IDC發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

IDC FutureScape 2024研究重點(diǎn)將關(guān)注在未來12至24個(gè)月內(nèi)改變?nèi)驑I(yè)務(wù)生態(tài)系統(tǒng)的外部驅(qū)動因素，以及技術(shù)和IT團(tuán)隊(duì)在定義、構(gòu)建和管理在數(shù)字優(yōu)先時(shí)代蓬勃發(fā)展所需的技術(shù)時(shí)將面臨的問題。

受終端需求疲軟影響，供應(yīng)鏈去庫存化進(jìn)程持續(xù)，雖然2023下半年已見到零星短單和急單，但仍難以逆轉(zhuǎn)上半年年增長率下降20%的表現(xiàn)。IDC預(yù)計(jì)，2023年半導(dǎo)體銷售市場年增長率將下降12%。記憶體在歷經(jīng)2023年近四成的市場衰退后，原廠減產(chǎn)效應(yīng)發(fā)酵推升產(chǎn)品價(jià)格，加上高價(jià)的HBM滲透率提高，預(yù)計(jì)將推動2024年市場增長。伴隨著終端需求逐步回溫，AI芯片供不應(yīng)求，IDC預(yù)計(jì)，2024年半導(dǎo)體銷售市場將重回增長趨勢，年增長率將達(dá)20%。

雖然整車市場增長有限，但汽車智能化與電動化趨勢明確，成為未來半導(dǎo)體市場重要驅(qū)動力。其中 ADAS在汽車半導(dǎo)體中占比最高，預(yù)計(jì)至2027年ADAS年復(fù)合增長率將達(dá)19.8%，占該年度車用半導(dǎo)體市場的30%。Infotainment在汽車半導(dǎo)體中的占比次之，在汽車智能化與聯(lián)網(wǎng)化驅(qū)動下，2027年年復(fù)合增長率達(dá)14.6%，占比將達(dá)20%。總體來說，越來越多的汽車電子將依賴于芯片，這將是對半導(dǎo)體市場長期而穩(wěn)健的需求。

AI在資料中心對運(yùn)算力和數(shù)據(jù)處理的高要求以及支援復(fù)雜機(jī)器學(xué)習(xí)演算法和大數(shù)據(jù)分析需求下大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，IDC預(yù)計(jì)2024開始將有越來越多的AI功能被整合到個(gè)人設(shè)備中，AI智能型手機(jī)、AI PC、AI可穿戴設(shè)備將逐步成為可開拓市場。預(yù)期個(gè)人設(shè)備在AI導(dǎo)入后將有更多創(chuàng)新的應(yīng)用，這將大大刺激對半導(dǎo)體的需求。

亞太I(xiàn)C設(shè)計(jì)廠商的產(chǎn)品廣泛多樣，應(yīng)用范疇遍布全球，雖然因?yàn)槿齑婊M(jìn)程漫長，在2023年的營運(yùn)表現(xiàn)較為平淡，但各廠商在多重壓力的影響下仍顯韌性，積極探索創(chuàng)新和突破的途徑，在智能型手機(jī)應(yīng)用持續(xù)深耕之外，紛紛投入AI與汽車應(yīng)用，以適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境，全球個(gè)人設(shè)備市場在逐步復(fù)蘇下將有新的增長機(jī)會，預(yù)計(jì)2024年整體市場年增長將達(dá)14%。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整影響，2023年產(chǎn)能利用率大幅下滑，尤其28nm以上的成熟制程需求下滑較重，不過受部分消費(fèi)電子需求回溫與AI爆發(fā)需求提振，12英寸晶圓廠已于2023下半年逐步復(fù)蘇，其中以先進(jìn)制程的復(fù)蘇最為明顯。展望2024年，在臺積電的領(lǐng)軍、Samsung及Intel戮力發(fā)展、以及終端需求逐步回穩(wěn)下，市場將持續(xù)升溫，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)將呈雙位數(shù)增長。

在美國禁令的影響下，積極提高產(chǎn)能，為了維持其產(chǎn)能利用率，國內(nèi)廠商持續(xù)推出優(yōu)惠代工價(jià)，預(yù)計(jì)將對“非國產(chǎn)化”晶圓代工廠商帶來壓力。另外，2023下半年至2024上半年工控與車用芯片庫存短期內(nèi)有去化要求，而該領(lǐng)域芯片以成熟制程生產(chǎn)為大宗，均是不利于成熟制程晶圓代工廠商重掌議價(jià)權(quán)的因素。

半導(dǎo)體芯片功能與性能要求不斷提高，先進(jìn)封裝技術(shù)日益重要，透過先進(jìn)封裝與先進(jìn)制程相輔相成，將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)質(zhì)的提升，而這將促使相關(guān)市場快速增長。預(yù)計(jì)2.5/3D封裝市場2023年至2028年年復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)22%，是未來半導(dǎo)體封裝測試市場中需高度關(guān)注的領(lǐng)域。

AI浪潮帶動服務(wù)器需求飆升，得益于臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)“CoWoS”。目前CoWoS供需缺口仍有20%，除了NVIDIA外，國際IC設(shè)計(jì)大廠也正持續(xù)增加訂單。預(yù)計(jì)至2024下半年，臺積電CoWoS產(chǎn)能將增加130% ，加上有更多廠商積極切入CoWoS供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將推動2024年AI芯片供給提升，成為AI芯片發(fā)展的重要助力點(diǎn)。