全球關(guān)于晶圓產(chǎn)能的爭(zhēng)奪愈發(fā)激烈
全球關(guān)于晶圓產(chǎn)能的爭(zhēng)奪愈發(fā)激烈,我司霍爾元件現(xiàn)在封裝的產(chǎn)能已經(jīng)漸漸緩和,但是部分霍爾芯片的晶圓下單周期時(shí)間太長(zhǎng),目前。
據(jù)華爾街獨(dú)家報(bào)道,全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)英特爾正在尋求機(jī)會(huì)收購(gòu)排名第四的晶圓代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries,格羅方德),整體收購(gòu)價(jià)格約300億美元,若英特爾收購(gòu)格芯成功,這將是其有史以來(lái)最大的并購(gòu)案,英特爾晶圓代工業(yè)務(wù)的規(guī)模和實(shí)力也將大幅提升。
格羅方德
格芯、GlobalFoundries、格羅方德為同一家企業(yè),是一家總部位于美國(guó)的阿布扎比政府投資的公司,前身為AMD芯片制造業(yè)務(wù)。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度,格芯以7%的市占排名全球晶圓代工企業(yè)第四。
格芯在中國(guó)最為出名的就是成都的百億美元晶圓廠投資停擺爛尾一事。
除此之外,格芯在先進(jìn)制程的博弈中不敵三星和臺(tái)積電,因承受不住巨額的研發(fā)投入,于2018年對(duì)外宣布無(wú)限期暫停先進(jìn)制程的發(fā)展,主動(dòng)退出 7nm 工藝爭(zhēng)奪。
英特爾重返晶圓代工
3月23日,英特爾宣布啟動(dòng)IDM2.0戰(zhàn)略計(jì)劃,包括更多自家芯片制造業(yè)務(wù)外包給代工廠,以及設(shè)立新部門英特爾代工服務(wù)部為其他半導(dǎo)體企業(yè)代工制造芯片。
英特爾再度跨足晶圓代工事業(yè),讓市場(chǎng)為之一震。
英特爾曾于2013至2014年跨入晶圓代工領(lǐng)域,但業(yè)務(wù)還沒(méi)起飛,就宣告結(jié)束。對(duì)此,英特爾新任CEO基爾辛格認(rèn)為,過(guò)去在晶圓代工業(yè)務(wù)上,英特爾有些不足,這次成立了專門的部門將會(huì)更加專注。
果不其然,英特爾此次在晶圓代工業(yè)務(wù)上動(dòng)靜不小。
除了宣布斥資200億美元在亞利桑那州Ocotillo園區(qū)建立兩家新的晶圓廠外,英特爾還在尋求約97億美元的資金,用于在歐洲建設(shè)晶圓廠。
也許是投資新廠周期太長(zhǎng),英特爾這次直接把目標(biāo)對(duì)準(zhǔn)了大型晶圓代工廠。
晶圓產(chǎn)能爭(zhēng)奪
值此芯片嚴(yán)重短缺之際,掌控晶圓產(chǎn)能的廠家才擁有足夠的話語(yǔ)權(quán)。
除英特爾重返代工行業(yè)外,近期博世位于德國(guó)的10億歐元晶圓廠啟動(dòng);TI 9億美元收購(gòu)美光晶圓廠,安世半導(dǎo)體買下英國(guó)最大晶圓廠;臺(tái)灣四大晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn);中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華為比亞迪紛紛跟進(jìn)。
很明顯,經(jīng)過(guò)這一輪缺貨潮的“洗禮”,晶圓代工發(fā)展,成熟制程產(chǎn)能已經(jīng)成為全球各方爭(zhēng)奪的“戰(zhàn)略性物資”,中國(guó)、美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲紛紛更新半導(dǎo)體戰(zhàn)略藍(lán)圖,籌措海量資金投入,全球范圍內(nèi)已經(jīng)進(jìn)入大國(guó)主導(dǎo)產(chǎn)能競(jìng)賽。
至于英特爾收購(gòu)格芯一案,并不一定能成,畢竟AMD是格芯的大客戶,三者之間有需要避諱的地方。但全球范圍內(nèi)關(guān)于產(chǎn)能的爭(zhēng)奪,近兩年必然還有大戲上演。
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