中國大陸未來五年建25座12吋晶圓廠
綜合:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫編輯部
全球芯片市場持續(xù)擴(kuò)大,第一大市場中國正持續(xù)增加產(chǎn)能。有機(jī)構(gòu)預(yù)測,中國未來五年(2022年~2026年)還將新增25座12吋晶圓廠。到了2026年,中國12吋晶圓廠總月產(chǎn)能將超過276.3萬片,較目前提高165.1%。
2021年全球市場因疫情供應(yīng)鏈中斷,“宅經(jīng)濟(jì)”蓬勃、電動(dòng)車爆發(fā)等多重因素,經(jīng)歷了一陣慘痛的芯片荒,多國政府喊出芯片自給自足口號(hào),積極推動(dòng)晶圓廠在本地興建擴(kuò)產(chǎn),被美國鉗制的中國更是加快腳步。
在地緣摩擦、疫情等沖擊下,過去五年,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁入前所未有的高速發(fā)展期,隨著國產(chǎn)芯片逐漸登上主舞臺(tái),數(shù)以千計(jì)的芯片公司遍地開花,芯片產(chǎn)能需求也跟著迅速膨脹,即便本土晶圓廠產(chǎn)能常年滿載、持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),還是出現(xiàn)巨大的產(chǎn)能缺口。
據(jù)統(tǒng)計(jì),中國目前共有23座12吋晶圓廠正在投入生產(chǎn),總計(jì)月產(chǎn)能約為104.2萬片,與總規(guī)劃月產(chǎn)能156.5萬片相比,這些晶圓廠的產(chǎn)能裝載率僅達(dá)到66.58%,仍有較大擴(kuò)產(chǎn)空間。
為補(bǔ)足產(chǎn)能,預(yù)計(jì)未來五年中國還將新增25座12吋晶圓廠,這些晶圓廠總規(guī)劃月產(chǎn)能將超過160萬片。截至2026年底,中國12吋晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過276.3萬片,相比目前提高165.1%。
未來五年中,2022年投產(chǎn)的12吋晶圓廠數(shù)量最多,年底將有6座順利投產(chǎn)。不過,這6座中有2座晶圓廠在上海,其中1座會(huì)因上海疫情而延遲至次年投產(chǎn)。
雖然2021年第四季起,在全球持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)情況下,市場出現(xiàn)可能面臨芯片產(chǎn)能過剩,但未來五年內(nèi)中國的晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)并不會(huì)造成產(chǎn)能過剩。相反地,如果不能堅(jiān)定擴(kuò)產(chǎn),產(chǎn)能問題將繼續(xù)延誤芯片產(chǎn)品迭代,并限制整個(gè)中國產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展?!?/span>
除了“宅經(jīng)濟(jì)”市場、電動(dòng)車等對(duì)芯片需求仍大外,為避免重復(fù)建設(shè)和資源浪費(fèi),中國相關(guān)監(jiān)管單位已實(shí)行更加嚴(yán)格的監(jiān)管政策,并要求芯片制造商在建廠前充分證明未來開出的產(chǎn)能有市場買單。
此外,越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司將與晶圓廠形成產(chǎn)能綁定。未來五年內(nèi)將出現(xiàn)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的并購潮,這將進(jìn)一步促成大體量芯片設(shè)計(jì)公司與晶圓廠之間長約的形成。在長約的保障下,晶圓廠更容易調(diào)配產(chǎn)能,避免出現(xiàn)稼動(dòng)率低的情況出現(xiàn)。綜合來看,中國遵循目前的建廠計(jì)畫,未來很難產(chǎn)能過剩。
SEMI:中國成為8英寸晶圓最大產(chǎn)地
前不久SEMI公布數(shù)據(jù)稱中國將在8英寸產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界。
從2020年初到2024年底,全球半導(dǎo)體制造商有望將8英寸晶圓廠產(chǎn)能提高120萬片,即21%,達(dá)到每月690萬片的歷史新高。8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平,全球半導(dǎo)體行業(yè)正在努力克服芯片短缺的問題,預(yù)計(jì)2022年8英寸晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)到49億美元。
“晶圓制造商將在五年內(nèi)增加25條新的8英寸生產(chǎn)線,以滿足5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備飛速發(fā)展的背景下,模擬、電源管理和顯示驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET、MCU和傳感器等設(shè)備的應(yīng)用不斷增長的需求,”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha說。
從地區(qū)來看,中國大陸將在8英寸產(chǎn)能方面領(lǐng)先世界,到2022年將占所有8英寸產(chǎn)能的21%,其次是日本,占16%,中國臺(tái)灣和歐洲/中東各占15%。
到2023年,半導(dǎo)體設(shè)備的投資預(yù)計(jì)將保持在30億美元以上,其中代工行業(yè)的投資約占54%。
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