原廠推動UFS3.1產(chǎn)品線不斷完善，并加速由旗艦機(jī)型向中高端機(jī)型滲透

近日，鎧俠宣布推出最新基于BiCS 5閃存芯片，容量分別為256GB和512GB UFS3.1閃存產(chǎn)品，主要應(yīng)用于包括高端智能手機(jī)在內(nèi)的移動設(shè)備。

據(jù)悉，該款新品的封裝高度分別為0.8mm和1mm，隨機(jī)讀取性能提高約30%，隨機(jī)寫入性能提高約40%，較前一代產(chǎn)品更加輕薄、性能表現(xiàn)也更加優(yōu)異。

應(yīng)對5G設(shè)備需求，各大原廠與智能手機(jī)廠商積極推動UFS3.1產(chǎn)品發(fā)展

為了滿足5G設(shè)備需求，UFS3.1的寫入速度是上一代產(chǎn)品的3倍，最高可達(dá)1200MB/s。另外，UFS產(chǎn)品封裝尺寸更小，能夠為包括智能手機(jī)、智能汽車等在內(nèi)的空間敏感的終端產(chǎn)品提供更高的存儲密度與性能。

圖片來源：三星

各大存儲廠商也積極投入對UFS3.1產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，并已經(jīng)推出一系列相關(guān)產(chǎn)品：

鎧俠

鎧俠最早一款UFS3.1產(chǎn)品首發(fā)于2020年2月，容量包括128GB、256GB、512GB和1TB，主控和閃存都按照規(guī)范要求封裝在11.5mm x 13mm的尺寸之內(nèi)。

隨后，鎧俠于今年3月份推出容量為1TB的UFS3.1嵌入式存儲產(chǎn)品，采用BiCS FLASH 3D閃存，1.1毫米高封裝，官方稱這是目前業(yè)界最薄的1TB UFS產(chǎn)品。

三星

三星最早一款eUFS3.1產(chǎn)品應(yīng)追溯至2020年3月，容量大小為512GB，其寫入速度為512GB eUFS 3.0的三倍，打破了智能手機(jī)存儲中1GB/s的閾值。

另外，三星已于今年6月份推出多芯片封裝uMCP產(chǎn)品，其中內(nèi)存部分為LPDDR5，NAND閃存部分是支持最新接口UFS 3.1的最高規(guī)格解決方案。

美光

美光uMCP的發(fā)展最為積極，去年10月發(fā)布新款uMCP產(chǎn)品，將高性能的LPDDR5和高容量的UFS 3.1進(jìn)行多芯片封裝，可提供128GB UFS 3.1+8GB LPDDR5，128GB UFS 3.1+12GB LPDDR5，256GB UFS 3.1+8GB LPDDR5 和256GB UFS 3.1+12GB LPDDR5容量選擇。

另外，美光也于今年6月推出業(yè)界首創(chuàng)適合車用領(lǐng)域的通用閃存儲存UFS 3.1產(chǎn)品。

西部數(shù)據(jù)

在2020年2月JEDEC推出UFS3.1標(biāo)準(zhǔn)后，西部數(shù)據(jù)就率先推出UFS 3.1產(chǎn)品iNAND MC EU521，封裝尺寸為11.5x13x1.0mm，采用主流的96層3D NAND，寫入速度高達(dá)800Mb/s。

西部數(shù)據(jù)也于今年5月份發(fā)布了多款游戲產(chǎn)品包括新款UFS3.1，以滿足移動、游戲、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR、無人機(jī)等新興領(lǐng)域的存儲需求。

應(yīng)用方面，各大智能手機(jī)廠商也積極推動UFS3.1產(chǎn)品應(yīng)用，并逐漸從旗艦機(jī)型向中高端機(jī)型滲透。

信息來源：公開信息，閃存市場不完全整理