莫大康：硅周期還能持續(xù)

  硅周期  

所謂的硅周期是指半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)起起伏伏，通常約每四年為一個(gè)周期。從IC Insight的歷史數(shù)據(jù)觀察：如2000年時(shí)大漲38.6%，到2001年下降26.8%；2004年增長(zhǎng)24.6%，到2008年下降5.4%及2009年下降10.4%；2010年增長(zhǎng)31.1%，到2012年下降2.2%；2014年增長(zhǎng)8%，到2015年下降1.6%；及2017年增長(zhǎng)21.9%，到2019年下降11%。而2020年增長(zhǎng)約10%及2021年預(yù)測(cè)增長(zhǎng)20%。因而業(yè)界充分相信到2023年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)將再次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)。

在全球Covid19肆虐以及美國(guó)瘋狂打壓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步時(shí)，讓人意想不到的是全球半導(dǎo)體銷售額非但沒有下降，反而上升，據(jù)近期的網(wǎng)傳，2021年半導(dǎo)體業(yè)銷售額可能達(dá)5,000億美元大關(guān)，而到2030年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)銷售額預(yù)測(cè)可達(dá)10,000億美元。

從之前的產(chǎn)業(yè)發(fā)展理論，即由市場(chǎng)的供需關(guān)系，主要是手機(jī)、PC等終端電子產(chǎn)品的推動(dòng)力，現(xiàn)階段可能已經(jīng)很難用它們來(lái)完全解釋，另外在業(yè)界已傳聞多年的全球半導(dǎo)體業(yè)的增長(zhǎng)已經(jīng)逐漸接近GDP的理論，現(xiàn)階段也非?？赡芤獥壷?。

不管如何，估計(jì)硅周期仍在，但是它的表現(xiàn)形式可能會(huì)有所不同。到目前為止，至少還找不出硅周期可能會(huì)消失的任何理由。

  2019年硅周期特殊性  

客觀地講每次硅周期都有它的特殊性，而自2019年開始的周期，它的特殊性可能有如下兩個(gè)方面：

1)，Covid 19肆虐

2)，美國(guó)改變策略，把中國(guó)由合作伙伴變成競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，開始對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展進(jìn)行瘋狂的打擊。

在這兩個(gè)因素等共同影響下，原來(lái)已經(jīng)形成的，基本穩(wěn)定的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈開始折裂，出現(xiàn)了一個(gè)市場(chǎng)多年久違的IC產(chǎn)品漲價(jià)，以及部分產(chǎn)品短缺風(fēng)潮，尤其是汽車用芯片，MCU等更甚。

另外，盡管是美國(guó)瘋狂打壓中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步，但是它開創(chuàng)了一個(gè)很不好的“先例”，讓許多國(guó)家與地區(qū)都把半導(dǎo)體業(yè)的重要性提升到國(guó)家安全的范疇，因此紛紛投資要重振它們的芯片制造業(yè)。而美國(guó)的作法更是“過(guò)分”，它脅迫臺(tái)積電，三星在美建設(shè)先進(jìn)工藝制程的芯片制造廠。

半導(dǎo)體本質(zhì)上是一個(gè)周期性很明顯的行業(yè)?？v觀全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，幾乎每10年左右的增長(zhǎng)率大致呈“M”型態(tài)勢(shì)。造成周期性的主要原因有：全球宏觀經(jīng)濟(jì)的景氣度；部分電子產(chǎn)品的創(chuàng)新或是需求飽和；以及半導(dǎo)體廠商的擴(kuò)充產(chǎn)能等。

2019年是上一輪半導(dǎo)體行業(yè)周期的低谷，本輪景氣周期自 2020年下半年開啟，目前處于新一輪周期向上階段。非常有意思的是，在2019年時(shí)，大部分市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)還認(rèn)為，全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長(zhǎng)，也有預(yù)估將走向負(fù)成長(zhǎng)，例如外資摩根士丹利證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2020年實(shí)際生產(chǎn)增加22%，但市場(chǎng)僅消化15%的增加量，目前還有7%過(guò)剩產(chǎn)能待消化，供過(guò)于求將是很大的挑戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底。

現(xiàn)在看來(lái)，芯片行業(yè)所面對(duì)的最大不安因素可能還是國(guó)際政治局勢(shì)的變化。如果每個(gè)國(guó)家都將芯片視為對(duì)其通信和國(guó)防至關(guān)重要，那么風(fēng)險(xiǎn)在于全球?qū)⒔ㄔO(shè)過(guò)多的芯片制造產(chǎn)能，導(dǎo)致芯片價(jià)格下跌，并最終會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)進(jìn)入下降周期，此次周期的到來(lái)導(dǎo)致全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)坐收紅利，它未來(lái)10年內(nèi)可能翻倍的增長(zhǎng)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模增速將接近30%。半導(dǎo)體行業(yè)的投資密度已從12%提高至目前的14%，業(yè)界預(yù)測(cè)到2030年時(shí)全球半導(dǎo)體業(yè)市場(chǎng)規(guī)?？赡芡黄?0,000億美元。

由此估計(jì)WFE(前道芯片制造設(shè)備)支出將會(huì)在2030年時(shí)突破1400億美元，相比2020年的610億美元至少有1倍以上的上升空間。

  2023年產(chǎn)業(yè)翻轉(zhuǎn)  

到目前為止，業(yè)界僅是按照之前的硅周期來(lái)作出判斷，顯然也并非是無(wú)中生有。其中有一個(gè)因素可能顯見，現(xiàn)階段許多企業(yè)過(guò)多的增加了庫(kù)存，導(dǎo)致全球出現(xiàn)各個(gè)擋次產(chǎn)品的短缺及產(chǎn)能不足。

據(jù)SEMI 6月23日發(fā)布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告(World Fab Forecast)指出，全球半導(dǎo)體制造商將于2021年年底前啟動(dòng)建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年開工建設(shè)另外10座晶圓廠，以滿足通訊等市場(chǎng)對(duì)于芯片不斷增加的需求。

中國(guó)大陸及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)各有8個(gè)晶圓新廠建設(shè)案領(lǐng)先于其他地區(qū)，其次是美洲6個(gè)，歐洲/中東3個(gè)，日本和韓國(guó)各2個(gè)。新建設(shè)案中以12英寸(300mm)晶圓廠為主，2021年15座以及2022年啟建的7座。總計(jì)29座晶圓廠每月可生產(chǎn)多達(dá)260萬(wàn)片晶圓(8英寸)。

SEMI中國(guó)臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，隨著業(yè)界推動(dòng)解決全球芯片短缺問(wèn)題的力道持續(xù)增加，未來(lái)幾年這29座晶圓廠的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將超過(guò)1400億美元。

對(duì)于產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，歷來(lái)有樂(lè)觀及保守兩種觀點(diǎn)，是完全正常的。在現(xiàn)階段全球半導(dǎo)體業(yè)處于上升周期，樂(lè)觀的預(yù)測(cè)盛行也不足為奇。如比較著名的WSTS，于今年6月8日的春季預(yù)測(cè)中，認(rèn)為半導(dǎo)體業(yè)2021年增長(zhǎng)20.8%及2022年再增長(zhǎng)9.6%，而更樂(lè)觀的預(yù)測(cè)。如2021年的增長(zhǎng)率達(dá)到約30%，以及2022年的增長(zhǎng)率也將超過(guò)20%。

因此對(duì)于2023年全球半導(dǎo)體業(yè)究竟怎么樣？可能為時(shí)過(guò)早，但是產(chǎn)業(yè)的周期性可能無(wú)法幸免，僅是它的幅度有多大，以及在哪個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)仍有待觀察，因?yàn)槿虬雽?dǎo)體業(yè)的不確定性仍是主導(dǎo)，未來(lái)天有不測(cè)風(fēng)云也在所難免。