聚焦 | 2021上半年回顧：全球和美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)比

為應(yīng)對(duì)全球范圍的半導(dǎo)體短缺，IDM、晶圓代工廠商和封測(cè)廠商（OSAT）都在最大化制造產(chǎn)能利用率（>80%），2021年以來(lái)晶圓制造產(chǎn)能利用率更是超過(guò)95%，預(yù)計(jì)今年下半年和2022年仍會(huì)維持滿負(fù)荷的利用率。除增加產(chǎn)能外，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對(duì)芯片短缺的另一個(gè)指標(biāo)是資本支出（capex）。預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體資本支出接近1500億美元，而2022年將超過(guò)這一數(shù)字。此前，半導(dǎo)體資本支出從沒(méi)超過(guò)1150億美元。由此可以看出，要滿足長(zhǎng)期半導(dǎo)體需求，只增加現(xiàn)有產(chǎn)能是不夠的，還要增加資本支出以擴(kuò)建新的晶圓廠。

1990年，美國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能在全球的份額為37%，而今天已經(jīng)降至12%，因?yàn)檫^(guò)去30年來(lái)多個(gè)國(guó)家（尤其是亞洲）都對(duì)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)給予大力扶持，而美國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體制造幾乎沒(méi)有什么激勵(lì)?，F(xiàn)今全球3/4的芯片制造產(chǎn)能都集中在東亞地區(qū)，中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和中國(guó)大陸是新增半導(dǎo)體制造產(chǎn)能的主要地區(qū)。預(yù)計(jì)到2030年，美國(guó)的半導(dǎo)體制造份額將降至10%，而中國(guó)大陸將占據(jù)最大份額。

美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)和行業(yè)組織已經(jīng)感受到壓力和危機(jī)，正敦促美國(guó)政府出臺(tái)刺激政策，提議中的CHIPS和FABS法案將撥出超過(guò)520億美元的預(yù)算以進(jìn)一步加強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體制造、芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究能力，以保證美國(guó)在AI、量子計(jì)算、5G/6G通信和其它未來(lái)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

繼2019年4123億美元的疲軟銷(xiāo)售之后，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)6.8%，達(dá)到4404億美元，主要增長(zhǎng)來(lái)自新冠疫情引起的部分市場(chǎng)需求激增（比如在家辦公和上學(xué)所需要的電腦及相關(guān)產(chǎn)品）。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)（WSTS）組織于6月份發(fā)布的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將增至5270億美元，這一數(shù)字要比全年的預(yù)測(cè)高出很多，主要原因是2020全年和今年的整體市場(chǎng)需求增長(zhǎng)十分強(qiáng)勁。WSTS預(yù)測(cè)2022年全球銷(xiāo)售額將繼續(xù)增長(zhǎng)，至5730億美元。

受疫情影響，2020年半導(dǎo)體的終端需求發(fā)生了極大變化，其中計(jì)算機(jī)需求增長(zhǎng)最為明顯，高達(dá)21.2%；其次是工業(yè)市場(chǎng)，增長(zhǎng)8.2%；手機(jī)和通信產(chǎn)品增長(zhǎng)為1.2%；而消費(fèi)電子、汽車(chē)和其它終端產(chǎn)品的需求則有不同程度的下降。

從終端產(chǎn)品對(duì)半導(dǎo)體的需求量來(lái)看，計(jì)算機(jī)占比最大，為32.3%；通信占31.2%；消費(fèi)電子占12%；工業(yè)占12%；汽車(chē)占11.4%。

自上世紀(jì)90年代以來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是全球的領(lǐng)導(dǎo)者，幾乎占據(jù)一半的市場(chǎng)份額。美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)在EDA、IP、IC設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)上投入，從而始終保持著領(lǐng)先地位。技術(shù)和市場(chǎng)的領(lǐng)先讓美國(guó)企業(yè)獲得豐厚的利潤(rùn)，從而可以持續(xù)投入，從而形成了正向良性循環(huán)。

2020年，美國(guó)占據(jù)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的47%，其次是韓國(guó)占20%；日本占10%；歐洲占10%；中國(guó)臺(tái)灣占7%；中國(guó)大陸僅占5%。若對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)一步細(xì)分（參照2019年數(shù)據(jù)），可以看出在EDA/IP領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)壓倒性優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額高達(dá)74%，位于第二的歐洲只占20%，中國(guó)大陸的占比不到3%；邏輯器件領(lǐng)域，美國(guó)占據(jù)67%，中國(guó)大陸僅5%；存儲(chǔ)器領(lǐng)域，韓國(guó)占比59%，美國(guó)29%，中國(guó)大陸幾乎為零；分立/模擬/光電器件（DAO）領(lǐng)域，美國(guó)占37%，日本占24%，歐洲為19%，中國(guó)大陸占7%；半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域，美國(guó)占41%，日本占32%，歐洲占18%，中國(guó)大陸約1%。

在晶圓制造方面，臺(tái)灣占20%，韓國(guó)占19%，日本占17%，歐洲占9%，中國(guó)大陸占16%；半導(dǎo)體材料方面，臺(tái)灣占22%，歐洲占19%，中國(guó)大陸占16%；封裝測(cè)試領(lǐng)域，中國(guó)大陸占38%，臺(tái)灣占27%。若對(duì)邏輯器件工藝技術(shù)按工藝節(jié)點(diǎn)進(jìn)一步細(xì)分，可以看出28nm及以上工藝主要被中國(guó)大陸和臺(tái)灣占據(jù)；在10-22nm細(xì)分領(lǐng)域，美國(guó)占43%，臺(tái)灣占28%，中國(guó)大陸只占3%；而在10nm及一下工藝，92%被臺(tái)灣占據(jù)，8%由韓國(guó)占據(jù)，美國(guó)和中國(guó)大陸都沒(méi)有份。

設(shè)計(jì)占據(jù)了全球半導(dǎo)體R&D支出的65%，是知識(shí)和智力最為密集的細(xì)分領(lǐng)域。Fabless公司是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的主力軍，其銷(xiāo)售額占據(jù)從2000年不到10%增至2019年的30%，這類(lèi)IC設(shè)計(jì)公司一般會(huì)將銷(xiāo)售收入的12-20%投入到研發(fā)中，以不斷開(kāi)發(fā)創(chuàng)新技術(shù)和新的芯片產(chǎn)品。美國(guó)IC設(shè)計(jì)公司占據(jù)了全球Fabless公司總銷(xiāo)售額的60%，其設(shè)計(jì)工程師和研發(fā)技術(shù)人員也占據(jù)了全球的最大份額。從2000年到2020年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的R&D投入以7.2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，2020年增至440億美元。

若拿半導(dǎo)體研發(fā)投入與銷(xiāo)售額占比這一指標(biāo)進(jìn)行比較，美國(guó)以18.6%的比例高居榜首，其次是歐洲17.1%，日本12.9%，而中國(guó)僅6.8%。

來(lái)源：ittbank