第三大芯片代工廠披露上市新進展：籌資額月內(nèi)翻倍 估值有望達260億美元

格芯在當?shù)貢r間10月4日首次遞交的招股說明書中，計劃籌資10億美元。一個月不到的時間里，格芯計劃的籌資額已經(jīng)翻倍。

全球第三大芯片代工廠格芯（格羅方德半導體）19日公布IPO發(fā)行價區(qū)間，為每股42-47美元，基于每股47美元的上限，格芯此次IPO最多將融資26億美元。加上超額配售權，此次IPO格芯估值有望達260億美元。

值得注意的是，格芯在當?shù)貢r間10月4日首次遞交的招股說明書中，計劃籌資10億美元。一個月不到的時間里，格芯計劃的籌資額已經(jīng)翻倍。

資料顯示，格芯總部位于美國，是從AMD公司分拆出來的芯片代工廠商，由阿聯(lián)酋的阿布扎比主權財富基金“穆巴達拉投資公司”（Mubadala）所有。按收入計算，格芯目前為全球第三大芯片代工廠，僅次于臺積電和三星。

據(jù)格芯招股說明書，它擁有約200家客戶，主要客戶包括頂級移動芯片開發(fā)商高通和聯(lián)發(fā)科，以及恩智浦半導體、AMD、Murata和三星。其前10大客戶約占該公司晶圓出貨量的61%。

格芯上市的道路上，不少明星券商、機構投資者、公司大客戶相隨。摩根士丹利、美國****、摩根大通、花旗集團和瑞士信貸集團將牽頭此次IPO，貝萊德、富達投資旗下基金、銀湖投資、高通等均已承諾作為基石投資者參與格芯本次IPO融資。

值得注意的是，格芯申請IPO之際，正值全球芯片短缺迫使汽車制車、電子生產(chǎn)等行業(yè)遭遇供應鏈瓶頸，投資者紛紛向半導體制造商注資。格芯表示，半導體供需不平衡的狀況預計將在中期內(nèi)改善。在半導體行業(yè)，整個行業(yè)的收入預計將在未來8-10年翻一番。

另一方面，美國致力于完善其國內(nèi)的半導體供應鏈，白宮在6月份表示，先進芯片生產(chǎn)過度集中在亞洲對全球供應鏈構成了威脅，美國商務部最近要求關鍵芯片制造商交出機密數(shù)據(jù)，包括銷售、原材料、設備購買狀況和客戶信息。試圖解決持續(xù)近一年的全球芯片短缺問題。

而格芯是美國最大的代工芯片制造商。該公司此前表示，將斥資60億美元擴大在新加坡、美國和德國的生產(chǎn)能力，不過該公司警告稱，新投資要到2023年才會有成果。該芯片制造商還表示，2021年汽車芯片產(chǎn)量將比去年翻一番。

但這并不意味著，格芯的上市之路注定一帆風順，據(jù)TrendForce集邦咨詢統(tǒng)計，從整體營收的年增長情況來看，全球芯片代工廠中，只有格芯和韓國頭部芯片代工廠東部高科（DB HiTek）年增長率低于10%，其他晶圓代工廠商的年增長率均高于10%。

連年虧損也是格芯不得不直面的難題，該公司在IPO申請文件中還披露了今年上半年財報，財報顯示，在截至6月30日的六個月內(nèi)，格芯凈虧損3.01億美元，去年同期凈虧損5.34億美元。