美光在日投資持續(xù)加碼，國際競(jìng)爭加劇，日本不再沉默，向科技巨頭“招手”！

據(jù)DIGITIMES、日經(jīng)新聞等報(bào)道稱，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，到2021年8月為止的3年內(nèi)(2018年9月-2021年8月)，美光在日本投資將達(dá)到70億美元，協(xié)助日本強(qiáng)化半導(dǎo)體的生態(tài)系。

美光在2013年并購日本存儲(chǔ)器制造商爾必達(dá)(Elpida)后，一直將日本廣島DRAM工廠視為研發(fā)和生產(chǎn)的重要存儲(chǔ)基地。美光擴(kuò)建的廣島B2樓于2019年竣工，并用于量產(chǎn)先進(jìn)的1Znm DRAM ，為了進(jìn)一步推進(jìn)技術(shù)的升級(jí)，美光計(jì)劃進(jìn)行第二階段投資，建設(shè)F棟制造工廠，用于量產(chǎn)1Znm工藝之后的1-alpha等先進(jìn)技術(shù)，持續(xù)對(duì)日本工廠的投資才會(huì)在DRAM市場(chǎng)保持競(jìng)爭力。

來源：美光

日本半導(dǎo)體從輝煌走向落寞，美光仍將日本作為重要DRAM據(jù)點(diǎn)，原因?yàn)楹危?/p>

在80年代時(shí)期，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可謂處于鼎盛時(shí)期，日本NEC不僅獨(dú)占鰲頭，同時(shí)至少有日立、三菱、富士通、東芝等5家日本企業(yè)位列全球前10大排名，當(dāng)時(shí)日本企業(yè)DRAM市場(chǎng)份額一度逼近80%。然而至1995年后，美國英特爾公司步入輝煌，韓國三星、海力士快速崛起，至此日本公司開始落寞，到2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)僅東芝和瑞薩電子2家日本企業(yè)位列前10大排名。

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在近10年的時(shí)間里，日立公司在2012年將Viviti Technologies Ltd.（原日立環(huán)球存儲(chǔ)科技公司，HGST）出售給美國西部數(shù)據(jù)公司，2013年美光完成爾必達(dá)的收購，就連曾經(jīng)發(fā)明NAND閃存的東芝也在2018年剝離其NAND閃存業(yè)務(wù)，并將其出售給以貝恩資本為首的企業(yè)聯(lián)盟，甚至有意出售剩下持有的鎧俠（被東芝剝離后于2020年更名鎧俠KIOXIA）股份，無意經(jīng)營Memory業(yè)務(wù)。

看似日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)沒落，但日本在原材料行業(yè)卻占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，尤其是在硅晶圓、光刻膠等原材料上處于幾乎壟斷的地位，其中日本信越、勝高2家企業(yè)占據(jù)了50%以上的硅晶圓市場(chǎng)。其次是光刻膠，雖然在半導(dǎo)體材料中占比不到10%，但卻是半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵材料，而且日本獨(dú)大，日本企業(yè)份額合計(jì)可高達(dá)80%。

在2019年，日本突然宣布限制向韓國出口氟化氫、光刻膠以及氟化聚酰亞胺這三種材料，一度引發(fā)三星、SK海力士等企業(yè)恐慌，韓國甚至宣布2020年-2022年投資5兆韓元（約45億美元）研發(fā)100多種高科技材料，可見日本在原材料供應(yīng)上的影響力。

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此外，在電子束光刻設(shè)備、涂布/顯影設(shè)備、清洗設(shè)備、氧化爐、減壓CVD設(shè)備等重要前端設(shè)備，以劃片機(jī)為代表的重要后道封裝設(shè)備和以探針器為代表的重要測(cè)試設(shè)備環(huán)節(jié)，日本企業(yè)的競(jìng)爭力也是非常強(qiáng)的。

據(jù)閃存市場(chǎng)ChinaFlashMarket數(shù)據(jù)，2021年第一季度，美光在全球NAND Flash和DRAM市場(chǎng)份額分別為11.6%和24%，分別排名第五和第三。美光將日本作為DRAM重要生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)，也主要看中日本的原材料在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位。

另一方面，日本汽車、電機(jī)等產(chǎn)業(yè)也均有較大的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，尤其是汽車作為未來10年存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)最大的潛力市場(chǎng)之一，具有較大的吸引力，美光利用靈活應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，強(qiáng)化與合作伙伴的關(guān)系，能達(dá)到更好的經(jīng)濟(jì)效益。

全球制造業(yè)高潮，日本向科技巨頭“招手”，促進(jìn)日本半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展

全球芯片短缺環(huán)境下，再加上“疫情”給制造業(yè)帶來的不穩(wěn)定性，各國和地區(qū)紛紛掀起大力發(fā)展制造業(yè)的高潮，中國、美國、韓國、日本等紛紛支持企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)以及出臺(tái)扶持政策激勵(lì)企業(yè)技術(shù)發(fā)展。

中國：近幾年中國政策扶持下，大基金領(lǐng)頭推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從原材料、設(shè)備、芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試等全方面布局。

美國：將拿出至少2000億美元，投資和研究關(guān)鍵技術(shù)和重要領(lǐng)域，其中包括提供520億美元支持半導(dǎo)體制造，從2022年到2026年，為國家科學(xué)基金會(huì)撥款810億美元，同時(shí)為能源部撥款169億美元，用于關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)和能源相關(guān)供應(yīng)鏈。

韓國：公布 “K半導(dǎo)體戰(zhàn)略”，計(jì)劃是三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資510萬億韓元（約合4575億美元），且韓國提供多項(xiàng)政策以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，目標(biāo)將韓國建設(shè)成全球最大的半導(dǎo)體制造基地。

日本：宣布完善半導(dǎo)體研究、生產(chǎn)體制的新戰(zhàn)略，提高日本制造能力，強(qiáng)化半導(dǎo)體開發(fā)生產(chǎn)體制。

面對(duì)中國加強(qiáng)國產(chǎn)芯片研發(fā)與制造，美國招攬臺(tái)積電、英特爾、三星等科技巨頭投資，更多日本投資的消息也開始浮出水面。

1、臺(tái)積電正考慮在日本設(shè)立第一座晶圓廠，可能靠近日本大客戶索尼的熊本工廠；

2、臺(tái)積電將與索尼投資1兆日元在日本建立20nm芯片廠；

3、東京電子將在鍍膜/顯影技術(shù)上與ASML合作，以聯(lián)合推進(jìn)其下一代NA EUV光刻機(jī)的研制；

4、美光近幾年在日本投資額提高到70億美元，因應(yīng)日本強(qiáng)化半導(dǎo)體生態(tài)系的策略發(fā)展。

雖然全球制造業(yè)競(jìng)爭越演越烈，但確實(shí)在很大程度上推動(dòng)新一代技術(shù)突破，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，迎接5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車等行業(yè)的應(yīng)用。