美國強制半導體供應鏈共享信息，向企業(yè)提出26個靈魂問題

編譯 |  高歌
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芯東西9月24日消息，美國當?shù)貢r間9月23日，美國商務部部長Gina Raimondo和美國國家經濟委員會主任Brian Deese召集了半導體供應鏈廠商和汽車廠商，要求所有的供應鏈參與者在45天內共享有關庫存、需求和交付動態(tài)等信息。這是美國白宮自4月和5月的供應鏈會議后，第三次就芯片短缺問題召開行業(yè)會議，參與廠商包括蘋果、微軟等科技公司和美光、三星、臺積電、英特爾、格芯、Ampere Computing等芯片廠商以及戴姆勒、寶馬、通用、福特、Stellantis等汽車廠商。

美國政府正在建立早期預警系統(tǒng)將協(xié)調供應鏈并提供準確信息

美國白宮聲明稱，行業(yè)需要帶頭解決因全球芯片短缺而出現(xiàn)的供應鏈瓶頸。當前，美國商務部和國務院正在建設早期預警系統(tǒng)，以管理與關鍵貿易伙伴可能的半導體供應鏈中斷問題。根據(jù)聲明，這一工作的目標為盡早發(fā)現(xiàn)可能的供應鏈中斷問題、加強和外國政府/電子行業(yè)的接觸以及提高整個供應鏈的透明度。同時，美國國際開發(fā)署和疾病預防控制中心也將參與進來，平衡工人健康安全和疫情下的行業(yè)重啟，并提升當?shù)氐墓残l(wèi)生應對能力。美國白宮稱，企業(yè)通常采用三種策略來增強供應鏈彈性：1、可預見性：實時監(jiān)控供應鏈的能力；2、建立緩沖：擁有多個供應來源或持有更多庫存；3、敏捷性：快速轉向替代流程或產品的能力。雖然有上述措施，但是單個公司在面臨沖擊時，如果和供應鏈上的公司缺乏溝通、信任，其調整能力可能會受到限制。因此，政府作為協(xié)調者和可信賴的數(shù)據(jù)來源，將成為短缺時期的重要角色。希望與會廠商45天內“自愿回應”否則將強制共享

美國商務部還發(fā)起了一項信息請求，希望包括生產者、消費者和中間供應商在內的所有供應鏈參與者，自愿共享有關庫存、需求和交付動態(tài)的信息。美國商務部部長Gina Raimondo呼吁商界領袖在45天內回應這一請求，幫助提高供應鏈內的信任和透明度。Stellantis首席執(zhí)行官Carlos Tavares告訴媒體，Stellantis將配合信息請求。他還補充說：“整個半導體供應鏈的廣泛參與對于這些努力的成功至關重要。”一些與會者私下告訴路透社，他們擔心透明度措施可能需要披露許多機密的定價信息。一位與會者擔心，上市公司如何在披露此類信息的同時仍遵守其交易所報告要求。據(jù)路透社報道，Gina Raimondo還私下向這些公司傳達了信息，即美國政府將在必要時強制要求信息共享。她警告稱，如果公司不回應這一信息請求，“那么我們工具箱中還有其他方法讓他們向我們提供數(shù)據(jù)，我們希望不會到這一步，但如果必須這樣做，我們就會這樣做?！?/span>

回溯3年，26個問題覆蓋全產業(yè)鏈

根據(jù)美國政府官網(wǎng)，芯東西找到了這項信息請求，其中共有26個問題，分別針對供應鏈的生產環(huán)節(jié)和消費環(huán)節(jié)。在針對供應環(huán)節(jié)的13個問題中，廠商需要回答：1、公司在供應鏈中的角色；2、能夠提供的芯片制程節(jié)點、半導體材料類型和器件類型；3、無論是否在自己工廠生產的集成電路、產品、技術節(jié)點類型，以及3年內產品最終用途的實際或預計年銷售額；4、公司訂單擠壓最大的產品，以及產品總數(shù)、產品屬性、過去一個月的銷售額、以及生產、組裝、包裝的位置；還要列出每項產品的3個最大客戶，以及每個客戶的產品銷售額占比；5、對于公司頂級的半導體產品，估算每個產品2019年和今年預交時間、預制時間，并解釋延遲或瓶頸；6、公司頂級半導體產品的庫存情況，包括成品、在制品和入庫產品；7、在過去的一年里，產品的主要中斷或瓶頸是什么；8、過去3年的訂單和欠款比例；9、如果產品需求大于供應能力，公司如何組織分配供應；10、工廠產能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了容量的填充；11、是否考慮增加產能?如果是，以什么方式，在什么時間范圍內，這種增長存在哪些障礙?在評估是否增加產能時，會考慮哪些因素；12、在過去三年中，貴組織是否改變其材料和/或設備采購水平或做法；13、接下來的6個月中，公司的半導體供應能力將會因為什么而增長。半導體產品或集成電路的中間采購商和最終廠商需要回答以下13個問題：1、確定公司的業(yè)務類型和銷售的產品類型；2、購買的半導體產品和集成電路的（一般）應用是什么；3、購買半導體產品面臨的最大挑戰(zhàn)。每個產品2019年和2021年的產品屬性和購買情況，以及2021年的平均月度訂單。估計在未來六個月內購買的每個產品的數(shù)量，以及預計實際能夠購買到的數(shù)量。對于頂級半導體產品，估計每個產品的交付時間，2019年與當前的庫存延遲或瓶頸；4、去年影響提供產品的主要中斷原因或瓶頸是什么；5、是否曾因缺少可用半導體而限制生產；6、在過去的一年里，有百分之幾的產品不得不推遲、延遲、拒絕或暫停生產；7、是否考慮或正在進行新投資以減輕半導體采購的困難；8、哪些半導體產品類型最為短缺，以及相對于需求占比多少以及根本原因是什么；9、在過去三年中，是否改變了其材料和/或設備采購水平或做法；10、在未來六個月內，哪一項改變（以及供應鏈的哪一部分）將顯著提高購買半導體產品的能力；11、通過分銷商履行的訂單與通過直接向半導體產品制造商下訂單的產品比例；12、通常半導體產品的購買承諾時間為幾個月？對供不應求的產品，采購承諾有何不同；13、近幾個月來，是否面臨供應商通知不會在商定的時間和數(shù)量內交付產品。
結語：信息共享能否緩解供應問題仍有待觀察

隨著新一輪疫情爆發(fā)，東南亞抗疫局勢惡化，芯片代工廠商掀起漲價潮，不少汽車廠商再度因為芯片而停工停產。對于美國政府，這不僅是影響了其自疫情沖擊下的經濟復蘇，更是成為了其政治口號的一部分。從特朗普時期的禁令、再到100天供應鏈審查、芯片法案，美國政府已將半導體視作各國角力的關鍵領域。而在芯片產業(yè)鏈高度產業(yè)化的今天，其影響遠不止局限于美國。如果本次信息共享真的能夠緩解供應鏈短缺問題，其他國家政府或許也將推行類似的策略。來源：路透社、美國白宮