(2021.9.22)半導體中秋要聞－莫大康

半導體中秋要聞

2021.9.13- 2021.9.22

1. 全球化格局被迫改變后對中國大陸半導體帶來了什么影響

長期以來，半導體是全球化特征最為明顯的產業(yè)板塊，大陸進口，美日韓歐出口，看上去和諧又共贏。而2018年以后，半導體全球化產業(yè)格局突生變數，原來的“比較優(yōu)勢為重，效率為先”朝著“產能本土化、供應鏈自主可控、產業(yè)鏈安全第一”的方向改變。這種產業(yè)格局的變化，對中國大陸半導體帶來了什么影響？

據云岫資本統(tǒng)計，從2014年大基金設立到2020年，總共有1527個企業(yè)獲得融資。在這其中僅2018年-2020年，國內資本市場上就有961個半導體公司獲得融資，可以看出近4年獲得融資的半導體企業(yè)數量占據了接近2/3。

2018年以前我國在集成電路生產線建設上年度最高新增投資額不到800億元。而據芯思想的統(tǒng)計，截止2021年第二季度末在建未完工、開工建設或簽約的12英寸晶圓制造線（包含中試線）有29條，相關投資金額高達6000億元，三四年間增長了超過7倍。

全球化格局被迫改變后，我們切實看到了對國內半導體產業(yè)的諸多影響。但目前這些變化更多是數量上的變化，產業(yè)整體“躍升”還需時日，甚至在某種程度上，過于狂歡式的發(fā)展氛圍可能會導致產業(yè)過度分散化，無法聚焦攻堅克難，也會產生內耗和資源浪費。半導體行業(yè)始終是一個需要耐心，需要定力，需要堅持的行業(yè)，要用跑馬拉松，坐冷板凳的心態(tài)去看待它的發(fā)展。

2. 格芯22FDX平臺累計獲得75億美元營收！

在近日格芯GTC大會媒體會上，格芯透露其基于FD-SOI工藝的22FDX+平臺累計獲得75億美元訂單。

最近格芯漸入佳境，就在GTC大會召開前格芯再從高通接到大單--格芯（GF）與高通技術公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.宣布，雙方將延續(xù)在射頻領域的成功合作，繼續(xù)攜手打造5G多千兆位射頻前端產品，讓新一代5G產品能夠以小巧的外形尺寸提供用戶所期望的高蜂窩速度、出色覆蓋范圍和優(yōu)異能效。格芯中國區(qū)銷售總經理 Gary Wang 表示半導體行業(yè)已經發(fā)生重大轉變，從一個高度以計算為中心的世界，轉變?yōu)橐粋€更加普及、多維、物聯(lián)網的世界。半導體行業(yè)花了50年的時間才增長5000億美元，而現在，它需要在未來的十年內實現同樣的增長，這個增長的速度就（需要）加快5倍。

“2021年，全球晶圓廠收入中有650億美元來自12nm及更大節(jié)點，占市場的73%。而大約73%的晶圓廠收入與移動、物聯(lián)網和汽車等高增長市場有關，而傳統(tǒng)的以計算為中心的模式，遵循摩爾定律和個位數納米微縮，僅占半導體收入的27%。”他指出，“半導體制造業(yè)的創(chuàng)新是要讓芯片變得更智能，而不僅僅是更小?！?/p>

3. 半導體大蕭條必將到來？

認為半導體大蕭條會在2023年前后到來，而半導體的大蕭條到底有多殘酷呢？筆者能否順利都度過危機呢？不僅是筆者，業(yè)界的同仁也請從現在就開始做好心理準備！ 

4. 英飛凌新廠僅需10人運營，CEO：芯片價格仍將大幅上漲

當地時間9月17日，英飛凌CEO在奧地利的12英寸晶圓廠正式啟動運營儀式上表示，預計芯片價格仍將繼續(xù)大幅上漲。

據介紹，這座以“面向未來”為座右銘的芯片工廠，總投資額為16億歐元，是歐洲功率半導體領域投入最大、現代化程度最高的項目之一。由于采用了高度自動化技術，該工廠只需要10名工人就能維持運營，人力僅為老廠的7%。

北方華創(chuàng)成立于2001年，市值超1777億，產品廣泛應用于半導體、新材料、新能源等領域?？涛g機、PVD、CVD、ALD、氧化/擴散爐、退火爐、清洗機等產品在集成電路及泛半導體領域實現量產應用。

目前，北方華創(chuàng)已具備大尺寸、導電/高純半絕緣型、粉料合成/晶體生長/晶錠熱處理等多種技術路線的10余種設備機型。

值得注意的是，據日前北方華創(chuàng)發(fā)布半年報，今年上半年，公司實現營收36億，同比增長65.75%；研發(fā)投入達14.9億，同比增長308.11%。

5. 窺探市場現狀國產大硅片發(fā)展機遇究竟在哪？

“從國際版圖來講，上海硅產業(yè)集團做八英寸硅片跟國際上最早的8英寸差了26年，12英寸方面稍微好一點，但也有16年的差距，所以這個行業(yè)總體是一個補課的行業(yè)。

國內12英寸/8英寸發(fā)展呈現小而散的特點，缺乏國際競爭力。雖然12英寸供給端硅片廠商數量增加，目前,12英寸大硅片只有上海新昇實現了正片的規(guī)模化供應，其他廠家測試片開始送樣、認證、及銷售，正片還未通過下游廠商及終端客戶雙重認證，仍需要較長的路。

8英寸目前市場供不應求，國內廠商主要以功率半導體為主，市場競爭激烈。

“300mm大硅片核心技術是一個挑戰(zhàn)極限的過程！，首先要做400多公斤的晶體，如果你做14納米節(jié)點硅片的話，要控制19納米顆粒，整個硅片上控制幾個顆粒非常難的一件事，另外平整度要求很高，金屬雜質要求非常高，這個過程來講總的來講就是挑戰(zhàn)人類工藝極限的一個過程。

新昇立足臨港新片區(qū)的三步走發(fā)展戰(zhàn)略：

第一步戰(zhàn)略目標：已建成25萬片/月產能，2021-2022年，產能規(guī)模將達30萬片/月，覆蓋28nm及以上工藝節(jié)點，兼顧20-14nm工藝節(jié)點；

第二步戰(zhàn)略目標：2023開始會逐步擴向60萬片/月，擬新增的30萬片/月達到產能，將以20-14nm工藝節(jié)點為主，兼顧10nm及以下工藝節(jié)點，大幅度縮小與國際五大家的規(guī)模差距，進一步擴大國內和國際市場份額；

第三步戰(zhàn)略目標：建設世界級的半導體硅片產業(yè)基地，實現每月100萬片產能目標。

6. 2021年第二季中國晶圓制造產線情況

芯思想研究院發(fā)布的《中國內地晶圓制造線白皮書》相關數據表明，截止2021年第二季度，中國內地12英寸、8英寸和6英寸及以下的晶圓制造線共有200條（不含純MEMS生產線、化合物半導體生產線和光電子生產線）。

截止2021年第二季度，已經投產的12英寸晶圓制造線有27條，合計裝機月產能約118萬片（其中外資公司裝機月產能超過50萬片）；已經投產的8英寸晶圓制造線投有28條，合計裝機月產能約120萬片；已經投產的6英寸及以下晶圓制造線裝機產能約400萬片約當6英寸產能。

截止2021年第二季度末在建未完工、開工建設或簽約的12英寸晶圓制造線（包含中試線）有29條，相關投資金額高達6000億元，規(guī)劃月產能達132萬片；而在建未完工、開工建設或簽約的8英寸晶圓制造線只有10條，規(guī)劃月產能只有27萬片。

7. 28納米xxx生產線的思考

如果國家下決心、以“舉國體制”發(fā)展中國的集成電路產業(yè)，必須得有這樣一個體制：第一，對最高領導層負責的特殊機構；第二，直接對項目成敗負責，第三；選擇領軍人物。

分兩步走；1），先建90-65nm生產線,盡可能采用更多的國產設備及材料,其中光刻機要優(yōu)先，目的在工藝穩(wěn)定下,依測試設備及材料的實用性能為主,2),再如法炮制推進28nm及以下國產化生產線。

為保證國產化生產線的進行,鼓勵設備及材料廠的積極投入,國家可釆取如下方法;1),補貼釆用國產化設備及材料，如中微的MoCVD設備;2),凡通過者給予證書,以示獎厲。此辦法僅適用于個別骨干企業(yè)。

8. 前TI兩大副總裁即將聚首能助匯頂能扭轉頹勢嗎？

據匯頂科技近日公告，TI前高級副總裁謝兵(XIEBING)先生即將“空降”匯頂董事會，成為此任屆唯一一名領取薪酬的非獨立董事候選人。在此之前，今年3月，匯頂才聘任TI前副總裁胡煜華女士為公司總裁。如今，兩位TI前副總裁聚首在即，匯頂能否扭轉頹勢？

9. 2012 to 2020 全球碳權交易市場

10. 僅 300 員工卻壟斷全球，幾億一臺還供不應求

OLED的生產難度非常之大，其核心技術在于上游的精密制造，而精密制造需要精密制造的設備，但是這些設備的產能卻是有限的。OLED最核心的蒸鍍設備控制在佳能旗下的蒸鍍機廠商Tokki手里，因此三星提前用訂單鎖定了Tokki的產能實行壟斷生產。日本 Canon Tokki 公司僅有300多名員工，卻基本壟斷了全球真空蒸鍍機的供應，每臺報價過億美元，仍然一機難求，排隊等貨成為常態(tài)。

11. 2016 to2021中國AI市場預測

12. 長江存儲64層3D NAND出貨超3億顆，128層QLC即將量產

在9月14日舉行的中國閃存市場峰會上，長江存儲首席運營官程衛(wèi)華表示，Xtacking技術架構進入3.0階段，產能到明年年中將滿載。64層閃存顆粒出貨超3億顆，128層QLC已經準備量產，TLC良率做到相當水準。我們的產品已經進入高端智能手機和企業(yè)級的應用。這些都是長江存儲取得的進展。

13. SEMI報告2022年全球晶圓廠設備支出預計將近1000億美元

2021年9月14日，SEMI在其世界晶圓廠預測報告（World Fab Forecast report）中強調，繼今年全球晶圓廠設備支出預估將達到900億元之后，隨著電子產品需求的飆升，在數字化轉型和其他長期技術趨勢的推動下，2022年前端晶圓廠的全球半導體設備投資預計將達到近1000億美元的新高。

14. 格芯的又一場豪****

過去兩年，新能源汽車和5G產業(yè)迅猛發(fā)展，疊加數據中心發(fā)展迅猛，這就催生出了大量的汽車芯片、射頻和硅光類產品的需求，新冠疫情的突如其來更是加劇了以上芯片的需求，而這恰好正是格芯當前深耕的工藝所擅長的，這也幫助公司在過去兩年里掙得盤滿缽滿。

據該公司中國區(qū)負責人Gary Wang介紹，格芯將投資60多億美元為全球客戶增加產能，其中包括新加坡40億美元，美國和德雷斯頓各10億美元。格芯正在通過一種新的經濟模式來為公司所服務市場的芯片大爆發(fā)做好準備。

今年六月，知名半導體分析機構IC Insights在其報告中上調了今年半導體產值成長預估，增長率從原來的成長19%調至24%。而按照他們的這個算法，2021年全球半導體產值將有望首次突破5000億美元。如果從杰克基爾比在1958年發(fā)明首顆集成電路那時算起，整個產業(yè)花了半個世紀的時間，才首次達到這個成就。

15. IC Insights2021年Q3全球前15名半導體公司營收排名預測

16. 臺積電兩座新廠規(guī)劃7nm和28nm

據臺媒中央社報道，晶圓代工龍頭臺積電赴高雄建廠案已有初步規(guī)劃，受到可建廠土地面積限制，臺積電在中油高雄煉油廠舊址將興建2座12吋晶圓廠，包括第一期月產能4萬片的7納米及6納米晶圓廠，及第二期月產能2萬片的28納米及22納米晶圓廠，以月產能來看只有1.5座的規(guī)模。若投資計劃確認，第一期晶圓廠完工時間為2024年，2025年才會進入量產。

17. 上海微電子發(fā)布新一代先進封裝光刻機首臺產品將于年內交付

據上微電子官網信息顯示，新一代封裝光刻機品投影物鏡系統(tǒng)全面升級，可滿足0.8μm分辨率光刻工藝需求，極限分辨率可達0.6μm；通過升級運動、量測和控制系統(tǒng)，套刻精度提升至≤100nm，并能保持長期穩(wěn)定性。

目前其已量產的光刻機主要有 SSX600 和 SSX500 兩個系列。其中，SSX600 系列步進掃描投影光刻機采用四倍縮小倍率的投影物鏡、工藝自適應調焦調平技術，以及高速高精的自減振六自由度工件臺掩模臺技術，可滿足 IC 前道制造 90nm、110nm、280nm 關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于 8吋線或 12 吋線的大規(guī)模工業(yè)生產。

另外，SSB500 系列步進投影光刻機不僅適用于晶圓級封裝的重新布線（RDL）以及 Flip Chip 工藝中常用的金凸塊、焊料凸塊、銅柱等先進封裝光刻工藝，還可以通過選配背面對準模塊，滿足 MEMS 和 2.5D/3D 封裝的 TSV 光刻工藝需求。

18. 日經中美緊張局勢致使雙方科技投資銳減96%

據日經亞洲評論報道，貝恩公司在報告中指出，2016-2020年期間，中美兩國之間的直接投資總額從620億美元降至160億美元，減少75%，尤其科技行業(yè)的減幅高達96%。

圖源：日經亞洲評論

據悉，中國對美直接投資總額從2016年的485億美元減少到2020年的72億美元，同期美國對中國投資下降35%至86.9億美元。中美投資中心的數據顯示，科技、房地產和醫(yī)療保健相關領域的跌幅最大。

根據日經亞洲評論早些時候的分析，美國在2018年至今年4月期間將168家中國公司列入黑名單，其中大部分公司與技術有關。與此同時，華盛頓對華為的鎮(zhèn)壓，促使中國在全國范圍內努力建立完整的國內半導體供應鏈。

Hoeker表示：“中美脫鉤趨勢將繼續(xù)存在，但這將是一個非常漫長的過程，供應鏈不太可能完全分離。