(yè)務(wù)。今年3月份，英特爾宣布了IDM2.0戰(zhàn)略。發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)便是其中重要的一項(xiàng)——打造世界一流的代工業(yè)務(wù)——英特爾代工服務(wù)（IFS）。該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur博士領(lǐng)導(dǎo)，他直接向基辛格匯報(bào)。IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合。

18. 梁孟松蔣尚義聯(lián)手中芯國際喜提行業(yè)第三，國產(chǎn)芯片正在崛起

公開資料顯示，中芯國際成立于2000年，由于集結(jié)了300多位臺(tái)灣技術(shù)人才和100多位歐美日韓國專業(yè)人才，中芯國際自誕生以來始終保持著高速發(fā)展。需要注意的是，中芯國際2020年成熟制程營收市場份額不足10%，但I(xiàn)HS預(yù)計(jì)成熟制程在2025年市場規(guī)模有望達(dá)到431億美元。

根據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，在2020年中芯國際聯(lián)手國家大基金二期，成立合資企業(yè)中芯京城，并斥資500億擴(kuò)產(chǎn)28nm。在今年3月，中芯國際發(fā)布公告，將與深圳政府?dāng)M以建議出資的方式，由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和運(yùn)營，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路。

而在擴(kuò)產(chǎn)成熟工藝的同時(shí)，中芯國際也沒有放棄先進(jìn)制程的研發(fā)，在梁孟松的帶領(lǐng)下，中芯國際已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14nm FinFET制程的量產(chǎn)，并且將良品率提升至95%。

19. 首次實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，北京首款MEMS芯片在國內(nèi)下線

6月10日，位于北京經(jīng)開區(qū)賽微電子旗下賽萊克斯微系統(tǒng)科技（北京）有限公司“8英寸MEMS國際代工線”（北京FAB3）正式啟動(dòng)量產(chǎn)，不僅為客戶企業(yè)建立國內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補(bǔ)了重要一環(huán)，也標(biāo)志著其擁有了標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)模產(chǎn)能有利于進(jìn)一步拓展全球市場。

北京FAB3成功量產(chǎn)的首款芯片為來自通用微（深圳）科技有限公司（GMEMS）的MEMS麥克風(fēng)芯片，該型芯片具有高信噪比、高AOP特征，與其在瑞典FAB代工的同型號芯片性能一致，基于該芯片封裝的MEMS麥克風(fēng)性能優(yōu)異，與樓氏電子、英飛凌等國際知名傳感器公司的同類產(chǎn)品相當(dāng)。同時(shí)北京FAB3制造的首批晶圓良率與瑞典FAB1&2處于同一水平，開始進(jìn)行批量商業(yè)化生產(chǎn)。本次通用微科技研發(fā)的MEMS芯片首次在國內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為其建立完整的國內(nèi)供應(yīng)鏈體系填補(bǔ)了最關(guān)鍵和最重要的一環(huán)。

20. 五年后或?qū)⑦M(jìn)入EDA 2.0時(shí)代？

芯華章運(yùn)營副總裁傅強(qiáng)表示，以開放、智能化、云平臺(tái)化為特征的EDA 2.0時(shí)代正逐漸臨近，2026年或?qū)⒊蔀镋DA產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“2.0時(shí)代”元年。

什么是EDA 2.0?其與前代產(chǎn)品有何不同?芯華章《EDA2.0白皮書》指出，未來的EDA 2.0應(yīng)在芯片設(shè)計(jì)全行業(yè)、全流程、全工具的多個(gè)方面改進(jìn)，具體包括開放和標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化和智能化、平臺(tái)化和服務(wù)化等多個(gè)方面。

數(shù)據(jù)顯示，目前的EDA工具的全球市場規(guī)模超過110億美元。就市場規(guī)模來看，EDA 2.0將比EDA1.X時(shí)代更大。這將是一個(gè)難得的發(fā)展機(jī)會(huì)。那么，對中國企業(yè)來說，該如何抓住這個(gè)機(jī)會(huì)呢?傅強(qiáng)指出：“數(shù)字應(yīng)用場景和人才是EDA發(fā)展的關(guān)鍵因素。”中國擁有人工智能、智能汽車、通信、智能制造等多元化數(shù)字應(yīng)用場景，將為EDA的原創(chuàng)性突破提供強(qiáng)大的助推力;而EDA作為一門跨學(xué)科的專業(yè)領(lǐng)域，其技術(shù)是以計(jì)算機(jī)為工具，集數(shù)據(jù)庫、圖形學(xué)、圖論與拓?fù)溥壿?、編譯原理、數(shù)字電路等多學(xué)科最新理論于一體，新一代EDA將需具備算法、云與高性能硬件系統(tǒng)等前沿科學(xué)人才。因此，需要更系統(tǒng)化地培養(yǎng)人才，才有助于將知識(shí)梳理出來，從而循序漸進(jìn)地提高新生代EDA人才的相關(guān)知識(shí)儲(chǔ)備。