(2021.11.22)半導體周要聞－莫大康

半導體周要聞

2021.11.15- 2021.11.19

1. 中美半導體產(chǎn)業(yè)鏈實力全面對比

全球分析師團隊根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）與BCG聯(lián)合發(fā)布的研究報告《在不確定時代下加強全球半導體供應鏈》，以及維基百科《全球半導體晶圓廠分布》清單，對中國大陸和美國在半導體全產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈上的實力進行的全方位對比：

根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸本土晶圓代工廠商總體營收為463億元，較2019年增加66億元。扣除紹興中芯、粵芯半導體和寧波中芯的18億元營收，原有7大代工廠商的營收增長了48億元。

2. 趙海軍：兩因素致芯荒，國內(nèi)需求至少三成應由本地制造支撐

趙海軍表示，如果本地制造能夠實現(xiàn)對于三成本土需求的支撐，那么國內(nèi)的半導體制造業(yè)至少還要成長5倍的產(chǎn)能。

趙海軍認為中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來可期，制造業(yè)產(chǎn)能能夠做到在10年內(nèi)滿足自己一半需求，屆時在設計、晶圓加工、封裝測試領域一定會出現(xiàn)世界前三的國內(nèi)企業(yè)。

“去年年底中國大陸設計、制造的銷售只占需求的5.9%，其余主要由三星、海力士、臺積電等廠商在大陸工廠制造?！?/p>

趙海軍表示有兩方面原因造導致“缺芯”：

一是疫情等造成居家辦公、遠程教育等場景下的市場需求“透支”，拉動智能汽車、5G手機等電子終端類產(chǎn)品的升級，造成原來可能要在幾年內(nèi)完成的升級過程都集中在這一兩年內(nèi)發(fā)生。

二是多年來半導體行業(yè)在規(guī)劃建設產(chǎn)能和終端系統(tǒng)整機需求時，整個供應鏈非常“僵硬”，沒有一點余量。

“全球集成電路產(chǎn)能80%來自于美國、歐洲的IDM工廠，純代工廠商只占20%。去年因為疫情導致這些歐美工廠生產(chǎn)中斷，差不多缺少了四五個月的生產(chǎn)，今年也沒有100%恢復，所以缺芯的情況一直存在。”趙海軍說。

3. 傳AMD將成為三星3納米首位客戶，臺媒稱或為故意放話

此前臺積電高層表示，3納米制程將在2022年下半年推出。三星則宣布采用GAA技術的3納米制程預計2022年上半年量產(chǎn)，時間點早于臺積電。

傳聞處理器大廠AMD可能成為三星代工業(yè)務首家3納米制程客戶，原因是合作伙伴臺積電與蘋果關系密切，使AMD考慮選擇三星交付3納米制程訂單。除了AMD，高通也對三星3納米制程感興趣。

4. 高通提前設定未來三年財務目標，直指7000億美元潛在市場

在高通2021投資者大會上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示，未來十年，得益于越來越多終端實現(xiàn)智能互聯(lián)，高通的潛在市場規(guī)模預計將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。為此，高通提前設定了未來三個財年的全新財務目標。

為此，高通提前設定了未來三個財年的全新財務目標，包括：

到2024財年，QCT半導體業(yè)務營收將實現(xiàn)中雙位數(shù)（mid-teens）的復合年均增長率，運營利潤率將超過30%。具體而言：

到2024財年，智能手機和射頻前端業(yè)務營收的增長率至少將與可服務市場（SAM）12%的復合年均增長率持平；

汽車業(yè)務年營收將在未來5年增長至35億美元，在未來10年增長至80億美元；

2024財年，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務年營收將增長至90億美元；

QTL技術許可業(yè)務預計將保持現(xiàn)有的營收規(guī)模和利潤水平。

5. 3000億資產(chǎn)的芯片巨頭花落誰家？這家財團有望接手

中國芯片制造商紫光集團有限公司(Tsinghua Unigroup)引入戰(zhàn)略投資者一事，或已進入最后階段，阿里巴巴和浙江國資組成的聯(lián)合財團有望以超500億元的對價整體接手紫光集團的運營。

報道稱交易預計最快12月達成，但目前還在進行談判，不排除存在變數(shù)。

6. 28nm競爭進入新階段

Gartner數(shù)據(jù)顯示，預計全球芯片制造商今年將向資本支出投入約1460億美元，比上一年增長約三分之一，但據(jù)其估計，每6美元中只有不到1美元專門用于目前面臨最長積壓的所謂傳統(tǒng)芯片。成熟工藝投入的不足讓人對當前擴產(chǎn)的“遠水能否救得了近火”產(chǎn)生懷疑。

對比之下：16nm節(jié)點之后要用上FinFET晶體管技術，晶圓制造成本會上升至少50%以上。此前市場研究機構IBS數(shù)據(jù)顯示，28nm之后芯片的成本迅速上升，28nm工藝的成本為0.629億美元，5nm將增至4.76億美元。

眾所周知，28nm是成熟工藝中的重要節(jié)點，區(qū)分了先進制程與成熟制程，由臺積電于2011年率先推出，此后，三星、格芯、中芯國際等大廠也接連宣布突破了28nm。

7. 2021半導體銷售增長率TOP25排名出爐中芯國際預計強勢增長近40%！

IC Insights剛剛發(fā)布對銷售額增長率排名前25位的半導體供應商的預測排名。

由于新冠疫情引起的習慣改變以及隨后的經(jīng)濟在 2021 年反彈，預計今年半導體市場將增長23%。包括：半導體出貨量預計強勁增長20%，和半導體總平均售價(ASP) 3%的增長。23% 的增長將是自 2010 年以來全球半導體市場的第二大漲幅，當時半導體銷售額在 2008 年和 2009 年金融危機和全球經(jīng)濟衰退后飆升了 33%。

8. 即使被認為有安全風險，美國半導體設備制造商仍然從中國獲取了創(chuàng)紀錄的利潤｜海外觀點

在過去的一年里，應用材料股價幾乎翻了一番，從74美元漲到141美元，KLA股價上漲了近60%，從241美元到380美元，LAM Research股價則上漲了30%。從432美元到572美元。這樣的結果引出了一個問題：如果這些企業(yè)向美國的主要對手出售關鍵的“卡脖子”技術，并危及美國的國家安全，那么美國政府應該使用出口管制來阻止它們嗎？

在加強美國國內(nèi)網(wǎng)絡安全的同時，有必要阻止中國收購美國的敏感技術。然而，美國的出口管制框架不一致，漏洞百出，這會讓對手鉆空子。例如，在特朗普執(zhí)政期間，美國商務部將中國最大的芯片制造商中芯國際列入了實體清單，而拜登政府對此表示了支持。不過，像長江存儲科技有限責任公司、長鑫存儲技術有限公司這樣的中國軍用芯片制造商還繼續(xù)享受著進入美國市場的機會。

新美國安全中心（Center for a New American Security）的技術與國家安全項目主任Martijn Rasser指出，與中國有軍事關系的頂級芯片制造商長江存儲科技有限責任公司應該被列入清單中。美國國會議員Michael McCaul最近在接受采訪時說：“短期的企業(yè)利潤正在犧牲美國的長期戰(zhàn)略利益，美國政府必須利用出口管制來阻止中國進一步建設其半導體供應鏈?！?/p>

9. IC Insights預測DRAM價格將在2021年第4季度回落

11月11日消息，據(jù)IC Insights更新的《麥克林報告》顯示，DRAM價格在2021年前八個月飆升了41%，從1月份的平均銷售價格（ASP）3.37美元上漲至8月份的4.77美元。9月份DRAM ASP下滑3%至4.62美元，仍比年初增長37%。2019年對DRAM來說是相對困難的一年，ASP下降44%，不過2020年出現(xiàn)了強勁的價格上漲和市場反彈。不過這一年爆發(fā)的疫情給這一細分市場的發(fā)展蒙上了陰影。

具體而言，PC和服務器制造商在上半年購買了大量DRAM，以幫助緩解2021年晚些時候潛在的制造和運輸延遲。預計他們將在2021年第四季度減少大量DRAM采購，以消耗現(xiàn)有庫存。PC和服務器DRAM價格預計將在2021年第四季度下滑0-5%。

10. 10年內(nèi)突破2nm工藝瓶頸，ASML計劃推出新一代EUV設備

ASML將自2023上半年起提供客戶0.55數(shù)值孔徑(NA)的新一代EUV機臺(目前版本為0.33NA)，號稱可延長摩爾定律壽命至少10年。該公司副總裁Teun van Gogh接受《EE Times》采訪時表示，這將有助于芯片制造業(yè)者在至少10年內(nèi)突破2納米節(jié)點的瓶頸。

Hosseini表示，在接下來幾年，ASML將推出的0.55NA設備將有助于臺積電等領先半導體業(yè)者突破前進3納米以下工藝的障礙；“晶圓廠唯一能實現(xiàn)3納米工藝的方法是采用EUV設備與多重圖形技術，這絕對會讓晶圓制造成本大幅提高，而避免EUV多重圖形的唯一方法，就是采用高NA (0.55NA)設備?！?/p>

11. 中芯寧波晶圓量產(chǎn)！

中芯集成電路（寧波）有限公司（簡稱：中芯寧波）自主研發(fā)的體聲波（BAW）諧振器工藝技術平臺：SASFR?，已經(jīng)支持多家設計公司實現(xiàn)射頻前端中高頻BAW濾波器量產(chǎn)，客戶產(chǎn)品性能已達到國內(nèi)最優(yōu)、業(yè)界先進水平，可開始向高端手機供貨，在中國大陸獨樹一幟，也在長期被國外廠商壟斷的中高端BAW濾波器領域，實現(xiàn)了具有全自主知識產(chǎn)權的核心技術和規(guī)模制造突圍。

12. 晶盛機電碳化硅襯底國產(chǎn)替代空間大6英寸碳化硅晶片將成主流

本次臨時股東大會審議通過了《關于公司向特定對象發(fā)行股****方案的議案》等議案。為滿足業(yè)務發(fā)展的需要，擴大公司經(jīng)營規(guī)模，進一步增強公司資本實力及盈利能力，晶盛機電擬通過向特定對象發(fā)行股****的方式募集資金不超過57億元，募集資金將用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目和補充流動資金。

13. 華虹半導體2021Q3季報總結及法說會紀要

華虹（HHGrace，1347.HK）于11月11日發(fā)布2021年第三季度財報，三季度營收4.52億美元，同比+78.5%/環(huán)比+30.4%，毛利率27.1%，同比+2.9pcts/環(huán)比+2.3pcts。綜合財報及交流會議信息，總結要點如下：

1、營收超指引并創(chuàng)歷史新高，毛利率超指引上限。

21Q3收入達4.52億美元，超21Q2指引并創(chuàng)歷史新高，同比+78.5%，環(huán)比+30.4%。毛利率穩(wěn)定上升至27.1%，超21Q2指引上限，同比+2.9pcts，環(huán)比+2.3pcts。營收及毛利率均超預期，主要系下游MCU、射頻、電源管理、標準式內(nèi)存、超級結MOSFET等需求強勁，產(chǎn)能提升、產(chǎn)能利用率維持滿載、晶圓ASP提升。①產(chǎn)能提升：21Q3整體產(chǎn)能達29.7萬片/月（等效8寸），環(huán)比提升10.8%，主要系資本開支穩(wěn)定增長，12寸產(chǎn)能爬坡順利，21Q3總資本開支2.52億美元，其中華虹無錫占2.25億美元、華虹8寸占2800萬美元。②產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載：整體產(chǎn)能利用率從21Q2的109.5%提升至21Q3的110.9%，8寸產(chǎn)能利用率維持高位達112.3%，12寸線產(chǎn)能利用率環(huán)比大幅提升5pcts達109%。③ASP保持上升態(tài)勢：按照付運晶圓測算8寸ASP為506美元，環(huán)比+5.6%，按照付運晶圓測算12寸ASP為1079美元，環(huán)比+4.9%。

2、8寸線營收創(chuàng)歷史新高，12寸線產(chǎn)能穩(wěn)定增長但盈利受折舊影響承壓。

①8寸：21Q3 8寸線實現(xiàn)營收3.15億美元，創(chuàng)歷史新高，同比/環(huán)比+33.2%/+20.2%，毛利率為35.2%，同比/環(huán)比+8pcts/+3.6pcts，主要系產(chǎn)品組合優(yōu)化。②12寸：12寸實現(xiàn)營收1.367億美元，同比/環(huán)比+723.3%/+62.5%，營收占比達30.3%，12寸產(chǎn)能持續(xù)爬坡，目前達6.5萬片/月，提前完成目標。12寸線毛利率為8.5%，環(huán)比+5.2pcts，主要系晶圓ASP上升。12寸稅前溢利虧損擴大，由21Q2虧損1409萬美元擴大至21Q3虧損2414.3萬美元，主要系12寸線折舊及攤銷加大，同時部分利潤被外匯損失和增加的人工成本抵消。