(2021.8.30)半導體一周要聞－莫大康

半導體一周要聞

2021.8.23- 2021.8.27

1. 中芯國際上半年凈利52.41億元，同比增長278.1%

8月27日晚，中芯國際發(fā)布2021年半年度業(yè)績報告，上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤52.41億元，同比增長278.05%；營業(yè)收入160.9億元，同比增長22.25%；基本每股收益0.66元，同比增長153.85%。

公告稱，中芯國際收入增長主要受本年度內(nèi)銷售晶圓的數(shù)量增加及平均售價上升所致。銷售晶圓的數(shù)量由上年280萬片約當8寸晶圓增加16.2%至本期內(nèi)330萬片約當8寸晶圓。平均售價(銷售晶圓收入除以總銷售晶圓數(shù)量)由上年590美元增加至本期內(nèi)678美元。

2. 十三五時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況分析及對十四五展望

摘要：集成電路產(chǎn)業(yè)作為大國博弈和競爭的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，在“十三五”期間備受全球關(guān)注。本文通過研究分析，認為“十三五”時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)盡管面對日益嚴峻的國際形勢，特別是新冠肺炎疫情的巨大沖擊，依然在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、技術(shù)創(chuàng)新、自主化能力、產(chǎn)業(yè)鏈合作等多方面取得了快速發(fā)展，展現(xiàn)出了異常堅挺的發(fā)展韌性和產(chǎn)業(yè)張力。但同時我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然存在人才結(jié)構(gòu)不合理、關(guān)鍵產(chǎn)品低端鎖定的局面尚未解決、區(qū)域競爭同質(zhì)化嚴重等諸多問題。本文在綜合分析了“十三五”時期我國集成電路產(chǎn)業(yè)的成績與不足后，對“十四五”時期的發(fā)展做出展望和建議。

截至2020年12月底，33家科創(chuàng)板已上市集成電路企業(yè)首發(fā)募集資金合計970.52億元，占科創(chuàng)板上市企業(yè)總募資規(guī)模的35.34%，這些企業(yè)中超過50%取得了2020年前三季度營收增速超過20%的高成長業(yè)績。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”時期的主要問題

• 人才缺口仍然巨大

• 解決“卡脖子”問題的重要科技成果仍不足

• 缺乏具有產(chǎn)業(yè)影響力的國際領(lǐng)軍企業(yè)

• 進口集成電路產(chǎn)品數(shù)量和金額依然高

• 大部分關(guān)鍵產(chǎn)品處于中低端水平的局面尚未解決近五年來我國集成電路企業(yè)研發(fā)的集成電路產(chǎn)品幾乎覆蓋了各種應(yīng)用場景，但總體技術(shù)能力還處于中低端水平上，產(chǎn)品缺乏特色而低價競爭，企業(yè)創(chuàng)新能力提升緩慢

• 區(qū)域競爭同質(zhì)化嚴重

• 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境較為浮躁

• 政策還需要更突破及有針對性

• 區(qū)域競爭同質(zhì)化嚴重

• 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境較為浮躁

• 政策還需要更突破及有針對性

我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”展望和建議舉措

• 面向“卡脖子”短板環(huán)節(jié)，基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)與工程化創(chuàng)新應(yīng)同步發(fā)展，不可顧此失彼

• 因地制宜、量力而行，在差異化和特色化中有序及合理引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)具有資金密集、人才密集、技術(shù)密集的特點，對地方政府的財政實力、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、智力資源和市場需求都有著較強的門檻要求。

• 充分利用國際國內(nèi)雙循環(huán)、超大規(guī)模市場優(yōu)勢的歷史性機遇，打造世界級領(lǐng)先集成電路企業(yè)

• 突破體制機制桎梏，加大政策創(chuàng)新力度，激勵引進和培育高端集成電路產(chǎn)業(yè)人才集成電路產(chǎn)業(yè)的重大技術(shù)創(chuàng)新和突破，離不開創(chuàng)新人才的驅(qū)動與共同協(xié)作。

3. 兆易創(chuàng)新上半年凈利潤同比增長116.32%

香港萬得通訊社報道，兆易創(chuàng)新2021年8月27日晚間發(fā)布半年報稱，上半年歸屬于母公司所有者的凈利潤7.86億元，同比增長116.32%；營業(yè)收入36.41億元，同比增長119.62%；基本每股收益1.19元，同比增長105.17%。

4. 萬業(yè)企業(yè)集成電路離子注入機成功通過客戶驗證，上半年設(shè)備再獲新訂單

8月27日晚間，萬業(yè)企業(yè)(600641)披露2021年半年報。報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.09億元，同比增長28.25%，其中集成電路設(shè)備收入同比增長223%，研發(fā)費用同比增長575.23%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.79億元，同比增長55.18%;扣非歸母凈利潤1.97億元，同比增長23.30%。

萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通在離子注入機設(shè)備驗證、產(chǎn)品交付、銷售收入以及新訂單簽署等工作均取得顯著進展。凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機率先在國內(nèi)一家12英寸主流集成電路芯片制造廠已完成設(shè)備驗證工作并確認銷售收入，這也是首臺完成國內(nèi)主流客戶驗證并確認收入的國產(chǎn)低能大束流設(shè)備，標志國產(chǎn)化設(shè)備在成熟工藝這一重大技術(shù)領(lǐng)域取得商用化突破。同時，凱世通重金屬離子注入機和超低溫大束流離子注入機已完成客戶交付，高能離子注入機設(shè)備按客戶交付計劃進行組裝。

5. 三大巨頭股價雪崩DRAM景氣倒計時開始

當?shù)貢r間12日，存儲巨頭美光科技美股重挫6.37%，本周累計下跌14.33%。幾個小時后，三星電子、SK海力士韓股開盤同樣大跌，截至當天收盤，本周累計跌幅分別達8.72%、13.62%，后者前一交易日股價一度創(chuàng)下今年以來最低值。

6. 每部車IC價值沖1000美元

車用領(lǐng)域內(nèi)含價值高，業(yè)界人士分析，2019年平均每輛車電子芯片價值約600美元到700美元，預(yù)估到2024年有望超過800美元、甚至突破1，000美元，加上相關(guān)認證期長，進入門檻高，封測廠日月光投控、精材等皆已布局，效益將逐漸顯現(xiàn)。

7. 研究機構(gòu)二季度全球NAND閃存銷售額增至164億美元

8. 上市被中止后比亞迪半導體在濟南有大動作？

在8月18日，由于比亞迪半導體聘請的律師事務(wù)所北京市天元律師事務(wù)所被中國證監(jiān)會立案調(diào)查，比亞迪半導體的IPO之路按下了暫停鍵。然而，比亞迪半導體的“擴張之路”并未停歇。聯(lián)手兩大地方國資成立注冊資本高達49億元的子公司，比亞迪半導體這番在濟南動作頗大，但至于是不是收購濟南富能半導體，則有待進一步確認。傳聞的被收購方——濟南富能半導體，據(jù)官網(wǎng)介紹，該公司成立于2018年11月，是一家提供功率半導體綜合解決方案的IDM公司。

9. 臺積電日本廠新進展索尼豐田和電裝參與

據(jù)之前報道，日本政府正積極邀請全球晶圓代工龍頭臺積電赴日設(shè)廠，而臺積電日前證實正評估赴日設(shè)廠事宜，之前也多次傳出臺積電將攜手Sony在日本熊本縣合資設(shè)廠的消息。而日媒披露臺積電/Sony半導體合資事業(yè)計劃最新進展，日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車(Toyota)集團企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso擬加入。

據(jù)日刊工業(yè)新聞最新報導指出，臺積電、Sony等企業(yè)預(yù)估將在2021年內(nèi)設(shè)立半導體制造合資公司，其中臺積電將出資約50%，其余由Sony、Denso等日企出資，總投資額約1兆日圓，其中大半預(yù)估將由日本政府以補助金等方式提供援助，而新廠目標在2024年之前啟用生產(chǎn)，預(yù)估將生產(chǎn)使用于影像感測器、汽車等用途的1X-2X納米(nm)邏輯芯片等產(chǎn)品。

10. 中國半導體設(shè)備投資迎來歷史性機遇

在中國市場，介質(zhì)刻蝕機是我國最具優(yōu)勢的半導體設(shè)備，目前，我國主流設(shè)備中，去膠設(shè)備、刻蝕設(shè)備、熱處理設(shè)備、清洗設(shè)備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達到20%以上。而這其中市場規(guī)模最大的就是刻蝕設(shè)備，代表廠商為中微公司、北方華創(chuàng)，以及屹唐半導體。

根據(jù)中微半導體創(chuàng)始人尹志堯預(yù)計，在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域，未來國產(chǎn)率有望達到50%。這是因為，在國產(chǎn)核心設(shè)備（晶圓加工）中，刻蝕機的國產(chǎn)化率最高，且占比在逐年上升，據(jù)SEMI預(yù)計，2020年，中國國內(nèi)刻蝕設(shè)備國產(chǎn)率有望達到20%。

11. 九大芯片廠庫存Q2創(chuàng)新高，供需反轉(zhuǎn)跡象隱現(xiàn)

據(jù)日經(jīng)新聞統(tǒng)計，截至6月底，全球九大芯片廠商（不含F(xiàn)abless）合計庫存為647億美元，創(chuàng)下歷史新高。九家芯片廠分別為：臺積電、英特爾、三星電子、美光、SK海力士、德州儀器、英飛凌、意法半導體、西部數(shù)據(jù)。從細分領(lǐng)域來看，邏輯、車用芯片庫存增幅領(lǐng)先。

12. 供不應(yīng)求，傳臺積電明年Q1漲價1至2成？

8月24日晚間，業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已通知客戶，明年第一季度調(diào)漲晶圓代工價格10%~20%。

13. ADI收購Maxim獲中國批準！

2020年7月13日，全球第二大模擬芯片廠商ADI（Analog Devices, Inc.）正式宣布，將以全股****交易的方式收購競爭對手，全球第七大模擬芯片公司Maxim Integrated，涉及交易金額達209.1億美元，合并后的公司估值將超680億美元（約人民幣4760億）。

14. 逆境求生，華為研發(fā)費用激增至10年前9倍

華為的研發(fā)費用2020財年達到1418億元，增至2010財年的約9倍。而該媒體表示，因為制裁，華為智能手機業(yè)務(wù)跌出全球前5名之外，不過華為將提高研發(fā)（R&D）的實力，培育人工智能（AI）和汽車相關(guān)等新領(lǐng)域，試圖實現(xiàn)業(yè)務(wù)模式的大轉(zhuǎn)型。

《華為基本法》是華為的內(nèi)部章程，其中規(guī)定了將營業(yè)收入的10％以上用于研發(fā)。但在2020財年（截至2020年12月）這一占比被提高至15.9％，大幅高于競爭對手三星電子的8.9％、蘋果的6.8％（截至2020年9月）。有相關(guān)人士透露，2021年1～6月這一比例超過了20％。

15. 半導體IP 芯片設(shè)計和科技新基建的基石

芯動是國內(nèi)一站式高端IP的領(lǐng)軍企業(yè)。不僅僅是內(nèi)存IP，正如圖三所示，芯動科技做到了所有高速接口IP全覆蓋，而且工藝做到最先進的5nm，客戶涵蓋國內(nèi)外最知名的公司，例如微軟，亞馬遜等。要知道這些公司對IP的選購是極其嚴格的，因為這直接關(guān)系到公司產(chǎn)品的成敗和名聲，可見芯動的IP的品質(zhì)是一流的。

目前的Chiplet有兩種技術(shù)方案，一種是基于DDR的技術(shù)，一種是基于SerDes的技術(shù)。由于在這兩大領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累，因此芯動有全套的Chiplet解決方案且可以應(yīng)用不同的場景。芯動的Chiplet可以做到0.2pj/bit的低功耗，不僅是目前國內(nèi)唯一一家提供Chiplet的IP商，也是全球技術(shù)最先進的Chiplet提供商，已作為主要成員發(fā)起成立了國內(nèi)首個Chiplet產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。

16. MCU六大應(yīng)用市場及TOP廠商

跟全球市場略有不同，中國MCU應(yīng)用市場主要集中在家電/消費電子、計算機網(wǎng)絡(luò)和通信、汽車電子、智能卡，以及和工控/醫(yī)療等領(lǐng)域，市場占比分別為25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽車電子和工業(yè)控制應(yīng)用對MCU的需求增長是最快的，預(yù)期到2023年工業(yè)/醫(yī)療電子的市場份額將趕上消費電子。據(jù)有關(guān)研究機構(gòu)統(tǒng)計和ASPENCORE調(diào)研顯示，2019年全球MCU整體市場規(guī)模為164億美元，應(yīng)用市場主要集中在汽車電子、工控/醫(yī)療、計算機網(wǎng)絡(luò)、消費電子等領(lǐng)域，占比分別33%、25%、23%和11%。

下表列出了每個應(yīng)用類別的主要國產(chǎn)MCU廠商。

17. 國產(chǎn)MCU發(fā)展的五大驅(qū)動力

除了“國產(chǎn)替代”和“芯片短缺”兩大宏觀經(jīng)濟和市場驅(qū)動力外，新興物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、RISC-V處理器架構(gòu)和邊緣AI的興起，也將大力推動國產(chǎn)MCU的發(fā)展。下面我們對這個五大驅(qū)動因素逐一說明。

國產(chǎn)替代

芯片短缺

國產(chǎn)MCU廠商迎來了一個切入汽車市場的最佳窗口期。多家MCU廠商開始上位進入車規(guī)級MCU市場，比亞迪半導體宣稱其車規(guī)級MCU量產(chǎn)裝車量已經(jīng)突破1000萬顆，其獨立上市計劃將進一步推動MCU產(chǎn)品線在汽車市場的擴展；專注于汽車市場的芯旺微電子采用自研處理器架構(gòu)，MCU產(chǎn)品早已量產(chǎn)進入汽車市場；兆易創(chuàng)新正在開發(fā)車規(guī)級MCU，今年底有望進入量產(chǎn)。

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）

根據(jù) IoT Analytics 預(yù)測，全球IoT半導體組件市場將從2020年的330億美元增長到 2025年的800億美元，CAGR達高19％，其中MCU、連接芯片組、AI芯片組和安全芯片組四類芯片價值量占比最大。

RISC-V

邊緣AI

MCU+邊緣AI已經(jīng)開始在越來越多的領(lǐng)域得到應(yīng)用。對于MCU廠商來說，除了需要對芯片本身的集成度、功耗、成本與安全性不斷優(yōu)化，還需要從多重維度來推進以應(yīng)對層出不窮的應(yīng)用需求。而把一些簡單的人工智能算法融入MCU中，是對現(xiàn)有MCU產(chǎn)品系列的必要補充和增強。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對延遲和能耗提出了更高的要求，邊緣計算便是非常好的解決方案。AI在MCU上實現(xiàn)的意義在于，可以將MCU低功耗、低成本、實時性、穩(wěn)定性、開發(fā)周期短、廣闊的市場覆蓋率等特性與人工智能強大的處理能力相結(jié)合，從而使海量終端智能涌現(xiàn)出來。

18. Chiplet設(shè)計挑戰(zhàn)在哪里？

為什么采用chiplet？設(shè)計成本是另一個問題。IBS首席執(zhí)行官HandelJones表示，設(shè)計一個28納米芯片的平均成本為4000萬美元；相比之下，7納米芯片的設(shè)計成本為2.17億美元，5納米芯片的設(shè)計成本為4.16億美元；而一個3納米的設(shè)計將耗資5.9億美元。

chiplet更多的是一種方法而不是一種封裝?？蛻艨梢岳胏hiplet模型，集成現(xiàn)有先進封裝類型的die，如fan-out和2.5D。在3D-IC中，還可以選擇將邏輯堆疊在邏輯上，或?qū)⑦壿嫸询B在內(nèi)存上。

Chiplet應(yīng)用及挑戰(zhàn)：英特爾正在開發(fā)一種包含47塊chiplet的GPU Ponte Vecchio，其中兩種基于10nm finFET。該設(shè)計總共有1000億個晶體管。另一個例子是AMD正在開發(fā)的3DV-Cache，一種堆疊在處理器上的cache chiplet。這兩種設(shè)備都是基于臺積電的7納米工藝。

Cisco認為其主要挑戰(zhàn)如下:設(shè)計和集成；生態(tài)系統(tǒng)的復雜性；制造、測試和良率；資格和可靠性；標準。“問題是，我們是內(nèi)部開發(fā)還是從外部找到die？這將決定die如何與架構(gòu)交互，以及如何將它們組合在一起，同時影響它們在物理層面上的相互作用。在5年的時間框架內(nèi)，我們將面臨的挑戰(zhàn)是不同組織的異質(zhì)性。我們將如何從不同公司獲得的die來制造更復雜的設(shè)備？如果die來自幾個不同的來源，那么我們最終將面臨無盡配置帶來的各種挑戰(zhàn)?！钡辽賰扇陜?nèi)，開放的chiplet交換還不會出現(xiàn)。實現(xiàn)這一目標需要時間和資源。與此同時，對于chiplet，廠商需要一種die-to-die互連/接口技術(shù)，將多個die連接在一個封裝中。為了實現(xiàn)die-to-die互連，供應(yīng)商在每個die上設(shè)計一個微小的IP塊。該模塊由一個與電路共同的物理接口組成。這樣，帶有公共接口的die就可以被連接起來，使它們能夠相互通信。

設(shè)計和制造問題

有些公司內(nèi)部擁有EDA設(shè)計工具和經(jīng)驗；有些雖然有這些工具，但缺乏設(shè)計經(jīng)驗。

19. 紫光股份2021半年報

20. 放棄倫敦之后又選這個地方，華為投百億建世界最大研究中心

任正非表示他們將會在上海建立起世界上最大的研發(fā)基地和研究中心，將會投入百億元的資金。另外華為如今和國內(nèi)的中芯國際進行合作，對芯片進行研發(fā)。如今中芯可以說是第三大的芯片代工廠，如今兩者合作定會讓華為的發(fā)展更上一層樓。現(xiàn)在華為遭到了西方很多國家的打壓，例如美國就把華為列入到了實體清單當中，而英國也開始明確表示將不會使用華為的5G進行建設(shè)。如今華為更是在面臨著芯片斷供的情況。但任正非表示，如今他們將會在國內(nèi)建起世界上最大的研究中心

21. 三星與臺積電資本支出比較

22. 2020車用半導體市場占比