(2021.8.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

半導(dǎo)體一周要聞

2021.8.2- 2021.8.6

1. 28nm設(shè)備卡關(guān)問(wèn)題中芯國(guó)際趙海軍首度回應(yīng)，梁孟松持續(xù)缺席投資人會(huì)議

受惠全球晶圓代工需求緊俏，中芯國(guó)際第二季交出亮眼的財(cái)報(bào)成績(jī)，不但營(yíng)收年增 43%，凈利更是成長(zhǎng)四倍。同時(shí)，中芯也宣布調(diào)高全年?duì)I收和毛利率目標(biāo)將成長(zhǎng) 30%。中芯國(guó)際第二季運(yùn)營(yíng)有一個(gè)亮點(diǎn)：FinFET 工藝＋ 28nm 工藝的營(yíng)收比重從第一季為 6.9% 大幅成長(zhǎng)至 14.5%。被列入實(shí)體清單前，中芯國(guó)際的 FinFET 設(shè)備拉到單月 1.5 萬(wàn)片產(chǎn)能，但去年  FinFE T 工藝還沒(méi)有滿載生產(chǎn)。今年起，中芯國(guó)際陸續(xù)調(diào)整 FinFET 工藝的產(chǎn)品和客戶組合，原有的大客戶不再生產(chǎn)，取而代之是導(dǎo)入許多新客戶。

趙海軍也在投資人會(huì)議上回答 28nm 設(shè)備卡關(guān)的問(wèn)題，他指出，目前正與美國(guó)政府、供應(yīng)商、客戶一直有密切交流，持續(xù)積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)一事，雖然細(xì)節(jié)不便公開太多，但辦法還是可以想出來(lái)。他也透露，28nm 擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度上，公司也備有第二供應(yīng)商解決方案，目前大家正在驗(yàn)證中，相信中芯國(guó)際在這方面是可以取得進(jìn)展的。根據(jù)供應(yīng)商透露，中芯國(guó)際在 28nm 工藝擴(kuò)產(chǎn)的第二解決方案是采用日本設(shè)備加上部分國(guó)產(chǎn)設(shè)備，例如美系設(shè)備的離子注入機(jī)可以用日本設(shè)備或是國(guó)產(chǎn)設(shè)備替代等。

芯片制造業(yè)者認(rèn)為，28nm 設(shè)備若換成日產(chǎn)＋國(guó)產(chǎn)設(shè)備，缺點(diǎn)是整條產(chǎn)線的機(jī)臺(tái)和客戶需要重新認(rèn)證，以及生產(chǎn)初期的良率可能不能達(dá)到使用美系設(shè)備的水平。但不可諱言，如果遇到最壞狀況：美系 28nm 設(shè)備無(wú)法進(jìn)入大陸，那日產(chǎn)＋國(guó)產(chǎn)設(shè)備確實(shí)會(huì)是一個(gè)上場(chǎng)的替代方案。芯片業(yè)界透露，美國(guó)并未禁止 28nm 設(shè)備進(jìn)入大陸，只是整個(gè)審批流程非常緩慢，而且往往是卡關(guān)一些最核心、最關(guān)鍵的機(jī)臺(tái)設(shè)備，意思是，如果缺了那幾臺(tái)設(shè)備，28nm 擴(kuò)產(chǎn)就不能順利進(jìn)行。更有芯片制造商爆料，美國(guó)拉長(zhǎng)審批程序的機(jī)臺(tái)設(shè)備，其實(shí)是那些實(shí)際用在 28nm 工藝，但其實(shí)也可以用到更先進(jìn)制程的的機(jī)臺(tái)。美國(guó)在審查時(shí)用點(diǎn)這一點(diǎn)挑毛病，認(rèn)為代工廠可能會(huì)把 28nm 機(jī)臺(tái)拿去生產(chǎn)先進(jìn)制程，因此才會(huì)審批這么久。

第二季財(cái)報(bào)受惠晶圓出貨增加和平均售價(jià)上升，單季營(yíng)收 13.4 億美元，年增 43.2%，凈利潤(rùn) 6.8 億美元，年增 398.5%。展望第三季，營(yíng)收與第二季相比將成長(zhǎng) 2% ～ 4%，毛利率預(yù)期在 32% ～ 34% 之間。面對(duì)實(shí)體清單帶來(lái)的影響，高永崗指出，在實(shí)體清單下，公司各項(xiàng)指標(biāo)預(yù)期會(huì)產(chǎn)生不確定性，但公司會(huì)努力解決問(wèn)題，確保營(yíng)運(yùn)連續(xù)、業(yè)績(jī)提升，以及股東報(bào)酬率。同時(shí)，趙海軍也坦言，中芯國(guó)際的部分28nm、14nm相關(guān)制程設(shè)備的許可證是被推遲的，目前正在與供應(yīng)商一同努力溝通和解決。

2. 中新社專訪愛集微韓曉敏，后摩爾時(shí)代中國(guó)機(jī)遇幾何？

第三代半導(dǎo)體也是在芯片材料上進(jìn)行迭代。所謂第三代半導(dǎo)體，指的是以氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)為代表的第三代半導(dǎo)體材料。5G****、新能源汽車和快充等都是第三代半導(dǎo)體的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

中國(guó)已明確“十四五”期間大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。韓曉敏說(shuō)，在應(yīng)用升級(jí)和政策驅(qū)動(dòng)下，第三代半導(dǎo)體將迎來(lái)快速發(fā)展期。但其主要是解決功率和射頻的問(wèn)題，解決不了CPU、GPU的摩爾定律問(wèn)題。

摩爾定律面臨極限挑戰(zhàn)，業(yè)界提出了多種技術(shù)方向，這既是轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也是機(jī)遇，給中國(guó)企業(yè)提供了追趕的方向。中國(guó)已將異構(gòu)集成、碳基技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等作為重點(diǎn)發(fā)展方向，并取得部分突破。

3. 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超級(jí)周期下如何促進(jìn)中日企業(yè)合作共贏

2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收將有20%以上的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將首次突破5000億美元大關(guān)，到達(dá)一個(gè)新的里程碑。

隨著5G的應(yīng)用和中低價(jià)位機(jī)型的面世，預(yù)計(jì)今年智能手機(jī)芯片需求將增長(zhǎng)5-15%；疫后電動(dòng)汽車不斷推出新產(chǎn)品，刺激汽車消費(fèi)意愿，預(yù)計(jì)電動(dòng)汽車芯片需求將增長(zhǎng)10-20%；疫后數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生大量數(shù)據(jù)的傳輸、處理、存儲(chǔ)需求，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)的芯片需求也將增長(zhǎng)7%-12%；在遠(yuǎn)程辦公和在線教育推動(dòng)下，電腦芯片需求增長(zhǎng)2%-6%；疫情極大刺激了企業(yè)對(duì)AI功能的需求，預(yù)計(jì)AI芯片需求將增長(zhǎng)10%-16%；隨著5G服務(wù)和設(shè)備類型的可用性持續(xù)增長(zhǎng)，從部署到采用和商業(yè)化的范式轉(zhuǎn)變對(duì)芯片需求增長(zhǎng)10%以上。

在上述因素的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體正在開啟一輪“超級(jí)周期”，SEMI在內(nèi)的多家分析機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，至2022年將實(shí)現(xiàn)三年連續(xù)增長(zhǎng)的Super Cycle超級(jí)周期，有望在2022年達(dá)到5700億美元的預(yù)測(cè)平均值。預(yù)計(jì)未來(lái)三年半導(dǎo)體行業(yè)都將持續(xù)保持正增長(zhǎng)。

4. 華為上半年消費(fèi)者業(yè)務(wù)同比下降近50%，企業(yè)業(yè)務(wù)成最具潛力增長(zhǎng)引擎

2021年上半年，華為實(shí)現(xiàn)銷售收入3204億元，凈利潤(rùn)率9.8%。其中，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)收入為1369億元，企業(yè)業(yè)務(wù)收入為429億元，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入為1357億元。

2020年上半年，華為實(shí)現(xiàn)銷售收入4540億元，其中，運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)收入為1596億元，企業(yè)業(yè)務(wù)收入為363億元，消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入為2558億元。

華為方面表示，上半年消費(fèi)者業(yè)務(wù)收入同比下降，主要是因?yàn)?020年底出售了榮耀業(yè)務(wù)。此外，華為在供應(yīng)鏈上面臨一些眾所周知的挑戰(zhàn)和困難，手機(jī)業(yè)務(wù)收入下滑。

5. 外媒：三星西安工廠二期將在年內(nèi)完工，計(jì)劃追加50億美元投資

據(jù)外媒Businesskorea報(bào)道，三星電子的中國(guó)西安工廠二期項(xiàng)目有望在2021年底前完工。2021年上半年，三星電子在西安工廠投資230億元，約占同期計(jì)劃投資的108.5%，比計(jì)劃多投入20億元。

報(bào)道稱，待三星二期工廠建成以后，將新增產(chǎn)能每月13萬(wàn)片。如果加上一期工廠的數(shù)據(jù)，月產(chǎn)能將高達(dá)25萬(wàn)片。在三星高端存儲(chǔ)芯片一期項(xiàng)目及封裝測(cè)試項(xiàng)目投資110億美元的基礎(chǔ)上，三星又追加投資150億美元建設(shè)存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目，已經(jīng)累計(jì)投資達(dá)到260億美元。

6. 臺(tái)積電腹背受敵，業(yè)內(nèi)緊握大客戶訂單， 5and3nm現(xiàn)排隊(duì)潮

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電不僅7nm與5nm家族產(chǎn)能已滿載，3nm更已被預(yù)訂一空，最值得注意的是，高通、英偉達(dá)也將在2022年回歸臺(tái)積電先進(jìn)制程，近期臺(tái)積電已進(jìn)一步再上調(diào)5/3nm目標(biāo)出貨片數(shù)，7nm以下大廠排隊(duì)求產(chǎn)能。

業(yè)內(nèi)人士指出，仔細(xì)對(duì)比下，英特爾方面，確實(shí)在制程技術(shù)上絕對(duì)不輸臺(tái)積電，且高舉美國(guó)扶植本土半導(dǎo)體制造大旗，但14、10nm制程延遲許久才登場(chǎng)，新舊制程轉(zhuǎn)換依舊不夠暢順，加上也還未正式進(jìn)入EUV世代，大動(dòng)作正名半導(dǎo)體先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)與量產(chǎn)時(shí)程能否全數(shù)做到仍不明朗。

7. 臺(tái)積電開始安裝3nm芯片制造設(shè)備

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)開始在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的Fab18工廠安裝3nm制程芯片的制造設(shè)備，將在今年下半年試產(chǎn)3nm芯片。據(jù)了解，與之前的臺(tái)積電5nm工藝相比，最新的3nm工藝能讓芯片面積縮小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。臺(tái)積電與三星的代工工藝競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)持續(xù)多年，根據(jù)之前的報(bào)道三星3nm量產(chǎn)要到2023年，整整落后臺(tái)積電1年時(shí)間。

根據(jù)《日經(jīng)亞洲》之前的報(bào)道，臺(tái)積電3nm工藝已經(jīng)迎來(lái)了第一個(gè)客戶，那就是Intel，而且Intel與臺(tái)積電的合作至少包含移動(dòng)平臺(tái)和服務(wù)器平臺(tái)處理器兩個(gè)項(xiàng)目，芯片訂單產(chǎn)量遠(yuǎn)超蘋果，將成為臺(tái)積電在3nm時(shí)代最大的客戶。

8. 高通欲46億美元現(xiàn)金收購(gòu)Veoneer 公司，強(qiáng)化汽車芯片業(yè)務(wù)布局

據(jù)路透社報(bào)道，高通公司將以46億美元收購(gòu)瑞典汽車零部件制造商Veoneer 公司，（VNE.N.），高通希望通過(guò)收購(gòu)來(lái)強(qiáng)化其汽車芯片業(yè)務(wù)。高通公司也在其官網(wǎng)上對(duì)外發(fā)布了該收購(gòu)信息，高通指出，將以每股37美元的價(jià)格收購(gòu)Veoneer的要約，這是一項(xiàng)全現(xiàn)金交易。

9. 美媒：三星芯片銷售額超越英特爾

參考消息網(wǎng)8月4日?qǐng)?bào)道據(jù)美國(guó)《華爾街日?qǐng)?bào)》網(wǎng)站8月3日?qǐng)?bào)道，美國(guó)英特爾公司立志在4年內(nèi)獲得芯片技術(shù)全球領(lǐng)先地位。但暫時(shí)而言，以一個(gè)關(guān)鍵的指標(biāo)衡量，該公司已失去行業(yè)霸主地位。韓國(guó)三星電子有限公司二季度的收入超過(guò)了英特爾，成為全球第一大芯片制造商。業(yè)內(nèi)分析人士稱，鑒于這兩家公司核心業(yè)務(wù)的前景出現(xiàn)分化，短期而言，這一局面可能會(huì)維持下去。

報(bào)道稱，在二季度，專注于內(nèi)存芯片的三星電子實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體收入22.74萬(wàn)億韓元（約合197億美元）。而英特爾的總收入為196億美元，如果剔除該公司同意出售的一個(gè)業(yè)務(wù)部門的貢獻(xiàn)，則當(dāng)季收入為185億美元。

10. 北方華創(chuàng)賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批涉及先進(jìn)MEMS工藝研發(fā)

近日，由北京海創(chuàng)微芯科技有限公司牽頭，聯(lián)合北京賽萊克斯國(guó)際科技有限公司、北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京中科賽微電子科技有限公司組建的先進(jìn)MEMS工藝設(shè)計(jì)與服務(wù)北京市工程研究中心正式獲得北京市發(fā)改委批復(fù)。

11. 采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層3D TLC NAND的產(chǎn)品量產(chǎn)出貨

國(guó)內(nèi)內(nèi)存模塊供應(yīng)商“嘉合勁威”公眾號(hào)發(fā)布消息稱，旗下高端品牌阿斯加特將發(fā)布新品AN4PCle4.0SSD，閃存顆粒采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層3DTLCNAND，這也意味著長(zhǎng)江存儲(chǔ)128層3DNAND閃存產(chǎn)品成功量產(chǎn)。

2018年底，長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布將跳過(guò)64層和96層，于2020年底開始量產(chǎn)128層3DNAND閃存。韓媒BusinessKorea援引業(yè)內(nèi)人士表示，長(zhǎng)江存儲(chǔ)去年4月即開發(fā)了128層3DNAND閃存技術(shù)，但由于疫情和母公司紫光集團(tuán)的影響，量產(chǎn)計(jì)劃被推遲。

2018年長(zhǎng)江存儲(chǔ)的技術(shù)水平是32層，而三星電子從2014年開始生產(chǎn)32層。隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)在2021年成功量產(chǎn)128層（三星電子和SK海力士分別在2019年8月和去年第二季度開始生產(chǎn)128層），韓國(guó)和中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的技術(shù)差距從3、4年縮短為2年。

12. 交貨周期長(zhǎng)達(dá)72周，功率半導(dǎo)體廠商加速擴(kuò)產(chǎn)

意法半導(dǎo)體CEO在近期的財(cái)務(wù)會(huì)議上表示，車用芯片訂單依舊強(qiáng)勁、需求仍遠(yuǎn)高于意法現(xiàn)有與規(guī)劃產(chǎn)能，訂單目前相當(dāng)于18個(gè)月、大約72周的需求，目前的芯片產(chǎn)能只能滿足70%的客戶。

13. 華海清科步入高速成長(zhǎng)，主導(dǎo)CMP設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

華海清科股份有限公司于6月17日獲科創(chuàng)板IPO順利過(guò)會(huì)，并于7月1日提交注冊(cè)。擬募資10億元投入高端半導(dǎo)體裝備（化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)）產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目、晶圓再生擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金等。

國(guó)內(nèi)唯一具有12英寸CMP設(shè)備核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售商業(yè)機(jī)型的設(shè)備商。公司的主要產(chǎn)品為化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備，可覆蓋12 英寸和 8 英寸的產(chǎn)線，總體技術(shù)性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，包括非金屬介質(zhì)CMP、金屬薄膜CMP、硅CMP ，部分高端CMP設(shè)備工藝技術(shù)水平已在14nm制程驗(yàn)證中。2018-2020年收入依次是0.36、2.11、3.86億元，凈利潤(rùn)依次是-1.54、0.11、0.98億元，毛利率依次是25.27%、31.27%、38.17%。

14. IC Insights：2021年各品類IC全面開花

IC Insights發(fā)布了2021年中更新麥克萊恩報(bào)告，更新包括IC Insights對(duì)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織定義的33個(gè)IC產(chǎn)品類別的收入增長(zhǎng)率排名，并確認(rèn)強(qiáng)勁的最終用途需求正在影響所有產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)。 

15. 再談摩爾定律現(xiàn)狀與應(yīng)對(duì)

我們國(guó)家的集成電路是被“卡脖子”最嚴(yán)重的產(chǎn)業(yè)，造成這種狀況的主要原因是我們?cè)谑袌?chǎng)、技術(shù)、人才、政策等很多方面缺乏積累。

在市場(chǎng)方面，目前，我國(guó)實(shí)際消耗的集成電路占到全球集成電路產(chǎn)能的20%左右，全球67%左右的集成電路或多或少和中國(guó)有關(guān)系。以上數(shù)據(jù)說(shuō)明，市場(chǎng)已經(jīng)不再是主要的問(wèn)題。

在技術(shù)方面，我們國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)積累較少，起點(diǎn)相對(duì)低，以前我們做不了通用計(jì)算是因?yàn)閷＠趬咎?。但是在后摩爾定律時(shí)代，有很多變化正在發(fā)生。比如從通用到專用的轉(zhuǎn)化需要大量的工程畢業(yè)生和與市場(chǎng)結(jié)合的能力，這是我們的強(qiáng)項(xiàng)；再比如，開源的RISC-V指令集擺脫了很多歷史上的沉疴，為我國(guó)參與這個(gè)產(chǎn)業(yè)提供了特殊的機(jī)會(huì)。但是我們也要認(rèn)識(shí)到，在技術(shù)發(fā)展的方向上仍有太多短視行為，很多企業(yè)因?yàn)橹荒茏鱿鄬?duì)低端的市場(chǎng)就發(fā)表高端無(wú)用的言論，影響決策層的判斷。而實(shí)際上，臺(tái)積電2021年第一季度16nm以下工藝占據(jù)了他們6成的營(yíng)收，接近中國(guó)大陸地區(qū)所有代工總和的10倍。目前很多專家強(qiáng)調(diào)細(xì)分領(lǐng)域的重要性，但是這些細(xì)分領(lǐng)域只占集成電路的1%左右，我們不能放棄另外的99%，否則還是會(huì)被“卡脖子”。

在人才方面，目前依然存在很大問(wèn)題。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才缺乏尖端技術(shù)前沿的經(jīng)驗(yàn)，以追隨為主，技術(shù)研發(fā)的長(zhǎng)周期和高投入導(dǎo)致創(chuàng)新動(dòng)力缺乏；研究院所的人才嚴(yán)重缺乏產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)缺乏實(shí)際應(yīng)用價(jià)值判斷力。美國(guó)推出的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)十年計(jì)劃，主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)袖一直活躍在技術(shù)前沿。因此，如何充分利用我國(guó)現(xiàn)有人才，如何培養(yǎng)未來(lái)人才，都需要業(yè)界進(jìn)一步思考。

在政策方面，我國(guó)對(duì)風(fēng)險(xiǎn)的承受能力不夠和對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)不夠是目前最大的問(wèn)題。在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)的相關(guān)制度也仍有待加強(qiáng)，業(yè)內(nèi)要達(dá)成共識(shí)：沒(méi)有知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，所有的創(chuàng)新價(jià)值都是零。

后摩爾時(shí)代有太多想象空間和技術(shù)缺口，想從根本上改變“卡脖子”狀態(tài)，就要積極參與前沿科學(xué)的研究，要在某些新興重大領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)，并以此來(lái)進(jìn)行交換，不能在所有的領(lǐng)域都靠跟隨。“要有非對(duì)稱性的殺手锏”，這是后摩爾定律時(shí)代產(chǎn)業(yè)發(fā)展的解決方案。

16. 臺(tái)積電漲價(jià)20%！

8月6日消息，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已通知客戶，從8月開始，其為 LCD 驅(qū)動(dòng)芯片供應(yīng)商提供的12英寸晶圓制造服務(wù)將提價(jià)15-20%！

近期中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)商表示，臺(tái)積電已告知若打算新增投片量，報(bào)價(jià)將會(huì)往上浮動(dòng)15-20%，以80nm制程為例，報(bào)價(jià)大概會(huì)趨近1700-1900美元之間，并且是即日起就開始實(shí)施。

17. SiC進(jìn)入八英寸時(shí)代！

從實(shí)際情況上看，目前多數(shù)SiC都采用的4英寸、6英寸晶圓進(jìn)行生產(chǎn)，而6英寸和8英寸的可用面積大約相差1.78倍，這也就意味著8英寸制造將會(huì)在很大程度上降低SiC的應(yīng)用成本，因而，SiC何時(shí)才能邁進(jìn)8英寸時(shí)代也成為了產(chǎn)業(yè)聚焦的熱點(diǎn)之一。

日前，意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）所宣布的一則消息，則讓產(chǎn)業(yè)看到了8英寸SiC時(shí)代到來(lái)的希望——ST在其官方新聞稿中表示，其瑞典北雪平工廠制造出首批8英寸SiC晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。晶圓升級(jí)到200mm標(biāo)志著擴(kuò)大產(chǎn)能，以及支持汽車和工業(yè)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)和產(chǎn)品電氣化的計(jì)劃取得階段性成功。

18. 華為成功搞定一款卡脖子芯片

最新消息顯示，華為海思自研的首款OLED驅(qū)動(dòng)芯片已進(jìn)入試產(chǎn)階段，有消息人士透露，華為海思OLED驅(qū)動(dòng)IC將于明年上半年量產(chǎn)，產(chǎn)能約20-30萬(wàn)顆/月。

據(jù)集微網(wǎng)報(bào)道稱，華為海思自研的首款 OLED驅(qū)動(dòng)芯片已于2020年完成流片，目前進(jìn)入到了試產(chǎn)階段，很快可以正式向供應(yīng)商交付，華為自家旗下的產(chǎn)品也有望采用。

19. 2020 to 2026年各類技術(shù)系統(tǒng)系統(tǒng)封裝市場(chǎng)CAGR

20. 直言光刻膠國(guó)產(chǎn)替代仍空白，中芯國(guó)際相關(guān)負(fù)責(zé)人遭懟“算老幾”

上周，半導(dǎo)體行業(yè)人的朋友圈被“分析師“怒懟”中芯國(guó)際技術(shù)大拿：你算老幾？”一組截圖消息“刷屏”了。

據(jù)國(guó)際電子商情了解，事件發(fā)生的背景是：在全球缺芯持續(xù)之下，一個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)500人的微信群內(nèi)正就國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域緊缺的“光刻膠”耗材國(guó)產(chǎn)化進(jìn)行交流，但是對(duì)于光刻膠以及中芯國(guó)際看法上，被稱為“中芯國(guó)際光刻膠負(fù)責(zé)人”的楊曉松認(rèn)為，雖然國(guó)產(chǎn)光刻膠方面已經(jīng)有了產(chǎn)品，但國(guó)內(nèi)ArF光刻膠領(lǐng)域還是空白的，廠商們都不敢見他。但已經(jīng)有一些人在“瞎炒貨”了。不過(guò)，這一觀點(diǎn)引起了方正證券首席電子分析師陳杭的強(qiáng)烈反對(duì)，還質(zhì)問(wèn)楊曉松“你算老幾”。  

21. 英特爾即將在美國(guó)新建晶圓廠的更多細(xì)節(jié)

英特爾透露了其即將在美國(guó)新建的晶圓廠的更多細(xì)節(jié)，英特爾首席執(zhí)行官Patrick Gelsinger表示，新晶圓廠園區(qū)將耗資 600 億至 1200 億美元，其中包括使用英特爾先進(jìn)工藝技術(shù)處理晶圓的多個(gè)模塊，以及芯片封裝設(shè)施。公司目標(biāo)是將其建在靠近大學(xué)的地方，以簡(jiǎn)化新員工的招聘。 

作為其IDM2.0戰(zhàn)略的一部分 ，英特爾將在今年年底前決定其在美國(guó)的下一個(gè)主要半導(dǎo)體制造中心的確切位置。Pat Gelsinger 表示，該晶圓廠將包括 6 到 8 個(gè)模塊將使用公司領(lǐng)先的制造工藝生產(chǎn)芯片，能夠使用包含英特爾的 EMIB 和 Foveros 等專有技術(shù)封裝芯片，并且還將運(yùn)行一個(gè)專用發(fā)電廠。

每個(gè)半導(dǎo)體制造模塊的成本將在 100 億至 150 億美元之間，因此英特爾未來(lái)十年對(duì)該中心的投資可能最低也是600億美元，最高可能達(dá)到 1200 億美元。

Patrick Gelsinger告訴媒體，“我們將目光廣泛地投向美國(guó)各地。這將是一個(gè)非常大的基地，有6到8個(gè)晶圓廠模塊，每個(gè)晶圓廠模塊的成本在 100到 150 億美元之間。這是一個(gè)在未來(lái)十年內(nèi)投入1000 億美元、創(chuàng)造 10000 個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)的項(xiàng)目。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，這 10000人創(chuàng)造了 100000 個(gè)工作崗位。所以，從本質(zhì)上講，我們想建造一個(gè)‘小城市’。”

22. Omdia英偉達(dá)在AI市場(chǎng)面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)

英偉達(dá)未來(lái)能否保持其主導(dǎo)地位還有待觀察，因?yàn)?Omdia 預(yù)計(jì) AI 處理器市場(chǎng)將快速增長(zhǎng)并吸引許多新供應(yīng)商。去年，云和數(shù)據(jù)中心 AI 處理器的全球市場(chǎng)收入增長(zhǎng)了 79%，達(dá)到 40 億美元。到 2026 年，Omdia預(yù)計(jì)市場(chǎng)營(yíng)收將增長(zhǎng)九倍，達(dá)到 376 億美元。

Omdia認(rèn)為，賽靈思、谷歌、英特爾和AMD是英偉達(dá)在AI市場(chǎng)這塊巨大的蛋糕中占據(jù)更大份額的最大競(jìng)爭(zhēng)者。賽靈思提供現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA 產(chǎn)品，谷歌的張量處理單元 (TPU) AI ASIC 在其自己的超大規(guī)模云操作中得到廣泛采用，而英特爾則采用其Habana AI 專有核心AI ASSP及其FPGA產(chǎn)品的形式，用于AI 云和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器。

Jonathan Cassell指出：“英偉達(dá)的計(jì)算統(tǒng)一設(shè)備架構(gòu) (CUDA) 工具包幾乎被 AI 軟件開發(fā)社區(qū)普遍使用，這使英偉達(dá)的 GPU 衍生芯片在市場(chǎng)上具有巨大優(yōu)勢(shì)?！?nbsp;