一周芯聞(21-06-29)

業(yè)界動態(tài)

1. 擴產(chǎn)！安世半導體新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動

6月24日消息，Nexperia(安世半導體)當日宣布，位于英國曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品使用最新的NextPower芯片技術的低RDS(on)和低Qrr，80V和100VMOSFET。新生產(chǎn)線將立即擴大Nexperia(安世半導體)的產(chǎn)能，新的PSMN3R9-100YSF(100V)和PSMN3R5-80YSF(80V)器件將具有行業(yè)內(nèi)極低的Qrr品質因數(shù)(RDS(on)xQrr)。

資料顯示，Nexperia(安世半導體)是聞泰科技的子公司，分立式器件、邏輯器件與MOSFET器件的專業(yè)制造商，其生產(chǎn)的產(chǎn)品包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應晶體管(GaNFET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia(安世半導體)總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付900多億件產(chǎn)品，在亞洲、歐洲和美國擁有超過12000名員工。

（來源：全球半導體觀察）

2. 韓法商定加強氫能、半導體等核心領域合作

據(jù)韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部23日消息，正在法國訪問的韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長俞明希當天在巴黎會晤法國對外貿(mào)易部長弗蘭克·里斯特，雙方?jīng)Q定在氫能和半導體等核心領域加強合作。

雙方在會上決定，將通過韓法產(chǎn)業(yè)合作委員會進一步擴大合作項目，確保供應鏈穩(wěn)定，并為定于11月舉行的世界貿(mào)易組織部長級會議保持密切合作。雙方還一致同意以5G、云計算、人工智能為主開展數(shù)字合作并加強企業(yè)交流，以有效應對數(shù)字轉型。

（來源：韓聯(lián)社）

3. 北美半導體設備出貨連續(xù)5月創(chuàng)新高

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備制造商出貨金額達35.884億美元，連續(xù)五個月創(chuàng)下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智能型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮，但晶圓代工廠提高擴產(chǎn)規(guī)模，且客戶仍愿意加價2-3倍搶下新增產(chǎn)能，業(yè)界看好半導體設備強勁出貨動能將延續(xù)到年底。

新冠肺炎疫情持續(xù)驅動全球數(shù)位轉型，并推動半導體設備投資金額大幅成長，5月北美半導體設備制造商出貨金額創(chuàng)下連續(xù)五個月改寫歷史新高及連續(xù)六個月維持成長的紀錄。包括臺積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續(xù)宣布擴產(chǎn)計劃，不過主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進邏輯或DRAM制程產(chǎn)能建置，成熟制程擴產(chǎn)幅度相對有限。業(yè)界普遍認為晶圓代工產(chǎn)能下半年產(chǎn)能短缺情況會比上半年嚴重，產(chǎn)能供不應求將延續(xù)到2023年。

（來源：SEMI）

4. 意法半導體與米蘭理工大學合建先進傳感器研發(fā)中心

6月22日，服務多重電子應用領域的全球半導體領導者意法半導體與培養(yǎng)工程師、建筑師和工業(yè)設計師的米蘭理工大學，宣布簽署了一項五年技術合作協(xié)議，并邀請意大利經(jīng)濟發(fā)展部長GiancarloGiorgetti參加簽約儀式。該協(xié)議的核心是依托意法半導體和米蘭理工大的長期合作關系，建立先進傳感器材料聯(lián)合研發(fā)中心(STEAM)，為意大利的教授、科研人員和博士提供寶貴的科研機會，即構思、設計和開發(fā)MEMS技術以及研發(fā)新的MEMS產(chǎn)品所需的全部資源。

合作協(xié)議將增加米蘭理工大對有才華學者的吸引力，在四個雙方共同感興趣的領域和相關材料領域，為教授和科研人員提供多項博士獎學金和職位。擴大現(xiàn)有合作將會讓倫巴第尖端傳感器卓越中心取得進一步發(fā)展。意法半導體是全球MEMS和先進傳感器市場的領導者，迄今MEMS產(chǎn)品銷量已超150億個，米蘭附近的倫巴第區(qū)是公司MEMS全球研發(fā)活動的中心所在。該協(xié)議還包括米蘭理工大學基礎設施升級改造，除改造目前PoliFab潔凈室150mm晶圓生產(chǎn)線外，還將建設一個先進的200mm試驗生產(chǎn)線，專門用于開發(fā)新的MEMS技術，支持科研項目、培訓和論文答辯。

（來源：中國半導體行業(yè)網(wǎng)）

5. 國內(nèi)晶圓探針卡龍頭企業(yè)強一半導體獲哈勃投資

6月21日，強一半導體(蘇州)有限公司宣布，該公司獲得了華為旗下投資機構深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)的投資，公司注冊資本由6594.3萬人民幣增至7316.5萬人民幣。據(jù)公開資料顯示，強一半導體于去年曾獲得豐年資本投資，目前豐年資本仍為企業(yè)第一大機構投資方。

探針卡作為一種高精密電子元件，主要應用在IC尚未封裝前，通過將探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進行接觸，從而接收芯片訊號，篩選出不良產(chǎn)品。探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環(huán)節(jié)。據(jù)VLSI預測，2025年全球市場規(guī)模將達到27.41億美元，國內(nèi)市場規(guī)模將達到32.83億元。全球晶圓探針卡市場中絕大多數(shù)份額仍被FormFactor、MJC、TechnoProbe、等企業(yè)搶占。作為探針卡領域的引領者，強一半導體目前已經(jīng)實現(xiàn)了MEMS探針卡的量產(chǎn)，是極具有自主創(chuàng)新特點的高端制造產(chǎn)業(yè)代表性公司。

（來源：中國電子報）

6. 募資15億元，又一家封測廠商科創(chuàng)板IPO獲受理

近期，半導體企業(yè)掀起新一波上市熱潮，日前又一家企業(yè)正式叩響了科創(chuàng)板大門。6月23日，甬矽電子(寧波)股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請獲受理。根據(jù)招股書，甬矽電子本次擬公開發(fā)行股****數(shù)量不超過6000萬股，占發(fā)行后公司股份總數(shù)的比例不低于10%，擬募集資金15.00億元，扣除發(fā)行費用后，將用于高密度SiP射頻模塊封測項目、集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目。資料顯示，甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路的封裝和測試業(yè)務，主營業(yè)務包括集成電路封裝和測試方案開發(fā)、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務，以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。

招股書表示，甬矽電子在產(chǎn)品結構、質量控制、技術儲備、客戶認可度、收入規(guī)模方面已經(jīng)處于國內(nèi)獨立封測廠商第一梯隊，與恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯(lián)發(fā)科、北京君正、鑫創(chuàng)科技、全志科技、匯頂科技、韋爾股份、唯捷創(chuàng)芯、深圳飛驤、翱捷科技、銳石創(chuàng)芯、昂瑞微、廈門星宸等行業(yè)內(nèi)知名IC設計企業(yè)建立了穩(wěn)定的合作關系。報告期內(nèi)，甬矽電子2020年前五大客戶為唯捷創(chuàng)芯、昂瑞微、飛驤科技、翱捷科技、晶晨股份。甬矽電子本次的募投項目為高密度SiP射頻模塊封測項目和集成電路先進封裝晶圓凸點產(chǎn)業(yè)化項目，分別擬投入募集資金金額11.00億元、4.00億元。兩個募投項目均圍繞公司主營業(yè)務進行，是公司現(xiàn)有業(yè)務的延展和升級。

（來源：甬矽電子招股書、全球半導體觀察）

7. 華虹半導體攜手斯達半導打造車規(guī)級IGBT芯片暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)

6月24日，全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)華虹半導體有限公司與中國IGBT行業(yè)的領軍企業(yè)嘉興斯達半導體股份有限公司舉辦“華虹半導體車規(guī)級IGBT暨12英寸IGBT規(guī)模量產(chǎn)儀式”，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方共同宣布，攜手打造的高功率車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片，已通過終端車企產(chǎn)品驗證，廣泛進入了動力單元等汽車應用市場。

華虹半導體與斯達半導在多年合作過程中，雙方充分發(fā)揮了各自的優(yōu)勢資源，加強技術創(chuàng)新，在汽車電子、變頻器、逆變焊機、UPS、光伏/風力發(fā)電、白色家電等多個領域潛心研發(fā)生產(chǎn)IGBT。目前已有650V、750V、950V、1200V、1700V等多個電壓的系列產(chǎn)品通過終端客戶考核，實現(xiàn)批量生產(chǎn)，性能水平達到業(yè)界一流，雙方合作IGBT累計出貨量已超過25萬片等效8英寸晶圓。

（來源：華虹宏力）

8. 翱捷科技科創(chuàng)板首發(fā)過會

6月25日消息，芯片企業(yè)翱捷科技成功過會。翱捷科技是一家提供無線通信、超大規(guī)模芯片的平臺型芯片的企業(yè)。公司自設立以來一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設計實力，且具備提供超大規(guī)模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。公司各類芯片產(chǎn)品下游應用場景廣闊，可應用于以手機、智能可穿戴設備為代表的消費電子市場及以智慧安防、智能家居為代表的智能物聯(lián)網(wǎng)市場。從其在科創(chuàng)板公布的招股書顯示，其主營業(yè)務主要包括蜂窩通信芯片、芯片定制、IP授權、非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片以及人工智能芯片。

在翱捷科技的招股書中，他們也透露了公司未來的戰(zhàn)略規(guī)劃。在這其中，值得關注的有兩點，一是他們在產(chǎn)品方面的規(guī)劃，另一方面則是在并購重組方面的措施。在產(chǎn)品拓展方面，公司始終堅持在無線通信領域持續(xù)研發(fā)，結合市場情況不斷豐富自身產(chǎn)品線，收入實現(xiàn)快速增長。未來數(shù)字化世界中，5G是通信技術，AI是智能核心。在并購重組方面，翱捷科技指出，公司成立時間相對較短，與世界級無線通信芯片龍頭企業(yè)經(jīng)歷數(shù)十年的技術積累相比，還存在一定差距。因此，公司除著力于發(fā)展自身技術，亦考慮尋找具備技術儲備的團隊，通過并購同類業(yè)務，使公司能夠跨越式覆蓋更多的產(chǎn)品品類、進一步擴展公司的業(yè)務范圍，為公司的長期可持續(xù)成長奠定基礎。

（來源：上海證券交易所官網(wǎng)、翱捷科技招股書）