南北亞半導(dǎo)體勢(shì)力崛起 中國(guó)大陸企業(yè)棋逢敵手
——
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)6日在莫斯科舉辦研討會(huì),Angstrem董事長(zhǎng)Anatoly Sukhoparov表示,Angstrem技術(shù)伙伴不僅為其引進(jìn)技術(shù),并協(xié)助進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備,未來(lái)Angstrem將采用先進(jìn)工藝中不可或缺的銅工藝(Cu metal)。而根據(jù)Angstrem規(guī)劃時(shí)程,2008年6月將完成廠房建置作業(yè),2008下半年進(jìn)行工藝驗(yàn)證、2009年正式量產(chǎn),除基本CMOS工藝,亦提供混訊(mixed-signal)及非揮發(fā)性存儲(chǔ)器工藝產(chǎn)品。
Angstrem預(yù)計(jì)8寸廠初期投產(chǎn)產(chǎn)能約1.2~1.5萬(wàn)片,并將挑戰(zhàn)2萬(wàn)片水平。業(yè)界多揣測(cè),Angstrem技術(shù)合作伙伴應(yīng)是有意擴(kuò)充委外代工的超微,目前對(duì)于超微來(lái)說(shuō),65納米工藝CPU平臺(tái)主要由新加坡特許代工,0.13微米工藝則屬于間隔前2世代的舊產(chǎn)品。不過(guò),Angstrem對(duì)于合作伙伴究竟是誰(shuí)則不予置評(píng)。
除俄羅斯外,近年來(lái)印度在對(duì)外招商上亦是不遺余力,尤其IC設(shè)計(jì)方面已首屈一指,包括國(guó)際大廠英特爾(Intel)、超微、英飛凌(Infineon)、飛思卡爾(Freescale)、飛利浦(Philips)與三星電子(Samsung Electronics)等,皆已在印度設(shè)立IC設(shè)計(jì)中心,意法半導(dǎo)體(STM)亦宣布在印度Noida擴(kuò)充IC設(shè)計(jì)據(jù)點(diǎn),值得注意的是,全球半導(dǎo)體龍頭英特爾董事長(zhǎng)貝瑞特(Craig Barrett)更超過(guò)8次親訪印度。
事實(shí)上,近年來(lái)臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠對(duì)于東北亞、東南亞半導(dǎo)體市場(chǎng)亦有所布局,臺(tái)積電早年設(shè)有日本、韓國(guó)辦事處,隨后更在有印度硅谷之稱的班加羅爾(Bangalore)設(shè)立辦公室;而聯(lián)電則在日本設(shè)有8寸晶圓廠UMCJ,同時(shí)亦于印度海德拉巴科技園區(qū)(Hyderabad Technology Park)設(shè)置客戶服務(wù)據(jù)點(diǎn)。
半導(dǎo)體企業(yè)指出,近年來(lái)包括北亞俄羅斯晶圓廠及南亞印度IC設(shè)計(jì)業(yè)崛起,將帶給中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)極大壓力,尤其中國(guó)大陸半導(dǎo)體企業(yè)在積極擴(kuò)充產(chǎn)能情況下,面臨獲利不佳的沉重負(fù)擔(dān),不僅遠(yuǎn)遠(yuǎn)苦追跑在前頭的臺(tái)灣地區(qū)晶圓廠,面對(duì)后有追兵更是壓力日增,未來(lái)應(yīng)該跳脫以成本、價(jià)格為取向的思維,否則勢(shì)必將面臨嚴(yán)酷競(jìng)爭(zhēng)。
評(píng)論