(2021.11.29)半導(dǎo)體周要聞－莫大康

半導(dǎo)體周要聞

2021.11.22- 2021.11.26

1. 2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（CSIA）統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。2021年1-9月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元，同比增長(zhǎng)16.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.1%，銷售額3111億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.5%，銷售額為1898.1億元；封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)8.1%，銷售額1849.5億元。

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021年1-9月中國(guó)進(jìn)口集成電路4784.2億塊，同比增長(zhǎng)23.7%；進(jìn)口金額為3126.1億美元，同比增長(zhǎng)23.7%。出口集成電路2329.8億塊，同比增長(zhǎng)28.4%；出口金額為1086.2億美元，同比增長(zhǎng)33.1%。

2. 該清醒了，中芯國(guó)際CEO公開發(fā)聲撕開了國(guó)產(chǎn)廠商的遮羞布

眾所周知，我們國(guó)家是全球最主要的是全球最大的集成電路消費(fèi)市場(chǎng)之一，中芯國(guó)際CEO為何說(shuō)全球缺芯和我國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)沒有關(guān)系呢？我們來(lái)詳細(xì)分析。

我國(guó)雖然消費(fèi)了全球接近40%的半導(dǎo)體，但是中芯國(guó)際CEO認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)的生產(chǎn)力在全球的占比微乎其微。我們一起看一組數(shù)據(jù)就會(huì)明白，趙海軍所言非虛。作為國(guó)產(chǎn)芯片的希望，中芯國(guó)際在2020年的總營(yíng)收只有269億，而臺(tái)積電單單去年12月份一個(gè)月的營(yíng)收就達(dá)到270億。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)，中芯國(guó)際的挑戰(zhàn)不值一提。

3. IBM中國(guó)揭秘首款2nm芯片最小部分比DNA單鏈還迷你

據(jù)介紹，今年5月，IBM宣布研制出全球首顆2nm芯片，這是繼5nm、7nm首發(fā)后，IBM在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重大創(chuàng)新。另外，IBM此前還表示，2nm芯片可使手機(jī)電池續(xù)航時(shí)間增至之前四倍，只需每四天為設(shè)備充一次電即可。

對(duì)于2nm的應(yīng)用前景，IBM認(rèn)為包括加速AI、5G/6G、邊緣計(jì)算、自治系統(tǒng)以及太空探索等。指標(biāo)方面，2nm比7nm的性能提升了45%，能耗更是減少75%。

4. 與福建晉華合作被美光攪黃，時(shí)隔三年聯(lián)電和美光達(dá)成全球和解，和解金額保密

聯(lián)電涉美光機(jī)密案件終于迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展。11 月 26 日上午，聯(lián)電發(fā)布公告稱，公司已與美光達(dá)成庭外和解協(xié)議。

聯(lián)電無(wú)法透露支付多少和解金，但表示不會(huì)對(duì)財(cái)務(wù)造成影響。不過去年10 月28 日，聯(lián)電認(rèn)罪竊取美光商業(yè)機(jī)密一案，遭美國(guó)司法部處以6,000 萬(wàn)美元罰金。聯(lián)電當(dāng)時(shí)指出，和解協(xié)議中美國(guó)司法部同意撤銷對(duì)聯(lián)電包括共謀實(shí)施經(jīng)濟(jì)間諜活動(dòng)、共謀竊取多項(xiàng)美光營(yíng)業(yè)秘密和專利有關(guān)等指控。聯(lián)電承認(rèn)侵害一項(xiàng)營(yíng)業(yè)秘密，同意支付美國(guó)政府6,000 萬(wàn)美元罰金，并3 年自主管理緩刑期間與司法部合作。

此案是源自于2016 年5 月，聯(lián)電與福建晉華簽署合作協(xié)議，共同開發(fā)兩代動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM) 制程。協(xié)議開發(fā)的DRAM 制程并非最新技術(shù)，而是與2012 年量產(chǎn)技術(shù)相似的舊技術(shù)。

5. 路透社三星斥資170億美元在美國(guó)得州建5nm工廠

三星在一份聲明中表示，該工廠將創(chuàng)造2000個(gè)高科技工作崗位，將于明年上半年開始建設(shè)，并預(yù)計(jì)將于2024年下半年開始量產(chǎn)。除了可用于為移動(dòng)設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車提供先進(jìn)邏輯芯片之外，三星還沒有具體說(shuō)明新工廠的具體產(chǎn)品線。分析師表示，它可能會(huì)使用荷蘭ASML的EUV為高通等大客戶生產(chǎn)5nm或更先進(jìn)的尖端芯片。目前三星的奧斯汀廠的芯片工藝為14nm和28nm。三星表示，泰勒工廠距離奧斯汀約25英里（40公里），占地超過500萬(wàn)平方米。

6. 3nm芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)誰(shuí)將成為最大贏家？

拿下3nm訂單為什么重要？因?yàn)樵?nm、5nm上競(jìng)爭(zhēng)不足，所以三星重點(diǎn)押注3nm工藝。今年10月，三星電子代工業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士透露了三星制造3nm和2nm芯片的“路線圖”。

三星電子預(yù)計(jì)將在2022年上半年開始為客戶生產(chǎn)首批基于3nm的芯片。由于采用了3nm全環(huán)柵 （GAA） 技術(shù)，這些新芯片的性能應(yīng)該會(huì)提高30%，并且功耗會(huì)減半。而該芯片比5nm芯片占用的空間最多減少35%。3nm芯片將在三星位于韓國(guó)平澤的工廠生產(chǎn)，目前正在擴(kuò)建以支持更高的產(chǎn)能；第二代3nm芯片預(yù)計(jì)將于2023年開始生產(chǎn)。三星還透露，2nm工藝的芯片處于開發(fā)初期。這些將使用GAA和多橋通道FET技術(shù)，該技術(shù)也在開發(fā)中。

除了技術(shù)，產(chǎn)能規(guī)模仍然是業(yè)界較為關(guān)心的問題，以7nm來(lái)看，2019年時(shí)臺(tái)積電7納米產(chǎn)能約每月10.5萬(wàn)片，對(duì)應(yīng)三星制程的相關(guān)產(chǎn)能則僅約2萬(wàn)片，2020年二者之間產(chǎn)能差距推估約14萬(wàn)片與2.5萬(wàn)片，臺(tái)積高出三星4.6倍。N3還會(huì)衍生出一個(gè)N3E版本，可以視為增強(qiáng)版，有更好的性能、功耗、良品率，同時(shí)設(shè)計(jì)和IP上完全兼容N3，2024年量產(chǎn)。至于神秘的2nm工藝，臺(tái)積電的進(jìn)度有所放緩，按照魏哲家的最新說(shuō)法，N2工藝將在2025年量產(chǎn)。

隨后，臺(tái)積電CEO魏哲家公開表示，臺(tái)積電3nm N3將在2021年內(nèi)風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2022年下半年大規(guī)模量產(chǎn)，2023年第一季度獲得實(shí)際收入。臺(tái)積電N3 3nm工藝將是N5 5nm之后的全新節(jié)點(diǎn)，同等功耗下性能可提升10-15%，同等性能下功耗可降低25-30%，并且使用更多層的EUV光刻（不低于N5 14層），因此更加復(fù)雜化，整個(gè)工藝流程的工序超過1000道。

7. 國(guó)科微、新華三半導(dǎo)體等12家中企被美列入實(shí)體清單

11月25日消息，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局于當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月24日修訂實(shí)體清單。據(jù)美國(guó)商務(wù)部官網(wǎng)顯示，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局宣布將27個(gè)實(shí)體和個(gè)人列入所謂“軍事最終用戶”（MEU）清單，其中包括12家中企。

據(jù)美國(guó)商務(wù)部文件顯示，新增的12家中企名單包括：嘉兆科技（深圳）有限公司 、杭州中科微電子有限公司、合肥微尺度物質(zhì)科學(xué)國(guó)家研究中心、湖南國(guó)科微電子、新華三半導(dǎo)體、Peaktek、寶利亞太有限公司、科大國(guó)盾量子技術(shù)股份有限公司、上海國(guó)盾量子信息技術(shù)有限公司、陜西智恩機(jī)電科技有限公司、西安航天華迅科技有限公司、蘇州云芯微電子科技有限公司。

8. 當(dāng)代中國(guó)芯片公司的三道坎

人才“坎”

關(guān)于集成電路人才的短缺，在半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前發(fā)布的文章里有了很多介紹。而據(jù)筆者做HR的朋友說(shuō)，現(xiàn)在他們正在面臨兩大挑戰(zhàn)：

產(chǎn)能“坎”

產(chǎn)能，對(duì)于大部分Fabless來(lái)說(shuō)，在產(chǎn)業(yè)的周期性波動(dòng)的波峰是偶爾會(huì)碰到的問題。但對(duì)于現(xiàn)在國(guó)內(nèi)的芯片公司來(lái)說(shuō)，他們現(xiàn)在正在碰到的產(chǎn)能挑戰(zhàn)是前所未有的。

客戶“坎”

其實(shí)在目前這個(gè)階段說(shuō)這個(gè)，有點(diǎn)不合時(shí)宜，因?yàn)閲?guó)內(nèi)之所以會(huì)迸發(fā)那么多芯片公司，一個(gè)重要的原因就是他們都看到了國(guó)內(nèi)的龐大需求。但我們也必須承認(rèn)一點(diǎn)，最近越來(lái)越多的跡象表明，以美國(guó)為首的一些芯片公司龍頭，似乎不想讓中國(guó)芯片公司輕易勝出。

9. 全球半導(dǎo)體投資激增

根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，全球約四分之三的半導(dǎo)體產(chǎn)能集中在亞洲的四個(gè)地方：中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、中國(guó)大陸和日本。美國(guó)僅占13%。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner Inc. (IT)的數(shù)據(jù).，全球芯片制造商今年的資本支出預(yù)計(jì)合計(jì)將達(dá)到1,460億美元，比新冠疫情暴發(fā)前的水平高出約50%，是五年前水平的兩倍。

10. 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值創(chuàng)歷史新高

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)，根本問題在于其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)過度集中，且進(jìn)入障礙很大，需多年千億級(jí)別的投資才能量產(chǎn)，更需要有刻苦耐勞的高科技人才。近二年，半導(dǎo)體已是中國(guó)大陸、美國(guó)、日本、歐盟、韓國(guó)等先進(jìn)國(guó)家和地區(qū)產(chǎn)業(yè)政策重點(diǎn)：美國(guó)今年6月通過“2021創(chuàng)新暨競(jìng)爭(zhēng)法案”預(yù)計(jì)五年內(nèi)投資520億美元支援半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；日本今年6月公布“半導(dǎo)體／數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略”邀海外晶圓廠在日本設(shè)立合資工廠，計(jì)劃投資約18.4億美元；韓國(guó)今年5月規(guī)劃“K半導(dǎo)體策略”，政府十年內(nèi)提供投資資金、政策，支援三星電子等153家企業(yè)，建立半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、原材料、零組件、設(shè)備和生產(chǎn)等高效產(chǎn)業(yè)聚落；歐盟今年2月投資1,450億歐元研究半導(dǎo)體技術(shù)，建2納米晶圓廠，提高歐洲在芯片設(shè)計(jì)與制程的地位；大陸2020年12月公告“促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高品質(zhì)發(fā)展企業(yè)所得稅政策”，免征半導(dǎo)體企業(yè)十年所得稅及相關(guān)設(shè)備進(jìn)口稅，今年10月提出“十四五規(guī)劃”，預(yù)計(jì)****10兆人民幣在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

2020年全球半導(dǎo)體業(yè)共有410座晶圓廠，以晶圓廠“所在地”計(jì)算，日本有92座、中國(guó)臺(tái)灣有70座、美洲（美國(guó)和加拿大）有67座、中國(guó)大陸有64座、歐洲有44座、韓國(guó)有38座、其他國(guó)家有35座。以廠商“掌控力”計(jì)算，美國(guó)掌控92座（美國(guó)境內(nèi)產(chǎn)能占43.2%，約有42.3%設(shè)于亞洲〔臺(tái)+新+日+中〕），中國(guó)臺(tái)灣掌控85座，日本掌控73座，中國(guó)大陸掌控50座，歐洲掌控46座，韓國(guó)掌控43座，其他地區(qū)掌控21座。2021/2022各個(gè)地區(qū)將增建晶圓廠約29座（12寸廠為主）：美國(guó)6座、歐洲3座、中國(guó)大陸8座、韓國(guó)2座、日本2座、中國(guó)臺(tái)灣8座，這29座至少要到2024年后才可能量產(chǎn)。

根據(jù)政府智庫(kù)產(chǎn)業(yè)科技國(guó)際戰(zhàn)略中心（Industry, Science and Technology International Strategy Center）本月發(fā)布的一份新報(bào)告，到 2021 年，產(chǎn)出將增長(zhǎng) 25.9%，達(dá)到 4.1 萬(wàn)億新臺(tái)幣（1470 億美元）。

11. 三星宣布芯和半導(dǎo)體成為其SAFE EDA合作伙伴

芯和半導(dǎo)體和三星已經(jīng)有多年的合作。據(jù)芯和官網(wǎng)報(bào)道，在2021年5月，芯和半導(dǎo)體片上無(wú)源電磁場(chǎng)（EM）仿真套件已成功通過三星晶圓廠的8納米低功耗（8LPP）工藝技術(shù)認(rèn)證。該套件包含了快速三維電磁場(chǎng)仿真器IRIS和快速自動(dòng)PDK建模工具iModeler，此次認(rèn)證能夠顯著地提升IC設(shè)計(jì)公司在8LPP工藝上的設(shè)計(jì)交付速度。三星晶圓廠的8LPP工藝在其上一代FinFET先進(jìn)節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)上，對(duì)功率、性能和面積作了進(jìn)一步優(yōu)化。對(duì)于移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器、汽車和加密貨幣等應(yīng)用，8LPP提供了明顯的優(yōu)勢(shì)，并被認(rèn)為是眾多高性能應(yīng)用中最具吸引力的工藝節(jié)點(diǎn)之一。

12. 188.8億美元第三季NAND Flash總營(yíng)收增長(zhǎng)15%（附最新排名）

13. 代工雙雄如何走向3nm？

臺(tái)積電方面，該公司董事長(zhǎng)劉德音曾經(jīng)表示，在3nm制程上，于南科廠的累計(jì)投資將超過 2萬(wàn)億元新臺(tái)幣，目標(biāo)是3nm量產(chǎn)時(shí)，12英寸晶圓月產(chǎn)能超過60萬(wàn)片。60萬(wàn)片的月產(chǎn)能，這是一個(gè)非常驚人的數(shù)字，不過，在量產(chǎn)初期是達(dá)不到的，需要一個(gè)過程。據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電3nm芯片在2022年下半年開始量產(chǎn)，單月產(chǎn)能5.5萬(wàn)片起，2023年，將達(dá)到10.5萬(wàn)片。

臺(tái)積電在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)有3座晶圓廠，分別是晶圓十四廠、晶圓十八廠和晶圓六廠，其中前兩座是12英寸晶圓廠，后一座是8英寸晶圓廠。晶圓十八廠是5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地。而除了5nm工藝，臺(tái)積電3nm制程工藝的工廠，也建在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)內(nèi)，他們?cè)?016年就公布了建廠計(jì)劃，工廠靠近5nm制程工藝的主要生產(chǎn)基地晶圓十八廠。

2020年11月，臺(tái)積電舉行了南科晶圓十八廠3nm廠新建工程上梁典禮，預(yù)計(jì)今年裝機(jī)，并于年底試產(chǎn)。

三星方面，2020年初，有外媒報(bào)道稱，三星已開始其新建的V1晶圓工廠的大規(guī)模生產(chǎn)，成為業(yè)內(nèi)首批完全使用6LPP和7LPP制造工藝的純極紫外光刻（EUV）生產(chǎn)線。而該工廠還被認(rèn)為是三星3nm制程的主陣地。

據(jù)悉，三星V1晶圓廠位于韓國(guó)華城、毗鄰 S3。三星于2018年2月開始建造V1，并于2019 下半年開始晶片的測(cè)試生產(chǎn)。目前，該公司還在擴(kuò)大V1晶圓廠的產(chǎn)能規(guī)模，也在緊鑼密鼓地為3nm量產(chǎn)做著準(zhǔn)備。

14. 上海將建國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料設(shè)備驗(yàn)證項(xiàng)目總投資5000萬(wàn)元！

上海集成電路研發(fā)中心有限公司成立于2002年，公司位于張江，于2018年籌建上海市集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與轉(zhuǎn)化功能型平臺(tái)，并于2021年5月完成驗(yàn)收，該項(xiàng)目主要從事集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)與驗(yàn)證及12英寸半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)。建成后，上海集成電路研發(fā)中心的12英寸生產(chǎn)線達(dá)綱產(chǎn)能為5000片/年；8-12英寸試驗(yàn)線的規(guī)模為9600片/年。2021年，研發(fā)中心國(guó)產(chǎn)設(shè)備機(jī)臺(tái)及化學(xué)品的驗(yàn)證業(yè)務(wù)量明顯上升，超過企業(yè)現(xiàn)有試驗(yàn)規(guī)模，因此上海集成電路研發(fā)中心擬依托現(xiàn)有的試驗(yàn)線，建設(shè)“國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證項(xiàng)目”。

主要的驗(yàn)證內(nèi)容有：

1.驗(yàn)證國(guó)產(chǎn)酸洗工藝和材料，相應(yīng)增加氫氟酸、硝酸、硫酸、氨水、雙氧水的使用量；2.驗(yàn)證評(píng)估國(guó)產(chǎn)光刻膠，相應(yīng)增加光刻膠、稀釋劑、顯影液、防反射薄膜生成液及NE111的用量。項(xiàng)目總投資5000萬(wàn)元，計(jì)劃于2021年12月開工，2022年2月完成建設(shè)。

15. 芯片大佬蔣尚義最新發(fā)聲

報(bào)道稱，蔣尚義目前正在交接手邊工作，并打算11月底返回美國(guó)舊金山的家中。至于未來(lái)是否“再戰(zhàn)江湖”？蔣尚義表示：“我已經(jīng)75歲，（未來(lái)）除了過平靜的退休生活之外，目前并沒有任何具體的規(guī)劃。”對(duì)于離開中芯，是否是因?yàn)橛X的自己無(wú)用武之地的問題，蔣尚義沒有進(jìn)一步做闡述。蔣尚義只表示，對(duì)于中國(guó)乃至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展，他認(rèn)為沒有所謂的“降溫”跡象。“晶圓代工產(chǎn)業(yè)目前受到一些“政治干預(yù)”（中美科技戰(zhàn)），但本質(zhì)上，它的重要性并沒有改變！”

蔣尚義認(rèn)為，此事更進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)兩個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。

一、自己的晶圓自己做

第一個(gè)方向是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中在少數(shù)國(guó)家、以“成本”導(dǎo)向的時(shí)代過去了

二、純中國(guó)的供應(yīng)鏈

第2個(gè)發(fā)展方向，則是中國(guó)大陸將以自身力量獨(dú)立發(fā)展出一套半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)。而這件事情，也被認(rèn)為與蔣尚義等人的離開有著極大關(guān)系。

16. 國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商刷新全球排名DRAM列五沖四，NAND市占1%進(jìn)2%！

2021年上半年DRAM市場(chǎng)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的全球市占已經(jīng)來(lái)到1%，排名第五；NAND市場(chǎng)排名中，長(zhǎng)江存儲(chǔ)全球市占已經(jīng)達(dá)到2%，排名第七。國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)器廠商不斷取得令人振奮的成績(jī)！最近，兆易創(chuàng)新表示，17nm DDR3產(chǎn)品正在按計(jì)劃進(jìn)行中，預(yù)計(jì)2022年貢獻(xiàn)營(yíng)收。

閃存方面，長(zhǎng)江存儲(chǔ)已經(jīng)量產(chǎn)64層/128層基于Xtacking架構(gòu)的兩代閃存顆粒，192層的第三代3D NAND存儲(chǔ)芯片也量產(chǎn)在即。國(guó)內(nèi)多家存儲(chǔ)主控芯片、模組廠商都加入了長(zhǎng)江存儲(chǔ)的生態(tài)合作伙伴體系當(dāng)中。

DRAM方面，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)已經(jīng)成功量產(chǎn)19nm DDR4/LPDDR4，正在推進(jìn)LPDDR5 DRAM產(chǎn)品開發(fā)，預(yù)計(jì)會(huì)采用17nm以下工藝制程。截至2020年底，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)12寸月產(chǎn)能達(dá)到4萬(wàn)片，開始啟動(dòng)6萬(wàn)片/月產(chǎn)能建設(shè)。未來(lái)隨產(chǎn)能的不斷擴(kuò)張，有望超載南亞成為全球第四大DRAM芯片廠商。

17. 傳高通AMD將率先采用三星2022年上半年量產(chǎn)的3nm芯片制程

由于市場(chǎng)需求提升，三星也正積極海內(nèi)外擴(kuò)產(chǎn)，日前三星電子代工事業(yè)部專務(wù)韓升勛在三星Invester論壇提到，若加上將在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)的新工廠，三星電子的代工廠產(chǎn)能將比2017年增加3.2倍。

據(jù)DIGITIMES 通過業(yè)內(nèi)相關(guān)人士獲悉，由于臺(tái)積電和蘋果的關(guān)系密切，臺(tái)積電被外界普遍認(rèn)為會(huì)允許蘋果優(yōu)先購(gòu)買并使用臺(tái)積電采用最新制程制造的芯片，此舉會(huì)引發(fā)其它廠商及企業(yè)的不滿，AMD 和高通很可能也會(huì)因此轉(zhuǎn)向三星，并成為三星 3nm 芯片制程的首批客戶。

18. 10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額飆漲49.1%，創(chuàng)四年來(lái)最大增幅

日本半導(dǎo)體設(shè)備龍頭TEL 11月12日宣布，因客戶需求提前、訂單增加，在評(píng)估客戶最新的投資動(dòng)向及業(yè)績(jī)動(dòng)向后，將今年度（2021年4月-2022年3月）合并營(yíng)收目標(biāo)自原先預(yù)估的1.85兆日元上修至1.9兆日元（將年增35.8%）、年度營(yíng)收將創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄；合并利潤(rùn)目標(biāo)自5,080億日?qǐng)A上修至5,510億日元（將年增71.8%）；合并凈利潤(rùn)目標(biāo)自3,700億日元上修至4,000億日元（將年增64.6%），將創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。

日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年10月日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（3個(gè)月移動(dòng)平均值）達(dá)到2719.04億日元，同比增長(zhǎng)49.1%，連續(xù)第10個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，增幅連續(xù)第8個(gè)月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來(lái)最大增幅。今年前10個(gè)月銷售額達(dá)24918.01億日?qǐng)A，同比增長(zhǎng)31.9%。

19. 獲投資金額最高的前十大純AI芯片商

20. Yole2026年功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到262億美元

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement （Yole） 最新研究報(bào)告指出，隨著全球制定“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)，帶來(lái)更多綠色能源發(fā)電、綠色汽車、充電樁、儲(chǔ)能等需求，全球功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將從2020年達(dá)175億美元增長(zhǎng)至2026年的262億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)6.9%。

21. 與中芯國(guó)際共建12英寸晶圓廠，大基金二期33.95億投資中芯深圳

2021年8月27日，中芯國(guó)際全資附屬公司中芯控股、中芯集電及深圳重投集團(tuán)訂立了深圳合資協(xié)議，約定方同意將中芯深圳的注冊(cè)資本增至24.15億美元。其中，中芯控股、中芯集電及深圳重投集團(tuán)分別認(rèn)繳出資約17.3255億美元、1.27億美元及5.5545億美元，分別占中芯深圳經(jīng)擴(kuò)大注冊(cè)資本后的71.74%、5.26%和23%。