語(yǔ)音芯片的封裝模式有哪些？
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時(shí)間：2021-08-17
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芯片按封裝形式分有普通雙列直插式,普通單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。
九芯電子 NVA語(yǔ)音芯片系列
比如九芯電子 NVA語(yǔ)音芯片系列，是采用DIP8、DIP14、SOP8、SOP14 等封裝模式。
比如SOP8：SOP(Small Out-Line Package小外形封裝)封裝模式是一種很常見(jiàn)的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。
NVA語(yǔ)音芯片外圍電路僅需一電源耦合電容即可，工作穩(wěn)定，寬泛的工作電壓，超低的待機(jī)功耗以及寬耐溫性能都使 NVA 系列語(yǔ)音芯片在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域中擁有的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。
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