德勤：2022半導(dǎo)體行業(yè)展望

近日，德勤發(fā)布半導(dǎo)體報(bào)告，從芯片供應(yīng)鏈預(yù)判、人才緊缺解決方案、數(shù)字化轉(zhuǎn)型商業(yè)模式進(jìn)行了分析，并提出對(duì)2022年的行業(yè)未來(lái)行動(dòng)。

2022 年，全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)預(yù)計(jì)將達(dá)到約 6000 億美元。根據(jù)德勤分析，過(guò)去兩年的芯片短缺導(dǎo)致全球半導(dǎo)體及其客戶行業(yè)之間的收入損失超過(guò)5000億美元，僅在2021年，汽車銷售額就損失了超過(guò)2100億美元。

相比之下，芯片增長(zhǎng)卻一直很穩(wěn)定，甚至可能加速。德勤認(rèn)為，有兩個(gè)因素推動(dòng)了這一趨勢(shì)。首先，從家用設(shè)備到倉(cāng)庫(kù)的智能標(biāo)簽，越來(lái)越多的產(chǎn)品擁有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期間，每輛車的半導(dǎo)體含量將翻一番。第二，芯片的價(jià)值和能力也在上升。

盡管供應(yīng)鏈緊缺對(duì)一些客戶來(lái)說(shuō)很痛苦，但芯片行業(yè)本身正在蓬勃發(fā)展。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）在過(guò)去兩年中上漲了117%，而納斯達(dá)克指數(shù)僅上漲了90%。芯片公司的收入、收益和現(xiàn)金流都很強(qiáng)勁，新工廠、新商業(yè)模式和加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型得到了持續(xù)投資。

半導(dǎo)體公司也在努力提高多樣性、公平性、包容性和可持續(xù)性，并取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。他們正變得越來(lái)越多樣化和包容性（特別是縮小性別差距），并致力于減少對(duì)環(huán)境的影響。有趣的是，該行業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)可能是用水，盡管改善其能源使用也是一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域。

隨著半導(dǎo)體進(jìn)入長(zhǎng)期增長(zhǎng)，其成長(zhǎng)曲線看起來(lái)會(huì)比以往任何時(shí)候都更加陡峭。

• 德勤預(yù)計(jì)，到2022年，全球行業(yè)將增長(zhǎng)10%，有史以來(lái)第一次超過(guò)6000億美元。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)和WSTS統(tǒng)計(jì)，芯片在所有行業(yè)中將變得更加重要。

• 德勤預(yù)計(jì)短缺和供應(yīng)鏈問(wèn)題將在2022年上半年保持前沿和中心地位，行業(yè)希望在下半年得到緩解，但一些組件的交貨時(shí)間將延長(zhǎng)到2023年。

• 由于中國(guó)臺(tái)灣、中國(guó)大陸和韓國(guó)都在增加半導(dǎo)體制造設(shè)施，持續(xù)的人才短缺將變得更加嚴(yán)重。對(duì)軟件技能的更高需求，從編程和芯片到快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，如電動(dòng)汽車，機(jī)器人，家庭自動(dòng)化，人工智能和5G的發(fā)展，以及從化石燃料到綠色能源的部分轉(zhuǎn)變，將進(jìn)一步加劇短缺，這將伴隨整體勞動(dòng)力短缺。

• 最后，德勤預(yù)計(jì)行業(yè)內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型將繼續(xù)下去并加速。近五分之三的芯片公司已經(jīng)開(kāi)始了轉(zhuǎn)型之旅。超過(guò)一半的人正在修改轉(zhuǎn)型過(guò)程和方式，以應(yīng)對(duì)各種壓力。

2021年最大的半導(dǎo)體問(wèn)題是供需失衡。這種失衡導(dǎo)致芯片短缺，既影響了傳統(tǒng)的芯片終端市場(chǎng)，如數(shù)據(jù)中心和智能手機(jī)，也影響了傳統(tǒng)上依賴程度較低的市場(chǎng)，如汽車、消費(fèi)類白色家電。

然而，2023年不會(huì)是2021年的重復(fù)。相比之下，德勤預(yù)計(jì)芯片短缺的嚴(yán)重程度和持續(xù)時(shí)間及其經(jīng)濟(jì)影響將不那么明顯，產(chǎn)能在增加，來(lái)自芯片制造商、分銷商和最終客戶的供應(yīng)鏈也在改進(jìn)。從2021年開(kāi)始增加新產(chǎn)能，但最早要到2023年才能投入運(yùn)營(yíng)。幸運(yùn)的是，在短缺之前，一些新的產(chǎn)能增加已經(jīng)在醞釀。

德勤預(yù)計(jì)今年200毫米晶圓產(chǎn)能增長(zhǎng)超過(guò)10%，而300毫米將增長(zhǎng)15%。在工藝技術(shù)方面，德勤分析（基于Gartner數(shù)據(jù)）表明，最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)（10納米及以下）將在2022年同比增長(zhǎng)24%；中間節(jié)點(diǎn)（14 nm至45 nm）將增長(zhǎng)14%。

盡管更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)受到了很多關(guān)注，但值得注意的是，即使在2022年，成熟節(jié)點(diǎn)制造也有望占全球芯片產(chǎn)量的近64%。

產(chǎn)能增加是一件好事；然而，其他不太明顯的供應(yīng)鏈改進(jìn)可能會(huì)對(duì)過(guò)長(zhǎng)的交貨時(shí)間產(chǎn)生同樣大的積極影響。這分為兩個(gè)相互依存的趨勢(shì)：轉(zhuǎn)向數(shù)字能力模型和在數(shù)字供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)上進(jìn)行協(xié)作。雖然這兩種趨勢(shì)都沒(méi)有在疫情及供應(yīng)鏈短缺中開(kāi)始，但兩者都因此而加速。

為了在2022年找到立足點(diǎn)，半導(dǎo)體公司應(yīng)該轉(zhuǎn)向數(shù)字能力模型，并應(yīng)該重新設(shè)計(jì)其傳統(tǒng)的行業(yè)模型，以更加互聯(lián)和集成——比如一個(gè)涵蓋其客戶、人才、所有層級(jí)的供應(yīng)商、渠道合作伙伴和內(nèi)部設(shè)施的模型。

與此同時(shí)，半導(dǎo)體生產(chǎn)商、分銷商和客戶應(yīng)攜手合作，通過(guò)更靈活的市場(chǎng)感知、協(xié)作、優(yōu)化和響應(yīng)，將其傳統(tǒng)供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)變?yōu)閿?shù)字供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。作為有效合作的一個(gè)例子，公司可以與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴（包括上游和下游）密切合作，以促進(jìn)實(shí)時(shí)信息共享和理解，此外還可以更好地捕獲和解決對(duì)感知信號(hào)的潛在影響。

疫情后普遍存在的工人短缺，部分原因是"大辭職"，僅在2021年8月就有400多萬(wàn)美國(guó)工人辭職。除了分享影響其他行業(yè)的因素外，芯片業(yè)務(wù)還有四個(gè)大趨勢(shì)，使人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)更加嚴(yán)峻。

一、到2022年底，全球半導(dǎo)體行業(yè)收入將比2019年底高出近50%。

二、2017年，中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)已經(jīng)出現(xiàn)了人才短缺。這些領(lǐng)域的人才庫(kù)相對(duì)發(fā)達(dá)，但最近的增長(zhǎng)幾乎耗盡了人才。隨著時(shí)間的推移，在美國(guó)、中國(guó)、新加坡、以色列和其他國(guó)家建立更多的本地芯片制造廠將使芯片公司能夠獲得更廣泛、更深層次的人才資源。

三、在短期內(nèi)，盡管這些領(lǐng)域有數(shù)百萬(wàn)有才華的工人，但他們必須接受培訓(xùn)才能獲得基本技能——這是必要的一步，但在2022年將無(wú)法解決。

四、工作技能的組合正在發(fā)生變化，行業(yè)對(duì)軟件技能的需求很大。我們對(duì)多個(gè)行業(yè)估計(jì)的分析表明，全球電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）軟件收入預(yù)計(jì)將從2020年的約100億美元翻一番，到2027年達(dá)到190億美元。對(duì)軟件招聘的需求可能會(huì)遵循類似的趨勢(shì)。

在全球范圍內(nèi)，今年最嚴(yán)重的人才短缺可能在中國(guó)。截至2019年，中國(guó)約有51萬(wàn)名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造專業(yè)人員。2021年的一份報(bào)告顯示，當(dāng)年將出現(xiàn)約300000名工人的人才短缺，預(yù)計(jì)到 2022 年這一數(shù)字將僅略微下降至 250000 名。美國(guó)約有 280000 名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造專業(yè)人員。亞利桑那州和德克薩斯州的新工廠可能會(huì)創(chuàng)造近 5000 個(gè)高科技制造和工程工作崗位，其他擬議的新工廠可能會(huì)增加一倍以上。芯片公司正在經(jīng)歷工程和制造人才，他們也面臨著來(lái)自其他科技巨頭的人才競(jìng)爭(zhēng)，這些專業(yè)正在高增長(zhǎng)領(lǐng)域積極擴(kuò)張，包括人工智能（AI）、邊緣計(jì)算、機(jī)器人技術(shù)、5G和智能設(shè)備。這些技術(shù)需要類似類型的技能，一切都加劇了正在進(jìn)行的半導(dǎo)體人才爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

芯片行業(yè)可以通過(guò)更積極地與大學(xué)合作來(lái)幫助解決人才短缺問(wèn)題，以提高畢業(yè)生的技能并促進(jìn)創(chuàng)新。芯片公司可以采取的另一步是直接利用國(guó)際聯(lián)盟和生態(tài)系統(tǒng)。為了迎合不斷增長(zhǎng)的混合工作模式，半導(dǎo)體公司需要?jiǎng)?chuàng)新的方式來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)核心制造之間的協(xié)作、技術(shù)和研發(fā)人員。

一些公司似乎已經(jīng)走上了這條道路：42%的公司認(rèn)為企業(yè)文化/環(huán)境和協(xié)作對(duì)其業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型至關(guān)重要；主要芯片制造商還加強(qiáng)了他們的工作/生活平衡計(jì)劃，員工援助和福利計(jì)劃，以便在疫情期間更好地支持組織。2022年，他們可能會(huì)在勞動(dòng)力發(fā)展和員工福利計(jì)劃方面更加敏捷，這兩者對(duì)他們留住和培養(yǎng)人才的能力都至關(guān)重要。

全球半導(dǎo)體行業(yè)正致力于以前所未有的水平提高其整體產(chǎn)量。2021年到2023年，前三參與者的資本支出可能超過(guò)2000億美元，美國(guó)政府已承諾增加數(shù)千億美元，預(yù)計(jì)到2023年底，全球硅片開(kāi)始比2020年高出整整50%。另一些將發(fā)生在中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的傳統(tǒng)制造業(yè)集群中。越來(lái)越多的芯片將出現(xiàn)在美國(guó)、中國(guó)、日本、新加坡、以色列和歐洲——這一趨勢(shì)被稱為"本地化"。

本地化將數(shù)十年的全球化趨勢(shì)逆轉(zhuǎn)為發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)的全球供應(yīng)鏈。從芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造，到封裝、測(cè)試、原始設(shè)備制造商（OEM）組裝涉及數(shù)十個(gè)國(guó)家，將全球供應(yīng)鏈能力轉(zhuǎn)移到一個(gè)國(guó)家或地區(qū)并不容易。在提出本地化的論點(diǎn)時(shí)，需要考慮以下幾點(diǎn)：

• 正如疫情表明，將"所有雞蛋放在一個(gè)籃子里"會(huì)使多個(gè)行業(yè)拉遠(yuǎn)了制造商和消費(fèi)者的距離。

• 2020年，超過(guò)60%的芯片是在東亞制造的?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體公司將制造更靠近風(fēng)險(xiǎn)低的國(guó)家。

• 全球存在嚴(yán)重供應(yīng)中斷的脆弱性。持續(xù)的貿(mào)易限制和禁運(yùn)表明，制造業(yè)需要更大的地方自主權(quán)。芯片制造越來(lái)越被視為整體數(shù)字經(jīng)濟(jì)的驅(qū)動(dòng)力。除了提供當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)機(jī)會(huì)外，在境內(nèi)擁有最低限度的制造臨界能力是2022年及以后國(guó)家或區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策的關(guān)鍵部分，這也是目前歐洲似乎面臨的一個(gè)問(wèn)題。

按照產(chǎn)業(yè)政策對(duì)話的慣例，只要激勵(lì)措施（通常與稅收有關(guān)）足夠大，芯片制造商就非常樂(lè)意在新的地方建造新工廠。此外，該行業(yè)在地理上如此高度集中的原因之一是，有多種規(guī)模經(jīng)濟(jì)在起作用，可以獎(jiǎng)勵(lì)集中。隨著芯片公司走向本地化，他們應(yīng)該考慮固有的風(fēng)險(xiǎn)和其他可能的陷阱。

如果半導(dǎo)體公司要加強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，他們應(yīng)該率先推出新產(chǎn)品，快速擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，并專注于創(chuàng)新和效率。這些因素，加上新技術(shù)終端市場(chǎng)的出現(xiàn)、客戶轉(zhuǎn)向內(nèi)部設(shè)計(jì)芯片，全球貿(mào)易戰(zhàn)以及供應(yīng)鏈中斷迫使他們重塑業(yè)務(wù)和運(yùn)營(yíng)模式。根據(jù)這些外部市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素，德勤半導(dǎo)體轉(zhuǎn)型研究（STS）發(fā)現(xiàn)，到2021年中期，近五分之三的芯片公司已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)行某種形式的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

盡管如此，調(diào)查顯示，有一半的半導(dǎo)體公司尚未修改其轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略來(lái)適應(yīng)2021年發(fā)生的動(dòng)態(tài)市場(chǎng)變化。對(duì)于三分之二的受訪者來(lái)說(shuō)，他們的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略與他們的組織和文化并不完全一致。此外，近十分之一的人沒(méi)有任何明確的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。毫不奇怪，幾乎一半的芯片公司在數(shù)字化轉(zhuǎn)型計(jì)劃進(jìn)行過(guò)程中經(jīng)歷了重大變化。

到2022年，芯片行業(yè)高管應(yīng)該著手應(yīng)對(duì)復(fù)雜且不可預(yù)測(cè)的市場(chǎng)環(huán)境的影響，這種環(huán)境影響了他們的業(yè)務(wù)功能和供應(yīng)鏈。他們應(yīng)該建立一個(gè)清晰的愿景，而不是在規(guī)劃和制定轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略時(shí)倉(cāng)促行事。由于數(shù)字商業(yè)模式轉(zhuǎn)型需要改變運(yùn)營(yíng)模式并采用新的數(shù)字和人才能力，芯片公司應(yīng)采取綜合方法以更好地適應(yīng)未來(lái)的業(yè)務(wù)中斷，如邊緣計(jì)算、5G 通信和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 解決方案。他們的轉(zhuǎn)型應(yīng)該代表他們正在擴(kuò)張的終端市場(chǎng)，增強(qiáng)客戶體驗(yàn)也是芯片公司努力在新市場(chǎng)獲得新客戶的關(guān)鍵因素。

STS指出，從2022年開(kāi)始，一半的芯片公司可能計(jì)劃提供基于一切即服務(wù)（XaaS）的解決方案，這代表了傳統(tǒng)一次性產(chǎn)品銷售模式的轉(zhuǎn)變。當(dāng)公司思考這條道路時(shí)，他們還應(yīng)該考慮新產(chǎn)品如何改變他們的市場(chǎng)方式，需要哪些產(chǎn)品工程和設(shè)計(jì)變更，以及收入模式需要如何改變。

2022年，半導(dǎo)體行業(yè)將經(jīng)歷持續(xù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，半導(dǎo)體公司將繼續(xù)采取措施解決芯片短缺問(wèn)題、管理與供應(yīng)商和最終客戶的交付周期、在當(dāng)?shù)鼗蚪督⒅圃炷芰Α⒐蛡驅(qū)I(yè)工程和設(shè)計(jì)人才，并使用先進(jìn)的數(shù)字解決方案加強(qiáng)其供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)。

對(duì)于代工廠、IDM、fabless和芯片分銷合作伙伴，趨勢(shì)和發(fā)展都將影響他們的戰(zhàn)略和商業(yè)行動(dòng)。