半導(dǎo)體迎久違大漲 設(shè)備材料環(huán)節(jié)齊預(yù)增 然景氣分化或成下半年常態(tài)

消息面上，北方華創(chuàng)、江化微均在昨日盤后發(fā)布了Q1預(yù)增公告，均預(yù)計Q1凈利增超一倍，另外北方華創(chuàng)發(fā)布業(yè)績快報，2021年營收同比增60%，扣非凈利潤同比增309%。據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，截至發(fā)稿，15家半導(dǎo)體公司發(fā)布了Q1業(yè)績預(yù)告，其中11家公司的凈利同比增幅超50%（剔除沒披露凈利預(yù)告的兩家公司），北方華創(chuàng)和江化微之外，力合微、晶晨股份、立昂微、力芯微、復(fù)旦微電、兆易創(chuàng)新的凈利同比增幅也都超過一倍。不過，華泰證券分析師黃樂平直言，受缺芯影響，設(shè)備行業(yè)今年Q1收入增速出現(xiàn)放緩趨勢，下半年是否能恢復(fù)取決于代工企業(yè)是否會放緩擴產(chǎn)進度，預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)股價未來一個月仍將承壓。 景氣分化或成下半年常態(tài)目前，交期延長情況已經(jīng)蔓延到全產(chǎn)業(yè)鏈。多位消息人士表示，應(yīng)用材料、科磊、科林、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備制造商均提醒，部分半導(dǎo)體設(shè)備最高須等待18個月；英國芯片設(shè)計公司提示芯片封裝交期已經(jīng)拉長到50周；3月芯片交期再度締造新紀錄，有供應(yīng)鏈人士透露，車用/工控等中高端MCU產(chǎn)品平均交貨期30周以上最長達52周。另一個令人擔憂的消息是，由于下游消費電子需求不振，供應(yīng)鏈砍單消息時有傳來，相關(guān)芯片需求隨之下降。富邦投顧調(diào)查發(fā)現(xiàn)，由于國內(nèi)手機廠接連下修出貨目標，同步縮減零組件訂單量，聯(lián)發(fā)科已將全年手機芯片出貨量預(yù)期微幅下修到5.7-6億組。這一背景下，行業(yè)景氣度分化或是下半年常態(tài)。那么哪些領(lǐng)域更具潛力？臺積電Q1高性能運算及車用電子業(yè)務(wù)營收環(huán)比增幅均超過25%，遙遙領(lǐng)先于其他業(yè)務(wù)，公司CEO魏哲家表示，智能手機、PC等消費電子終端需求的確出現(xiàn)疲軟，但MCU、電源管理芯片等其余領(lǐng)域需求依舊強勁。北京君正也在接受機構(gòu)調(diào)研時所說，預(yù)計2022年消費類市場可能會存在較大競爭壓力和一定的市場變動，行業(yè)性市場預(yù)計仍然會保持不錯的市場需求。據(jù)招商證券分析師鄢凡近期研報，從產(chǎn)品上來看，傳統(tǒng)3C銷量表現(xiàn)不佳，新能源汽車/服務(wù)器等半導(dǎo)體需求仍景氣；從產(chǎn)業(yè)鏈來看，設(shè)備和材料板塊景氣延續(xù)，設(shè)計環(huán)節(jié)成長趨緩。國信證券分析師胡劍認為，2021年的高基數(shù)為2022年增速帶來的壓力將逐月明顯，而車規(guī)級半導(dǎo)體板塊具備高景氣，建議關(guān)注景氣度較高或業(yè)績有望超預(yù)期的公司。