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(2021.7.26)半導(dǎo)體一周要聞-莫大康

發(fā)布人:qiushiyuan 時(shí)間:2021-07-27 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

半導(dǎo)體一周要聞

2021.7.19- 2021.7.23

1. 3nm華為麒麟芯片9010公開(kāi)

華為為了提升麒麟9010芯片的性能,自然仍會(huì)通過(guò)增加核心和自主NPU的方式增加新款麒麟芯片的性能。臺(tái)積電不能自由出貨與華為研發(fā)3nm芯片完全沒(méi)有任何關(guān)系,因?yàn)榕_(tái)積電僅是不能自由出貨了。簡(jiǎn)單說(shuō)就是,華為海思研發(fā)的芯片仍可以交給臺(tái)積電進(jìn)行試產(chǎn),只要臺(tái)積電不出貨交付就不違反規(guī)則。


2. 中國(guó)突然宣布,美萬(wàn)萬(wàn)想不到

近日,上海傳來(lái)大消息:中微公司繼12英寸刻蝕設(shè)備已進(jìn)入5納米芯片生產(chǎn)線后,3納米刻蝕機(jī)Alpha原型機(jī)邁入量產(chǎn)階段,該機(jī)的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試以及初步的工藝開(kāi)發(fā)和評(píng)估已相繼完成。就在在刻蝕機(jī)獲得了臺(tái)積電認(rèn)可之后, 近日中微半導(dǎo)體又獲大單,國(guó)產(chǎn)內(nèi)存企業(yè)長(zhǎng)江存儲(chǔ)一下子就向中微半導(dǎo)體采購(gòu)了9臺(tái)刻蝕機(jī)。而中微還表示,接下來(lái)公司還會(huì)有很多訂單,像長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹系、粵芯、積塔半導(dǎo)體、合肥長(zhǎng)鑫以及中芯國(guó)際等多條產(chǎn)線或都可能采用。


3. 中銀半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化專題:中微、盛美、北方華創(chuàng)、華海清科等是12寸線設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的關(guān)鍵推動(dòng)者

據(jù)國(guó)際招標(biāo)網(wǎng)中標(biāo)數(shù)量統(tǒng)計(jì),目前國(guó)內(nèi)主要的4條12寸晶圓產(chǎn)線的整體國(guó)產(chǎn)化率不足15%。分設(shè)備類型來(lái)看,去膠設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化水平最高,接近70%,CMP、刻蝕、清洗、熱處理等工藝設(shè)備類別的國(guó)產(chǎn)化率均超20%,PVD設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率近15%,CVD、離子注入、量測(cè)、光刻、涂膠顯影、鍍銅等設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率均不足5%。


4. 華為40nm OLED芯片將由中芯國(guó)際代工

盡管華為受到美國(guó)制裁,不過(guò)在某些非前沿產(chǎn)品領(lǐng)域,還是可以與有關(guān)廠商合作。最近,華為自研了40nm OLED驅(qū)動(dòng)IC芯片,將由中芯國(guó)際代工生產(chǎn)。據(jù)悉,該OLED驅(qū)動(dòng)IC采用40/28nm工藝,最終還是最大可能交給中芯國(guó)際生產(chǎn)。盡管也有業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂,DDI芯片利潤(rùn)較低,可能會(huì)影響到中芯中國(guó)的毛利率。華為自研OLED屏幕驅(qū)動(dòng)IC芯片已完成試產(chǎn),預(yù)計(jì)年底即可正式向供應(yīng)商量產(chǎn)交付。


5. 從拓荊科技看國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備發(fā)展

拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和技術(shù)服務(wù)。公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。公司主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列,已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產(chǎn)線,并已展開(kāi)10nm及以下制程產(chǎn)品驗(yàn)證測(cè)試。


6. 臺(tái)積電下一站日本,劉德音:臺(tái)灣海峽和平攸關(guān)世界各國(guó)利益

臺(tái)積電總裁魏哲家亦透露該公司正在進(jìn)行于日本設(shè)置晶圓廠的盡責(zé)調(diào)查;董事長(zhǎng)劉德音則補(bǔ)充,該日本廠可能鎖定特殊工藝生產(chǎn)線,但仍在初期評(píng)估階段,談時(shí)程仍太早。魏哲家表示,臺(tái)積電在日本與超過(guò)20家業(yè)界伙伴建立了一個(gè)3D IC研究中心,進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)、新一代基板材料的開(kāi)發(fā),以因應(yīng)未來(lái)HPC應(yīng)用所需;但目前該公司尚未規(guī)劃于日本進(jìn)行3D IC量產(chǎn),僅正在評(píng)估晶圓廠的設(shè)置。


7. 紫光公開(kāi)招募接盤(pán)俠先繳5億元保證金自帶投資方案

國(guó)際電子商情21日從全國(guó)企業(yè)破產(chǎn)重整案件信息網(wǎng)獲悉,紫光集團(tuán)管理人于20日晚發(fā)布招募戰(zhàn)略投資者的公告稱,自即日起至9月5日,公開(kāi)招募可以化解紫光集團(tuán)債務(wù)風(fēng)險(xiǎn)的戰(zhàn)略投資者。


據(jù)了解,北京市第一中級(jí)人民法院在上周(16)已經(jīng)受理債權(quán)人對(duì)紫光集團(tuán)的重整申請(qǐng),紫光集團(tuán)有限公司清算組擔(dān)任紫光集團(tuán)管理人(下稱“管理人”)。據(jù)了解,紫光集團(tuán)在進(jìn)入重整程序前,其管理人已經(jīng)與潛在投資者展開(kāi)接洽。


8. 芯片產(chǎn)能擴(kuò)張效應(yīng),ASML設(shè)備積壓訂單破200億美元

半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML第2季新增訂單金額達(dá)到82.71億歐元(約97.58億美元),較前一季47.4億歐元增加逾74%,成為ASML歷來(lái)最高的單季訂單規(guī)模,其中約49億歐元為極紫外光EUV光刻機(jī)。


9. 臺(tái)積電三星海力士等廠商需求增加,ASML計(jì)劃2023年生產(chǎn)60臺(tái)EUV設(shè)備

據(jù)韓媒thelec報(bào)道稱,ASML CEO彼得?溫寧克(Wennink)表示,公司計(jì)劃今年生產(chǎn)約40臺(tái)極紫外光(EUV)設(shè)備,到2022年將擴(kuò)大到55臺(tái),到2023年將擴(kuò)大到60臺(tái)。而EUV設(shè)備交貨時(shí)間也將從之前的18個(gè)月縮短到12到18個(gè)月。


ASML也開(kāi)始生產(chǎn)其名為NXE 3600D的新型EUV設(shè)備。與前代3400C相比,該設(shè)備的生產(chǎn)率提高了15% 到20%,疊加率提高了30%。該公司表示,從2022年起,所有EUV設(shè)備將達(dá)3600D。與此同時(shí),ASML第二季度的銷售額為40億歐元,凈利潤(rùn)為10億歐元,分別比2020年第二季度增長(zhǎng)20%和38%。溫寧克表示,公司預(yù)計(jì)2021年的銷售額將比2020年增長(zhǎng)35%


10. ASML近5季新增訂單


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11. 晶盛機(jī)電首臺(tái)12英寸硬軸直拉爐成功生長(zhǎng)出12英寸硅單晶

7月20日,晶盛機(jī)電晶體實(shí)驗(yàn)室自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)12英寸硬軸直拉硅單晶爐成功生長(zhǎng)出首顆12英寸硅單晶。據(jù)晶盛機(jī)電官方消息,這是繼2020年8月國(guó)內(nèi)首臺(tái)8英寸硬軸直拉爐生長(zhǎng)出8英寸硅單晶之后,又一次在半導(dǎo)體級(jí)硅單晶生長(zhǎng)裝備上取得的重要技術(shù)進(jìn)展。


12. 韓國(guó)基金有意收購(gòu)全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)廠Amkor

韓國(guó)安博凱直接投資基金(MBK Partners, L.P.)有意收購(gòu)全球排名第二的半導(dǎo)體封測(cè)公司安靠(Amkor)。資料顯示,Amkor成立于1968年,是世界上半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中最大的獨(dú)立供應(yīng)商之一。Amkor公司總部、研發(fā)中心、產(chǎn)品及市場(chǎng)部位于美國(guó)亞利桑那州的坦佩,不過(guò)工廠則主要設(shè)置在韓國(guó)、日本、菲律賓、馬來(lái)西亞、中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)上海。但分析人士認(rèn)為,安博凱要收購(gòu)Amkor恐怕比較難過(guò)美國(guó)政府這一關(guān),因?yàn)槊绹?guó)也在積極完善自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。


13. 中國(guó)芯片創(chuàng)業(yè)者的黃埔軍校Marvell

Marvell在短短三四年內(nèi)就實(shí)現(xiàn)了盈利。并于2000年就在納斯達(dá)克上市。當(dāng)時(shí)Marvell的股****承銷價(jià)格是15美元,在上市當(dāng)天,Marvell就漲到了56美元,成為半導(dǎo)體史上原始股價(jià)格最高的企業(yè);上市當(dāng)年的股價(jià)也上漲了278%,位華爾街全季度之最。得益于此,三位創(chuàng)始人同年即登上《財(cái)富》40歲以下富豪榜,公司的原始員工中也有數(shù)百人成了百萬(wàn)富翁,相信這與后來(lái)那么多國(guó)產(chǎn)芯片創(chuàng)業(yè)者都來(lái)自Marvell不無(wú)關(guān)系。


最重要的是,在二十多年的發(fā)展歷程中,Marvell培養(yǎng)了一大批中國(guó)芯創(chuàng)業(yè)人才。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),和Marvell扯得上關(guān)系的中國(guó)集成電路企業(yè)包括但不限于瀾起、RDA、樂(lè)鑫、景略、芯啟源和移芯通信等企業(yè),當(dāng)中涵蓋了模擬與混合信號(hào)芯片、射頻芯片和無(wú)線芯片等企業(yè)。


14. Gartner:大陸代工業(yè)市場(chǎng)份額將升至全球第二,僅次于臺(tái)灣地區(qū)

近日,Gartner研究副總裁盛陵海向集微網(wǎng)分享了中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀和預(yù)測(cè)。他提及,目前大陸半導(dǎo)體企業(yè)在全球所占總市場(chǎng)份額僅6.7%,其中DRAM、微處理器、FPGA、GPU、NANDFlash等產(chǎn)品與海外差距較大,基本處于空白狀態(tài)。從產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)來(lái)看,EDA、IP核、設(shè)備、材料環(huán)節(jié)大陸企業(yè)份額較低,代工占比達(dá)到10%相對(duì)可觀,但缺少I(mǎi)DM。


Gartner預(yù)測(cè),到2025年,大陸半導(dǎo)體公司在中國(guó)大陸市場(chǎng)的份額,有機(jī)會(huì)從當(dāng)下的15%突破到30%。大陸代工企業(yè)預(yù)計(jì)未來(lái)幾年會(huì)有較大成長(zhǎng),從全球布局角度來(lái)看,預(yù)計(jì)未來(lái)中國(guó)大陸代工業(yè)將成為僅次于中國(guó)臺(tái)灣的全球第二大地區(qū)。


15. ASML到底賣了多少EUV光刻機(jī)

2017年,我們?cè)贓UV系統(tǒng)方面再次取得重大進(jìn)展,通過(guò)運(yùn)輸?shù)谝粋€(gè)NXE:3400B系統(tǒng),更接近大批量生產(chǎn)。2018年,為了持續(xù)推進(jìn)EUV技術(shù)向大批量生產(chǎn)階段發(fā)展。ASML展示了每小時(shí)145片晶圓的生產(chǎn)能力,高于2017年的每小時(shí)125片晶圓,并且正在努力實(shí)現(xiàn)92%的生產(chǎn)時(shí)間(可用性)一致的性能。


2019年,ASML推出了新一代的EUV系統(tǒng),反應(yīng)在其營(yíng)收上的表現(xiàn)是,全年?duì)I收為118.2億歐元,同比增長(zhǎng)了8%,毛利率從46%下滑到了44.7%,全年凈利潤(rùn)25.92億歐元,維持不變??傆?jì)出貨了26臺(tái)EUV光刻機(jī),比2018年的18臺(tái)有了明顯增長(zhǎng),使得EUV光刻機(jī)的營(yíng)收占比也從23%提升到了31%。


ASML每推出一代EUV光刻機(jī),新設(shè)備的生產(chǎn)能力也在穩(wěn)步提升。而ASML之所以能夠在EUV光刻機(jī)上取得成功,不僅有他們自身的實(shí)力做基礎(chǔ),也包括他們針對(duì)這一技術(shù)所進(jìn)行的一系列收購(gòu),其中包括在2013年完成了對(duì)美國(guó)光源制造商Cymer的收購(gòu)、2016年對(duì)擁有最先進(jìn)的電子束檢測(cè)技術(shù)廠商HMI的收購(gòu)、以及2017年完成了對(duì)德國(guó)Carl Zeiss SMT GmbH 24.9%間接權(quán)益的收購(gòu)。


在接下來(lái)的2020年中,ASML共銷售了31臺(tái)EUV系統(tǒng)。而根據(jù)相關(guān)媒體在今年1月的報(bào)道顯示,而截止至2020年底,ASML一共出貨了100臺(tái)EUV光刻機(jī)。


16. 深度分析2021年全球及中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展前景

隨著新科技如人工智能、AR/VR、物聯(lián)網(wǎng)崛起以及下游消費(fèi)電子、汽車電子的強(qiáng)勁需求,全球半導(dǎo)體需求有望得到復(fù)蘇,推動(dòng)存儲(chǔ)芯片需求上升。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè),全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)有望在2021年重回增長(zhǎng)軌道,市場(chǎng)規(guī)模突破1300億美元,前瞻預(yù)計(jì)到2026年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模有望突破2000億美元。


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17. 蘋(píng)果A16處理器不再首發(fā),臺(tái)積電3nm工藝延期4個(gè)月

芯研所7月18日消息,蘋(píng)果的A系列處理器慣例來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺(tái)積電最新工藝,不過(guò)在3nm節(jié)點(diǎn)上,蘋(píng)果的A16處理器不再首發(fā)跟進(jìn),會(huì)繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝,3nm處理器可能會(huì)在iPad上首發(fā)。另一方面,臺(tái)積電的3nm工藝(代號(hào)N3)也確實(shí)跳****了,昨天的財(cái)報(bào)會(huì)上,臺(tái)積電表示,與5nm和7nm相比,3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。


18. ASML在韓國(guó)建廠對(duì)臺(tái)積電意味著什么?

據(jù)媒體消息,ASML計(jì)劃投入2400億韓元在韓國(guó)建造一個(gè)EUV光刻設(shè)備的再制造(remanufacturing)廠及培訓(xùn)中心。其主要目的是通過(guò)韓國(guó)提供更多、更先進(jìn)的光刻機(jī),繼而向亞洲市場(chǎng)靠攏。該項(xiàng)目計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。

注:什么是remanufacturing,我的理解是部件翻新


19. 三星最新動(dòng)作擬在美建第二座晶圓廠,意落腳德州

今年5月,韓國(guó)半導(dǎo)體大廠三星電子(SamsungElectronics)證實(shí),將斥資170億美元赴美建造新的晶圓廠。最新消息傳出,三星已向德州政府遞件申請(qǐng)租稅減免,新廠很可能再度落腳德州,為德州的第二座晶圓廠。


20. 戴偉立重出江湖,成立芯片公司主攻DPU

他們所成立的公司名字叫【DreamBigSemi】,成立于2019年,從這個(gè)名字就可以看出他們的“夢(mèng)想很大”。DreamBigSemi主要是為數(shù)據(jù)中心和存儲(chǔ)加速提供全面的低成本、低延遲和高吞吐量SmartNIC解決方案。而且Dream Big Semiconductor 團(tuán)隊(duì)在顛覆性技術(shù)方面擁有無(wú)與倫比的良好記錄。其中周秀文任執(zhí)行主席,戴偉立任執(zhí)行副主席,除了我們所熟知的這兩位之外,SOHAIL SYED任CEO。SOHAIL SYED也是一個(gè)了不起的人物,Sohail 是一個(gè)很強(qiáng)的創(chuàng)業(yè)者,成功創(chuàng)辦了包括 Questarium(被 Marvell 收購(gòu))和 FIRQuest(被 Corigine 收購(gòu))在內(nèi)的多家公司。


21. 1000億晶體管 MCM封裝NVIDIA首個(gè)5nm制程GPU又要橫掃江湖

NVIDIA新一代GPU相傳即將流片!在Ampere架構(gòu)創(chuàng)造了一代神話之后,它的繼任者又有什么新的絕技?

前幾天,Twitter上一位頗有名氣的博主發(fā)神秘推文,暗示NVIDIA的Hopper架構(gòu)GPU即將流片。在去年5月的GTC大會(huì)上,NVIDIA創(chuàng)始人黃仁勛在自家廚房里為大家?guī)?lái)了最新一代基于安培架構(gòu)的GPU。其中基于臺(tái)積電7nm工藝的A100 GPU集成了540億晶體管,核心面積達(dá)到了826平方毫米,成為了全球面積最大的7nm處理器。NVIDIA的Hopper架構(gòu)將基于臺(tái)積電5nm工藝打造,代號(hào)為H100。它將擁有43008個(gè)CUDA核心、48GB的HBM4顯存,并且將會(huì)成為首個(gè)晶體管數(shù)量突破1000億個(gè)的處理器。


22. 6月份中國(guó)大陸進(jìn)口日本半導(dǎo)體設(shè)備6235臺(tái),約10.8億美元

7月21日, 日本海關(guān)發(fā)布了6月份的進(jìn)出口清單,數(shù)據(jù)顯示,日本6月份出口到全球的半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量為12400臺(tái),同比增16.3%,出口額為2785.7億美元(約合25.2億美元)。集微網(wǎng)查詢這份日本海關(guān)進(jìn)出口貿(mào)易清單,顯示中國(guó)大陸從日本進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備數(shù)量為6235臺(tái)(如上圖),同比增18%,進(jìn)口額為2785億日元(約合10.8億美元),占6月份從日本進(jìn)口總額的3.9%,占日本向全世界出口半導(dǎo)體設(shè)備總量的50%左右。


23. 張忠謀:都在造芯或失控到可怕!

近日,臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀發(fā)出警告,很多國(guó)家推動(dòng)在自己境內(nèi)生產(chǎn)半導(dǎo)體,若任其發(fā)展下去,情況可能失控到「可怕」的程度,結(jié)果推高了成本,仍無(wú)法達(dá)到自給自足。


拜登政府目前正推動(dòng)一項(xiàng)520億美元的法案,用于促進(jìn)美國(guó)本土芯片生產(chǎn)和增強(qiáng)半導(dǎo)體研發(fā)能力。中國(guó)則加大力度支持新一代芯片的研發(fā)和制造,減少依賴臺(tái)積電和其他外國(guó)芯片公司。歐盟計(jì)劃到2030年將芯片產(chǎn)量增加一倍,至少達(dá)到全世界供應(yīng)量的20%。


24. 2020年全球封測(cè)供應(yīng)商排名


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25. 中芯國(guó)際160億大項(xiàng)目點(diǎn)名來(lái)找交大西電?

13日,《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道稱,紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯紹興)將聯(lián)合西交大和西電“寬禁帶半導(dǎo)體”研究團(tuán)隊(duì),耗資160億元投向二期6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目。


為“芯”耗資超200億

從被譽(yù)為“華為黃埔軍?!钡奈麟?,到開(kāi)設(shè)“鴻蒙班”的西工大和“HarmonyOS菁英班”的西交大,在亟待突破“卡脖子”技術(shù)的當(dāng)下,華為認(rèn)準(zhǔn)了陜西高校,這次輪到中芯國(guó)際。


2018年5月項(xiàng)目開(kāi)工奠基,2019年下半年設(shè)備安裝調(diào)試,2020年1月實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),目前8英寸晶圓每月產(chǎn)出已達(dá)7萬(wàn)片以上,良品率達(dá)99%。


據(jù)官網(wǎng)披露,中芯紹興布局了三大工藝平臺(tái),MEMS、MOSFET和IGBT,同時(shí),還提供從晶圓生產(chǎn)制造到功率模塊封裝測(cè)試的一站式服務(wù),包括大功率IGBT模塊、MOSFET IPM模塊和其他系統(tǒng)級(jí)集成封裝。


“第二階段”有個(gè)大背景,紹興要打造集成電路“萬(wàn)畝千億”新產(chǎn)業(yè)平臺(tái),中芯紹興除了把產(chǎn)能提升至10萬(wàn)片/月,再者就是聯(lián)合西交大和西電寬禁帶半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì),投資160億啟動(dòng)6英寸化合物器件晶圓制造和8英寸特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目。

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