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導(dǎo)熱硅膠片-機(jī)頂盒的最強(qiáng)散熱材料

發(fā)布人:ziitek2020 時(shí)間:2021-08-17 來(lái)源:工程師 發(fā)布文章

       隨著高科技的不斷發(fā)展,我們身邊的一些電子產(chǎn)品體積變的越來(lái)越小,但功能卻越來(lái)越強(qiáng)大。與我們生活常用的機(jī)頂盒也不例外,工程設(shè)計(jì)師們發(fā)揮著他們的聰明才智,不斷的將更多的功能集中到更小的組件中,那么溫度的控制和散熱的設(shè)計(jì)就成了設(shè)計(jì)師們首先要考慮重和解決的重要問(wèn)題之一了,因?yàn)闇囟仁怯绊懺O(shè)備可靠性和使用壽命的主要原因。

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      那么如何在操作空間狹小的條件下,有效的將更多的熱量散出呢?更適合機(jī)頂盒散熱的“CP組合”是哪款導(dǎo)熱材料呢?
       不能大家賣(mài)關(guān)子了,發(fā)揮著導(dǎo)熱散熱重要作用的材料就是:導(dǎo)熱硅膠片,在機(jī)頂盒的主IC或溫度高的部件,與散熱片或機(jī)頂盒的外殼之間,使用導(dǎo)熱硅膠片可以使溫度下降10~20度左右。

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       TIF導(dǎo)熱硅膠片是眾多導(dǎo)熱界面材料中的一種,也是元老級(jí)別的材料了,外形為片狀,具有柔性兼有彈性、高可壓縮性、高可靠度、耐電壓、易操作、易施工,防火等級(jí)達(dá)到UL94V0,可以很好的填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間的空隙等特性。導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用領(lǐng)域也非常廣泛,可應(yīng)用在機(jī)頂盒、半導(dǎo)體與散熱器界面之間、平板顯示器、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、熱管組件、內(nèi)存模塊、電源與車(chē)用蓄電電池、充電樁等器件上。

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