盤點(diǎn) | 臺(tái)積電：半導(dǎo)體的四個(gè)時(shí)代

第32屆超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)/CAD研討會(huì)最近在線上召開。今年活動(dòng)的主題是“IC驅(qū)動(dòng)智能生活創(chuàng)新”。在模擬和射頻、EDA和測(cè)試、數(shù)字和系統(tǒng)以及新興技術(shù)方面有許多出色的演講。臺(tái)積電設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)副總裁的Suk Lee發(fā)表了題為“摩爾定律與半導(dǎo)體的第四時(shí)代”的主題演講。任何試圖從半導(dǎo)體行業(yè)的傳奇和動(dòng)蕩的歷史中找到意義的東西都會(huì)引起我的注意。正如臺(tái)積電所解釋的，半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代是合作的時(shí)代。讓我們來看看半導(dǎo)體行業(yè)的歷史。

半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM

首先，晶體管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的，隨后是德州儀器 (TI) 的第一個(gè)集成電路。當(dāng)仙童半導(dǎo)體開發(fā)出第一個(gè)單片集成電路時(shí)，事情變得非常有趣。下面的照片由計(jì)算機(jī)歷史博物館提供，展示了參與這項(xiàng)工作的一些早期先驅(qū)。你會(huì)認(rèn)出他們的名字。

 于是，第一個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代誕生了——集成器件制造商時(shí)代，簡(jiǎn)稱IDM。這些都是做這一切的單體公司——芯片設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。我的職業(yè)生涯始于名為 RCA 的 IDM 的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。Suk 指出，集成和發(fā)明在 IDM 中是相輔相成的。創(chuàng)造全新事物的機(jī)會(huì)非常令人興奮。定制芯片是 IDM 的領(lǐng)域，他們擁有完成這項(xiàng)工作所需的所有基礎(chǔ)設(shè)施、技術(shù)和人員。因此，定制芯片僅限于IDM或有足夠資金為 IDM 大規(guī)模開發(fā)提供資金的公司。當(dāng)我們進(jìn)入第二個(gè)半導(dǎo)體時(shí)代時(shí)，這一切都改變了。 半導(dǎo)體的第二個(gè)時(shí)代- ASIC 像LSI Logic和VLSI Technology這樣的公司是這一階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)現(xiàn)和工藝技術(shù)都由ASIC供應(yīng)商提供。在此期間，半導(dǎo)體行業(yè)開始解體。有了設(shè)計(jì)限制，更廣泛的工程師群體就可以設(shè)計(jì)和制造定制芯片。技術(shù)變得大眾化，世界從此改變。 半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工 第三個(gè)時(shí)代實(shí)質(zhì)上是第二個(gè)時(shí)代的成熟。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都非常具有挑戰(zhàn)性。構(gòu)建一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，讓每個(gè)公司都專注于自己的核心能力，是管理復(fù)雜性的一個(gè)很好的方法。這就是第三時(shí)代發(fā)生的事情。芯片設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)由無晶圓廠半導(dǎo)體公司負(fù)責(zé)，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施由EDA公司負(fù)責(zé)，工藝技術(shù)由晶圓廠負(fù)責(zé)開發(fā)和交付。臺(tái)積電是這一階段的關(guān)鍵先驅(qū)。 第四半導(dǎo)體時(shí)代——開放式創(chuàng)新平臺(tái) 仔細(xì)看，我們又回到原點(diǎn)了。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷成熟，工藝復(fù)雜性和設(shè)計(jì)復(fù)雜性開始激增。在過程技術(shù)、EDA、IP和設(shè)計(jì)方法之間深?yuàn)W而微妙的相互作用，使其與分解的供應(yīng)鏈進(jìn)行協(xié)調(diào)變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。臺(tái)積電也是這個(gè)時(shí)代的先驅(qū)。 該公司意識(shí)到，分解的生態(tài)系統(tǒng)的各個(gè)部分之間需要大量的協(xié)調(diào)和溝通。需要有一種方法使各個(gè)部分更緊密地結(jié)合在一起，以促進(jìn)更好的合作。因此，臺(tái)積電開發(fā)了開放創(chuàng)新平臺(tái)?(OIP)。他們很早就開始了這項(xiàng)工作，當(dāng)時(shí)65納米制程還是前沿技術(shù)。今天，OIP是一個(gè)強(qiáng)大而充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)。 臺(tái)積電提供的基礎(chǔ)設(shè)施為改善協(xié)作和協(xié)調(diào)鋪平了道路，在其成員之間創(chuàng)建了一個(gè)虛擬的IDM。這為臺(tái)積電的客戶提供了單片和分片兩種最好的機(jī)型。它改變了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡，為臺(tái)積電提供了實(shí)質(zhì)性的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 這種模式有很多好處。執(zhí)行設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)的能力是非常有用的。下圖展示了臺(tái)積電OIP的廣度。先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)需要一個(gè)生態(tài)圈，一個(gè)大生態(tài)圈。DCA代表設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟，VCA代表價(jià)值鏈聚合者。

 我們現(xiàn)在已經(jīng)到了半導(dǎo)體歷史課的結(jié)尾。達(dá)到這一點(diǎn)是非常具有挑戰(zhàn)性和令人興奮的。Suk Lee 在解釋歷史方面做得很好。我期待著半導(dǎo)體增長(zhǎng)的下一階段以及它可能帶我們走向何方?，F(xiàn)在，請(qǐng)記住，半導(dǎo)體的第四個(gè)時(shí)代就是協(xié)作。
來源：本文由半導(dǎo)體行業(yè)觀察編譯自【SemiWiki】，謝謝。