高通CEO：全球半導(dǎo)體芯片短缺明年有望緩解

10月14日消息，霍爾芯片行業(yè)供應(yīng)到明年可能會緩解。昨日業(yè)內(nèi)傳聞蘋果傳因缺芯而大砍今年底前的iPhone 13系列生產(chǎn)量，砍單總量高達千萬支，引發(fā)業(yè)內(nèi)關(guān)注。不過，昨日全球最大芯片設(shè)計公司高通CEO安蒙（Cristiano Amon）對外表示，全球性的半導(dǎo)體芯片短缺問題將在2022年緩解。

 

據(jù)彭博社報導(dǎo)，高通CEO安蒙在參加13日于日本樂天集團主辦的一場活動上表示全球半導(dǎo)體芯片短缺問題，將“在2022年初期就可以開始脫離這個危機”。
 

 

阿蒙強調(diào)，“數(shù)字轉(zhuǎn)型正在發(fā)生，半導(dǎo)體的消費水準(zhǔn)也進一步的拉高”，也將半導(dǎo)體的旺盛需求持續(xù)發(fā)展，高通為了讓生產(chǎn)能力提高到最大，一直持續(xù)努力強化產(chǎn)品設(shè)計。他并提到，數(shù)個月后的產(chǎn)品供給，將能夠符合市場需求。

 

另外，對于博通、德州儀器芯片缺貨導(dǎo)致蘋果大砍iPhone 13系列生產(chǎn)量的問題。供應(yīng)鏈指出，目前博通WiFi芯片非常缺，依照該公司制程升級的時間來推算，可能要等到明年第2季，其制程順利從40nm升級為28nm后，產(chǎn)出芯片數(shù)量增加，供需失衡情況才得以紓解。

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