科創(chuàng)板芯片指數(shù)來了!硬核龍頭一網(wǎng)打盡 未來前景如何?
20日,上交所公告,將于6月13日正式發(fā)布上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)。這也是繼科創(chuàng)50、科創(chuàng)信息、科創(chuàng)生物后又一條表征科創(chuàng)板市場的主要指數(shù)。
目前,已有57家芯片相關產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新企業(yè)在科創(chuàng)板上市,占據(jù)A股同類公司的半壁江山。而科創(chuàng)板總市值前10名的公司中,有4家為半導體公司。
本次共有42只個股入選上證科創(chuàng)板芯片指數(shù)樣本股,前5大權重股分別為中芯國際、瀾起科技、中微公司、晶晨股份和滬硅產(chǎn)業(yè),合計權重為44%。
其中,共有22家公司總市值過百億,占比過半。市值最高者無疑是中芯國際,達3391.54億元,瀾起科技、中微公司、華潤微、滬硅產(chǎn)業(yè)位列其后。
從業(yè)績表現(xiàn)來看,樣本股中共有28家公司Q1實現(xiàn)歸母凈利潤正增長,16家公司增長超過一倍,增幅排名前三的依次為安集科技(1830.27%)、正帆科技(1216.36%)以及力合微(950.61%)。
若以5月20日收盤價計,則樣本股中共有12只“百元股”,股價較高的個股包括思瑞浦(539.00元)、華峰測控(382.76元)、安集科技(292.80元)、普冉股份(224.70元)等。
半導體板塊高彈性顯現(xiàn)
放眼整個半導體板塊,萎靡多日之后,板塊近期扭轉跌勢、開啟反攻。
4月27日,申萬半導體指數(shù)開盤創(chuàng)下近兩年來新低之后,便逐漸走強,當日收盤漲幅超過7.5%,至今區(qū)間漲幅近21%。
值得注意的是,Q1半導體板塊主力資金已轉為流入,基金持倉仍維持高位。
國信證券數(shù)據(jù)顯示,今年Q1半導體基金持倉比例提高0.24個百分點,創(chuàng)下新高6.21%,超配3.60個百分點。同時,華泰證券指出,北上資金同樣青睞功率半導體板塊,主要加倉士蘭微、斯達半導體等公司,對韋爾股份等手機相關半導體廠商進行明顯減持。
據(jù)中泰證券5月15日報告梳理,半導體板塊中,功率半導體以11.7%的周漲幅位居第一,后續(xù)漲幅從高到低依次為設備(10.2%)、材料(9.6%)、制造(7.6%)、設計(6.8%)、封測(5.9%),各板塊漲幅均高于滬深300與中信電子漲幅,顯現(xiàn)半導體板塊的高彈性特征。
而分析師認為,高彈性主要來自于兩方面:
其一,前期板塊調(diào)整幅度較深,整體估值進入性價比區(qū)間;
其二,則是市場對半導體行業(yè)Q2及下半年業(yè)績的良好展望。伴隨疫情影響逐步緩解,相關公司業(yè)績有望呈現(xiàn)前低后高的態(tài)勢。從全年來看,景氣度雖有所分化,然而行業(yè)整體供需依然緊張,Q2各類芯片交貨周期普遍在12周以上,且相對Q1有繼續(xù)延長的趨勢、價格也呈現(xiàn)出普漲趨勢,因此今年本土化趨勢有望持續(xù)深度演繹。
細看產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)——
上游材料中,本土光刻膠有望放量,硅片端廠商客戶驗證周期加快;
設備中,隨著本土設備在關鍵節(jié)點的驗證突破,本土化率有望進一步抬升;
晶圓代工中,中芯國際、華虹半導體Q1雙雙交出歷史最高單季度營收,且均給出樂觀的Q2 展望及高強度的資本開支指引;
至于IC設計環(huán)節(jié),分析師認為功率、模擬、MCU等設計板塊,下游缺芯與上游晶圓廠擴產(chǎn)相疊加,創(chuàng)造了難得的導入窗口期。
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