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半導(dǎo)體產(chǎn)品價格年中盤點:誰在跌,誰在漲?

發(fā)布人:旺材芯片 時間:2022-06-28 來源:工程師 發(fā)布文章

來源:芯師爺

2022年,半導(dǎo)體市場行情正發(fā)生變化。翻騰兩年多的“缺芯”的潮水已有頹勢,部分半導(dǎo)體產(chǎn)品售價下跌,但部分半導(dǎo)體產(chǎn)品行情變化是否意味著半導(dǎo)體行業(yè)衰退呢?


畢竟另一面,仍有半導(dǎo)體產(chǎn)品需求強(qiáng)盛,價格上調(diào)。不同的半導(dǎo)體產(chǎn)品價格趨勢呈現(xiàn)冰火兩重天景象。誰在跌?誰可能在漲?2022年行之過半,芯師爺在本文將盤點近段時間漲跌趨勢明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)品種類,供讀者參考。


01圖片誰在跌


DRAM價格Q3跌3%起


據(jù)中國臺灣電子時報6月27日報道,受通貨膨脹、國內(nèi)疫情、俄烏沖突等因素影響,利基型DRAM第三季價格恐不如原先預(yù)期樂觀,業(yè)者預(yù)估,隨著消費力道需求趨緩,下半年利基型DRAM價格跌幅恐至少10%。觀點與TrendForce集邦咨詢6月20日發(fā)布研報類似,集邦咨詢當(dāng)時指出,盡管有旺季效應(yīng)和DDR5滲透率提升的支撐,但第三季DRAM市場仍不樂觀。


具體到不同應(yīng)用中,由于需求變化不同,DRAM價格跌幅不一。PC DRAM方面預(yù)估價格將跌3~8%;移動終端方面,由于終端消費市場的銷售不及預(yù)期,以手機(jī)為代表的終端產(chǎn)品出貨不暢且出現(xiàn)砍單趨勢,導(dǎo)致Mobile DRAM供過于求狀態(tài)持續(xù),跌幅會較第二季擴(kuò)大至3~8%;服務(wù)器方面,消費類別的PC DRAM及mobile DRAM下半年需求不明朗,迫使原廠將產(chǎn)能移轉(zhuǎn)至server DRAM,預(yù)測第三季serve DRAM將再下跌0~5%。


NAND Flash 價格Q3跌0~5%


據(jù)TrendForce集邦咨詢6月21日發(fā)布研報,隨著鎧俠(Kioxia)及西部數(shù)據(jù)(WDC)產(chǎn)出逐月提升,產(chǎn)能明顯足以滿足需求位元的增加,但消費性電子如筆電疫后需求降溫導(dǎo)致訂單遞減,加上智能手機(jī)品牌在疫情及高通脹夾擊下,庫存去化緩慢,將導(dǎo)致第三季NAND Flash市場供過于求,進(jìn)而影響第三季價格下跌0~5%。


消費類MLCC價格恐續(xù)跌3~6%


根據(jù)TrendForce集邦咨詢6月14日發(fā)布研報,自2021年第一季至2022年第一季間,消費類MLCC全年價格平均下跌5~10%不等,今年第二季為了刺激客戶提升拉貨意愿,再度調(diào)降3~5%,而部分低階消費類MLCC價格甚至已觸及材料成本。


圖片 圖源:TrendForce集邦咨詢研究


2022年下半年消費類MLCC報價壓力未減,恐持續(xù)下探,預(yù)估平均仍有3~6%的降幅。工業(yè)類利基型MLCC價格則反之,有望在客戶端芯片短缺紓解下,促使拉貨動能增溫,降幅維持在1~2%,甚至持平,而屬于年度報價的車規(guī)MLCC價格,則是維持價量平穩(wěn)。


消費領(lǐng)域模擬芯片價格下跌


近期市場傳出模擬芯片價格大幅跳水的傳聞,有報道指出TI渠道價格跳水八成。TI回應(yīng)了這一說法,稱原廠價格并未下跌八成,但表示價格信息可能會來自一些未經(jīng)TI授權(quán)的貿(mào)易商轉(zhuǎn)售途徑。TI方同時表示,已經(jīng)通知客戶,今年下半年芯片供需失衡狀況將有所緩解。


值得注意的是,模擬芯片價格下跌主要發(fā)生在消費應(yīng)用領(lǐng)域。據(jù)第一財經(jīng)近日報道,某券商電子行業(yè)研究員表示,“模擬芯片類別比較多,部分消費用產(chǎn)品價格有所松動,但汽車的模擬芯片仍然很緊缺?!?/span>


顯卡價格全面暴跌


2022年Q2以來顯卡價格下降趨勢愈加明顯。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù),今年5月份,顯卡價格跌落了15%。不少GPU的價格都跌破了建議零售價,甚至很多過去加價一倍都買不到的卡也顯示有貨了。


究其根本,近兩年的顯卡價格漲跌和虛擬貨幣的價格變動高度正相關(guān)。


2021年顯卡市場曾流傳著這么一句話:“一張顯卡來炒股,三張顯卡買航母?!币源藖硗癸@顯卡價格的變動浮動之大,售價之高昂。彼時虛擬貨幣價格高漲,挖礦需求水漲船高。


但今年以來,由于各國監(jiān)管部門對虛擬貨幣挖礦項目開始規(guī)范化管理,各大虛擬貨幣出現(xiàn)價格暴跌行情,用于挖礦的顯卡需求持續(xù)下降,顯卡的價格應(yīng)聲而跌。一大批顯卡的售價甚至低于建議零售價,很多爆款也有庫存了。


顯卡的價格驟降并非沒有先例。早在2018 年,GPU 生產(chǎn)線出現(xiàn)大量供過于求導(dǎo)致了一波顯卡價格下跌,當(dāng)時的AMD Polaris GPU,例如 RX 570 和 RX 580,從挖礦市場轉(zhuǎn)至消費市場。和2018年市場有所不同的是,現(xiàn)在消費市場的顯卡行情也并不樂觀。由此,有消息稱,各大顯卡廠商正有意推遲新卡上市日期,以消耗當(dāng)前市場顯卡庫存。從這種趨勢來看,顯卡價格或并未探底。


消費類MCU價格下跌


據(jù)DIGITIMES 4月底報道,業(yè)內(nèi)人士透露,中國大陸的IC經(jīng)銷商正在降低消費類MCU的價格,以減少庫存。


消息人士表示,中國大陸IC經(jīng)銷商在之前價格較高時囤積了消費型MCU,庫存可維持三到四個月。由于今年需求前景出現(xiàn)不確定性,經(jīng)銷商最近采取行動,開始降低消費類MCU的價格。中國臺灣盛群半導(dǎo)體發(fā)言人Armstrong Tsai曾指出,其中小型家用電器MCU價格下跌趨勢較為明顯。


驅(qū)動芯片砍單高達(dá)20%-30%


驅(qū)動芯片是最早傳出需求下行的芯片品類。(芯師爺此前也有相關(guān)報道:半導(dǎo)體供應(yīng)鏈涌現(xiàn)砍單潮,誰最傷“芯”?)臺灣媒體5月23日有報道指出,疫情帶來筆電、監(jiān)視器、電視等需求大好,使得驅(qū)動IC瞬間供不應(yīng)求。但如今需求熱潮退去,尤其面板市況大幅修正,導(dǎo)致驅(qū)動IC芯片訂單也應(yīng)聲而跌,已有驅(qū)動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達(dá)20%-30%。


近日傳出的三星暫停新的采購訂單也驗證了驅(qū)動芯片行情下跌趨勢。據(jù)日經(jīng)亞洲6月16日消息,消息人士稱報道,三星電子將暫時停止新的采購訂單,并要求多家供應(yīng)商推遲或削減零部件發(fā)貨數(shù)周。據(jù)了解,涉及到的零部件涵蓋電視、智能手機(jī)和家用電器等產(chǎn)品,訂單涉及芯片、電子零件和最終品包裝。三種組件被限制進(jìn)入:顯示器,集成電路和備件(PCBA,電源等),其中顯示器含驅(qū)動芯片。


需求下行的環(huán)境中,盡管上游廠商也大砍投片量,但供需已出現(xiàn)失衡的情況下,驅(qū)動IC產(chǎn)品價格也難免會受到些負(fù)面影響。


與驅(qū)動IC同受下游砍單之苦的還有5G芯片,近來手機(jī)廠商頻頻傳出降價去庫存和砍單的消息,5G芯片首當(dāng)其沖。


02圖片誰可能漲?


硅片普遍提價


據(jù)格隆匯6月27日報道,業(yè)內(nèi)人士指出,當(dāng)前硅料價格節(jié)節(jié)攀升,下游硅片企業(yè)通過簽訂“鎖量不鎖價”的長單來穩(wěn)定硅料供應(yīng)。硅片行業(yè)需求量仍在繼續(xù)加大,預(yù)計短期內(nèi)硅料和硅片市場仍將保持強(qiáng)勢,價格仍有上漲空間。


消息面上,率先發(fā)布N型產(chǎn)品報價的TCL中環(huán),上調(diào)了最新硅片報價。此前日本硅晶圓大廠勝高已經(jīng)宣布,計劃在2022年至2024年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%。中國臺灣硅晶圓廠商環(huán)球晶董事長徐秀蘭6月21日在股東會上也表示,現(xiàn)在最新簽的硅片長約價比 1、2 個月前更高,長約價持續(xù)上漲,明年、2023 年都會比前一年更高,未來幾年幾乎沒有現(xiàn)貨量可供應(yīng)。


光刻膠價格上漲


據(jù)日經(jīng)新聞近日報道,由于原油價格上漲,從原油中提煉而來的光刻膠價格也持續(xù)走高。有市場傳聞稱,光刻膠材料今年價格已翻倍。


該傳聞未經(jīng)證實,但從國內(nèi)光刻膠原廠彤程新材的最新反饋來看,光刻膠價格上漲是事實。彤程新材6月20日在投資者互動平臺表示,光刻膠產(chǎn)品自去年上半年開始,價格進(jìn)入上升趨勢。目前價格相對本年初,未實現(xiàn)價格翻倍。


車規(guī)MCU、IGBT、電源管理芯片需求強(qiáng)


在過去兩年的缺芯潮中,汽車領(lǐng)域芯片短缺情況最為嚴(yán)重。目前來看,車規(guī)MCU、IGBT供應(yīng)仍然偏緊。


MCU方面,由于供應(yīng)緊張,MCU在2021年的ASP(平均銷售價格)上漲12%,據(jù)IC Insights,這是近25年來最大上漲。


今年第二季度,汽車芯片巨頭意法半導(dǎo)體再度上調(diào)包括MCU、電源管理芯片等所有產(chǎn)品線的價格,原因系產(chǎn)品短缺短期內(nèi)無好轉(zhuǎn)跡象。ST在2022年1月底的財報電話會議上表示,其積壓的訂單能見度約18個月,遠(yuǎn)高于規(guī)劃的2022年產(chǎn)能。


Yole預(yù)計,MCU價格將于2022年維持漲勢,且部分產(chǎn)品單價維持高位或?qū)⒊掷m(xù)到2026年。


功率半導(dǎo)體IGBT也是新能源汽車的缺芯“重災(zāi)區(qū)”。頭豹研究院分析師王品臻稱,“目前IGBT交貨周期在50周左右甚至以上,訂單與交貨能力比最大可達(dá)2:1,考慮到在缺貨的情況下,客戶會在真實需求訂單的基礎(chǔ)上疊加訂單,所以供需缺口大約在40%-50%左右?!?/span>


電源芯片方面,據(jù)TrendForce集邦咨詢報告,電源管理芯片(PMIC)在全球電子裝置與電力系統(tǒng)的發(fā)展下,總體需求仍相對良好,不過也因功能多樣化,且廣泛應(yīng)用于消費電子、通訊、運(yùn)算、工控、汽車等領(lǐng)域,下半年供需情況逐漸出現(xiàn)分化,其中車用的開關(guān)穩(wěn)壓器(Switch Regulator)、多通道電源管理芯片(Multi Channel PMIC)等需求最強(qiáng)勁;電源管理芯片在所有芯片產(chǎn)品中,下半年需求仍相對穩(wěn)健。


晶圓代工廠再傳漲價


部分半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)砍單現(xiàn)象,但上游晶圓廠仍呈現(xiàn)漲價現(xiàn)象。據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報6月初報道,業(yè)界傳出,臺積電通知有意增加投片量的IC設(shè)計客戶,今年增量部分要加價10%,明年若還有基本額度之外的新增投片量,不僅適用調(diào)漲后新報價,加價幅度進(jìn)一步調(diào)升為20%。


據(jù)悉,臺積電在去年下旬已經(jīng)調(diào)漲一次,漲幅依制程不同而異,另外,臺積電已經(jīng)通知客戶將自2023年1月起全面調(diào)漲晶圓代工價格,漲幅約為6%。也就是說,明年的增量訂單有可能較今年的價格高26%。


氖氣供應(yīng)受限


據(jù)俄塔斯社報道,5月底,俄羅斯開始限制向“不友好”國家出口惰性氣體,包括氖、氬和氦。


氖、氬、氙等惰性氣體對半導(dǎo)體制造過程至關(guān)重要,俄羅斯和烏克蘭共占芯片行業(yè)氖氣供應(yīng)的30%左右。這一限制措施加劇了對全球“芯片荒”的擔(dān)憂。據(jù)半導(dǎo)體市場研究公司Techcet的數(shù)據(jù),自俄烏沖突以來,氖氣合同價格已經(jīng)上漲了五倍,并且在短期內(nèi)將保持在高位。


中新社援引專家分析,稀有氣體供需矛盾或?qū)⒊掷m(xù)發(fā)酵,氖氣價格可能進(jìn)一步上漲,進(jìn)而影響芯片代工產(chǎn)業(yè)。



03圖片寫在最后


從上文盤點來看,目前跌價半導(dǎo)體產(chǎn)品多應(yīng)用于消費領(lǐng)域;而價格上調(diào)的半導(dǎo)體產(chǎn)品多在汽車應(yīng)用領(lǐng)域和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游,如氖氣、硅片、光刻膠、晶圓代工服務(wù)等。


其中價格分化的邏輯何在呢?從根源上來說,半導(dǎo)體產(chǎn)品價格漲跌與市場供需變動相關(guān),市場需求旺盛,產(chǎn)品價格則漲,反之則跌。普通消費電子和汽車應(yīng)用市場一冰一火,相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用也趨同。


而半導(dǎo)體上游產(chǎn)品備受追捧的原因,或與市場對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)信心不減有關(guān)。


誠然,消費電子需求不振正在拖累全球半導(dǎo)體市場在2022年增速放緩,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著庫存調(diào)整、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性短缺、終端需求減弱等多方面挑戰(zhàn)。但整體來看,新基建、雙碳、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等相關(guān)市場動力尚佳,全球半導(dǎo)體市場仍呈現(xiàn)景氣氣象。


在供應(yīng)端,未來兩年中,半導(dǎo)體上游仍保持高投入。中信建投證券近期研報指出,2022年全球資本開支維持 24%高增速,2023年前道晶圓設(shè)備支出開始回落。2020 年開始新冠疫情席卷全球,為了經(jīng)濟(jì)活動的持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn),數(shù)字化轉(zhuǎn)型成為各個行業(yè)亟需投入的重點方向。2021年開始全球半導(dǎo)體行業(yè) 資本支出達(dá)到1539億美元,同比增長36%,面對汽車電動化、智能化與工業(yè)自動化需求帶動的持續(xù)增長的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求,半導(dǎo)體廠商預(yù)計在 2022 年繼續(xù)維持 24%的資本支出增速,預(yù)計全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)資本支出達(dá)到1904億美元。根據(jù)SEM的預(yù)測,2022年全球前端晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將比去年同期增長18%,達(dá)到 1070億美元,首次超過1000億美元大關(guān),代表著代工產(chǎn)業(yè)對于未來半導(dǎo)體需求增長的穩(wěn)定預(yù)期,2023年預(yù)計全球晶圓廠前道設(shè)備支出額將回落至 1000億美元。


而需求端中,未來兩年,全球半導(dǎo)體市場增長趨勢明顯。6月7日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)發(fā)布了關(guān)于半導(dǎo)體市場的最新預(yù)測數(shù)據(jù):2022年,全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長16.3%,將達(dá)6460億美元,到 2023年繼續(xù)增長5.1%。



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