為什么說(shuō)光刻膠對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體至關(guān)重要?
來(lái)源: 億歐網(wǎng),作者:錢(qián)漪
關(guān)鍵半導(dǎo)體材料自主研發(fā),前途光明但道路曲折。
全行業(yè)“缺芯”,缺的到底是什么?
高盛報(bào)告指出,全球有多達(dá)169個(gè)行業(yè)不同程度地受到芯片短缺的影響。
“缺芯”已然成為老生常談。在全球疫情嚴(yán)峻導(dǎo)致產(chǎn)能利用率不足、中美貿(mào)易摩擦加劇,疊加自然災(zāi)害導(dǎo)致芯片交期延長(zhǎng)等因素影響下,芯片短缺的困境并未得到紓解,反有蔓延至各大電子制造業(yè)的趨勢(shì)。
產(chǎn)能不足的問(wèn)題也從晶圓制造傳導(dǎo)至上游原材料和設(shè)備、下游封裝測(cè)試,乃至整個(gè)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。
而產(chǎn)能不足的背后,實(shí)際反映了先進(jìn)及成熟半導(dǎo)體制程產(chǎn)能集中在少數(shù)企業(yè)的問(wèn)題。
據(jù)IC Insights數(shù)據(jù),全球前十大晶圓廠產(chǎn)能集中度由2009年的54%提升至2020年的70%,前二十五大晶圓廠產(chǎn)能集中度由2009年的78%提升到了2020年的89%。
除了晶圓制造環(huán)節(jié),半導(dǎo)體原材料和設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程同樣決定了產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控程度,只有不斷減少產(chǎn)業(yè)配套的對(duì)外依賴(lài)度,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的安全性才能獲得切實(shí)保障。
2014年6月,國(guó)務(wù)院發(fā)布的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)推進(jìn)綱要》指出,集成電路產(chǎn)業(yè)一直是我國(guó)的“卡脖子”問(wèn)題之一,其中核心耗材半導(dǎo)體光刻膠等產(chǎn)品領(lǐng)域存在明顯“受制于人”的問(wèn)題。
據(jù)公開(kāi)資料顯示,中國(guó)在包括光刻膠、CMP拋光材料、濺射靶材等在內(nèi)的半導(dǎo)體制造材料上,對(duì)外依存度達(dá)80%以上,在封裝基板、電鍍液、超純?cè)噭┑炔牧项I(lǐng)域則僅實(shí)現(xiàn)一小部分國(guó)產(chǎn)替代。
光刻膠是集成電路最核心的材料之一,其質(zhì)量和性能與電子器件良品率、器件性能以及器件可靠性直接相關(guān)。
由此,光刻膠行業(yè)具有極高的技術(shù)、資金和客戶壁壘,長(zhǎng)期呈現(xiàn)寡頭壟斷的局面。SEMI數(shù)據(jù)顯示,2020年,全球光刻膠市場(chǎng)規(guī)模達(dá)87億美元,前五大廠商占據(jù)了將近90%的市場(chǎng)份額,行業(yè)集中度極高。
從用途來(lái)看,光刻膠主要分為半導(dǎo)體用光刻膠、平板顯示用光刻膠,以及印刷電路板用光刻膠,其中技術(shù)門(mén)檻最高的當(dāng)屬用于半導(dǎo)體的光刻膠,其國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也相對(duì)較慢。
按技術(shù)門(mén)檻區(qū)分,半導(dǎo)體用光刻膠產(chǎn)品由低端到高端可以分為g線、i線、KrF、ArF和EUV光刻膠。目前,中國(guó)大陸僅實(shí)現(xiàn)了KrF光刻膠的量產(chǎn),ArF光刻膠產(chǎn)品仍處于客戶驗(yàn)證階段或量產(chǎn)供貨前期,而在被美日企業(yè)壟斷的高端EUV光刻膠領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備幾乎空白。
2021年,日本福島地震導(dǎo)致光刻膠龍頭企業(yè)信越化學(xué)的產(chǎn)能受限,對(duì)部分晶圓廠停止供貨,在全球新增晶圓廠對(duì)光刻膠需求旺盛的背景下,光刻膠供應(yīng)的緊張態(tài)勢(shì)加劇。
與此同時(shí),晶圓制造材料市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步提升,中國(guó)大陸市場(chǎng)增速居全球前列。據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2021年全球半導(dǎo)體光刻膠及其配套試劑的總體市場(chǎng)規(guī)模占比將達(dá)12.9%,僅次于硅片和電子特氣。中國(guó)大陸市場(chǎng)方面,彤程新材(SH:603650)數(shù)據(jù)顯示,2025年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到100億元。
需求端方面,半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化推進(jìn)也存在諸多利好。
一方面,新建晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張勢(shì)必將拉動(dòng)上游半導(dǎo)體材料需求量,也是光刻膠需求增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力;另一方面,隨著智能汽車(chē)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展,汽車(chē)、5G手機(jī)等領(lǐng)域有望成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿Α?/span>
在承接全球第三次產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)下,中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)度不斷加快,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料和設(shè)備各環(huán)節(jié)的技術(shù)突破也逐步加速。
在半導(dǎo)體光刻膠細(xì)分品類(lèi)中,g線/i線低端光刻膠是目前國(guó)產(chǎn)化程度較高的品類(lèi),國(guó)產(chǎn)化率達(dá)20%以上;KrF被認(rèn)為是國(guó)內(nèi)未來(lái)增速最快的細(xì)分品類(lèi),國(guó)產(chǎn)化率不足5%,主要企業(yè)有如彤程新材子公司北京科華,其已實(shí)現(xiàn)KrF量產(chǎn)供貨,KrF光刻膠產(chǎn)線年產(chǎn)能為100噸。
據(jù)公開(kāi)資料顯示,目前,高端光刻膠ArF光刻膠通過(guò)客戶驗(yàn)證的只有南大光電(SZ:300346),同時(shí)已建成年產(chǎn)25噸產(chǎn)業(yè)化基地。
2021年7月,南大光電公告稱(chēng),公司承擔(dān)的國(guó)家02專(zhuān)項(xiàng)ArF光刻膠項(xiàng)目通過(guò)驗(yàn)收,這種光刻膠可用于90nm-14nm甚至7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路制造工藝。
除彤程新材和南大光電以外,晶瑞電材(SZ:300655)也擁有達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的光刻膠工廠,其產(chǎn)品已向中芯國(guó)際、揚(yáng)杰科技等公司供貨,目前i線光刻膠年產(chǎn)能100噸,KrF光刻膠產(chǎn)品進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段,ArF光刻膠產(chǎn)品也在加緊研發(fā)中。
此外,2021年6月,上海新陽(yáng)自主研發(fā)的KrF厚膜光刻膠產(chǎn)品已通過(guò)客戶認(rèn)證,處于中試結(jié)束到客戶驗(yàn)證階段,預(yù)計(jì)于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并進(jìn)一步研發(fā)ArF光刻膠產(chǎn)品。
只有當(dāng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體光刻膠企業(yè)從研發(fā)、中試,逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品導(dǎo)入、通過(guò)客戶驗(yàn)證、量產(chǎn)供貨,才能進(jìn)入業(yè)務(wù)發(fā)展的正向循環(huán),方能夠有充裕資金投入高端產(chǎn)品的自主研發(fā),以期突破國(guó)外企業(yè)的專(zhuān)利技術(shù)封鎖。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工的格局決定了要想持續(xù)推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè),不僅需要細(xì)分配套環(huán)節(jié)的尖端技術(shù)逐個(gè)擊破,更需要全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)齊頭并進(jìn)。
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