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35億!斯達(dá)半導(dǎo)定增申請通過,瞄準(zhǔn)碳化硅

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2021-10-13 來源:工程師 發(fā)布文章
日前,斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告,中國證券監(jiān)督管理委員會發(fā)行審核委員會對斯達(dá)半導(dǎo)非公開發(fā)行A股股****的申請進(jìn)行了審核。根據(jù)審核結(jié)果,公司本次非公開發(fā)行A股股****申請獲得審核通過。



今年3月,斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告披露,非公開發(fā)行股****募集資金總額不超過35億元,主要投向高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,以及功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動化改造項目,同時補(bǔ)充公司流動資金。

公告顯示,斯達(dá)半導(dǎo)高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,募資20億。項目計劃建設(shè)周期為3年,實施主體為斯達(dá)半導(dǎo)全資子公司嘉興斯達(dá)微電子有限公司。項目可助力其實現(xiàn)高壓特色工藝功率芯片和 SiC 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計將形成年產(chǎn) 36 萬片功率半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)能力。 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究,2021年隨著各國于5G通訊、消費性電子、工業(yè)能源轉(zhuǎn)換及新能源車等需求拉升,驅(qū)使如****、能源轉(zhuǎn)換器(Converter)及充電樁等應(yīng)用需求大增,使得第三代半導(dǎo)體GaN及SiC元件及模組需求強(qiáng)勁。 全球SiC功率市場規(guī)模至2025年將達(dá)33.9億美元,年復(fù)合成長率達(dá)38%,其中前三大應(yīng)用占比將分別為新能源車61%、光伏及儲能13%、充電樁9%,新能源車產(chǎn)業(yè)中又以主驅(qū)逆變器、車載充電機(jī)(OBC)、直流變壓器(DC-DC)為應(yīng)用大宗。  對于此次募資,斯達(dá)半導(dǎo)稱,SiC方面,本次募資將有助于公司把握新能源汽車快速發(fā)展的市場機(jī)遇,滿足市場需求;豐富產(chǎn)品線,實現(xiàn)智能電網(wǎng)和軌道交通行業(yè)高壓功率器件的國產(chǎn)化替代。 功率半導(dǎo)體方面,有助于其緊追功率半導(dǎo)體市場快速發(fā)展機(jī)遇,滿足市場需求;提升企業(yè)質(zhì)量管控能力,進(jìn)一步提高公司產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性;進(jìn)一步提升企業(yè)對下游市場的供貨保障能力,提高客戶供應(yīng)鏈安 全性,提升企業(yè)競爭力。


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