46%芯片開(kāi)發(fā)者年薪超30萬(wàn)！這6大芯片賽道最火，新思科技最新調(diào)研數(shù)據(jù)

作者 |  心緣
編輯 |  漠影
芯東西9月28日?qǐng)?bào)道，今日，2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)在“上海之巔”上海中心大廈舉辦。本屆大會(huì)聚焦于數(shù)字時(shí)代下芯片技術(shù)的發(fā)展與演進(jìn)，分享后摩爾時(shí)代的芯片前沿科技。期間，新思科技總裁兼聯(lián)席CEO陳志寬、新思科技COO Sassine Ghazi、新思科技中國(guó)董事長(zhǎng)兼全球資深副總裁葛群以及多位行業(yè)領(lǐng)袖以視頻或現(xiàn)場(chǎng)演講的方式，分享芯片開(kāi)發(fā)者最新職場(chǎng)現(xiàn)狀、薪資構(gòu)成、最火芯片賽道等調(diào)研結(jié)果，并探討圍繞應(yīng)對(duì)系統(tǒng)復(fù)雜性挑戰(zhàn)的解決方案。新思科技還在2021開(kāi)發(fā)者大會(huì)同期舉辦芯片特展，呈現(xiàn)從半個(gè)多世紀(jì)前晶體管和集成電路誕生至今，人類在納米尺度上的一路創(chuàng)新。

開(kāi)發(fā)者薪資整體提升，6個(gè)方向成最火賽道

新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群談道舉行開(kāi)發(fā)者大會(huì)的目的，是以芯片開(kāi)發(fā)者為中心，不僅提供先進(jìn)技術(shù)，也希望了解開(kāi)發(fā)者所想所需。去年新思科技開(kāi)展了“創(chuàng)芯說(shuō)“開(kāi)發(fā)者調(diào)研，希望以此揭秘集成電路（IC）開(kāi)發(fā)者的職場(chǎng)現(xiàn)狀與未來(lái)發(fā)展。今天，葛群揭曉了今年“創(chuàng)芯說(shuō)”調(diào)研的結(jié)果。此次調(diào)研獲得超過(guò)4000份回復(fù)，較去年增長(zhǎng)50%，其中有20%為在校后繼人才。調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，IC開(kāi)發(fā)者是一群典型的“斜杠青年”，有“一介高科技硅農(nóng)”、“專業(yè)干飯人”、“國(guó)之重器守護(hù)人”、“以芯報(bào)國(guó)”等標(biāo)簽

葛群說(shuō)，82.9%的開(kāi)發(fā)者認(rèn)為芯片行業(yè)是整個(gè)社會(huì)最具爆發(fā)力、最精彩的行業(yè)，他們長(zhǎng)期看好行業(yè)發(fā)展。數(shù)字化帶來(lái)的芯片需求、政策資本齊力助推、EDA和IP持續(xù)推進(jìn)、系統(tǒng)級(jí)公司開(kāi)始造芯等是中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)因素。薪酬方面，芯片行業(yè)開(kāi)發(fā)者薪資水平整體提升，不過(guò)有超8成認(rèn)為收入不如預(yù)期。其中年薪30萬(wàn)以上人群占比從去年的34%提升到今年的46%。更加細(xì)分的數(shù)據(jù)顯示，越是先進(jìn)工藝制程，開(kāi)發(fā)者收入越高，7nm以下工藝制程下有約40%的開(kāi)發(fā)者年收入達(dá)50萬(wàn)以上。從崗位類型來(lái)看，系統(tǒng)架構(gòu)整體薪資結(jié)構(gòu)最高，相對(duì)來(lái)說(shuō)，做版圖設(shè)計(jì)、模擬電路設(shè)計(jì)和仿真測(cè)試的工種薪資較低。

葛群還給開(kāi)發(fā)者劃重點(diǎn)，提及當(dāng)前最火的6個(gè)芯片賽道，分別是：車載MCU、GPU、自動(dòng)駕駛ADAS、WIFI 5/6、DPU、AIoT。時(shí)間是開(kāi)發(fā)者最大的挑戰(zhàn)，近50%的開(kāi)發(fā)者表示項(xiàng)目無(wú)法如期完成，時(shí)間很趕、加班到很晚，比如RTL freeze后，因?yàn)楫a(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力問(wèn)題，需求有了巨大變更，然后還要原定時(shí)間流片，于是連續(xù)加班幾個(gè)月。但這不是開(kāi)發(fā)者不夠快，而是世界變化太快。95%的開(kāi)發(fā)者感受到需求端的影響，有48.6%開(kāi)發(fā)者認(rèn)為受到應(yīng)用端需求的嚴(yán)重影響，46.4%開(kāi)發(fā)者認(rèn)為有影響，僅有5%開(kāi)發(fā)者認(rèn)為沒(méi)影響。新思過(guò)去三十多年一直陪伴芯片開(kāi)發(fā)者們升級(jí)打怪，應(yīng)對(duì)人才沒(méi)有大幅增加、設(shè)計(jì)規(guī)模復(fù)雜度幾何級(jí)增長(zhǎng)的挑戰(zhàn)，葛群分享了5個(gè)解決這些挑戰(zhàn)的例子。

（1）QuantumATK：是業(yè)內(nèi)最精密的工業(yè)軟件之一，解決摩爾定律工藝挑戰(zhàn)，打破物理尺寸的極限，從物質(zhì)最底層出發(fā)做仿真，支持原子尺度的建模，幫助芯片工藝開(kāi)發(fā)者解決下一代器件研發(fā)，讓制程更快向前推進(jìn)。（2）Fusion Complier：RTL-to-GDSII全流程工具，已有全球超80%開(kāi)發(fā)者使用，能充分解決3nm甚至更低納米的芯片設(shè)計(jì)，其中500款已成功流片。（3）3DIC Compiler：將異質(zhì)芯片整合在同一系統(tǒng)，統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)，能讓開(kāi)發(fā)者在早期用該工具對(duì)不同結(jié)構(gòu)、不同工藝的芯片，做早期的分析計(jì)算，縮短完成設(shè)計(jì)時(shí)間。三星即用3DIC技術(shù)把8個(gè)HBM DRAM和一個(gè)5nm芯片封裝在一起，以前可能要花幾個(gè)月的時(shí)間，現(xiàn)在只要在3個(gè)小時(shí)之內(nèi)就能做整體仿真和快速集成。國(guó)內(nèi)外AI芯片公司不斷在用3DIC技術(shù)提升自己在整個(gè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和技術(shù)領(lǐng)先度。（4）DSO.ai：業(yè)界首款A(yù)I自主芯片設(shè)計(jì)解決方案，將AI與EDA技術(shù)結(jié)合，是一個(gè)超級(jí)“外掛”，能將專家團(tuán)隊(duì)的經(jīng)驗(yàn)濃縮，原來(lái)要花三個(gè)月優(yōu)化PPA時(shí)間，現(xiàn)在只要3天，大幅縮短設(shè)計(jì)周期，提升開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新能力和工作效率。（5）SLM：是一個(gè)芯片全生命周期管理平臺(tái)。該平臺(tái)能以極低成本在芯片中集成傳感器，在芯片生產(chǎn)后在整個(gè)系統(tǒng)終端產(chǎn)品使用過(guò)程中，不斷測(cè)試出芯片在工作時(shí)候的功能、功耗、性能、穩(wěn)定性及安全數(shù)據(jù)，并通過(guò)云端傳回芯片供應(yīng)商，使得芯片真實(shí)使用情況通過(guò)數(shù)據(jù)得到分析和收集。葛群說(shuō)，未來(lái)開(kāi)發(fā)者要修的bug來(lái)自真實(shí)數(shù)據(jù)，不必猜測(cè)客戶需求。他希望把SLM概念帶到整個(gè)芯片行業(yè)，讓芯片開(kāi)發(fā)和定義過(guò)程更加無(wú)錯(cuò)，使得開(kāi)發(fā)者不再做重復(fù)勞動(dòng)。

最后，他提到軟硬件協(xié)同+安全是開(kāi)發(fā)者新的職業(yè)賽道，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化時(shí)代的芯片開(kāi)發(fā)，需要軟件和硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)，還需數(shù)字安全的保障。

用奧運(yùn)會(huì)格言分析芯片行業(yè)創(chuàng)新機(jī)會(huì)

新思科技聯(lián)席CEO兼總裁陳志寬帶來(lái)以“創(chuàng)新是關(guān)鍵”為主題的演講。他引用了著名的奧運(yùn)會(huì)格言，即“更快、更高、更強(qiáng)”來(lái)分享芯片行業(yè)的形勢(shì)。

先來(lái)看看“更快”，自1975年以來(lái)，摩爾定律已存在近50年，他認(rèn)為行業(yè)即將迎來(lái)更多創(chuàng)新機(jī)會(huì)。半導(dǎo)體對(duì)數(shù)字化轉(zhuǎn)型至關(guān)重要，AI、汽車智能化、5G等應(yīng)用都需要半導(dǎo)體。他對(duì)行業(yè)未來(lái)非常樂(lè)觀，但判斷行業(yè)需要更多創(chuàng)新。再看看通過(guò)3DIC實(shí)現(xiàn)“更高”的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)。在半導(dǎo)體行業(yè)，“更高”體現(xiàn)在兩個(gè)不同方向：一是芯片本身，無(wú)論是3DIC還是2.5D，新思在這個(gè)領(lǐng)域有很多創(chuàng)新，推出多種物理互連所需的工具；二是系統(tǒng)級(jí)別的變化，設(shè)計(jì)半導(dǎo)體時(shí)必須考慮多個(gè)層次。

例如智能汽車領(lǐng)域存在一種數(shù)字孿生概念，除了考慮中間芯片設(shè)計(jì)的部分，還需向左看，需要什么樣的系統(tǒng)端，還需向右看，需要什么樣的軟件。這些將是必要的思考。“更強(qiáng)大”則關(guān)乎整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，因?yàn)榧夹g(shù)的挑戰(zhàn)、因?yàn)楣?yīng)鏈從緊密耦合變得更寬松，整個(gè)行業(yè)需要深思熟慮，這對(duì)于生態(tài)系統(tǒng)意味著，想要加速汽車電子產(chǎn)品的發(fā)展，就必須考慮多個(gè)不同的領(lǐng)域，從系統(tǒng)層面到軟件、再到基礎(chǔ)設(shè)施，種種問(wèn)題隨之而來(lái)。所以在設(shè)計(jì)半導(dǎo)體時(shí)，需考慮不同層次，才能解決行業(yè)未來(lái)之需。

“考慮半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)，也就是應(yīng)用什么軟件、用在什么系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用，隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能的到來(lái)，我們需要建立新的聯(lián)盟，貫穿整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)中，不僅是半導(dǎo)體行業(yè)?！标愔緦捳f(shuō)。在行業(yè)中扮演重要角色的新思科技正嘗試更多創(chuàng)新，還有很多問(wèn)題需要大家合作解決。
蘋果臉書造芯原因分析承諾10年內(nèi)將生產(chǎn)率提升1000倍

新思科技COO Sassine Ghazi的演講主要包括兩部分：先是宏觀趨勢(shì)分享，然后將探討新思科技如何開(kāi)啟創(chuàng)新未來(lái)。過(guò)去15年，行業(yè)供求關(guān)系發(fā)生轉(zhuǎn)變，芯片行業(yè)可分為晶圓廠和先進(jìn)芯片用戶，起初許多芯片商都擁有自己的晶圓廠和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。到2021年，全球僅剩三家具備先進(jìn)晶圓制造能力的公司，主要因?yàn)槌杀竞蛷?fù)雜性兩大挑戰(zhàn)讓開(kāi)發(fā)先進(jìn)芯片變得異常困難。龐大的消費(fèi)電子市場(chǎng)多數(shù)為超大型系統(tǒng)級(jí)公司，需要大量先進(jìn)芯片用于計(jì)算并分析海量數(shù)據(jù)。

蘋果、Facebook等系統(tǒng)級(jí)公司紛紛開(kāi)始研發(fā)芯片，這并不是因?yàn)樗麄兿氤蔀樾酒O(shè)計(jì)公司，而是因?yàn)樗麄冃枰ㄖ菩酒瑏?lái)優(yōu)化其應(yīng)用程序及工作負(fù)載。中國(guó)市場(chǎng)亦是如此。在汽車、人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等部分市場(chǎng)或垂直行業(yè)，都在發(fā)生巨大的轉(zhuǎn)變。總體來(lái)說(shuō)，大型系統(tǒng)級(jí)公司定制自己的SoC來(lái)實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)差異化，這些系統(tǒng)級(jí)公司將SoC設(shè)計(jì)納入整體業(yè)務(wù)和系統(tǒng)級(jí)戰(zhàn)略。從EDA、半導(dǎo)體和系統(tǒng)級(jí)公司的角度來(lái)看，當(dāng)下的形勢(shì)令人振奮，技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)角度都存在巨大機(jī)遇。那么芯片行業(yè)當(dāng)前主要面臨哪些挑戰(zhàn)？Sassine Ghazi首先談道，我們已經(jīng)非常熟悉規(guī)模的復(fù)雜性，芯片的發(fā)展有規(guī)律可循，按照摩爾定律演進(jìn)到新的工藝節(jié)點(diǎn)和技術(shù)，最終的芯片產(chǎn)品將擁有更低的功耗成本和更高的性能。應(yīng)對(duì)放緩的摩爾定律，業(yè)界開(kāi)始從系統(tǒng)層面尋找答案。芯片復(fù)雜性已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止在規(guī)模方面，而是發(fā)展為系統(tǒng)復(fù)雜性，這被稱作SysMoore，是系統(tǒng)復(fù)雜性與摩爾定律復(fù)雜性的結(jié)合體。這樣的龐大系統(tǒng)開(kāi)發(fā)面臨如下挑戰(zhàn)：首先要繼續(xù)遵循摩爾定律，大多數(shù)設(shè)計(jì)都需要高能效或低功耗的應(yīng)用，多裸晶堆疊已經(jīng)無(wú)處不在。硅片的健康安全變得非常重要，需要系統(tǒng)級(jí)公司和終端芯片用戶追蹤硅生命周期的健康狀況。現(xiàn)在軟件內(nèi)容越來(lái)越多，對(duì)AI差異化而言是巨大機(jī)會(huì)，用AI需要大量計(jì)算，因此也需利用云技術(shù)，隨著軟件內(nèi)容增加，確保這些系統(tǒng)安全性是重中之重。Sassine Ghazi說(shuō)，新思科技的承諾是在10年內(nèi)將生產(chǎn)率提升1000倍，過(guò)去二三十年新思科技已經(jīng)推出許多工具來(lái)提升生產(chǎn)率，面對(duì)復(fù)雜的SysMoore挑戰(zhàn)，業(yè)界有許多創(chuàng)新機(jī)會(huì)來(lái)提高設(shè)計(jì)效率，提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。這些不僅在芯片層面，更要在系統(tǒng)層面實(shí)現(xiàn)。

這需要什么技術(shù)條件以及如何在不同市場(chǎng)把握創(chuàng)新機(jī)會(huì)，來(lái)實(shí)現(xiàn)先進(jìn)芯片或系統(tǒng)的進(jìn)一步開(kāi)發(fā)？他提到DTCO（設(shè)計(jì)和工藝協(xié)同優(yōu)化）已成為硅片層面創(chuàng)新的重要工具，以往需2-3季度才能在工藝和物理之間優(yōu)化成PDK，然后才開(kāi)始向芯片設(shè)計(jì)靠近，新思科技有過(guò)硬的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)工藝和器件建模并完成虛擬PDK。新思科技以“綜合”技術(shù)創(chuàng)建公司，又有“融合”EDA，融合了從RTL到GDS以及豐富的接口、基礎(chǔ)IP產(chǎn)品組合，同時(shí)還涵蓋了一項(xiàng)新技術(shù)DSO.ai，即業(yè)界首個(gè)自主AI系統(tǒng)，該技術(shù)用AI加快芯片設(shè)計(jì)、提高效率，同時(shí)協(xié)助實(shí)現(xiàn)芯片的最佳PPA指標(biāo)。新思科技還在大約六年前就開(kāi)始投資安全技術(shù)，為用戶提供軟件安全和質(zhì)量保障。這一切都需要一種主動(dòng)的思維模式，思考如何管理硅片和軟件之間數(shù)據(jù)，如何提供數(shù)據(jù)分析、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用貫穿從硅、器件、芯片到系統(tǒng)和軟件的每個(gè)環(huán)節(jié)，如何建立一個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施或支柱，讓所有這些應(yīng)用與云上的AI應(yīng)用程序建立數(shù)據(jù)連續(xù)性。基于此，新思科技觀察到另一個(gè)重要趨勢(shì)，與服務(wù)有關(guān)。正如之前所說(shuō)，許多系統(tǒng)級(jí)公司的目標(biāo)不是成為芯片專業(yè)公司，即便他們正在建設(shè)非常強(qiáng)大的專業(yè)團(tuán)隊(duì)，業(yè)界真正要考慮的是如何為這個(gè)連續(xù)體提供服務(wù)。

“在中國(guó)，新思科技與很多公司保持深厚的合作伙伴關(guān)系，我們深耕中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)超過(guò)25年，我們85%左右的員工是技術(shù)能力很強(qiáng)的碩士和博士，我們還擁有超過(guò)3200項(xiàng)已批準(zhǔn)專利?！盨assine Ghazi最后介紹道。

結(jié)語(yǔ)：IC行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新機(jī)會(huì)面面觀

作為IC產(chǎn)業(yè)上游的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，新思科技在開(kāi)發(fā)者大會(huì)期間輸出的一系列內(nèi)容，為我們帶來(lái)全局視角的集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新機(jī)會(huì)。除了主題演講外，2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)將在下午場(chǎng)設(shè)立四大技術(shù)分論壇（人工智能、智能汽車、5G/IoT、HPC），并增設(shè)新增優(yōu)秀論文分論壇，共有50場(chǎng)科技創(chuàng)芯演講，與芯片開(kāi)發(fā)者分享各種前沿技術(shù)成果。