格芯正式赴美IPO！凈虧損連年收窄，高通AMD為最大客戶

作者 |  高歌
編輯 |  Panken
芯東西10月5日?qǐng)?bào)道，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月4日，全球第三大芯片制造廠商格芯（GlobalFoundries）申請(qǐng)?jiān)诿绹?guó)納斯達(dá)克上市，代碼為“GFS”。格芯成立于2009年，其前身為AMD的芯片制造業(yè)務(wù)。2008年AMD收購(gòu)ATI后，資金較為緊張，以84億美元的價(jià)格將芯片制造業(yè)務(wù)賣給了阿聯(lián)酋國(guó)有投資公司Mubadala Investment Company。2018年8月，格芯正式宣布終止7nm FinFET工藝研發(fā)，以減緩虧損情況。至今，格芯投資額已超過(guò)230億美元（約合1482億人民幣），在全球建有5座晶圓廠。2020年，格芯出貨量達(dá)200萬(wàn)片等效300mm晶圓，員工人數(shù)超過(guò)1.5萬(wàn)人。

格芯2018年-2020年各年凈收入（net revenue）分別為61.96億美元（約合399億人民幣）、58.13億美元（約合374億人民幣）和48.51億美元（約合312億人民幣），2021年的前六個(gè)月凈收入則為30.38億美元（約合195億人民幣）。招股書(shū)顯示，Mubadala Investment Company PJSC擁有格芯100%的股份。格芯本輪IPO金額和發(fā)行股份數(shù)量則并未披露于招股書(shū)中，其發(fā)行收益也沒(méi)有確定用途。

2020年收入48億美元AMD占21%為最大客戶

根據(jù)招股書(shū)，格芯2018年、2019年和2020年凈收入分別為61.96億美元（約合399億人民幣）、58.13億美元（約合374億人民幣）和48.51億美元（約合312億人民幣）。截至2021年6月30日，格芯今年前六個(gè)月凈收入為30.38億美元（約合195億人民幣），同比增長(zhǎng)12.6%。值得注意的是，格芯一直處于虧損中，其2018年-2020年各年凈虧損（net loss）分別為27.74億美元（約合178億人民幣）、13.71億美元（約合88億人民幣）和13.51億美元（約合87億人民幣）。格芯2021年前6個(gè)月凈虧損為3.01億美元（約合19億人民幣），較同期減少2.33億美元（約合15億人民幣）。

格芯招股書(shū)寫道，2020年格芯收入大幅減少主要因?yàn)槠湔{(diào)整了收入確認(rèn)方法，如果收入方法沒(méi)有變化，當(dāng)年凈收入估計(jì)會(huì)提高8.1億美元。此外，格芯在2019年剝離了ASIC業(yè)務(wù)，該剝離業(yè)務(wù)在2018年和2019年分別產(chǎn)生了4.02億美元和3.91億美元的收入。毛利潤(rùn)方面，格芯2018年-2021年前半年各期毛利潤(rùn)分別為-4.5億美元、-5.32億美元、-7.13億美元和3.3億美元；其毛利率分別為-7.3%、-9.1%、-14.7%和10.9%。相比之下，臺(tái)積電同期毛利率分別為48.3%、46%、53.1%和51.2%。格芯的收入來(lái)源主要為晶圓制造、工程和其他預(yù)制服務(wù)2項(xiàng)業(yè)務(wù)，2021年前六個(gè)月其晶圓制造業(yè)務(wù)收入為28.55億美元（約合184億人民幣），工程和其他預(yù)制服務(wù)業(yè)務(wù)收入為1.83億美元（約合11億人民幣）。

在招股書(shū)中，格芯特意提到其生產(chǎn)的單一來(lái)源（Single-sourced）產(chǎn)品占比正在提升。格芯將單一來(lái)源產(chǎn)品定義為僅采用格芯技術(shù)制造的產(chǎn)品，代表了格芯對(duì)合作伙伴的重要性。2020年，格芯單一來(lái)源產(chǎn)品出貨量占晶圓總出貨量的61%，高于2018年的47%。2021年前六個(gè)月，格芯的前十大客戶為高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、三星、博通、美國(guó)射頻廠商Qorvo、美國(guó)音頻芯片廠商Cirrus Logic、美國(guó)射頻廠商Skyworks和日本電子廠商村田制作所。2020年，AMD和高通在格芯的銷售額占比分別為21%和11%，是唯二銷售額占比超過(guò)10%的客戶。在供應(yīng)方面，格芯著重強(qiáng)調(diào)了硅晶圓（尤其是SOI晶圓）對(duì)自身的重要性。具體來(lái)說(shuō)，格芯最大的硅晶圓供應(yīng)商是法國(guó)Soitec公司，該公司在2020年供應(yīng)了格芯超過(guò)52%的SOI晶圓。如果Soitec無(wú)法及時(shí)供貨，格芯很難在短時(shí)間內(nèi)找到替代供應(yīng)商。值得一提的是，中國(guó)滬硅產(chǎn)業(yè)已成為Soitec的并列最大股東，其下屬的上海新傲科技則是大陸唯一獲得了Soitec SOI硅晶圓技術(shù)授權(quán)的廠商。
停止7nm研發(fā)節(jié)省3.4億美元研發(fā)費(fèi)用

格芯成立于2009年，其前身為AMD在德國(guó)德累斯頓和紐約馬耳他的芯片制造業(yè)務(wù)，之后并購(gòu)了IBM的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、新加坡芯片制造廠商Chartered Semiconductor Manufacturing等。如今，格芯在德國(guó)德累斯頓、新加坡、紐約馬耳他、佛蒙特州伯靈頓和紐約東菲什基爾等5地建有制造基地，不過(guò)位于紐約東菲什基爾的制造基地預(yù)計(jì)將于2022年轉(zhuǎn)讓給美國(guó)功率半導(dǎo)體廠商安森美半導(dǎo)體。

格芯稱，其5個(gè)核心市場(chǎng)為智能移動(dòng)設(shè)施、家庭和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施和數(shù)據(jù)中心、汽車、個(gè)人計(jì)算。在研發(fā)上，格芯則主要針對(duì)6個(gè)技術(shù)平臺(tái)，分別為RF SOI、FinFET、CMOS、FDX、SiGe和SiPh。

盡管格芯1.5萬(wàn)名員工中技術(shù)人員數(shù)量占比達(dá)65%，但其研發(fā)投入正逐年減少。2018年、2019年和2020年，格芯的研發(fā)投入分別為9.26億美元（約合60億人民幣）、5.83億美元（約合37億人民幣）和4.76億美元（約合30億人民幣），占凈收入比重分別為15%、10%和10%。格芯2019年暫停7nm制程研發(fā)為研發(fā)投入降低的主要原因。相比2018年，格芯減少了3.43億美元（約合22億人民幣）的研發(fā)費(fèi)用、100萬(wàn)美元的晶圓購(gòu)買費(fèi)用和1.15億美元的專業(yè)和其他服務(wù)費(fèi)用。截至2020年12月31日，格芯擁有約1萬(wàn)項(xiàng)全球?qū)＠瑪?shù)千項(xiàng)專利則來(lái)自AMD、IBM和Chartered Semiconductor Manufacturing等廠商。
阿聯(lián)酋國(guó)有公司100%控股CEO曾在IBM效力17年

招股書(shū)顯示，格芯的股份分別由MTIC和MTIIIC兩家公司擁有，而這兩家公司都是阿聯(lián)酋國(guó)有投資公司Mubadala Investment Company PJSC的全資子公司。

格芯的主要管理人員有首席執(zhí)行官Thomas Caulfield、首席財(cái)務(wù)官David Reeder、全球晶圓廠運(yùn)營(yíng)高級(jí)副總裁Kay Chai（KC）Ang、首席法律官Saam Azar、全球銷售高級(jí)副總裁Juan Cordovez和人力資源高級(jí)副總裁Emily Reilly。其中，格芯的首席執(zhí)行官Thomas Caulfield曾獲美國(guó)圣勞倫斯大學(xué)的材料科學(xué)與工程博士學(xué)位，之后在IBM工作了17年，最終擔(dān)任IBM微電子部門300mm半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁并領(lǐng)導(dǎo)位于紐約東菲什基爾的晶圓制造業(yè)務(wù)。IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)被收購(gòu)后，Thomas Caulfield曾在氮化硅廠商Soraa、太陽(yáng)能解決方案供應(yīng)商Ausra等企業(yè)擔(dān)任管理職務(wù)。2014年，Thomas Caulfield加入格芯，并于2018年3月被董事會(huì)選舉為格芯CEO。

此前，格芯曾計(jì)劃在成都建廠，擬定的投資規(guī)模超過(guò)100億美元（約合700億人民幣）。2018年，格芯宣布停止對(duì)該項(xiàng)目出資。招股書(shū)顯示，今年4月26日，格芯收到成都市政府索賠，要求分擔(dān)成都市政府為支持合資企業(yè)而損失的相關(guān)費(fèi)用。當(dāng)前格芯正與成都市政府進(jìn)行談判，估計(jì)賠付金額約為3.4萬(wàn)美元。此外，今年4月28日，IBM也就合同內(nèi)容對(duì)格芯發(fā)起指控，要求格芯賠償250萬(wàn)美元。格芯預(yù)計(jì)該指控將不會(huì)對(duì)自身經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)、財(cái)務(wù)狀況、業(yè)務(wù)和前景產(chǎn)生重大影響。
結(jié)語(yǔ)：芯片短缺成格芯發(fā)展契機(jī)

根據(jù)招股書(shū)，格芯在2018年-2020年期間，其凈收入持續(xù)降低，累計(jì)虧損達(dá)54.96億美元（約合354億人民幣）。慘淡業(yè)績(jī)下，格芯也多次出售業(yè)務(wù)和晶圓廠，以謀求減負(fù)。但是從今年開(kāi)始，格芯已多次宣布加大投入，尋求擴(kuò)產(chǎn)、建廠。究其根本，一方面格芯暫停了7nm制程的研究，節(jié)省了大筆研發(fā)開(kāi)支；另一方面，缺芯潮下，全球晶圓代工廠市場(chǎng)需求旺盛，也幫助格芯實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收增長(zhǎng)，6個(gè)月收入超過(guò)30億美元，虧損情況也有所好轉(zhuǎn)。如果本次IPO順利，這家阿聯(lián)酋政府控股的代工廠商或?qū)⒂瓉?lái)新一輪擴(kuò)張。