硅片大廠提價30%，國產(chǎn)廠商有望受益！

來源：芯師爺

近期有報道稱，受強勁市場需求以及俄烏沖突供應收緊上游原材料影響，日本硅晶圓大廠勝高計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。該公司還決定投資總額3500億日元（26億美元）在日本和中國臺灣地區(qū)建設新工廠，以提高產(chǎn)能。

作為全球半導體的最上游材料，硅片產(chǎn)能是制約全球半導體供需關(guān)系的重要因素之一。在市場需求的帶動下，全球硅片正處于一個快速成長階段。

根據(jù)SEMI發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球硅片的出貨量同比增加了14%，總出貨量達到141.65億平方英寸（MSI），收入同比增長了13%，達到126.2億美元。在供需緊缺之下，全球硅片的價格也在水漲船高，2022年第一季度，全球半導體硅片出貨面積達36.79億平方英寸，再創(chuàng)單季度歷史最高紀錄。

在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，硅片處于最上游，是貫通整個芯片制造的前道和后道的工藝，其產(chǎn)量和質(zhì)量都將直接影響更下游的通信、汽車、計算機等眾多行業(yè)發(fā)展。

現(xiàn)階段，盡管硅片的出貨量不斷增加，但仍然無法滿足下游市場的旺盛需求，上游硅片市場從去年下半年就開始與客戶簽訂長約，其中，環(huán)球晶圓2024年前產(chǎn)能都已售罄，勝高2026年前產(chǎn)能也已被客戶預訂一空。

半導體硅片供不應求且是賣方市場，以各家半導體硅片廠與客戶簽訂的長約來看，價格將會逐季、逐年調(diào)漲至2025年。根據(jù)SUMCO預計，全球12英寸晶圓2026年有望超1000萬片/月需求量，預計復合年增長率將保持9.4%的高速增長，由于晶圓廠擴產(chǎn)潮帶來的硅片需求大增，硅片廠擴產(chǎn)滯后于晶圓廠，且新建廠需2-3年才能投產(chǎn)，22-26年硅片將依舊維持供不應求的態(tài)勢。

此前，中國電子材料行業(yè)協(xié)會常務副秘書長魯瑾曾對《中國電子報》記者表示，未來3—5年，大數(shù)據(jù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)的快速發(fā)展，將持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)提供強勁市場需求，因此全球及國內(nèi)的硅片市場仍有較大市場需求和發(fā)展空間。

從全球來看，硅材料具有高壟斷性，雖起始于美國，但日本后來居上，全球一半以上的半導體硅材料產(chǎn)能集中在日本，尤其是隨著尺寸越大、壟斷情況就越嚴重。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)，目前，全球半導體硅片產(chǎn)業(yè)由前五大公司主導市場，市占率合計近90%。日本信越化學和勝高兩家市占率居第一和第二，總市占率約50%，臺灣環(huán)球晶圓排第三，德國世創(chuàng)排第四，韓國SK Siltron第五。

現(xiàn)如今，晶圓代工廠與 IDM 廠商都在大舉擴充產(chǎn)能，硅片需求更是日益趨高，供不應求，但海外硅片大廠即使是擴產(chǎn)，也是優(yōu)先保障海外晶圓廠的硅片供給，中國大陸在這一塊能取得的供給資源也會隨之進一步減少。

這是挑戰(zhàn)也是機遇，給國內(nèi)硅片廠燃起了加速替代的勢頭。在加上國內(nèi)供應商產(chǎn)品技術(shù)水平的近兩年正處于快速提升的階段，以滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、中環(huán)股份等為代表的本土大廠，12英寸硅片均在國內(nèi)晶圓廠驗證順利，正在加速追趕龍頭廠商，此外神功控股、上海超硅、有研半導體也在發(fā)力，國產(chǎn)替代勢如破竹。

為此芯師爺選取了目前國內(nèi)部分硅片廠商進行介紹，供參考（企業(yè)排名不分先后，歡迎各位讀者留言補充）：

滬硅產(chǎn)業(yè)

立昂微

中環(huán)股份

中環(huán)股份是光伏+半導體雙輪驅(qū)動公司，目前正在積極擴產(chǎn)12英寸硅片。21年底實現(xiàn)8英寸75萬片/月、12英寸17萬片/月產(chǎn)能。天津、宜興新增投資項目落地后，公司有望實現(xiàn)8英寸半導體105萬片/月，12英寸62萬片/月產(chǎn)能。目前該公司，8 英寸及以下主流產(chǎn)品已實現(xiàn)全覆蓋，將基于領先優(yōu)勢加快規(guī)模量產(chǎn)，12英寸應用于存儲及邏輯領域產(chǎn)品已進入放量階段。公司還擁有區(qū)熔法拉晶技術(shù)，廣泛應用于功率器件制造。

神工股份

神功股份是國內(nèi)領先的半導體級單晶硅材料供應商，是大直徑單晶硅材料的全球龍頭。量產(chǎn)尺寸最大可達19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標達到國際先進水平，可滿足7nm 先進制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對硅材料的工藝要求。2020年募投項目，新增年產(chǎn)180萬片 8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，在2020年實現(xiàn)8000片/月的生產(chǎn)規(guī)模，在全球大直徑單晶硅材料市場占有率約為 13%-15%。

超硅半導體

西安奕斯偉 

中欣晶圓

杭州中欣晶圓半導體股份有限公司成立于2017年，是國內(nèi)極少數(shù)能量產(chǎn)12英寸大硅片的半導體材料企業(yè)，目前具有6英寸及以下40萬片/月、8英寸45萬片/月、12英寸20萬片/月產(chǎn)能，產(chǎn)品為拋光片和外延片，主要用于邏輯芯片、閃存芯片、動態(tài)隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅(qū)動芯片等。21年3月，中欣晶圓開始籌劃半導體12英寸大硅片二期擴建項目，到12月20日竣工，建設時間共計歷時9個月左右。

有研半導體是大直徑單晶硅片供應商，有研總院擁有國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)水平最先進的集成電路用硅單晶生產(chǎn)能力，可生產(chǎn)直徑6英寸-13.5英寸的系列大直徑單晶硅棒、重摻硅拋光片和輕摻拋光片。產(chǎn)品得到了美國、日本和韓國等重要高端客戶的高度評價，主要應用于大規(guī)模集成電路領域。2020年12英寸硅片項目開工，預計產(chǎn)能約為30萬片/月。

中晶國際是國內(nèi)小尺寸研磨硅片龍頭，目前的主要產(chǎn)品為半導體硅材料及其制品，產(chǎn)品涵蓋 半導體晶棒、研磨片、化腐片、拋光片、半導體功率芯片及器件等。改公司在 3-6 英寸研磨硅片屬于市場領先地位，公司募投 6-8 英寸拋光硅片的生產(chǎn)項目，布局大尺寸硅片，半導體單晶硅片占營業(yè)收入比重分別為 64.47%。

作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，硅片是半導體的制造的基石，雖然各大硅片企業(yè)都在加速擴產(chǎn)，但從建設到投產(chǎn)最快需要一年半時間，這也意味著，短期內(nèi)，硅片的需求還是趨于旺盛。材料作為最上游環(huán)節(jié)，我國要發(fā)展半導體，就必須要在材料上不斷突破，從技術(shù)到市占，都要再上升幾個臺階。