博客專欄

EEPW首頁 > 博客 > AMD計劃推出搭載HBM內存的Zen 4架構EPYC系列處理器

AMD計劃推出搭載HBM內存的Zen 4架構EPYC系列處理器

發(fā)布人:超能網 時間:2021-07-23 來源:工程師 發(fā)布文章

在上個月舉行的ISC 2021上,英特爾介紹了一系列的技術,并確認Sapphire Rapids Xeon處理器可配置HBM內存。通過加入HBM內存,可以顯著提升內存帶寬,并提升運行內存帶寬敏感型工作負載的HPC應用程序的性能。如果沒有搭配DDR5內存的情況下,可以作為主內存使用,若與DDR5內存結合,則可作為L4緩存使用。有消息指,Sapphire Rapids Xeon處理器最多可配備56個核心,以及64GB的HBM2e內存,通過EMIB技術互聯(lián)。

當然,英特爾Sapphire Rapids Xeon處理器并不是第一個選擇HBM作為內存使用的廠商。目前排名第一的超級計算機Fugaku使用的富士通A64FX處理器,板載了32GB的HBM2內存作為主內存,處理器與HBM2內存之間通過使用中間模塊連接,結構類似于現在的GPU,而且沒有額外配置DDR4內存。

1.jpg

據Inpact-Hardware報道,AMD也在計劃代號Genoa的EPYC處理器上推出搭載HBM內存的型號,以應對配置HBM內存的Sapphire Rapids Xeon處理器。不過AMD仍在與合作伙伴討論這個問題,似乎還沒有做最后的決定。為客戶在基于Zen 4架構的產品上保留這樣的方案問題不大,但也有可能最終是大容量3D V-Cache的方案。

傳聞AMD會在Zen 4架構產品推出前,還有一款代號Milan-X的EPYC處理器。這與桌面平臺上加入3D V-Cache的Zen 3架構Ryzen處理器類似,通過3D堆疊技術提高緩存效率。這也讓大家對AMD未來會采用什么方法集成HBM內存產生了興趣,除了傳統(tǒng)的片外方式,也可能通過3D堆疊技術實現。

2.jpg

*博客內容為網友個人發(fā)布,僅代表博主個人觀點,如有侵權請聯(lián)系工作人員刪除。



關鍵詞: AMD

相關推薦

技術專區(qū)

關閉