日本半導(dǎo)體復(fù)興，指望Chip 4和美國了？
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來源：香港01
1960年代，日本電氣股份有限公司購入美國龍頭企業(yè)仙童半導(dǎo)體（Fairchild）的授權(quán)，開始批量生產(chǎn)集成電路板。
1974年，在日本政府的主導(dǎo)下，該公司將相關(guān)技術(shù)分享給了日立、富士通、三菱和東芝等其他國內(nèi)企業(yè)，憑借集中力量辦大事，加上當(dāng)局的號(hào)召下整合了半導(dǎo)體行業(yè)的所有人才和資源，企業(yè)之間又相互合作，以趕超美國集成電路技術(shù)作為共同目標(biāo)。
不久，日本經(jīng)已取得逾千件專利，迅速收縮與美國之間的技術(shù)差距。其后，日本政府推出貸款和稅費(fèi)優(yōu)惠等措施，日立、富士通等企業(yè)一時(shí)間變得財(cái)政充足，有更多的資源發(fā)展。
在國家高速發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的同時(shí)，也迎來一個(gè)千載難逢的好機(jī)會(huì)。1973年，石油危機(jī)爆發(fā)。歐美國家紛紛遭受嚴(yán)重的經(jīng)濟(jì)打擊，社會(huì)幾乎停擺，對(duì)半導(dǎo)體的需求和供貨量大幅下跌，使得日本半導(dǎo)體企業(yè)能借機(jī)上位。后來又適逢汽車與個(gè)人電腦產(chǎn)業(yè)的興起，日本芯片技術(shù)于是走到了巔峰。從1986年到1992年，日本半導(dǎo)體工業(yè)的產(chǎn)值超越了美國，位居世界第一。在最鼎盛的1988年，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品占據(jù)世界總產(chǎn)量的近半，是名副其實(shí)的生產(chǎn)大國。1990年，全球十大半導(dǎo)體廠商榜單中，日本企業(yè)高達(dá)6席。
面對(duì)日本半導(dǎo)體在全球的迅猛崛起，美國企業(yè)因而虧損連連，不少公司得大量裁員甚或?yàn)l臨破產(chǎn)，早已怨聲載道。再加上，日本富士通公司有意收購仙童公司80%的股份，使得美國芯片業(yè)界意識(shí)到威脅，要求華府采取行動(dòng)應(yīng)對(duì)。
早在1986年，美國便以「國家安全」為由，認(rèn)定日本唯讀儲(chǔ)存器傾銷，與日方簽署《美日半導(dǎo)體協(xié)議》，迫使后者開放半導(dǎo)體市場、保證5年內(nèi)美國公司獲得20%市場占有率，并否決日本收購美國龍頭企業(yè)仙童半導(dǎo)體（Fairchild）；其后，美國還向日本收取最高100%反傾銷稅，又聯(lián)手韓國高薪挖走大量半導(dǎo)體人才。
日本半導(dǎo)體行業(yè)自90年代起逐漸由巔峰墜入了深淵，到1992年日本泡沫經(jīng)濟(jì)破滅，其半導(dǎo)體工業(yè)也受到嚴(yán)重影響，到翌年被美國重新奪回第一的寶座，并且一直維持到今天。整個(gè)行業(yè)從1988年最高50%，一直跌至2011年的15%，其中的DRAM受打擊最大，從最高點(diǎn)近80%的全球市場占有率跌至2010年的10%。自此，日本的地位在過去20多年來逐漸被韓國和臺(tái)灣所取代，正式開啟了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退的階段。今仍占一席位，緊握韓國“咽喉”雖說日本半導(dǎo)體行業(yè)大不如前，惟仍擁有圖像傳感器、存儲(chǔ)半導(dǎo)體、微處理器（MCU）這三大優(yōu)勢。而且還在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，尤其是在光刻膠領(lǐng)域。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI的數(shù)字，去年全球十五大半導(dǎo)體設(shè)備廠商，日企占7席最多，其次是美國的4席。日本今天可以從產(chǎn)業(yè)鏈上游，緊緊卡住全球半導(dǎo)體行業(yè)的脖子。
其中，Sony在圖像傳感器領(lǐng)域掌握全球半數(shù)份額。該公司想要維持此一優(yōu)勢地位，開發(fā)新用途成為關(guān)鍵。從圖像傳感器來看，自動(dòng)駕駛和工廠自動(dòng)化等利用圖像信息的系統(tǒng)增加，需求正在擴(kuò)大。開發(fā)和投放支持新的最終需求產(chǎn)品不可或缺。
與圖像傳感器相同、在汽車和工業(yè)用途需求正在增長的是微處理器。微處理器負(fù)責(zé)運(yùn)算處理和數(shù)據(jù)交換，用于動(dòng)作控制等。日企瑞薩電子（Renesas Electronics Corporation）的全球份額排名第二，具有較強(qiáng)的競爭力。該公司近年推進(jìn)將微處理器與周邊半導(dǎo)體零部件結(jié)合起來的戰(zhàn)略，當(dāng)中包括對(duì)英國半導(dǎo)體廠商Dialog等大型并購合計(jì)投入約1.6萬億日元（約940億港元）。通過并購，瑞薩增強(qiáng)了無線通信等的產(chǎn)品線和技術(shù)人員，有助提升新用途的能力。這些成果反映在不少中國電動(dòng)車廠相繼采用其相關(guān)技術(shù)，市場潛力龐大。
日本在半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢，亦反映在另一芯片大國的韓國身上。2019年，日本政府對(duì)出口韓國的半導(dǎo)體相關(guān)先進(jìn)材料進(jìn)行管制，自7月初取消韓國的最惠國待遇，還在氟化聚醯亞胺、光阻劑、高純度氟化氫等三種OLED 面板及半導(dǎo)體生產(chǎn)上不可或缺的原料出口，從原來的免申請出口許可，改為逐次審核，最長將花費(fèi)90個(gè)工作天。
消息一出便引起韓國上下嘩然。據(jù)韓媒報(bào)導(dǎo)，該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)日本的依賴度極高。韓國的半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備自制率只有18.2%，而在半導(dǎo)體相關(guān)原料上，有近50%依賴來自日本的進(jìn)口。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴日本的生產(chǎn)設(shè)備，2018 年自日本進(jìn)口的半導(dǎo)體制造用設(shè)備高達(dá)約5,651億日元（約332億港元），占全年半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口額的33.8%。而晶圓方面也有34.6%自日本進(jìn)口。
由于半導(dǎo)體生產(chǎn)所使用的原料多達(dá)數(shù)百種，而即使是同樣的物品，也會(huì)因制造廠商的不同，而產(chǎn)生性能上的差異。故此，若更換制造廠商，需在制程上作出調(diào)整，無法即時(shí)投入使用。
經(jīng)過三年的日韓貿(mào)易戰(zhàn)，韓國雖警覺到身為國家重心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不能再受制于人，任由咽喉被其他國家掐住，計(jì)劃建立半導(dǎo)體原料供應(yīng)鏈；惟至今韓國依舊未能擺脫對(duì)日本半導(dǎo)體原料的依賴。沒有永遠(yuǎn)的敵人，惟日本仍得解難？觀乎日本半導(dǎo)體的發(fā)展歷史，可謂「沒有永遠(yuǎn)的敵人，只有永遠(yuǎn)的利益」。最近，美國因應(yīng)當(dāng)前臺(tái)海危機(jī)和國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)緊張等原因，由上世紀(jì)80年代聯(lián)手韓國打壓日本，變成與之結(jié)盟合作。而站在日本的立場上，想必也對(duì)于加入「Chip 4 芯片聯(lián)盟」會(huì)欣然接受，尤其是該國經(jīng)濟(jì)長期低迷，過去許多科技產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢不再。故若能把握此次機(jī)會(huì)，重新成為主導(dǎo)半導(dǎo)體的國家之一，將對(duì)該國經(jīng)濟(jì)發(fā)展以至科技產(chǎn)業(yè)帶來一定的優(yōu)勢。
事實(shí)上，在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈充滿不確定性的情況下，日本近年已將重振本國半導(dǎo)體行業(yè)提上了日程。2020年4月，日本經(jīng)已召開經(jīng)濟(jì)增長戰(zhàn)略會(huì)議，日本電子零件廠開始出現(xiàn)回流的動(dòng)向，如村田、羅姆、JDI等都開始評(píng)估將海外部分產(chǎn)能遷回日本。今年5月，日本政府在內(nèi)閣會(huì)議上敲定了《制造業(yè)白皮書》，再次強(qiáng)調(diào)了強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力的重要性。
其中，作為全球最大晶圓代工廠的臺(tái)積電，自然成了日本的首要拉攏對(duì)象。去年2月，臺(tái)積電宣布投資約1.86億美元（約14.57億港元）在日本開設(shè)子公司以擴(kuò)展3D IC的研究。日本也希望借此與臺(tái)積電合作，幫助本國半導(dǎo)體廠商保持較強(qiáng)的競爭力。為此，日本方面對(duì)臺(tái)積電提供大量的補(bǔ)貼。今年6月，在日本政府高達(dá)4760億日元（約280億港元）的補(bǔ)貼下，臺(tái)積電與索尼、電裝正式聯(lián)手，在日本熊本縣建設(shè)一家價(jià)值86億美元（約674億港元）的工廠，計(jì)劃為該工廠招聘約1700名工人。
除臺(tái)積電外，為應(yīng)對(duì)市場需求，日本產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)廠商加大布局力度。今年5月，日本與美國簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。美國總統(tǒng)拜登和日本首相岸田文雄承諾，將加強(qiáng)半導(dǎo)體制造能力，并于研發(fā)先進(jìn)制程加強(qiáng)合作。據(jù)日經(jīng)報(bào)道，根據(jù)兩國簽訂的芯片雙邊協(xié)議，最早將于2025年建成日本本土的2nm芯片制造基地，為下一代先進(jìn)制程的量產(chǎn)和商用化競爭提前布局，不排除組建新芯片公司的可能性。
此外，日本還有越來越多的工廠即將投產(chǎn)。例如，鎧俠與西部數(shù)據(jù)斥資近1萬億日元（約588億港元）在日本中部建造一家工廠，預(yù)計(jì)將于今年秋季投產(chǎn)。
歷史總是喜歡作弄人，被美國打壓30年后，日本如今面對(duì)美國的橄欖枝和全球半導(dǎo)體的供應(yīng)問題，要成功把握住機(jī)遇也非一帆風(fēng)順。該國現(xiàn)時(shí)面臨嚴(yán)重的半導(dǎo)體行業(yè)人才流失問題，由于過去本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的衰落，導(dǎo)致大量相關(guān)人才外流。
日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體委員會(huì)政策提案工作組負(fù)責(zé)人、東京理科大學(xué)教授若林秀樹（Hideki Wakabayashi）表示，預(yù)計(jì)未來十年，日本八大生產(chǎn)企業(yè)需招募約3.5萬名工程師，才可能跟上政府預(yù)設(shè)投資的步伐，「人們常說半導(dǎo)體短缺，但其實(shí)最大的短缺是工程師。日本工程師在2008年全球金融危機(jī)后被大量裁員，這就是為什么日本缺乏資深工程師的最大原因，也是當(dāng)初無法彌補(bǔ)的巨大損失?！?/span>
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