盤點美國排名前10的芯片公司
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美國半導體產(chǎn)業(yè)占全球市場份額的近一半，并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長。自1990年代后期以來，美國半導體產(chǎn)業(yè)一直是全球銷售市場份額的領導者，每年近50％的全球市場份額。此外，美國半導體公司在研發(fā)，設計和制造工藝技術方面保持領先或高度競爭的地位。下面我們來看一下美國十大半導體公司：
1、英特爾公司
英特爾公司是最出色的計算機芯片公司之一，其提供的平臺產(chǎn)品融合了各種組件和技術，包括微處理器和芯片組，獨立SoC或多芯片封裝。
產(chǎn)品：英特爾主要擁有以下產(chǎn)品-處理器，服務器產(chǎn)品，英特爾NUC，無線，以太網(wǎng)產(chǎn)品，內(nèi)存和存儲，芯片組和圖形。
應用范圍：云計算，游戲，內(nèi)容創(chuàng)建，高性能計算和人工智能，信任安全性和隱私，高效的設計和編程，連接性和通信以及內(nèi)存和存儲。
創(chuàng)新/技術：英特爾在全球擁有40,000多項專利。英特爾正在致力于跨計算和通信的新興創(chuàng)新，例如5G網(wǎng)絡，自動駕駛，區(qū)塊鏈，感官，預期計算，神經(jīng)形態(tài)計算和量子計算。
全球市場：公司總部位于美國加利福尼亞，業(yè)務遍及11個國家，擁有11萬多名員工。
收入：2020財年，英特爾創(chuàng)造了779億美元的歷史新高。
2、高通
高通公司是一家從事無線行業(yè)技術開發(fā)和商業(yè)化的半導體公司。
產(chǎn)品：5G，人工智能，藍牙，調(diào)制解調(diào)器RF系統(tǒng)，處理器和Wi-Fi。
應用范圍：音頻，汽車，相機，工業(yè)和商業(yè)，移動計算，網(wǎng)絡，智能手機，智能城市，智能家居，可穿戴設備和XR / VR / AR。
技術/創(chuàng)新：高通公司擁有驚人的140,000項專利和5G技術的專利申請。它正在研究5G和無線技術，人工智能，擴展現(xiàn)實（XR）和大學關系。
全球市場：高通公司總部位于美國圣地亞哥，在30個國家/地區(qū)擁有130個辦公地點，擁有39,000多名員工。
收入：2020財年，高通創(chuàng)造了約235億美元的收入。
3、美光科技
美光科技公司是計算機存儲器和計算機數(shù)據(jù)存儲（包括動態(tài)隨機存取存儲器，閃存和USB閃存驅(qū)動器）的生產(chǎn)商。
產(chǎn)品：他們提供三類產(chǎn)品-內(nèi)存（DRAM，NAND，NOR閃存），存儲（存儲卡和SSD）和高級解決方案（3D xPoint，高級計算，Authenta安全性和Hetro內(nèi)存存儲引擎）。
應用范圍：5G，汽車，客戶端，消費者，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，移動，網(wǎng)絡和服務器。
技術/創(chuàng)新：美光在其整個歷史中已貢獻了近44,000項專利。它創(chuàng)造了世界上最先進的DRAM處理技術，美光的X100 NVMe SSD –最快的NoSQL數(shù)據(jù)庫，可提高AeroSpike的性能。
全球市場：美光科技公司總部位于美國博伊西，在17個國家/地區(qū)擁有43個辦事處，擁有34,000名員工。
收入：2020財年收入為214.4億美元。
4、德州儀器公司
德州儀器（TI） 是一家全球半導體公司，致力于為工業(yè)，汽車，個人電子產(chǎn)品，通信設備和企業(yè)系統(tǒng)等市場設計，制造，測試和銷售模擬和嵌入式處理芯片。
產(chǎn)品：TI的主要產(chǎn)品包括放大器，音頻，時鐘和定時，數(shù)據(jù)轉換器，管芯和晶片服務，DLP產(chǎn)品，接口，隔離，邏輯，微控制器（MCU）和處理器，電機驅(qū)動器，電源管理，射頻和微波，傳感器，空間和高可靠性，開關和多路復用器，無線連接以及計算器和教育技術。
技術/創(chuàng)新：公司在全球擁有45,000項專利。他們正在與Cobots和Machine Learning一起為電動汽車的無線電池管理系統(tǒng)創(chuàng)建新的解決方案。
應用：它們在工業(yè)領域（航空航天和國防，網(wǎng)格基礎設施，醫(yī)療，照明等），汽車，通信設備，企業(yè)系統(tǒng)，個人電子產(chǎn)品，安全性和物聯(lián)網(wǎng)等領域具有應用程序。
全球市場：TI在全球擁有14個生產(chǎn)基地，擁有10個晶圓廠，7個組裝和測試工廠，以及多個凸塊和探針工廠，擁有30,000名員工。該公司總部位于美國達拉斯。
收入：德州儀器（TI）2020財年的收入為144.61億美元。
5、英偉達公司
Nvidia Corporation是一家技術公司，主要為游戲行業(yè)設計和制造圖形處理單元（GPU）而聞名。
產(chǎn)品：Nvidia提供的產(chǎn)品包括圖形卡，筆記本電腦，G-sync顯示器和GEFORCE NOW云計算游戲。
應用：公司開發(fā)了基于GPU的深度學習，以使用人工智能解決諸如癌癥檢測，天氣預報，自動駕駛汽車，競爭性游戲，專業(yè)可視化，深度學習，加速分析和加密貨幣挖掘等問題。
創(chuàng)新/技術：Nvidia擁有7,300項專利資產(chǎn)。它已經(jīng)成功開發(fā)了諸如企業(yè)與開發(fā)人員（CUDA，IndeX，Iray，MDL），游戲（GameWorks，G-syncBattery Boost），架構（Ampere，Volta，Turing）和行業(yè)技術（AI計算，深度學習，ML）的技術。它正在研究3D深度學習，應用研究，人工智能和機器學習，計算機圖形學，電子競技，醫(yī)學，網(wǎng)絡等。
全球市場：NVIDIA總部位于美國圣塔克拉拉，在28個國家/地區(qū)擁有57個辦事處，擁有9,100名員工。
收入：2020財年收入為109.2億美元。
6、AMD
AMD （ Advanced Micro Devices）是一家全球半導體公司，致力于開發(fā)高性能計算和可視化產(chǎn)品，以解決世界上一些最棘手和最有趣的挑戰(zhàn)。
產(chǎn)品：臺式機和移動處理器，業(yè)務系統(tǒng)處理器，服務器處理器，圖形卡，Pro Graphics，服務器加速器，嵌入式圖形，嵌入式圖形和嵌入式合作伙伴目錄。
應用：AMD專注于本能和身臨其境的計算，以及該技術如何釋放機器學習和其他高性能計算應用程序的能力，以應對重要的全球性挑戰(zhàn)，包括醫(yī)療，教育，制造，科學研究和安全性。
技術/創(chuàng)新：它在全球擁有8000項已發(fā)布的專利。它正在研究高性能計算（HPC），高級內(nèi)存技術，低功耗和機器智能等領域。
全球市場：AMD總部位于美國圣塔克拉拉，在23個國家/地區(qū)設有38個辦事處，在全球擁有11,400多名員工。
收入：該公司2020財年的收入為97.6億美元。
7、ADI
ADI公司在設計，制造和營銷幾乎所有類型的電子設備中使用的高性能模擬，混合信號和數(shù)字信號處理（DSP）集成電路（IC）方面處于世界領先地位。
產(chǎn)品：ADI公司提供廣泛的產(chǎn)品組合，包括放大器，模擬功能，A / D轉換器（ADC），音頻和視頻產(chǎn)品，時鐘和定時，D / A轉換器（DAC），高速邏輯和數(shù)據(jù)路徑管理，工業(yè)以太網(wǎng)，接口與隔離，功率監(jiān)控，控制與保護，光通信與傳感，電源管理，處理器與微控制器，射頻與微波，傳感器與MEMS以及開關與多路復用器。
應用范圍：ADI公司按航空航天與國防，汽車，建筑技術，通信，消費者，數(shù)據(jù)中心，能源，醫(yī)療保健，工業(yè)自動化，測量儀器和測量以及安全與監(jiān)視等細分市場提供相關技術和解決方案。
技術/創(chuàng)新：它在全球擁有超過47,000項專利。它一直在研究3D飛行時間（ToF），5G，A 2 B音頻總線，網(wǎng)絡安全，GaN（氮化鎵），物聯(lián)網(wǎng)（IoT），探測器（LIDAR）解決方案，MEMS開關，OtoSense，雷達系統(tǒng)， RadioVerse，RF領導者，傳感器接口和SmartMesh。
全球市場：總部位于美國諾伍德，在30多個國家/地區(qū)擁有15,900名員工。
收入：ADI 2020財年收入為56億美元。
8、安森美半導體
安森美半導體是基于半導體的解決方案的領先供應商，提供全面的產(chǎn)品組合，包括節(jié)能連接，傳感，電源管理，模擬，邏輯，定時，分立和定制設備。
產(chǎn)品：存儲器，音頻/視頻ASSP，接口，標準邏輯，微控制器，離散和驅(qū)動器電源管理，定時和信號調(diào)理，隔離和保護設備，放大器和比較器，傳感器，寬帶隙電源模塊，連接性，光電，定制代工服務，SoC，SiP和定制產(chǎn)品。
應用范圍：用于航空航天和國防，汽車，工業(yè)和云電力，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療和個人電子產(chǎn)品。
技術/創(chuàng)新：安森美半導體正在從事汽車，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），創(chuàng)新以及工業(yè)和云電源領域的研究。
全球市場：總部位于美國亞利桑那州，在24個國家/地區(qū)擁有74個辦事處，擁有34,000名員工。
收入：安森美半導體2020財年的收入為53億美元。
9、微芯科技
Microchip Technology是工業(yè)，汽車，消費，航空航天和國防，通信和計算市場上智能，連接和安全的嵌入式控制解決方案的領先提供商。
產(chǎn)品：微控制器和微處理器，模擬，航空航天和國防，放大器和線性，時鐘和定時，數(shù)據(jù)轉換器，嵌入式控制器和超級I / O，鑄造服務，F(xiàn)PGA和PLD，高速網(wǎng)絡和視頻，接口和連接性，LED驅(qū)動程序和背光，內(nèi)存，電源管理，以太網(wǎng)供電，安全IC，傳感器，智能能源/計量，存儲，同步和計時系統(tǒng)，觸摸和手勢以及無線連接。
應用范圍：它們用于醫(yī)療，航空航天與國防，音頻與語音，汽車，電池管理，CAN，顯示器，計算，以太網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，照明，計量，USB，無線與網(wǎng)絡，家用電器等領域。
技術/創(chuàng)新：他們一直致力于汽車應用的高端電流檢測放大器，汽車以太網(wǎng)音頻視頻橋接（AVB）的第一個全集成解決方案，以太網(wǎng)交換機，機器學習和超大規(guī)模計算基礎設施以及三模式存儲控制器。
全球市場：Microchip總部位于美國錢德勒，在28個國家/地區(qū)擁有67個辦事處，擁有18,000多名員工。
收入：Microchip 2020財年的收入為53億美元。
10、Xilinx公司
Xilinx Inc.是一家技術公司，主要是可編程邏輯器件的供應商。該公司發(fā)明了現(xiàn)場可編程門陣列。正是半導體公司創(chuàng)造了第一個無晶圓廠制造模型。
產(chǎn)品：設備（ACAP，F(xiàn)PGA和3D IC，SoC，MPSoC和RFSoC），評估板和套件（評估板，SoM），加速器（數(shù)據(jù)中心加速器卡，計算存儲，SmartNIC和Telco），以太網(wǎng)適配器（8000系列）以太網(wǎng)，X2系列以太網(wǎng)），軟件開發(fā)工具（Vitis軟件平臺，Vitis AI），硬件開發(fā)，嵌入式開發(fā)，核心技術（3D IC，配置解決方案，連接性，設計安全性，DSP，以太網(wǎng)，ML，內(nèi)存，RF采樣）和加速的應用程序。
應用范圍：航空航天與國防，汽車，廣播與Pro A / V，消費電子，數(shù)據(jù)中心，仿真與原型設計，工業(yè)，醫(yī)療保健/醫(yī)療，測試與測量，有線與無線通信。
技術/創(chuàng)新：它擁有4400項專利，主要針對高端現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。目前，它正在研究高級設計流程，異構多核體系結構，網(wǎng)絡處理，信號處理以及嵌入式系統(tǒng)和FPGA中的高級應用程序。
全球市場：Xilinx總部位于美國圣何塞，在8個國家/地區(qū)擁有12個辦公地點，擁有5000多名員工。
收入：2020財年的收入為31.6億美元。
美國的優(yōu)勢與劣勢
全球銷售市場份額的領先地位還使美國半導體產(chǎn)業(yè)能夠從良性循環(huán)的創(chuàng)新中受益。銷售領導地位使美國工業(yè)界可以對研發(fā)投入更多，這反過來又有助于確保美國繼續(xù)保持銷售領導地位。只要美國半導體行業(yè)在全球市場份額中保持領先地位，它將繼續(xù)從這一良性創(chuàng)新循環(huán)中受益。
美國半導體公司在商業(yè)模式和子產(chǎn)品方面是市場領導者，但是對于某些商業(yè)模式細分市場，美國產(chǎn)業(yè)落后于其亞洲競爭對手。美國半導體行業(yè)在邏輯和模擬半導體的銷售方面保持著市場份額的領導地位。但是，對于存儲器和分立半導體，其他國家的行業(yè)處于領先地位。
同樣，就商業(yè)模式而言，美國在某些領域領先，但并非全部。
例如，亞洲繼續(xù)主導著半導體生產(chǎn)的外包方面。近80％的半導體晶圓廠和組裝/測試業(yè)務集中在亞洲。盡管全球供應鏈為該行業(yè)帶來了價值和效率的提升，但它們也突顯了美國需要考慮在這一領域進行戰(zhàn)略投資的必要性。
美國技術競爭力：美國半導體行業(yè)是先進半導體芯片設計領域無可爭議的技術領導者。這包括AI所需的平臺技術，在微處理器，圖形芯片和可編程邏輯處理器中占有主要市場份額。當今用于前沿邏輯應用的最先進的IC使用10納米（nm）技術，并在芯片上封裝了超過200億個晶體管，尺寸約為四分之一。美國在5G相關半導體的關鍵設計中也處于有利地位，在支持無線通信，網(wǎng)絡管理和數(shù)據(jù)存儲的芯片中處于領先地位。最后，美國公司正在領導努力開發(fā)用于自動駕駛汽車的新芯片，包括先進的圖像傳感器，數(shù)據(jù)處理器和車載雷達。
美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直很高，反映出美國市場份額領先地位與持續(xù)創(chuàng)新之間的內(nèi)在聯(lián)系：從1999年到2019年，美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出以大約6.6％的復合年增長率增長。無論年銷售額的周期如何，它始終保持較高的水平，這反映了對半導體生產(chǎn)進行研發(fā)投資的重要性。2019年，美國半導體行業(yè)在研發(fā)上的總投資總額為398億美元。
美國半導體制造商在美國的制造基地保持最多，比其他任何國家都多：2019年，總部位于美國的公司的前端半導體晶圓產(chǎn)能中約有44％位于美國。美國總部位于美國的前端半導體晶圓廠產(chǎn)能的其他領先地點是新加坡，中國臺灣，歐洲和日本。值得注意的是，與其他主要市場相比，中國大陸在前端制造方面吸引的美國投資更少。不幸的是，在過去十年中，海外芯片制造業(yè)的平均增長率是美國的五倍。這主要是由于各國實施了強有力的激勵計劃以吸引半導體制造業(yè)。
美國半導體創(chuàng)新政策格局
為了確保美國在全球半導體行業(yè)中繼續(xù)保持領導地位，美國必須采取雄心勃勃的競爭力和創(chuàng)新議程。
研究：
美國對聯(lián)邦科學機構在半導體特定研究方面的投資增加了三倍，從每年約15億美元增加到50億美元，以推進將極大提高芯片性能的新材料，設計和架構。
美國在聯(lián)邦科學機構對半導體相關領域（例如材料科學，計算機科學，工程學和應用數(shù)學）的研究投資增加了一倍，以推動半導體技術的飛躍式創(chuàng)新，這些創(chuàng)新將驅(qū)動未來的關鍵技術。
國內(nèi)制造業(yè)：
建立新的制造業(yè)資助計劃，以刺激美國新的陸上先進半導體制造設施的建設，其中包括領先的邏輯代工廠，先進的存儲器和模擬晶圓廠，以提供國防，關鍵基礎設施和更廣泛的基本商業(yè)需求。
提供半導體制造稅收優(yōu)惠政策，例如購買新的半導體制造設備可退還的投資稅收抵免。
員工人數(shù)：
改革高技能的移民制度，使美國高等院校的合格STEM畢業(yè)生以及世界各地的STEM畢業(yè)生可以工作，創(chuàng)新并為美國在半導體行業(yè)的領導地位做出貢獻，并促進我們的經(jīng)濟發(fā)展。
將美國對STEM教育的投資增加50％，并實施一項全國STEM教育計劃，到2029年使美國STEM畢業(yè)生的數(shù)量增加一倍。
貿(mào)易與知識產(chǎn)權：
批準自由貿(mào)易協(xié)定并使之現(xiàn)代化，包括《美國墨西哥-加拿大協(xié)定》，以消除市場障礙，保護知識產(chǎn)權并促進公平競爭。
為執(zhí)法和情報機構增加資源，以防止和起訴包括盜用商業(yè)秘密在內(nèi)的半導體知識產(chǎn)權盜竊案。
來源：半導體行業(yè)觀察編譯自「Sourceeletimes」
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